Tsg 471 Procedimiento de Radiografia API 1104-Rev 03

PROCEDIMIENTO DE RADIOGRAFIA SEGÚN API 1104

TSG-471 REV. 03

Testing Service Group S.A.C.

PROCEDIMIENTO DE RADIOGRAFÍA SEGÚN API 1104

Revisión General de Acuerdo a API 1104 Ed. 2014. 03

JM

16/11/15

HS

17/11/15

RR

18/10/15

Responsable

Fecha

Responsable

Fecha

Responsable

Fecha

VRS

Preparado

Revisado

Autorizado

AVISO: Este documento y todo el texto, dibujos, detalles y muestra es propiedad de TESTING SERVICE GROUP S.A.C. (TSG). Este documento es para ser usado únicamente en relación con el trabajo, por el cliente y por TSG. La reproducción total o parcial para otro propósito se encuentra prohibido, excepto con el permiso escrito de TSG.

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Tabla de Contenido 1

ALCANCE ................................................................................................................................................ 4

2

DOCUMENTOS DE REFERENCIA ............................................................................................................ 4

3

SEGURIDAD............................................................................................................................................ 4

4

PERSONAL.............................................................................................................................................. 4

5

TECNICA RADIOGRAFICA ....................................................................................................................... 5 5.1

Simple Pared/Simple Imagen (SWSI)............................................................................................. 5

5.2

Doble Pared/Simple Imagen (DWSI) ............................................................................................. 5

5.3

Doble Pared (Elipse)/Doble Imagen (DWDI) ................................................................................. 5

6

TIPO DE RADIACIÓN .............................................................................................................................. 6 6.1

Radiación Gamma ......................................................................................................................... 6

6.2

Radiación X .................................................................................................................................... 6

7

PELICULA ............................................................................................................................................... 6 7.1

Combinaciones de Película - Pantallas Intensificadoras ............................................................... 6

7.2

Longitud de Película ...................................................................................................................... 7

7.3

Procesamiento de las Películas ..................................................................................................... 7

7.4

Almacenamiento de las Películas .................................................................................................. 7

8

INDICADORES DE CALIDAD DE IMAGEN (ICI’s) ...................................................................................... 8 8.1

9

Selección del IQI. ........................................................................................................................... 8

LOCALIZACIÓN DEL ICI ........................................................................................................................... 9

10

NUMERO DE ICI’s............................................................................................................................... 9

11

RADIACION DISPERSA ......................................................................................................................10

12

DISTANCIA FUENTE PELICULA .........................................................................................................10

13

CALIDAD RADIOGRAFICA.................................................................................................................11

14

DENSIDAD DE LA PELÍCULA .............................................................................................................11

15

TAMAÑO DEL FILM PARA RADIOGRAFIA SPOT ...............................................................................11

16

IDENTIFICACION ..............................................................................................................................11

17

REPORTE ..........................................................................................................................................12

18

CRITERIO DE ACEPTACION SEGÚN API 1104 ...................................................................................12

18.1

Insuficiente Penetración sin Desalineado (Sin High-Low) (IP) ....................................................12

18.2

Incompleta Penetración debido a Desalineado (High-Low) (IPD) ...............................................12

18.3

Insuficiente Penetración Cruzada (ICP) .......................................................................................13

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18.4

Fusión Incompleta (IF) .................................................................................................................13

18.5

Fusión Incompleta debida a Uniones Frías (IFD) .........................................................................13

18.6

Concavidad Interna (IC) ...............................................................................................................13

18.7

Soldadura Perforada por Exceso de Calor (Burn-through) (BT) ..................................................13

18.7.1

Generalidades .....................................................................................................................13

18.7.2

Tubería de diámetro grande ...............................................................................................14

18.7.3

Tubería de Diámetro Pequeño ............................................................................................14

18.8

Inclusiones de Escoria .................................................................................................................14

18.8.1

Generalidades .....................................................................................................................14

18.8.2

Tubería de Diámetro Grande ..............................................................................................14

18.8.3

Tubería de Diámetro Pequeño ............................................................................................15

18.9

Porosidad.....................................................................................................................................15

18.9.1

Generalidades .....................................................................................................................15

18.9.2

Porosidad Individual o Dispersa ..........................................................................................15

18.9.3

Porosidad Agrupada (CP) ....................................................................................................15

18.9.4

Raíz Hueca (HB) ...................................................................................................................15

18.10

Fisuras......................................................................................................................................17

18.11

Socavaduras (Undercutting) ....................................................................................................18

18.12

Acumulación de Imperfecciones .............................................................................................18

18.13

Imperfecciones en el Metal Base ............................................................................................18

19

LOCALIZACION DE MARCAS ............................................................................................................18

20

CONDICIONES DE OBSERVACIÓN ....................................................................................................18

21

REQUERIMIENTOS DE CALIFICACION DEL PROCEDIMIENTO ..........................................................18

22

ANEXO .............................................................................................................................................19

