Saber Electrónica N° 289 Edición Argentina

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ISSN: 0328-5073 Año 24 / 2011 2011 / Nº 289

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EDITORIAL QUARK

Año 24 - Nº 289 AGOSTO 2011

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www.webelectronica.com.ar www.webelectronica.com.ar SECCIONES FIJAS Sección del Lector Descarga de CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1 ARTICULO DE TAPA Componentes SMD, BGA y Reballing: Métodos de Soldadura por Infrarrojos y por Calor Directo AUTO ELÉCTRICO Un Electroventilador Inteligente

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MANUALES TÉCNICOS Servicio Técnico a Teléfonos BlackBerry Mantenimiento, Reparación, Liberación y Actualización

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MICROCONTROLADORES Conjunto de Instrucciones para Programar PICs

Nueva Dirección:

San Ricardo 2072, Barracas Vea en la página 79 más detalles Distribución en Capital Carlos Cancellaro e Hijos SH Gutenberg 3258 - Cap. 4301-4942

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MONTAJES Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA Generador de Barras con Sincronismo Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos Sin Sacarlos del Circuito Probador de Servos Probador Activo de Continuidad

TÉCNICO REPARADOR Desarme y Reconocimiento de Partes de una Consola de Videojuegos Play Station 3 Reparando una Play Station 3: Reballing y el Fin de la Luz Amarilla

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NOS MUDAMOS

Estamos a 15 cuadras de la anterior dirección. Vea en la página 79 cómo llegar. Visítenos durante Agosto y llévese CDs y revistas de regalo a su elección

Distribución en Interior Distribuidora Bertrán S.A.C. Av. Vélez Sársfield 1950 - Cap.

Impresión: Impresiones BARRACA S S. A.,Osvaldo Cruz 3091, Bs. Aires, Argentina

Uruguay RODESOL SA Ciudadela 1416 - Montevideo 901-1184

Publicación adherida a la Asociación Argentina de Editores de Revistas

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SABER ELECTRONICA Director Ing. Horacio D. Vallejo

Producción José María Nieves (Grupo Quark SRL) Columnistas: Federico Prado Luis Horacio Rodríguez Peter Parker Juan Pablo Matute

En este número: Ing. Alberto Picerno Ing. Ismael Cervantes de Anda

EDITORIAL QUARK

EDITORIAL QUARK S.R.L. Propietaria de los derechos en castellano de la publicación mensual SABER ELECTRONICA Argentina: (Grupo Quark SRL) San Ricardo 2072, Capital Federal, Tel (11) 4301-8804 México (SISA): Cda. Moctezuma 2, Col. Sta. Agueda, Ecatepec de Morelos, Edo. México, Tel: (55) 5839-5077

ARGENTINA Administración y Negocios Teresa C. Jara (Grupo Quark)

Staff Liliana Teresa Vallejo, Mariela Vallejo, Diego Vallejo, Fabian Nieves Sistemas: Paula Mariana Vidal Red y Computadoras: Raúl Romero Video y Animaciones: Fernando Fernández Legales: Fernando Flores Contaduría: Fernando Ducach Técnica y Desarrollo de Prototipos: Alfredo Armando Flores

México Administración y Negocios Patricia Rivero Rivero, Margarita Rivero Rivero Staff Ing. Ismael Cervantes de Anda, Ing. Luis Alberto Castro Regalado, Victor Ramón Rivero Rivero, Georgina Rivero Rivero, José Luis Paredes Flores Atención al Cliente Alejandro Vallejo [email protected]

Director del Club SE: [email protected]

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DEL DIRECTOR AL LECTOR

CUIDEMOS NUESTRO PLANETA Bien, amigos de Saber Electrónica, nos encontramos nuevamente en las páginas de nuestra revista predilecta para compartir las novedades del mundo de la electrónica. Desde hace tiempo, tanto los científicos como los gobernantes y hasta los empresarios están prestando atención al “cuidado de nuestro planeta”. Se presta especial atención a la emisión de gases contaminantes y a la conservación de los recursos no renovables. Es así que la producción de biocombustibles, el uso de la energía solar, energía eólica y energía hidráulica así como la implementación de sistemas de iluminación más eficientes (iluminación con LEDs) son cada vez más tenidos en cuenta y, en todos los casos mencionados la electrónica juega un papel preponderante. Hace tiempo que vengo repitiendo que la electrónica como carrera, lejos de agonizar, está gozando de muy buena salud y que en la próxima década será una de las disciplinas más estudiadas porque las empresas requerirán de recursos humanos con gran experiencia en electrónica. Y como la electrónica es parte importante de la generación de tecnología, también se debe cuidar que “no dañe” al medio ambiente; es por eso que desde hace unos años las empresas fabricantes de equipos electrónicos no emplean soldadura con plomo, justamente para evitar las emisiones contaminantes de esta mezcla metalúrgica. Es así como los teléfonos celulares, consolas de videojuegos, pantallas planas y demás equipos electrónicos vienen soldados de fábrica con aleaciones de estaño frágiles y que, en general, carecen de flexibilidad lo que suele ocasionar fallas por falsos contactos en circuitos impresos. La solución a estas fallas consiste en “resoldar” los componentes a sus placas de circuito impreso, empleando la típica aleación estaño-plomo que mejorará el rendimiento a largo plazo del equipo. Al soldar con esta aleación, nosotros prácticamente no estaremos contaminando, ya que el proceso “manual” que empleamos no contamina y el día de mañana que debamos descartar el equipo, la cantidad de plomo que tendrá es tan pequeña que no perjudicará a nuestro planeta. En esta edición tratamos justamente este tema, es decir, explicamos cómo resoldar componentes en su placa, técnica conocida como “reballing”. Hasta el mes próximo Ing. Horacio D. Vallejo

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La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos continúan incrementándose sin parar. Simultáneamente, se utilizan cada vez más, circuitos integrados más complejos en estas placas. Los métodos de encapsulado utilizando interconexiones con periféricos como Quad Flat Packs (QFP), Small Outline Integrated Cicuits (SOICSs), Thin Small Outline Packages (TSOPs), Shrink Small Outline Packages (SSOPs) y Plastic Leaded Chip Carriers (PLCCs), han llegado a sus límites prácticos en la producción a partir de más de 200 pines. Pasando de un encapsulado de periferia lineal para la interconexión a un array bi-dimensional, “es posible realizar más interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías de montajes superficiales antiguas”. El Ball Gris Array (BGA) es la implementación más común de este concepto. Sin embargo, todos los encapsulados tienen un problema común: las soldaduras que no están en los bordes del encapsulado están fuera de vista y no pueden ser inspeccionados visualmente para verificar su calidad o confirmar sus defectos. En este artículo veremos qué es un componente BGA, las diferencias con los componentes SMD, dónde se los usa, cómo se los suelda y en qué consiste el denominado proceso de “reballing”. Por: Ing. Horacio Daniel Vallejo e-mail: [email protected]

COMPONENTES SMD, BGA Y REBALLING MÉTODOS DE SOLDADURA POR INFRARROJOS Y POR CALOR DIRECTO INTRODUCCIÓN La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology), es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie

misma del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device). A grandes rasgos, podemos decir que un componente SMD es un circuito integrado que se monta directamente sobre el impreso mientras que un componentes BGA es un conjunto

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Artículo de Tapa de partes (integrados, resistencias, capacitares) de diminutas dimensiones soldados sobre un impreso y que se comercializan como “un todo”. Las conexiones BGA (Ball Grid Array) son soldaduras cuyo fin es unir un componente a la placa base de un equipo informático por medio de una serie de bolitas de estaño. Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para ordenadores y la fijación de microprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la pérdida de frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos.