22.1

Formato de Inspección. ...............................................................................................................19

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1

ALCANCE

1.1.- Este procedimiento contiene los requerimientos establecidos en el código API 1104, para realizar el ensayo radiográfico de Uniones Soldadas y Zonas Afectadas por el Calor. 1.2.- Este método de examen será usado en la evaluación de soldaduras con preparación con bisel en chapas y caños con un rango de espesores desde 2 mm hasta 50 mm, y con diámetros de caño desde ½” hasta las 48”. 1.3.- Este procedimiento es aplicable durante la fabricación de componentes y para la calificación de soldaduras de producción y áreas reparadas. 2

DOCUMENTOS DE REFERENCIA

Se tomaran como documentos de referencia los siguientes, en su última edición:

3

-

API 1104: “Welding of Pipelines and Related Facilities”.

-

ASTM E94: “Standard Guide to Radiographic Testing”.

-

ASTM E999: “Standard Guide for Controlling the Quality of Industrial”.

-

ASNT SNT-TC-1A: “Recommended Practice for Training and Certification of Personnel”.

SEGURIDAD

Las radiografías serán realizadas usando las buenas prácticas de trabajo seguro de acuerdo con ordenanzas y requerimientos locales en las locaciones de trabajo de la compañía. Las hojas de datos de los productos, evaluación de riesgos y el control de sustancias peligrosas para la salud aplicables en este trabajo tendrán que estar disponibles en los archivos del proyecto por TESTING SERVICE GROUP S.A.C. en las localidades de trabajo. IPEN – OTAN, Ley 28028 Marco Legal en el Control de Fuentes de Radiaciones Ionizantes. 4

PERSONAL

El personal que realiza este examinen será calificado y certificado de acuerdo con los requerimientos establecidos en el procedimiento TSG – PE 2011 el que está de acuerdo a los lineamientos de la práctica recomendada SNT-TC-1A de la ASNT. Personal certificado en los Niveles I, II, III pueden realizar un ensayo radiográfico, pero sólo personal certificado como Nivel II o III en el método de RT, podrá realizar la Interpretación y evaluación de las películas radiográficas.

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5 5.1

TECNICA RADIOGRAFICA Simple Pared/Simple Imagen (SWSI)

Técnica en la que la radiación atraviesa solamente una pared del material y la imagen de una pared será vista para la aceptación de la imagen radiográfica. Cuando la fuente está centrada en el componente, una sola exposición es suficiente para ensayar una soldadura circunferencial completa (exposición panorámica). En el caso de

Fig. 1: SWSI

caños es aplicable para diámetros de ≥ 10" (Ver Fig. 1). 5.2

Doble Pared/Simple Imagen (DWSI)

Técnica en la que la radiación atraviesa dos paredes del material y solamente el material del en contacto con el film será visto para la aceptación de la imagen radiográfica, en el caso de caños es aplicable para diámetros > 3,5" (Ver Fig. 2). Cuando la fuente está en el exterior pero a no más de ½” (13 mm) de la superficie al menos 3 exposiciones separadas 120° una de otra es necesario para cubrir una soldadura circunferencial completa. Cuando la fuente radiográfica esta fuera y a más de ½” (13 mm) de la superficie, al menos 4 exposiciones separadas por 90° deberán ser realizadas para el ensayo radiográfico de una soldadura completa. Una técnica similar donde la radiación atraviesa dos paredes pero solo la imagen de la soldadura en contacto con la película es vista para la aceptación, se utilizara en la evaluación de los Gap (Abertura entre un accesorio y tubo embonado de la Soldadura tipo Sockolet) aplicable para diámetros iguales o mayores a ½" (Ver Fig. 3). 5.3

Fig. 2: DWSI

Fig. 3

Doble Pared (Elipse)/Doble Imagen (DWDI)

Técnica en la que la radiación atraviesa dos paredes y ambas paredes son analizadas para la aceptación. Es aplicable a diámetros de tubería ≤ 3.5” (Ver Fig. 4). Cuando esta técnica es usada y el haz de radiación esta desplazado del plano de la soldadura así que las porciones de esta del lado fuente y del lado film no estén superpuestas, al menos 2 exposicioPágina 5 de 20

Fig. 4: DWDI

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nes separadas por 90° deberán ser hechas para el ensayo radiográfico completo de la soldadura. Un mínimo de dos exposiciones son requeridas, a 60º y 120º de la otra cuando el haz de radiación es posicionada para que las imágenes de las paredes se encuentre superpuestas. 6

TIPO DE RADIACIÓN

6.1

Radiación Gamma

La fuente de Rayos Gamma, será de Iridio 192, contenida en un equipo portátil Marca Sentinel 880 Delta con capacidad máxima de 150 Curie. La fuente cuenta con el certificado del fabricante donde encontramos la tabla de decaimiento y el tamaño focal. La fuente debe estar sustentada e identificada por la autorización de importación expedida por el Instituto Peruano de Energía Nuclear-IPEN. La actividad mínima de la fuente será tal que cumpla con tiempos de exposición adecuados para evaluar las uniones soldadas producidas en cada jornada.

6.2

Isótopo

Tamaño Focal in. (mm)

Iridio - 192

0.129 (3.273)

Radiación X

Fuentes de radiación X pueden ser utilizadas también y son provistas por equipos que emitan esta radiación con energías máximas de la radiación menor o igual a 420 Kev. Se utilizará equipos portátiles de rayos X marca Mitech modelo XXQ-2505. Las exposiciones serán calculadas utilizando las cartas de exposición provistas por el fabricante de las películas radiográficas. Cuando sea requerido conocer el tamaño de la mancha focal o foco efectivo, se utilizaran los datos provistos por el fabricante el equipo de Rayos X. 7

PELICULA

7.1

Combinaciones de Película - Pantallas Intensificadoras

La selección de la combinación película-pantalla será: Película Agfa D4, D5 o D7 y pantallas intensificadoras de plomo de 0.125 mm para todas las exposiciones SWSI, DWSI y DWDI. -

La película Agfa Structurix D4 es una película de grano extra – fino con contraste muy elevado (Película Tipo C3 s/ISO 11699-1 y Clase I s/ASTM E1815).

-

La película Agfa Structurix D5 es una película de grano muy fino y un contraste muy elevado (Película Tipo C4 s/ISO 11699-1s/ y Clase I s/ASTM E1815).

-

La película Agfa Structurix D7 es una película de grano muy fino y un contraste elevado y una alta velocidad (Película Tipo C5 s/ISO 11699-1s/ y Clase II s/ASTM E1815).

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7.2

Longitud de Película

Para el 100% de la examinación radiográfica, la longitud de película se determinara por las condiciones de trabajo. Para la técnica SWSI, la longitud de película tendrá que ser al menos 3 in. (75mm) más grande que el intervalo de espaciamiento para asegurar un adecuado solapamiento en cada extremo. Para la técnica DWSI, la longitud de película tendrá que ser al menos 1 in. (25mm) más grande que el intervalo de espaciamiento para asegurar un adecuado solapamiento en cada extremo. Para identificar la continuidad de las películas se usara una cinta métrica con identificadores de plomo, para diferenciar las 3 películas mínimas requeridas para diámetros de caño entre 4” a 48”, debiéndose observar la pulgada anterior y la pulgada posterior excluyendo el largo útil de la película. 7.3

Procesamiento de las Películas

Se realizara considerando los establecido en SE94 Parte III del Código ASME Sección V, Articulo 22 como una guía para el procesamiento de la película. También las guías para el sistema de procesamiento semiautomático de Agfa Structurix. 7.4

Almacenamiento de las Películas

Toda película no expuesta debe ser almacenada en un lugar donde la temperatura tenga como mínimo 4 °C y máximo 23°C, con una humedad relativa dentro del rango ente 30% a 60%. El lugar deberá estar limpio (libre de polvo) y seco (no haya filtraciones de agua) ya que si no se cumple con estas condiciones se afectara adversamente la emulsión de la película. Si algún cuestionamiento surge acerca de las condiciones de las películas no expuestas, las láminas de la parte frontal y trasera de cada paquete o una longitud de película igual a la circunferencia de cada rollo original debe ser procesado de la manera normal sin exposición a la luz o radiación. Si la película procesada muestra un velo, la caja entera o rollo, del cual la película removida se ensayó, debe ser descartado a menos que ensayos adicionales prueben que la película remanente en la caja o rollo esté libre de velo de pre exposiciones que exceda una densidad trasmitida de 0.30 H&D para película de base transparente ó 0.05 H&D de densidad reflejada para películas de base opaca. Nota: H&D se refiere al método Hurter - Driffield de definir cuantitativamente el ennegrecimiento de la película. Las películas procesadas se ensobraran en sobres de papel la cual tendrá la identificación del Nombre del Proyecto, área, línea, isométrico, junta ,diámetro, soldador, fecha y numero de informe. Página 7 de 20

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Para el almacenamiento de las películas procesadas se dispondrá tanta sean necesarias los sobres para el almacenamiento íntegro de las películas que se genere durante el proyecto, las condiciones de almacenaje será igual al de una película no expuesta, las películas expuestas estarán a cargo del cliente, hasta el término del proyecto. 8

INDICADORES DE CALIDAD DE IMAGEN (ICI’s)

Se usarán los ICI del tipo de hilo que cumplan con los requerimientos de ASTM E747. El ICI de tipo alambre deberá ser seleccionado del mismo grupo del material a ser ensayado. Podrán también utilizarse los indicadores de calidad de hilos ISO 19232-1, pero la empresa definir en cada caso que tipo de ICI (ASTM o ISO) será usado. El SET seleccionado deberá contener el alambre esencial requerido en el párrafo de Selección del ICI para lograr la sensibilidad aplicable.