Figura 1 - BGA son circuitos formados por componentes electrónicos de

Hoy en día, los BGAs y pequeñas dimensiones del tipo SMD, montados sobre placas de circuito Chip Scale Packages (CSPs) impreso especiales. con menos de 100 pines son lado es la distribución aleatoria que pueden comunes por su bajo costo y su capacidad de tener los pines de GND y VCC, con lo cual se disipar calor. Los BGAs con más de 100 pines minimizan problemas de integridad de señal y son típicos también. de suministro de energía. El BGA está llegando a ser tan común El BGA es normalmente un componente como el QFP. La mayoría de las placas tienen caro y a menudo tiene que ser limpiado desal menos uno, siendo típico entre 10 a 20 por pués de quitarlo de la placa, figura 1. Existe un placa. Hoy un PCB complejo puede tener entre riesgo significativo de desechar el montaje un 25 y 50 por ciento de sus soldaduras en entero, por un daño inevitable en la placa PCB. BGAs. Incluso con un proceso de ensamblaje bien caracterizado y controlado, seguro que se producirán defectos de soldadura en los BGAs LAS SOLDADURAS BGA sin que haya un método de inspección visual Para proceder al soldado se utiliza un disponible. patrón o plantilla para ubicar las soldaduras en Este encapsulado posee unos pines que posición y un horno para prefijarlas primero al son con forma de bolas ubicadas por la supercomponente y después a la placa base. ficie del dispositivo. Al distribuir de esta Las bolitas pueden cambiar de calibre ya manera los pads, aunque se reduce el tamaño que por unidades siempre se utilizan referenfinal del dispositivo, la soldadura deja de ser cias milimétricas, es decir: tienen calibres que visible, dificultando el testeo del conjunto. Una van desde 0.3 hasta 1.5 mm de diámetro por lo gran ventaja que tiene este tipo de encapsu-

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Artículo de Tapa cual se requieren varios tipos de plantillas para lograr una distribución pareja de la soldadura al momento de fijarla a la placa base. En la actualidad las soldaduras tipo BGA son usadas en componentes electrónicos diversos como los teléfonos móviles y los ordenadores portátiles. Últimamente se han empezado a implementar en otras industrias como la ingeniería eléctrica y la fabricación de módulos de fricción al calor. En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura está unida al encapsulado en cada posición de la rejilla de soldadura (grid). Esta unión se efectúa antes de que se incorpore el IC al encapsulado. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa. Las bolas de soldadura fundibles (eutécticas) se funden y se fusionan durante el proceso de soldadura con las pastas. Estos encapsulados están normalmente hechos del mismo material que las placas impresas y son los más baratos y populares. Las bolas de soldadura no fundibles (no-eutécticas) están hechas de una aleación que no se funde durante el ensamblaje. La pasta de soldadura suelda estas bolas a la placa. Esta técnica se utiliza muy a menudo en encapsulados cerámicos más caros que requieren un espacio vertical en placa más grande para disponer de un mayor alivio de carga.

Figura 2 - Detalle de una soldadura bien hecha de un componente BGA en una placa de circuito impreso.

sulado normal de tecnología through hole (encapsulado DIL o PID, por ejemplo), en

La figura 2 muestra cómo queda una soldadura bien hecha en un componente BGA mientras que la figura 3 muestra los efectos de un precalentamiento inadecuado con daños en el encapsulado y en el circuito impreso.

LA TECNOLOGÍA SMD Un componente SMT es más pequeño que su análogo en encap-

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Figura 3 - Una soldadura mal hecha produce falsos contactos y fallas sobre el componente.

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Artículo de Tapa donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente. Este tipo de tecnología ha superado y reemplazado ampliamente a la through. Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia electromagnética. La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes through hole. Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole. Hoy en día la tecnología SMD (figura 4) es ampliamente utilizada en la industria electrónica, esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el

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Figura 4 - El uso de componentes SMD permite crear circuitos impresos de dimensiones reducidas.

tamaño y peso de los componentes electrónicos. La evolución del mercado y la inclinación de los consumidores hacia productos de menor tamaño y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera; hoy en día componentes tan pequeños en su dimensión como 0.5 milímetros son montados por medio de este tipo de tecnología. En la actualidad casi todos los equipos electrónicos de última generación están constituidos por este tipo de tecnología. LCD TV's, DVD, reproductores portátiles, celulares, laptop's, por mencionar algunos. Los componentes SMD dieron paso a los módulos PGA (Pin Grid Array), figura 5, que son un tipo de conexión usada en circuitos integrados, especialmente para microprocesadores. Consiste en una matriz de agujeritos donde se insertan los pines de un microprocesador por presión. Damos a continuación algunas de las ventajas que aporta la tecnología SMD: Reduce el peso y las dimensiones. Reduce la cantidad de agujeros que se

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Componentes SMD, BGA y Reballing provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo. El proceso de armado de circuitos es más complicado que en el caso de tecnología through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de producción.

Figura 5 - PGA (Pin Grid Array)

necesitan taladrar en la placa. Reduce los costos de fabricación. Permite una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos. Permite la integración en ambas caras del circuito impreso. Reduce las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias). Mejora el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico. En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos. Ensamble mas precisos. Entre las principales desventajas del uso de la tecnología SMD podemos mencionar: El reducido tamaño de los componentes

Figura 6 - Detalle de un chip construido con tecnología SMD.

En general, a la hora de diseñar circuitos impresos (PCB´S), la tarea es bastante mas fácil con el uso de componentes SMD y no requiere grandes medios e inversión en equipos para desarrollar este tipos de tecnología. El problema se presenta cuando ya tenemos PCB de gran tamaño y queremos minimizar el espacio y mejorar el diseño del impreso usando integrados que hacen lo mismo pero en menores dimensiones y mejores prestaciones como el chip mostrado en la figura 6 (de tecnología SMD). Además, la colocación de un componente de este tipo con un soldador de mano resulta algo mas difícil de implementar.

LOS COMPONENTES BGA El Ball Gris Array (BGA) surge con el pensamiento de “pasar” de un encapsulado de periferia lineal para la interconexión a un array bi-dimensional con el objeto de poder realizar más interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías de montajes superficiales antiguas. El BGA es descendiente de la pin grid array (PGA) que, como dijimos, es un paquete con un rostro cubierto (o parcialmente cubierto) con pines en un patrón de cuadrícula. Estos métodos se utiliza para comunicar el circuito integrado con la placa de circuito impreso o PCB. En un componente BGA, los pines se sustituyen por bolas de soldadura pegada a la parte inferior del paquete. El dispositivo se coloca en un PCB que lleva pads de cobre en un patrón que coincida con las bolas de soldadura. El circuito se calienta, ya sea en un horno de reflujo o por un calentador de infrarrojos, lo que produce que las bolas de soldadura se

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Figura 7 - Detalles de uso de componentes BGA en circuitos electrónicos.

derritan y se unan al circuito impreso. Es decir y para entenderse, que el circuito integrado BGA es posicionado en un PCB. en el PCB existen unos pads que son los pines de unión entre el PCB y el integrado o componente que está en el módulo BGA. Cuando calentamos esta zona las bolas de estaño o el estaño en pasta funde y une al circuito integrado con el PCB cuando el estaño se enfría.

forma en que se van a soldar los componentes y cómo debe ser la soldadura. En la figura 8 podemos ver cómo queda una soldadura bien realizada (izquierda) y la imagen de un trozo de circuito impreso con un componente BGA bien soldado y cortado a láser mientras que en la figura 9 podemos ver la diferencia entre una buena soldadura, una soldadura fría y una soldadura mal realizada por estaño insuficiente.

En la figura 7 podemos observar cómo es un componente BGA, cómo se localizan sus pines y uno de los métodos de colocación en una base, zócalo o esténcil. Quizá uno de los aspectos más importantes a considerar en el uso de esta tecnología es la

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Figura 8 - Detalle de una soldadura bien hecha sobre un componente BGA.

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Figura 9 - Asi se ven las soldaduras sobre los componentes BGA.