2015

Nota Para propósitos de la selección del ICI, cuando se utiliza la técnica de SWE/SWV 1 o DWE/SWV el espesor de la soldadura, significa el espesor de pared especificado más el refuerzo de la soldadura (interno más externo combinado). Cuando se utiliza la técnica “elíptica” DWE/DWV, el espesor de la soldadura significa dos veces el espesor de pared especificado más el refuerzo de una simple soldadura (interno más externo combinados). Cuando se utiliza la técnica DWE/DWV "superpuesta", el espesor de la soldadura significa dos veces el espesor de pared especificado más dos veces el refuerzo de la soldadura (interno más externo combinados).

Back-up bars, anillos de respaldo (backing rings) o bandas de respaldo (backing strips) no se consideraran como parte del espesor de la soldadura. 8.1

Selección del IQI.

Se basara en las siguientes tablas: Espesor de la soldadura Versus Diámetro en ICI s/ASTM E747 Espesor de la Soldadura

1

Diámetro del Hilo Esencial

Pulgadas

Milímetros

Pulgadas

Milímetros

SET ASTM

0 – 0.250

0 – 6.4

0.008

0.20

A

> 0.250 – 0.375

> 6.4 – 9.5

0.010

0.25

A or B

> 0.375 – 0.500

> 9.5 – 12.7

0.013

0.33

B

> 0.500 – 0.750

> 12.7 – 19.1

0.016

0.41

B

> 0.750 – 1.000

> 19.1 – 25.4

0.020

0.51

B

> 1.000 – 2.000

> 25.4 – 50.8

0.025

0.64

B

SWE/SWV: Exposición de Simple Pared – Vista de Simple Pared. DWE/SWV: Exposición de Doble Pared – Vista de Simple Pared. DWE/DWV: Exposición de Doble Pared – Vista de Doble Pared.

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Espesor de la soldadura Versus Diámetro en ICI s/ISO 19232-1 Espesor de la Soldadura Pulgadas

Diámetro del Hilo Esencial

Milímetros

Pulgadas

Milímetros

Identificación del Hilo

0 – 0.250

0 – 6.4

0.008

0.20

13

> 0.250 – 0.375

> 6.4 – 9.5

0.010

0.25

12

> 0.375 – 0.500

> 9.5 – 12.7

0.013

0.33

11

> 0.500 – 0.750

> 12.7 – 19.1

0.016

0.41

10

> 0.750 – 1.000

> 19.1 – 25.4

0.020

0.51

9

> 1.000 – 2.000

> 25.4 – 50.8

0.025

0.64

8

Tabla de las características de los ICI de hilos de ASTM E747 Designación del ICI de alambre, diámetro del alambre, y identificación del alambre. Set A

Set B

Wire Diameter, in.

Wire Identified

Wire Diameter, in.

Wire Identified

0.0032 0.0040 0.0050 0.0063 0.0080 0.0100

1 2 3 4 5 6

0.010 0.013 0.016 0.020 0.025 0.032

6 7 8 9 10 11

Set C

9

Set D

Wire Diameter, in.

Wire Identity

Wire Diameter, in

Wire Identity

0.032 0.040 0.050 0.063 0.080 0.100

11 12 13 14 15 16

0.100 0.126 0.160 0.200 0.250 0.320

16 17 18 19 20 21

LOCALIZACIÓN DEL ICI

Localizar el ICI en el lado fuente de la soldadura. Cuando no es posible localizar el ICI, éste se localizará del lado Film y para indicar esta situación, colocar una letra “F” de plomo adyacente o sobre el ICI(S) sin enmascarar el alambre esencial. Cuando se use los ICI´s del tipo alambre, deberán ser localizados sobre la soldadura con los alambres perpendiculares a la longitud de la soldadura. Los números de identificación de cada tipo de ICI no deberán aparecer en el área de interés. 10 NUMERO DE ICI’s Cuando una soldadura completa se radiografía en una sola exposición utilizando una fuente dentro de la tubería, se utilizará por lo menos cuatro ICI colocados a través de la soldadura y espaciados aproximadamente iguales alrededor de la circunferencia.

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Para procedimiento DWE/DWV un ICI se colocará en el lado de la fuente de la tubería y sobre la soldadura para que la imagen del alambre esencial se superponga a las imágenes de la soldadura. Para procedimientos DWE/SWV o SWE/SWV que requieran múltiples exposiciones para completar la inspección de la soldadura, y donde la longitud de la película a ser interpretada es más larga de 5” (130 mm), dos ICIs colocados a lo largo de la soldadura y ubicados en el lado de la película, deben ser usados. Uno debe estar dentro de 1” (25 mm) del extremo de la longitud de la película a ser interpretada y el otro debe estar en el centro de película. Cuando la longitud de la película a ser interpretada es 5” (130 mm) o menos, un ICI debe ser ubicado en el lado de la película a través de la soldadura y colocado en el centro de la longitud a ser interpretada. Cuando una soldadura reparada es radiografiada, al menos un ICI adicional debe ser ubicado adyacente a cada área reparada. 11 RADIACION DISPERSA Placas protectoras y colimación deberá usarse en todas las exposiciones para reducir los problemas de la radiación dispersa. Para la verificación de la radiación de dispersa que retorna desde atrás a la película radiográfica (backscattered) se colocará detrás del chasis porta placa un símbolo "B" de plomo, con dimensiones mínimas de ½” de altura por 1/16"de espesor. Si la imagen del símbolo "B" es de menor densidad que la densidad en áreas que rodean su imagen entonces se considera que la protección contra la radiación dispersa es insuficiente y la radiografía inaceptable por lo que deberá ser retomada. Una imagen oscura de la "B" sobre un fondo más claro indicará que la intensidad de la radiación es aceptable. 12 DISTANCIA FUENTE PELICULA 1.1

La distancia mínima fuente-película deberá ser determinada usando la siguiente formula: Dmin =

donde:

F ⋅t k

k

Penumbra geométrica.

F

Tamaño de la fuente.

Dmin

Distancia mínima fuente-objeto.

t film.

es el espesor de la soldadura, incluyendo el refuerzo más la distancia entre el lado film de la soldadura y el

Cuando t es determinado para técnicas SW/SI y DW/SI, el espesor de simple pared y el refuerzo de la soldadura deberán ser usados. Cuando t es determinado para la técnica DW/DI, el Diámetro Exterior de la soldadura (es decir, el Diámetro Exterior del tubo más 2 veces la altura promedio del sobre-

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espesor de la soldadura) será usado; k es definido como 0.02 in. (0.5 mm) para material con espesor ≤ a 2.000 in. (50.8 mm).

13 CALIDAD RADIOGRAFICA La calidad de la radiografía debe ser monitoreada para asegurar que estas se encuentren libres de manchas y/o otras indicaciones extrañas que puedan interferir con la interpretación de la imagen radiográfica dentro del área de interés. Cuando sea requerido por la compañía la película u medio de imagen debe ser procesado, manipulada y almacenada de manera que las imágenes sean interpretables al menos tres años después que ellas han sido producidas. Los resultados del control de los archivos deben ser registrados y estar disponibles para la auditoria si es requerido. 14 DENSIDAD DE LA PELÍCULA Excepto para pequeñas áreas localizadas causadas por configuraciones irregulares de soldadura, la densidad transmitida H&D en el área de interés de las películas de base transparente no debe ser menor que 2.0 ni mayor a 4.0, y preferiblemente en un rango de 2.5 - 3.5. La densidad reflejada H&D en el área de interés de películas de base opaca no debe ser menor que 0.5 y ni mayor a 1.5. Las densidades H&D transmitidas a través de pequeñas áreas pueden exceder estos límites, sin embargo las densidades mínimas no deben ser inferiores a 1.5 y las densidades máximas no deben exceder 4.2. Los densitómetros y películas de comparación de pasos deben ser calibrados. Una tolerancia de ± 0.05 en la densidad es permitida para variaciones entre lecturas del densitómetro. 15 TAMAÑO DEL FILM PARA RADIOGRAFIA SPOT La longitud mínima de película para radiografía spot debe ser al menos 210mm. El número de radiografías spot y sus ubicaciones deben estar de acuerdo con dibujos y instrucciones. La radiografía spot sobre una soldadura reparada tendrá un mínimo de 50 mm de soldadura original a cada lado del lugar reparado. 16 IDENTIFICACION Las radiografías llevaran una identificación única para ser referenciada en el ítem concerniente. Esta información requerida para ser contenida con la identificación será proporcionada por el cliente y podría incluir un mínimo de ítems listados abajo: -

Identificación del cliente y/o del Proyecto

-

Identificación de la soldadura

-

Dimensiones del caño

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-

Fecha de ensayo

-

No. de KP / Sección

Radiografías de áreas reparadas podrían ser identificadas separadamente de las radiografías originales con la inclusión de R1, R2, etc., tanto como sea aplicable y las soldaduras re-elaboradas con la inclusión de RW1, RW2, etc., después de la identificación original. 17 REPORTE Un reporte podría ser elaborado detallando como mínimo lo siguiente: -

Cliente proyecto y ubicación

-

Identificación de los ítems ensayados, incluyendo los ítems de referencia, etc.

-

Equipamientos utilizados para el ensayo, consumibles y parámetros usados.

-

Procedimiento de ensayo y referencia del criterio de aceptación.

-

Resultados obtenidos, incluyendo ubicación de defectos y tipo de defectos, esquemas si es aplicable.

-

Nombre, firma y calificaciones del técnico que ejecuto el ensayo.