El BGA es una solución para el problema de producir un PCB en miniatura para un circuito integrado con varios centenares de pines. Permite el uso de mayor número de pines en forma de bola o PADS para un circuito integrado, que era una de las limitantes en los componentes SMD, que no dejan de ser circuitos integrados con pines, patas o conexiones convencionales, a diferencia del BGA donde las bolas pueden ser de menor tamaño (aunque requiera mayor experiencia a la hora de realizar el soldado). Soldar un componente BGA en fábricas no es ningún problema, ya que se tienen máquinas automatizadas. Una ventaja adicional de los paquetes BGA sobre los paquetes con pistas discretas (es decir, SMD) es la menor resistencia térmica entre el paquete y el PCB. Esto permite que la corriente generada por el circuito integrado llegue más fácilmente al PCB. Cuanto más corto es un conductor eléctrico, menor será su inductancia, una propiedad que provoca una distorsión no deseada de las señales en los circuitos electrónicos de alta velocidad. Los BGA, debido a su corta distancia entre el circuito integrado y el PCB, poseen inductancias distribuidas muy bajas y, por lo tanto, tienen mucho rendimiento eléctrico… muy superior a los dispositivos de plomo. Pero no todas son ventajas, una desventaja de la BGA, sin embargo, es que las bolas de soldadura no son muy flexibles. Como con

todos los dispositivos de montaje superficial, hay flexión, debido a una diferencia en el coeficiente de dilatación térmica entre el sustrato PCB y BGA (estrés térmico), o la flexión y la vibración (tensión mecánica) que puede causar fracturas en las uniones o soldaduras. Es decir, se produce un efecto de contracción y expansión en la transición frío calor. Los problemas de dilatación térmica se pueden superar si se hace coincidir las características mecánicas y térmicas del componente BGA con el material de la placa de circuito impreso donde se lo va a emplear, característica que se tiene en cuenta a la hora del diseño de sistemas o equipos que van a emplear componentes BGA. Típicamente, los dispositivos de plástico BGA tiene características más parecidas a las de un PCB común. Es decir, existe similitud y compatibilidad de PCB con BGA. Los problemas de estrés mecánico pueden ser superados por la vinculación de los dispositivos al impreso a través de un proceso llamado "de llenado", que inyecta una mezcla de epoxy en el marco del dispositivo después de que se ha soldado a la PCB, y que existe contacto de manera eficaz entre el dispositivo BGA y la PCB. Existen varios tipos de materiales de relleno en virtud de su uso con diferentes propiedades en relación con la aislación y la transferencia térmica: estos materiales son tipo plástico antiestatico, muy parecido a una goma o simi-

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Artículo de Tapa lar al pegamento, figura 10. Lo malo de este tipo de sellado es que es bastante sucio y requiere precalentar mas tiempo el PCB, además, desprende un gas poco saludable. Volver a rellenar el BGA es mas fácil pero quitar estos componentes no es muy bueno para la salud, si lo hace en casa. Por ello, debe tomar precauciones (barbijos, protectores, ambiente ventilado, extractores, etc.).

Figura 10 - Para mejorar la resistencia mecánica de la soldadura de un componente BGA se suele utilizar un elemento de llenado entre el componente y la placa PCB.

suficiente temperatura para que derrita el estaño).

Para que se entienda, cuando se los quita, parece que hubiera chicle entre BGA e impreso y muchas veces despega los pads del impreso. Si los BGA posee integrados de muchas conexiones y los pads han sufrido daño, al volver a soldar el componente en la PCB se pueden tener soldaduras mal hechas o quebradas, como las que se ven en la figura 11. Las roturas se producen por cambios de temperatura bruscos o por el tiempo mismo del PCB. Las PCB en verano e invierno sufren de distinta manera e, incluso, si el chip se calienta pueden producirse este tipo de desgaste del PCB. Aunque muchas placas son de fibra, estas “no son de piedra” con el calor. Para este tipo de averías “resoldando” (reballing) se puede corregir el mal contacto, al igual que las soldaduras frías (soldaduras que se producen cuando no se ha dado

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Para soldar o resoldar bien un chip se debe tener en cuenta el punto de fusión del estaño (sin plomo o con él). Se debe leer la hoja de especificaciones del chip y el punto máximo al que podríamos llegar a soldar, cuyo valor suele ser entorno a los 260ºC (MAX SAFE TEMPERATURE). El tiempo de soldado también suele ser especificado por el fabricante del BGA. Si no tiene la hoja de datos, el consejo mas rápido es soldar a temperatura de 260ºC, ir en circulo con la pistola de aire caliente y con una pinza empujarle un poco y si vemos que retorna a su posición significa que el estaño

Figura 11 - En la figura se pueden observar dos tipos de soldaduras mal hechas que impiden el contacto del componente BGA con la placa PCB.

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Componentes SMD, BGA y Reballing El molde es para repartir por igual el estaño. Una vez hecho ésto y enfriado el chip, preparamos nuestro PCB en un precalentador o en su defecto en nuestro soporte para PCB. Extraemos el chip dañado, limpiamos la zona de estaño con malla desoldadora, y seguidamente limpiamos muy bien con un limpiacontactos. Nos fijamos que no existan puntos de contacto oxidados, los cuales se notan por su color pardo o negro (figura 12), en dicho caso se los debe limpiar muy bien. Figura 12 - Los puntos de conexión de un componente BGA se pueden oxidar como consecuencia de malas soldaduras

está en su punto. Es decir, si tenemos nuestro BGA sin estaño tendremos que ponerle estaño en pasta en un molde y luego aplicarle aire caliente con la pistola.

Situamos con pinzas y un microscopio el integrado en su posición (hay unas marcas para situarle) y aplicamos el calor dándole un leve o mínimo toque al integrado, si le movemos y vuelve a su sitio está en su punto óptimo de soldado. Si nos pasamos con el calor (temperatura y/o tiempo) podemos quemar el chip por lo cual hay que tener especial rapidez y habilidad. Este proceso se puede observar en la figura 13. En la figura 14 puede observar un

Figura 13 - Proceso de soldado de componentes BGA con aire caliente.

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Artículo de Tapa detalle de cómo ubicar calor con una estación de soldado para “soldar” un componente BGA. En este caso, la pistola de aire caliente se ubica con un soporte para mantenerla quieta.

LA TECNOLOGÍA IR

DE

SOLDADO

La soldadura de flujo (reflow soldering) por rayos infrarrojos es el proceso más usado para ensamblar componentes SMD a tarjetas PCB (tarjetas de circuitos impresos). El proceso incluye la colocación de una goma con soldadura de estaño en la tarjeta, la colocación de los componentes y la fusión de la soldadura en un horno de rayos infrarrojos, ensamblando los componentes con una aleación metalúrgica. En el proceso de ensamblado se producen cuatro fases o zonas:

ZONA DE PRECALENTAMIENTO: fase en la cual la goma con la soldadura se calienta a temperatura constante, suficiente para evaporar impurezas existente en la goma con soldadura pero que no es tan alta como para dañar a los componentes por sobrecalentamiento.

ZONA DE IMPREGNACIÓN TÉRMICA: Tiene una duración de 60 a 120 segundos y termina de quitar las impurezas presentes en la goma con la soldadura y para activar el flujo de rayos infrarrojos. Una temperatura demasiado baja puede formar burbujas en la goma mientras que una temperatura demasiado alta puede dañar a la goma, haciendo que el estaño (o la soldadura) se funda demasiado y se desparrame por los componentes y la placa PCB. En el final de esta fase, es ideal tener equilibrio térmico antes de proceder a la fase de soldado

ZONA DE FLUJO: Es el tiempo durante el cual la soldadura está en el estado líquido (time above liqui-

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dus). Durante esta fase, la soldadura se licua para ensamblar los componentes sobre la PCB. La temperatura máxima es limitada por la tolerancia térmica del componente más frágil del circuito. Si esta fase dura demasiado, el flujo puede secarse antes que la soldadura cree un empalme. Un periodo de tiempo escaso en esta fase puede llevar el flujo a hacer una limpieza de calidad inferior, originando menos distribución de la soldadura sobre las superficies y aleaciones o soldaduras deficientes (frías). Esta fase tiene generalmente una duración máxima de 60 segundos con una duración mínima de 30 segundos. Tiempos superiores de flujo pueden causar daño a los componentes y originar aleaciones de calidad inferior que pueden convertirse en el origen de averías futuras de los componentes. ZONA DE ENFRIAMIENTO: Es la fase durante la cual la soldadura se solidifica, creando la aleación entre los componentes y la PCB. La temperatura durante esta fase es de alrededor de los 30 a 100°C reduciéndose a un ritmo constante para evitar los daños causados por choque térmico y la formación intermetálica excesiva. J

Figura 14 - Detalle de los componentes necesarios para hacer una soldadura con aire caliente.