-

Fecha de ensayo.

18 CRITERIO DE ACEPTACION SEGÚN API 1104 Las soldaduras deben ser aceptadas o rechazadas de acuerdo a los criterios especificados en API 1104.

18.1 Insuficiente Penetración sin Desalineado (Sin High-Low) (IP) IP se define como el llenado incompleto de la raíz de la soldadura. Esta condición se muestra esquemáticamente en la Fig. 5. Una IP será considerada un defecto cuando exista alguna de las siguientes condiciones: a) la longitud de una indicación de una IP individual supere 1 pulgada (25 mm), b) la longitud total de las indicaciones de las IP en cualquier longi- Fig. 5: (IP) Incompleta Penetración. tud continua 12 pulgadas (300 mm) de soldadura, supere 1 pulgada (25 mm), c) la longitud total de las indicaciones de las IP exceda el 8% de la longitud de la soldadura en cualquier longitud de soldadura menor a 12 pulgadas (300 mm) en longitud.

18.2 Incompleta Penetración debido a Desalineado (High-Low) (IPD) IPD se define como la condición que existe cuando un borde de la raíz es expuesta (o unbonded) debido a que el tubo adyacente o las uniones de una conexión están desalineadas. Esta condición se muestra esquemáticamente en la Fig. 6. IPD se considerará un defecto si existe alguna de las siguientes condiciones: a) la longitud de una indicación individual de una IPD supera 2 Fig. 6: (IPD) Incompleto llenado de la raíz depulgadas (50 mm), bido a desalineado. b) la longitud total de las indicaciones de IPD en cualquier longitud continua de 12 pulgadas (300 mm) de soldadura excede 3 pulgadas (75 mm).

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18.3 Insuficiente Penetración Cruzada (ICP) ICP se define como una imperfección sub-superficial entre la primer pasada interior y la primer pasada exterior que es causada por una inadecuada penetración vertical. Esta condición se muestra esquemáticamente en la Fig. 7. ICP será considera un defecto si existe alguna de las siguientes condiciones: a) la longitud de una indicación individual de una ICP supera 2 pulgadas (50 mm),

Fig. 7: (ICP) Insuficiente Penetración Cruzada. b) la longitud total de las indicaciones del ICP en cualquier longitud continua de 12 pulgadas (300 mm) de soldadura excede 2 pulgadas (50 mm).

18.4 Fusión Incompleta (IF) Se define como una imperfección superficial entre el metal de soldadura y el material base que está abierto a la superficie. Esto se muestra esquemáticamente en la Fig. 8. Se considerará un defecto si existe alguna de las siguientes condiciones: a) la longitud de una indicación individual de IF excede 1 pulgada (25 mm), b) la longitud total de las indicaciones de IF en cualquier longitud continua 12 pulgadas (300 mm) de soldadura excede 1 pulgada (25 mm), c) la longitud total de las indicaciones de IF supera el 8% de la longitud de la soldadura en cualquier longitud de soldadura menor a 12 pulgadas (300 mm) en longitud.

Fig. 8: (IF) Fusión Incompleta.

18.5 Fusión Incompleta debida a Uniones Frías (IFD) IFD se define como una imperfección entre dos cordones de soldadura adyacentes o entre el metal de soldadura y el metal base que no está abierta a la superficie. Esta condición se muestra esquemáticamente en la Fig. 9. IFD se considerará un defecto si existe alguna de las siguientes condiciones: a) la longitud de una indicación individual de IFD supera 2 pulgadas (50 mm), b) la longitud total de las indicaciones de IFD en cualquier longitud continua 12 pulgadas (300 mm) de soldadura excede 2 pulgadas (50 mm), c) la longitud total de las indicaciones de IFD supera las 8% de la Fig. 9: (IFD) Fusión Incompleta longitud de la soldadura.

18.6 Concavidad Interna (IC) La IC se muestra esquemáticamente en la Fig. 10. Cualquier longitud de IC aceptable, siempre que la densidad de la imagen radiográfica de la IC no exceda la densidad del metal base adyacente más delgada. Para las áreas que superan la densidad del material base adyacente más delgado, los criterios para BT son aplicables.

18.7 Soldadura Perforada por Exceso de Calor (Burn-through) (BT) Fig. 10: (IC) Concavidad Interna. 18.7.1 Generalidades Una BT se define como una porción de la pasada de raíz donde existe una penetración excesiva que ha causado que el metal fundido de la soldadura se contraiga hacia adentro del tubo.

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18.7.2 Tubería de diámetro grande Para tuberías con un OD especificado mayor o igual a 2,375 pulg (60,3 mm), un BT se considerará un defecto si cualquiera de las siguientes condiciones existe: a) que su máxima dimensión supere de ¼“ (6 mm) y que la densidad en cualquier parte de la imagen del BT supere la densidad del metal base adyacente más delgado; b) que su máxima dimensión exceda el espesor del más delgado de los materiales bases especificados y la densidad en cualquier porción de la imagen de la BT supera la del material base más delgado; c) la suma de las dimensiones máximas de BTs separadas cuyas densidades en cualquier porción de las BTs excede la densidad del más delgado de los materiales base adyacentes y excede ½” (13 mm) en cualquier longitud continua 12 pulgadas (300 mm) de soldadura o la longitud total de la soldadura, cualquiera que sea el menor.

18.7.3 Tubería de Diámetro Pequeño Para tuberías con un OD especificado menos tan 2.375” (60,3 mm), un BT se considerará un defecto cuando alguna de las siguientes condiciones existe: a) la dimensión máxima supera ¼“ (6 mm) y la densidad en cualquier parte de la imagen de la BT supera la densidad en la imagen de más delgado de los materiales base adyacente; b) la máxima dimensión, excede el espesor del más delgado de los materiales bases especificados, y la densidad en cualquier porción de la imagen de la BT supera la densidad de la imagen del más delgado de los materiales base adyacente; c) más de un BT de cualquier tamaño está presente y la densidad en cualquier porción de la imagen de los BT's supera la densidad de la imagen del más delgado de los materiales base adyacentes.

18.8 Inclusiones de Escoria 18.8.1 Generalidades Una inclusión de escoria se define como un sólido no metálico atrapado en el metal de soldadura o entre el metal de soldadura y el material base. Inclusiones de Escoria Alargadas (ESIs) — por ejemplo, líneas continua o discontinua de escoria o huellas de carro (wagon tracks) — son generalmente encontradas en la zona de fusión. Las Inclusiones de Escoria Aisladas (ISIs) son de forma irregular y pueden ubicarse en cualquier lugar en la soldadura. Para fines de evaluación, cuando el tamaño de una indicación de escoria es medida en la radiografía, la dimensión máxima de la indicación se considerará su longitud.

18.8.2 Tubería de Diámetro Grande Para tuberías con un OD especificado mayor o igual a 2,375” (60,3 mm), las inclusiones de escoria se considerarán un defecto, si existe alguna de las siguientes condiciones: a) la longitud de una indicación de ESI supera 2 pulgadas (50 mm), NOTA: Las indicaciones de ESI paralelas separadas por aproximadamente el ancho de la pasada de raíz (huellas de carro) se considerará un sola indicación a menos que el ancho de alguna de ellas supere 1/32” (0,8 mm). En ese caso, se considerarán indicaciones separadas. b) la longitud total de las indicaciones de ESI en cualquier longitud continua de soldadura de 12” (300 mm) supere 2” (50 mm), c) el ancho de una indicación de ESI excede 1/16” (1,6 mm), d) la longitud total de las indicaciones de ISI en cualquier longitud continua 12 pulgadas (300 mm) de soldadura, excede ½“ (13 mm), e) la anchura de una indicación de ISI excede 1/8” (3 mm), f) más de cuatro indicaciones de ISI con un ancho máximo de 1/8” (3 mm) están presentes en cualquier longitud continua soldadura de 12” (300 mm),

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g) la longitud total de las indicaciones de ESI e ISI supera el 8% de la longitud de la soldadura.

18.8.3 Tubería de Diámetro Pequeño Para tuberías con un OD especificado menor que 2,375” (60,3 mm), una inclusión de escoria se considerará un defecto si existe cualquiera de las siguientes condiciones: a) la longitud de una indicación de ESI supera tres veces el espesor del más delgado de los espesores pared, unidos, NOTA: ESI paralelas separadas por aproximadamente el ancho de la pasada de raíz (huellas de carro) se considerará una sola indicación a menos que la anchura de ninguno de ellos supera 1/32” (0,8 mm). En ese caso, se considerarán indicaciones separadas. b) el ancho de una indicación de ESI supera 1/16 pulgadas (1,6 mm), c) la longitud total de las indicaciones de ISI supera dos veces el espesor del más delgado de los espesores de pared unidos y el ancho excede la mitad del más delgado de los espesores de pared unidos, d) la longitud total de las indicaciones de ISI e ESI supera el 8% de la longitud de la soldadura.

18.9 Porosidad 18.9.1 Generalidades Porosidad se define como gas atrapado por solidificación del metal de soldadura antes de que el gas tenga la oportunidad de llegar a la superficie y escapar. La porosidad es generalmente esférica pero puede ser alargado o de forma irregular, tales como porosidad de forma tubular (poros vermiculares). Cuando se mide el tamaño de la indicación radiográfica producida por un poro, la máxima dimensión de la indicación se aplicará a los criterios indicados en 18.9.2 a través de 18.9.4.

18.9.2 Porosidad Individual o Dispersa La porosidad individual o dispersa se considerará un defecto si existe alguna de las siguientes condiciones: a) el tamaño de un poro individual supera 1/8” (3 mm), b) el tamaño de un poro individual supera el 25% del más delgado de los espesores de pared unidos, c) la distribución de porosidad dispersa excede la concentración permitida por figuras 11 o 12.