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ISSN: 1514-5697 Año 12 Nº 140 139 - 2011 Argentina: $7,9090 -.-. Recargo Interior: $0,50 $0,40

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C ÓMO D ESCARGAR

EL

CD E XCLUSIVO

PARA

L ECTORES

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S ABER E LECTRÓNICA

CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1

Editorial Quark SRL, Saber Internacional S.A. de C.V., el Club SE y la Revista Saber Electrónica presentan este nuevo producto multimedia. Como lector de Saber Electrónica puede descargar este CD desde nuestra página web, grabar la imagen en un disco virgen y realizar el curso que se propone. Para realizar la descarga tiene que tener esta revista al alcance de su mano, dado que se le harán preguntas sobre su contenido. Para realizar la descarga, vaya al sitio: www.webelectronica.com.ar, haga clic en el ícono password e ingrese la clave “CD-1173”. Deberá ingresar su dirección de correo electrónico y, si ya está registrado, de inmediato podrá realizar la descarga siguiendo las instrucciones que se indiquen. Si no está registrado, se le enviará a su casilla de correo la dirección de descarga (registrarse en webelectronica es gratuito y todos los socios poseen beneficios). En nombre Editorial Quark, la revista Saber Electrónica y del CLUB SE, le damos la bienvenida y lo invitamos a compartir este nuevo producto multimedia, que le va a enseñar a trabajar con los Microcontroladores PICAXE. En pocas palabras, un PICAXE es un PIC, al cual se le ha grabado un programita a los efectos de que su manejo sea mucho más sencillo. La dife- rencia entre un PIC y un PICAXE es que el PIC posee una memoria libre, una memoria de programa y una memoria de datos, y para que pueda programarlo o cargarlo, necesita un quemador, un cargador y al programar lo tiene que escribir en el assembler del PIC. El PICAXE es una versión de lujo del PIC al cual se le ha grabado, en su memoria libre, un pequeño programa a los efectos de que ya no sea necesario un quemador. Directamente Ud. puede programar al PICAXE sin tener que quitarlo del circuito donde está trabajando, porque se lo programa a través de un protocolo RS232 de comunicaciones. A su vez, este programa interno que se ha grabado, permite que a este microcontrolador se lo programe en lenguaje de flujo o en basic, por medio de un utilitario llamado Programming Editor. Los PICAXE son microcontroladores muy amplios, existen PICAXE de 8

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Terminales en 2 versiones 08 y 08M, PICAXE de 18 Terminales en 3 versiones 18, 18A y 18X. PICAXE DE 28 terminales también en 3 versiones, PICAXE de 40 Terminales y Versiones Especiales. En este curso Ud. va a aprender qué es un PICAXE 08, cómo se los programa, cómo armar un entrenador con PICAXE 08, qué diferencias existen entre las diferentes versiones, y cómo hacer para trabajar con estos PICAXE a los efectos de que arme sus propios proyectos. Tenga en cuenta que para poder estudiar con éxito este CD debe seguir la estructura interna del mismo. El CD se compone de 4 Módulos . En el Módulo 1 se encuentra la teoría, que le enseña paso a paso todo lo que necesita saber sobre microcontroladores PICAXE, le enseñará a trabajar con el PICAXE 08 en sus dos versiones, va a aprender a armar una tarjeta entrenadora y una vez que haya asimilado todos estos conocimientos, podrá dirigirse al Módulo 2, donde obtendrá una serie de guías y proyectos con el PICAXE 08. El 3º módulo está compuesto de una serie de Video Clips, que entre otras cosas, le enseñará a utilizar el Programming Editor, y por último en el 4º Módulo, se encuentra la versión completa de dicho programa y otros util-

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itarios muy útiles. Tenga en cuenta que hemos preparado otro CD denominado "Proyectos con PICAXE NIVEL 1" y que si quiere realizar estudios más avanzados podrá realizar la segunda etapa de este curso. Gracias por habernos elegido. Importante: Este CD contiene programas que deben ser activados estando conectados a Internet, para ello deberá tener a mano el número de holograma que se encuentra en la portada del producto. Además, con dicho número, podrá bajar información adicional. Deberá ingresar a www.webelectronica.com.ar, hacer clic en el ícono password e ingresar la clave cdpicaxe1 1) Teorìa 1) Curso de PICAXE Nivel Lecciòn 1 Diagrama en Bloques, Carga y Programaciòn Lecciòn 2 Trabajando con PICAXE 08 Lecciòn 3 Trabajando con PICAXE 18 Lecciòn 4 Proyectos Completos con PICAXE 2) Màs Teorìa Recomendada Caracterìsticas del Sistema PICAXE Comandos Bàsicos para PICAXE08M Construyendo Diagramas de Flujo

Introducciòn PICAXE

al

Sistema

3) Guìas Pràcticas El Editor de Programas y Programador Elementos de Diseño de PICAXE08M Introducciòn al Sistema PICAXE Las Preguntas màs Frecuentes sobre PICAXE Manual de Datos, Caracterìsticas y Programaciòn de PICAXE Manual de Uso y Programaciòn de PICAXE08 Manual PICAXE 1 Pinout de los Integrados PICAXE Proyectos con PICAXE de Baja Gama Que es PICAXE Què puede armar con PICAXE 4) Videos Cómo usar el Programing Editor Descripción de los modulos del PLC Propuesto Diseño del PLC a partir de PICAXE 5) Programas Demo Bright Spark Demo Control Studio Demo Livewire Demo PCB Wizard Programing Editor Smrtcard

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AUTO ELÉCTRICO

Un Electroventilador Inteligente En este artículo explicamos el funcionamiento del electroventilador de enfriamiento del líquido refrigerante del motor de un vehículo moderno. El desarrollo se hace en base al modelo Chevrolet Meriva de 1,8 litros, modelo 2007, pero su explicación puede aplicar a otra marcas y modelos con ligeras variantes. Por Jorge Garbero [email protected]

INTRODUCCIÓN El Chevrolet Meriva de 1,8 litros, modelo 2007 posee un motor tipo “ Power Train C18NE ECU: Multec H (Flex Power)”. Este modelo de la línea General Motors utiliza un Módulo de Control Electrónico Microprocesado para controlar la velocidad de giro del “Motor del Electroventilador de Enfriamiento del Líquido Refrigerante del Motor”. Este motor que esta especialmente diseñado para este auto requiere muy bajo torque para comenzar a girar y su funcionamiento puede desprenderse del diagrama de la figura 1. La velocidad es controlada por su módulo electrónico por medio de la téc-

nica “PWM” (Pulse Width Modulation - Modulación Por Ancho de Pulso), facilitando así que la misma pueda ser variada desde 0 (cero) RPM a máximas RPM del motor del electroventilador, de acuerdo a la temperatura a que se encuentre el motor del vehículo en cada condición de funcionamiento. Aclaremos que la temperatura

a la que se encuentra el motor del vehículo para cada estado de funcionamiento del mismo es informada al módulo de control de velocidad del electroventilador por la “ECA” (Electronic Control Assembly - Computadora de Control de la Gestión de Motor del Vehículo). Esta información consiste en una señal de onda cuadrada de 100Hz, de 12V de

Figura 1

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Auto Eléctrico amplitud y de “Duty Cycle” variable en función de la temperatura de motor del vehículo, tal como podemos observar en la figura 2.

ESTRATEGIA DE FUNCIONAMIENTO

DEL

SISTEMA

Cuando ponemos en marcha el automóvil, al dar contacto y estando el motor del vehículo a una temperatura inferior a 94ºC, las formas de onda de las señales vistas en los Puntos “IN” y “OUT” módulo de control del electroventilador (vea nuevamente la figura 1) con osciloscopio son las mostradas en la figura 3. Al funcionar, el motor irá aumentando su temperatura y al llegar a los 94ºC la “ECA” aumentará el “Duty Cycle” de la señal que envía al módulo, llevándolo de 1 ms a 5 ms. Esta variación no la realiza abruptamente, sino que aumenta el ancho de pulso en forma lenta y continua, emplea de un segundo a 1,2 segundos para aumentar el ancho de pulso desde 1 ms a 5ms, proceso que se muestra en la figura 4 (señal presente en el punto “IN” de la figura 1). Al recibir la señal descripta, el Módulo de Control del Electroventilador reacciona comenzando a conmutar a masa el Punto Figura 4

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“OUT”, alimentando así al motor con la tensión de batería en forma pulsante, a una frecuencia de 20kHz y un “Duty Cycle” que comienza de cero y llega a los 18 µs. Esta variación tampoco la realiza abruptamente, sino que aumenta el ancho de pulso en forma lenta y continua,

Figura 2 empleando de 1 a 1,2 segundo para aumentar el ancho de pulso

Figura 3

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Un Electroventilador Inteligente

Figura 5

Figura 6

Figura 7

desde 0µs a 18µs aproximadamente, tal como también podemos observar en la figura 4 (señal presente en el Punto “OUT” de la figura 1). Este tiempo es impuesto por el procesador de acuerdo al programa que tiene en su memoria y que corresponde al nivel de temperatura de motor informado por la “ECA”. Observe que el nivel de intensidad de corriente que alcanza a circular por el motor es de 4,9A, nivel que hace que el motor gire a una velocidad baja. Al conmutar el motor a la alimentación de DC muy rápidamente y con tiempos que varían lentamente de cero µs a algunos µs, produce que el mismo arranque con una intensidad de corriente muy pequeña y la vaya aumentando paulatinamente hasta alcanzar el nivel mencionado. Esta condición evita los picos de intensidad de corriente bruscos e intensos que se producen en los sistemas de refrigeración en los que al motor del electroventilador se le aplica la tensión total de batería, generalmente a través de los contactos de un relé. No olvide que en el

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Auto Eléctrico arranque un motor normal puede llegar a tomar un nivel de intensidad de corriente 2 o 3 veces mayor que la intensidad nominal de trabajo. En este sistema si el nivel de temperatura aumenta o disminuye, la “ECA” variará el “Duty Cycle” en la información en más ancho o menos ancho respectivamente. Estas acciones, en correspondencia, serán seguidas por el módulo aumentando o disminuyendo el tiempo en que mantiene conectado a masa al Punto “OUT”, variando así la velocidad del motor en más RPM o en menos RPM. En la figura 5 se muestran las formas de onda presentes en el Punto “IN” y el Punto “OUT” cuando la temperatura de motor alcanza los 98ºC. Observe que ahora el nivel de intensidad de corriente que alcanza a circular por el motor es de 8,8A, nivel que hace

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que el motor gire a una velocidad mayor que la anterior. La variación constante de la velocidad de giro del motor del electroventilador en función de la temperatura del motor del vehículo facilita que éste trabaje dentro de un margen de temperatura muy estrecho, es decir sin estar sometido a variaciones de temperatura importantes. Al encender el aire acondicionado, la “ECA” comunica esta situación al módulo de control del electroventilador ampliando el “Duty Cycle” a un 90% del período (9 ms). Al recibir esta información, el módulo pone a masa en forma constante el Punto “OUT”, logrando así que el motor gire al máximo de las RPM que puede desarrollar. Observe que ahora el nivel de intensidad de corriente que alcanza a circular por el motor es de 19,6A.

En la figura 6 se muestran las formas de onda presentes en el Punto “IN” y el Punto “OUT” para esta condición de funcionamiento del motor del electroventilador. Si la temperatura de motor del vehículo desciende a 92ºC la “ECA” decide que el motor del electroventilador debe detenerse. Para ello disminuye el “Duty Cycle” de la señal que envía al módulo de control del motor del electroventilador, reduciéndolo en forma lenta y continua a 1 ms. Esta acción tarda entre 1 segundo y 1,2 segundos. En correspondencia, el módulo de control del motor del electroventilador reduce, en el mismo lapso de tiempo, la duración del pulso en que está conectado a masa el Punto “OUT” hasta llevarlo a cero µs, logrando así que el motor reduzca su velocidad a cero RPM lenta y suavemente (figura 7). J

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M O N TA J E La incorporación de componentes SMD en los equipos electrónicos, trajo consigo la ventaja de poder fabricar aparatos más compactos y eficientes; y si bien esto beneficia a los usuarios, suele resultar un “calvario” para los técnicos que deben reemplazar alguno de estos componentes y no cuentan con los recursos o conocimientos necesarios. En más de una ocasión hemos mencionado en Saber Electrónica diferentes técnicas de soldado y desoldado de circuitos integrados, condensadores, resistencias o bobinas SMD, ya sea utilizando dispositivos costosos o productos químicos que suelen ser difíciles de conseguir. En esta nota, que es una actualización de la publicada en Saber Nº 225, voy a exponer una forma de cambiar componentes de montaje superficial con herramientas comunes que están presentes en el banco de trabajo de todo técnico reparador. El único elemento “extraño” es una cubeta de agua con ultrasonido cuya construcción también explicaremos y que suele ser muy útil para desengrasar ciertas piezas y hasta placas de circuito impreso. Esta técnica la aprendí en un seminario dictado hace más de 10 años en España y si bien requiere paciencia, los resultados que se obtienen son óptimos; cabe aclarar que para la elaboración de este artículo he empleado algunas fotografías tomadas de Internet y que ilustran, muy bien, diferentes pasos de la explicación.

Autor: Federico Prado con la colaboración de Ing. Horacio Vallejo

SOLDADO Y DESOLDADO DE COMPONENTES SMD Y BGA INTRODUCCIÓN Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT (Surface Mount Technology) se encuentran cada vez con mayor proporción en todos los aparatos electrónicos, gracias a esto, la mayoría de los procesos involucrados en el funcionamiento de los diferentes equipos se ha agilizado considerablemente, trayendo como consecuencia grandes ventajas para los fabricantes que pueden ofrecer equipos más compactos sin sacrificar sus prestaciones.

Sin embargo todas estas ventajas pueden revertirse en un momento dado, cuando en la prestación de sus servicios el técnico tenga que reemplazar algunos de estos componentes. Gracias al avance de la industria química, hoy es posible conseguir diferentes productos que son capaces de combinarse con el estaño para bajar “tremendamente” la temperatura de fusión y así no poner en riesgo la vida de un microprocesador (por ejemplo), cuando se lo debe quitar de una placa de

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Montaje circuito impreso. Hemos “testeado” diferentes productos y, en su mayoría, permiten “desoldar” un componente sin que exista el mínimo riesgo de levantar una pista de circuito impreso. El problema es que a veces suele ser dificultoso conseguir estos productos químicos y debemos recurrir a métodos alternativos. Para extraer componentes SMD de una placa de circuito impreso, para el método que vamos a describir, precisamos los siguientes elementos: o Soldador de 20W con punta electrolítica de 1mm de diámetro (recomendado). o Soldador de gas para electrónica. o Flux líquido. o Estaño de 1 a 2 mm con alma de resina. o Malla metálica para desoldar con flux. o Unos metros de alambre esmaltado de menos de 0,8mm de diámetro. o Recipiente con agua excitada por ultrasonidos (Opcional). El flux es una sustancia que se aplica a una pieza de metal para que se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras parejas y de mayor calidad. El flux se encuentra en casi todos los elementos de soldadura. Si corta un pedazo de estaño diametralmente (figura 1) y lo pone bajo una lupa, podrá observar en su centro (alma) una sustancia blanca amarillenta que corresponde a “resina” o flux. Esta sustancia química, al fundirse junto con el estaño facilita que éste se adhiera a las partes metálicas que se van a soldar. También puede encontrar flux en las mallas métalicas de desoldadura de calidad (figura 2), el cual hace que el estaño fundido se adhiera a los hilos de cobre rápidamente.