18.9.3 Porosidad Agrupada (CP) La CP que se produce en cualquier pasada excepto la pasada final deberá cumplir con los criterios de 18.9.2. La CP que se produce en la pasada final se considerará un defecto si existen algunas de las siguientes condiciones: a) el diámetro de la agrupación supera ½” (13 mm); b) la longitud total de la CP en cualquier longitud continua de 12 pulgadas (300 mm) de soldadura supera 1/2” (13 mm).

18.9.4 Raíz Hueca (HB) La raíz hueca se define como una porosidad lineal alargada que se produce en la pasada de raíz. La HB se considerará un defecto si cualquiera de las siguientes condiciones existe: a) una indicación individual de HB supera una longitud de ½” (13 mm); b) la longitud total de las indicaciones de HB en cualquier longitud continua 12” (300 mm) de soldadura excede 2” (50 mm); c) indicaciones individuales de HB, cada una mayor que ¼” (6 mm) de longitud, que están separadas por menos de 2” (50 mm); d) la longitud total de todas las indicaciones de HB es superior al 8% de la longitud de la soldadura.

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Fig. 11: Máxima distribución de bolsas de Gas: espesor de pared (t) menor o igual a 0,500” (12.7 mm).

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Fig. 12: Máxima distribución de bolsas de Gas: espesor de pared (t) mayor a 0,500” (12.7 mm).

18.10 Fisuras Las fisuras se considerarán un defecto si cualquiera de las siguientes condiciones existe: a) fisuras de cualquier tamaño o ubicación en la soldadura, que no sean fisuras en cráter de poca profundidad; b) la fisura es una fisura en cráter poco profunda con una longitud superior a 5/32” (4 mm). NOTA Las fisuras en cráter (star cracks) poco profundas fisuras están situadas en el punto de detención de los cordones de soldadura y son el resultado de contracciones del metal de soldadura durante la solidificación.

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18.11 Socavaduras (Undercutting) Una socavadura se define como un surco debido a la fusión del material base adyacente junto al cordón de soldadura o raíz de la soldadura y dejada sin llenar con metal de soldadura. Socavaduras dejadas junto a la última pasada (EU) o socavaduras adyacentes a la pasada de raíz (IU) deberán ser consideradas un defecto si cualquiera de las siguientes condiciones existe: a) la longitud total de las indicaciones de UE y de IU, en cualquier combinación, en cualquier longitud continua de 12” (300 mm) de soldadura excede 2” (50 mm); b) la longitud total de indicaciones de EU e IU, en cualquier combinación, supera una sexta parte de la longitud de la soldadura. NOTA: ver los criterios de aceptación visual para socavaduras cuando se emplean mediciones visuales y mecánicas.

18.12 Acumulación de Imperfecciones Excepto la penetración incompleta debido a alto-bajo y socavaduras, cualquier acumulación de imperfecciones se considera un defecto si existe alguna de las siguientes condiciones: a) la longitud total de las indicaciones en cualquier longitud continua 12 pulgadas (300 mm) de soldadura excede 2” (50 mm), b) la longitud total de indicaciones excede 8% de la longitud de la soldadura.

18.13 Imperfecciones en el Metal Base Las imperfecciones en el material base detectadas por ensayos radiográficos se notificarán a la empresa. La disposición de estas imperfecciones será según lo indicado por la empresa.

19 LOCALIZACION DE MARCAS Las soldaduras deben ser marcadas indeleblemente usando pinturas o similares, se presentara posición cero y la dirección de la numeración de la cinta. Para soldaduras a tope marcas incorporadas en la cinta de números, espaciados en intervalos de no más de 100 mm podría ser puesto a lo largo de la soldadura, y en la dirección de la flecha para permitir una localización positiva de algunas discontinuidades. 20 CONDICIONES DE OBSERVACIÓN La observación será realizada en un cuarto oscuro usado para este propósito con equipos de observación radiográfica que permitan observar una alta y variable intensidad y con la capacidad de permitir observar radiografías con una densidad hasta 4.0. 21 REQUERIMIENTOS DE CALIFICACION DEL PROCEDIMIENTO Previo al comienzo de la producción de radiografías, el procedimiento de calificación de radiografías debe ser ejecutado. Estas radiografías deben ser producidas usando los mismos parámetros que se usaran en producción. Cuando el acceso al lado fuente del ICI no es posible en las soldaduras de producción, los gráficos de calificación incluirán la ubicación de los ICI´s en ambos lados fuente y película para una comparación que puede ser realizada.

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Para películas en un rango de densidad aceptable, la aceptación o el rechazo de la calificación del procedimiento deberán basarse sobre la habilidad para distinguir el diámetro aplicable de alambre en el lado de la fuente del IQI. 22 ANEXO 22.1 Formato de Inspección.

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