Figura 1 - Estaño con alma de resinacula subatómica.

década del 90 y que hoy se puede conseguir en casas de productos importados (aunque cada vez son más las casas de venta de componentes electrónicos que los trabajan).

Figura 2 - Detalle de una malla metálica para desoldar.

Nota: Las ilustraciones corresponden a www.eurobotics.com. Para explicar este método, vamos a explicar como desoldar un circuito integrado para montaje superficial tipo TQFP de 144 terminales, tal como se muestra en la figura 3. En primer lugar, se debe tratar de eliminar todo el estaño posible de sus patas. Para ello utilizamos malla desoldante con flux fina, colocamos la malla sobre las patas del integrado y aplicamos calor con el objeto de quitar la mayor cantidad de estaño. Aconsejamos utilizar para este paso, un soldador de gas, de los que se hicieron populares en la

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Figura 3 - Circuito integrado SMD en una placa PCB.

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Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA

Figura 4 - Soldador de gas que emite aire caliente para soldar o desoldar componentes SMD

El soldador de gas funciona con butano, tienen control de flujo de gas y es recargable (figura 4). Puede funcionar como soldador normal, soplete o soldador por chorro de aire caliente dependiendo de la punta que utilicemos. Para la soldadura en electrónica la punta más utilizada es la de chorro de aire caliente, esta punta es la indicada para calentar las patas del integrado con la malla desoldante para retirar la mayor cantidad de estaño posible. El uso más común que se les da a estos soldadores en electrónica es el de soldar y desoldar pequeños circuitos integrados, resistencias, condensadores y bobinas SMD. En la figura 5 vemos el procedimiento para retirar la mayor cantidad de estaño mediante el uso de una malla.

Figura 5 - Para desoldar un integrado SMD se debe primero retirar la mayor cantidad de estaño de las patas.

Figura 6 - Para levantar el integrado use un alambre fino, colocándolo debajo del componente.

Una vez quitado todo el estaño que haya sido posible debemos desoldar el integrado usando el soldador de 25W provisto con una punta en perfectas condiciones que no tenga más de 2 mm de diámetro (es ideal una punta cerámica o electrolítica de 1 mm). Tomamos un trozo de alambre esmaltado al que le hemos quitado el esmalte en un extremo y lo pasamos por debajo de las patas (el alambre debe ser lo suficientemente fino como para que quepa debajo de las patas del integrado, figura 6). El extremo del cable pelado se suelda a cualquier parte del PCB; con el extremo libre del alambre (cuyo otro terminal está soldado a la placa y que pasa por debajo de los pines del integrado) tiramos hacia arriba muy suavemente mientras calentamos las patas del integrado que están en contacto con él. Este procedimiento debe hacerlo con paciencia y de uno en uno, ya que corremos el riesgo de arrancar una pista de la placa (figura 7). Repetimos este procedimiento en los cuatro lados del integrado asegurándonos que se calientan las patas bajo los cuales va a pasar el alambre de cobre para separarlos de los pads.

Figura 7 - El alambre fino se suelda en un extremo.

Una vez quitado el circuito integrado por completo (figura 8) hay que limpiar los pads para quitarles el resto de estaño; para ello colocamos la malla de desoldadura sobre dichos pads apoyándola y pasando el soldador sobre ésta (aquí conviene volver a utilizar el soldador de gas, figura 9). Nunca mueva la malla sobre las pistas con movimientos

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Montaje

Figura 8 - Luego de retirar el integrado debe limpiar los PADs.

bruscos ya que puede dañar las pistas porque es posible que algo de estaño la una aún con la malla. En el caso de que la malla se quede “pegada” a los pads, debe calentar y separar cada zona, pero siempre con cuidado. Nunca tire de ella, siempre sepárela con cuidado. Si ha trabajado con herramientas apropiadas, los pads (lugares donde se conectan las patas del integrado) deberían estar limpios de estaño y listos para que pueda soldar sobre ellos el nuevo componente, sin embargo, antes de hacerlo, es conveniente aplicar flux sobre los pads. No importa la cantidad de flux ya que el excedente lo vamos a limpiar con ultrasonido. Cabe aclarar que hay diferentes productos químicos que realizan la limpieza de pistas de circuito impreso y las preparan para una buena soldadura. Estos compuestos pueden ser líquidos (en base a alcohol isopropílico que se aplica por medio de un hisopo común, (figura 10) o en pasta y hasta en emulsión contenida en un aplicador tipo “marcador” (figura 11).

Figura 10 - El flux se puede aplicar con un isopo.

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Figura 9 - Para limpiar los Pads use flux y el soldador de gas.

Luego deberemos colocar una muy pequeña cantidad de estaño sobre cada pad para que se suelde con el integrado en un paso posterior. Una vez limpia la superficie, debemos colocar el nuevo componente sobre los pads con mucho cuidado y prestando mucha atención de que cada pin está sobre su pad correspondiente. Una vez situado el componente en su lugar acerque el sol-

Figura 11 - Existe flux que puede aplicarse como un marcador

Figura 12 - Para soldar un CI primero se suelda una pata y luego otra opuesta.

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Figura 13 - Circuito eléctrico de un limpiador por ultrasonido que se puede emplear para limpiar superficies donde se soldarán componentes SMD.

dador a un pin de una esquina del integrado hasta que el estaño se derrita y se adhiera a la pata o pin. Posteriormente repita la operación con una pata del lado opuesto. De esta manera el integrado queda inmóvil en el lugar donde deberá ser soldado definitivamente (figura 12), ahora tenemos que aplicar nuevamente flux pero ahora sobre las patas del integrado para que al aplicar calor en cada pata el estaño se funda sin inconvenientes adhiriendo cada pata con la pista del circuito impreso correspondiente y con buena conducción eléctrica. Ahora caliente cada pata del integrado con el soldador de punta fina comprobando que el estaño se funde entre las partes a unir. Haga este proceso con cuidado ya que los pines son muy débiles y fáciles de doblar y romper. Después de soldar todos los pines revise con cuidado que todos los pines hacen buen contacto con la correspondiente pista de circuito impreso. Ahora bien, es posible que haya colocado una cantidad importante de flux y el sobrante genera una apariencia desagradable. Para limpiarlo se utiliza un disolvente limpiador de flux (flux remover, flux frei) que se aplica sobre la zona a limpiar. Una vez aplicado debe colocar la placa de circuito impreso dentro de un recipiente con agua (si, agua) a la que se somete a un procedimiento de ultrasonido. Un transductor transmite ultrasonido al agua y la hacen vibrar de manera que ésta entra por todos los intersticios del PCB limpiando el flux y su remove-

dor, asi como cualquier otra partícula de polvo o suciedad que pueda tener la placa. Una vez limpia se seca el PCB con aire a presión (se puede utilizar un secador de cabello) asegurándonos que no quede ningún resto de agua que pueda corroer partes metálicas.

LIMPIADOR

POR

ULTRASONIDO

Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones, entre ellas podemos mencionar la de ahuyentar roedores, la de limpiar dientes o la de quitar componentes grasos de recipientes, que suelen ser difíciles de eliminar con métodos convencionales. En este artículo describiremos un dispositivo útil para esta tercera opción. Vamos a describir un circuito que genera señales que son útiles para remover no sólo el flux en placas de circuito impreso sino también la suciedad de piezas de pequeño tamaño, con la ayuda de un solvente adecuado. Por ejemplo, para limpiar una pieza de hierro oxidada, podríamos utilizar kerosene como solvente; para ello debemos introducir la pieza en un recipiente metálico con el solvente y adosar (pegar) el transductor de ultrasonido al recipiente de modo que las señales hagan vibrar al solvente o al agua en forma imperceptible para nosotros pero muy efectiva para la limpieza de la pieza.

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Montaje

Figura 14 - Circuito impreso del limpiador por ultrasonido.

Debemos destacar que las señales de ultrasonido, por más potencia que posean, son inocuas para el ser humano. La base de nuestro circuito, que se muestra en la figura 13, es un oscilador del tipo Schmith triger construido con un integrado CMOS. La frecuencia es regulable y debe estar comprendida entre 20kHz y 70kHz. La frecuencia apropiada dependerá del elemento a limpiar, debiendo el operador, encontrar la relación adecuada para cada caso. Por ejemplo, para limpiar piezas oxidadas, encontramos que la frecuencia aconsejada ronda los 30.000Hz, mientras que para la limpieza de elementos engrasados, se obtuvo mejor rendimiento para valores cercanos a los 50kHz. Para limpiar el flux de una placa de circuito impreso, utilizamos un transmisor de ultrasonido de 40kHz, ajustamos la frecuencia del oscilador al valor de máxima operación del transductor y luego de 10 minutos, el resultado fué muy bueno. La frecuencia puede ser ajustada por medio del potenciómetro P1. La salida del oscilador se inyecta a un buffer formado por un séxtuple inversor CMOS (CD4049), que entrega la señal a una etapa de salida en puente transistorizada. Note que el par transistorizado formado por Q1 y Q3, recibe la señal en oposición de fase, en relación con el par formado por Q2 y Q4.

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LISTA DE MATERIALES

DEL

LIMPIADOR

POR

ULTRASONIDO

IC1 - CD4093- Integrado IC2 - CD4049 - Integrado VR1 - Pre-set de 50kΩ R1 - 4k7 C1 - 0,0022µF - Cerámico VARIOS: Placa de circuito impreso, transductor de ultrasonido (ver texto), zócalo para los circuitos integrados, cables, estaño, etc.

Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitan las bases de Q1 y Q3, pero en esta configuración se ha notado un sobrecalentamiento de los transistores. Si al armar el circuito, nota que existe poco rendimiento, se aconseja colocar en corto las bases de Q1 y Q3, luego se puede realizar la prueba cortocircuitando los otros dos transistores. El transductor debe ser impermeable (puede hasta utilizar buzzers que lo sean) y en general, cualquiera para ultrasonido debiera funcionar sin inconvenientes. El circuito impreso se muestra en la figura 14 y el montaje no reviste consideraciones especiales. Para obtener el resultado esperado, es necesario que el transductor quede firmemente fijado al recipiente en el que se colocará la pieza a limpiar. El tiempo que demorará la limpieza dependerá de la frecuencia elegida y del tipo y tamaño de la pieza.

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Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA PRODUCTOS QUÍMICOS PARA RETIRAR COMPONENTES SMD

Si bien son pocos los productos que se consiguen en el mercado Lationamericano, ya hemos hablado, por ejemplo del Celta (español), del Solder Zapper (mexicano) o el Desoldador Instantáneo (argentino). Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes SMD, convencionales, thru-hole, etc., sin importar el número de terminales o tipo de encapsulado de una manera muy fácil, económica, 100% seguro y sin necesidad de herramientas costosas. Si va a utilizar estos elementos, las herramientas necesarias para poder desoldar un integrado son:

1) Producto químico catalizador para desoldar componentes SMD (figura 15). 2) Líquido flux sintético antipuente (flux antioxidante).

3) Soldador tipo lápiz (de 20 a 25W de potencia como máximo y que la punta de ésta sea fina y en buen estado). 4) Palillo de madera, cotonete(s), malla desoldadora, desarmador de relojero pequeño, pinzas de corte. 5) Alcohol isopropílico (como limpiador). 6) Pulsera antiestática o mesa antiestática.

PROCEDIMIENTO GENERAL PARA RETIRAR UN COMPONENTE

Controlamos la temperatura del soldador (25 watts como máximo) y aplicamos una pequeña cantidad del producto catalizador en los terminales del componente que vamos a retirar con un palillo (figura 16). Luego damos calor con el soldador (recuerde: 25W máximo) en todas las terminales (figura 17) sin pre-

Figura 15 - Compuestos químicos para soldar componentes SMD

Figura 16 - Primero se coloca un catalizador con un palillo para degradar el estaño.

Figura 17 - Luego se da calor a todas los terminales.

Figura 18 - Posteriormente se levanta el C.I.

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Montaje ocuparnos de que se vaya a enfriar el estaño. Una vez que “pasamos” el soldador por todos los terminales levantamos suavemente el componente por un extremo usando un destornillador de relojero pequeño (figura 18). Este proceso no es para nada difícil y el componente se desprende “como por arte de magia”. Una vez que retiramos el componente podemos comprobar que no se produjo ningún daño en el circuito impreso (figura 19). Lógicamente, tanto en el integrado como en la placa de circuito impreso quedan residuos de la “pasta” que se formó con el estaño y el catalizador. Para retirar esos residuos, colocamos flux antioxidante en una malla desoldadora, tal como se muestra en la figura 20 y retiramos todos los restos, pasando la malla y el soldador tanto sobre el circuito como sobre la placa de circuito impreso (figura 21). Con un cotonete embebido en alcohol isopropílico, limpiamos el área y queda listo para soldar un

Figura 20 - Coloque flux para retirar los residuos.

Figura 22 - Limpie el area a soldar con alcohol.

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Figura 19 - Quitado el componente debe observar que el circuito impreso no se haya dañado.

nuevo componente (figura 22). Podemos recuperar los componentes retirados, pasando el soldador y la malla con el flux sintético antipuente sobre todos los terminales del componente y limpiándolo con el alcohol isopropílico (figura 23). El componente ya puede usarse nuevamente.

Figura 21 - Retire restos de soldadura con una malla.

Figura 23 - Limpie los restos de estaño del componente con una malla.

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Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA PROCEDIMIENTO ESPECIAL PARA RETIRAR COMPONENTES PEGADOS AL CIRCUITO IMPRESO En algunas oportunidades encontramos componentes pegados al circuito impreso con pegamento epóxico ó con resina. Normalmente, los catalizadores en venta en los comercios contienen sustancias capaces de retirarlos, para lo cual se debe seguir un procedimiento como el que describimos a continuación: Primero realizamos los primeros pasos que anunciamos en el procedimiento anterior. Se coloca el catalizador en la malla desoldadora y la pasamos junto con el soldador sobre las terminales y las pistas del circuito impreso, hasta que hayamos retirado todos los residuos. Luego nos colocamos un lente con iluminación (para ver correctamente lo que hacemos) y usando un alfiler, movemos suavemente cada uno de los terminales, asegurándonos que estén desoldados. Si todos los terminales están sueltos, hacemos palanca suavemente y el componente saldrá sin ninguna dificultad. Para finalizar, pasamos la malla y el soldador para quitar los residuos y limpiamos con un cotonete con alcohol.

PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR COMPONENTES CONVENCIONALES TIPO THRU-HOLE Nos referimos a terminales que están soldados en ambas caras del circuito impreso. En ambas caras aplicamos los primeros pasos anunciados en el primer procedimiento. Colocamos flux antioxidante a la malla desoldadora y pasamos en una cara del circuito la malla y el soldador sobre los terminales y las pistas hasta retirar todos los residuos. Hacemos lo mismo en la otra cara. Nos aseguramos con el alfiler que los terminales estén sueltos y usando uno o dos destornilladores de relojero pequeño (según el caso) lo levantamos suavemente. Una vez que retiramos el componente, observamos que no se haya producido algún daño en ninguna de las dos caras del circuito impreso. También en este caso pasamos la malla y el soldador hasta quitar todos los restos y limpiamos con el cotonete con alcohol, la superficie.

CÓMO DESOLDAR Y SOLDAR

UN

COMPONENTE TQFP

Describimos la experiencia de Ricardo Lugo al soldar y desoldar componentes tipo TQFP (SMD de muchas patas) en base a un artículo tomado de Internet y que el Sr. Lugo coloca como referencia al final del artículo. Como ejemplo se explica como soldar un integrado en formato TQFP con 80 pines, un dsPIC 30F6014. El método es autodidacta por lo que seguramente habrá alguna forma más metódica, profesional y rápida de hacerlo, pero así es como yo lo hago. En mi experiencia no hizo falta un soldador con una punta superfina, ni una estación de soldadura profesional ni cosas raras. Tampoco hizo falta usar estaño ultrafino. Evidentemente con herramientas de este tipo seguramente será más fácil, pero suelen ser elementos caros. Las herramientas que se utilizaron en esta experiencia son: Un soldador Estaño de 1mm. Flux Pinzas o pegamento de contacto + destornillador Detector de continuidad (multímetro) Pinzas para sujetar la plaqueta, Lupa En primer lugar limpie la placa PCB con alcohol isopropílico (en especial las pistas de la placa). Es vital que no queden restos de resina sobre el cobre o de lo contrario la soldadura será imperfecta. A continuación estañe la zona de las pistas que entrará en contacto con los pines del microcontrolador. En esta maniobra procure que las pistas no se contacten por exceso de estaño. A continuación limpie la punta del soldador, eche flux en la zona a soldar y recoja el sobrante de estaño con el soldador. Repita esta maniobra de limpieza hasta que sólo quede estaño en las pistas. Una maniobra más rápida para conseguir este propósito es el siguiente: 1) Ponga la placa en posición vertical, puede sujetarla con una pinza de puntas. 2) Estañe una fila de pistas sobre las que apoyará luego los pines de un lateral del microcontrolador. La fila que quiera estañar tendrá que estar en posi-

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Montaje ción vertical. Acerque estaño a la parte superior de la fila de pistas que va a estañar. 3) Acerque el soldador y empiece a derretir estaño de manera que se forme una bola derretida sobre la punta del soldador y en contacto permanente con las pistas. 4) Vaya bajando el conjunto soldador-estaño recorriendo las pistas y manteniendo la bola derretida en la punta con un tamaño considerable, una buena gota. Si deja de meter estaño desde el rollo verá que la gota pierde su brillo y es entonces cuando se empiezan a contactar las pistas, por lo que no debe descuidar “alimentar” siempre la gota con estaño limpio. Mientras esté brillante, el recorrido hacia abajo será igual de brillante.

Figura 24 - Antes de soldar un integrado con muchas patas debe estañar las pistas del PCB donde se ubicará el componente.

5) Una vez que llegue abajo del todo retire el estaño y el soldador y podrá sacudir la gota sobrante. 6) Si le queda algo de estaño en la placa, puede usar el método de limpiar con flux explicado antes, pero ahora un poco más rápido: caliente la zona y dé un golpe seco con el canto de la placa sobre la mesa de trabajo, con la placa en posición vertical. Al estar derretido, el estaño sobrante se caerá, pero lo que está en las pistas no se desprenderá. La figura 24 muestra una foto del acabado una vez estañada la PCB. Para la colocación del integrado es importante situar el microcontrolador en su posición correcta, asegurando un alineado perfecto de los pines con sus pistas correspondientes.

Figura 25 - Para sujetar el integrado sobre la PCB, puede “pegarle un destornillador que le facilite la tarea.

Según la forma del micro (o componente) será factible o no tomarlo con pinzas y “posarlo” sobre la placa. En los casos en los que no sea posible, use el método del “destornillador y el pegamento”. Esto consiste en colocar un poco de cemento de contacto sobre un destornillador con punta plana y “pegarlo” al componente, dejar secar unos minutos y listo (figura 25). Ahora podrá sostener el micro sobre el lugar de soldado con mayor facilidad. Luego suelde uno o dos pines de una esquina, sin añadir estaño, sólo apretando el pin con el soldador (con la punta limpia) sobre la placa estañada. Verá cómo el estaño sube por el pin y brilla (figura 26). Una vez que el micro ya no se cae, al estar sujeto por una esquina, repase bien todos los pines para

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Figura 26 - Cuando suelda el componente, asegúrese que el estaño esté brillante, señal que el

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Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA Las bolitas de estaño pueden tener calibres que van desde los 0,3mm hasta 1,5 milímetros aproximadamente y se las consigue en casas de venta de componentes. También se puede emplear soldadura en pasta, tal como explicaremos en otra nota. Obviamente se requieren diferentes tipos de plantillas para cada diámetro de bolitas, para lograr una distribución pareja de la soldadura al momento de fijarla a la placa base.

Figura 27 - Vista del proceso terminado.

asegurar que están en su sitio. Si lo están, empiece a soldarlos, siguiendo el mismo método antes descripto: soldador con la punta limpia y calentando pin a pin hasta que el estaño suba por cada pata. Para evitar movimientos que puedan “descuadrar” el micro empiece soldando por el pin de la esquina opuesta al pin que soldó primero. Terminado el soldado de la totalidad de las patas debe comprobar que el proceso haya sido realizado con éxito, para ello coloque el multímetro en modo de comprobación de continuidad y compruebe pin a pin que está bien soldado en su pista correspondiente y que no contacta con ninguno de los dos pines que tiene a los lados. Si un pin no contacta bien con su pista, vuelva a calentar con el soldador. Si el pin está contactado con alguno de al lado, moje la zona con flux y límpiela con el soldador. En la figura 27 puede ver una foto del proceso terminado. Más información sobre este método la puede encontrar en: http://miarroba.com/foros/ver.php?foroid=58527&te maid =3860862

CÓMO SOLDAR COMPONENTES BGA Tal como explicamos en el artículo de tapa de esta edición, para proceder al soldado de componentes BGA se utiliza un patrón o plantilla para ubicar las soldaduras en posición y un horno para prefijarlas primero al componente y después a la placa base.

En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura está unida al encapsulado en cada posición de la rejilla de soldadura (grid). Esta unión se efectúa antes de que se incorpore el IC al encapsulado. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa. En la figura 28 podemos observar un método que resume la forma de estañar un componente que será colocado en la placa de circuito impreso. La figura muestra lo que se debe hacer cuando hay falsos contactos en un integrado o componente BGA colocado en algún equipo electrónico (es común en consolas de videojuegos y computadoras de escritorio, por ejemplo). Sucede que por motivos de contaminación ambiental, la soldadura empleada en fábrica no contiene plomo y, por lo tanto, carece de rigidez mecánica por lo cual el componente BGA se puede desprender (total o parcialmente) de la placa PCB y se debe realiza un proceso de resoldado o reballing. Justamente, para quitar el componente se emplea el proceso mostrado en la figura 28 y para soldar nuevamente el elemento se lo coloca en posición y se aplica calor o flujo de rayos infrarrojos, pero ese será tema de otras entregas.

CONCLUSIÓN Le sugerimos que trabaje en un área bien ventilada, limpia y despejada; y si es posible, que utilice un extractor de vapores para soldador. También le recomendamos el uso de una pulsera antiestática, un banco de trabajo, anteojos protectores y, para resultados más precisos, una lámpara con lupa. No utilice soldadores de demasiada potencia (25 watts máximo), ya que esto dañaría las pistas del circuito impreso; también es recomendable que la punta del soldador sea fina y esté en perfecto estado. Por tratarse de un proceso delicado, es preferible

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Montaje que se practique el método con algunas placas inservibles, a fin de familiarizarse con los materiales, herramientas y tiempos de trabajo. Si desea más información sobre este tema puede dirijirse a nuestra web: www.webelectronica.com.ar, haga

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click en el ícono password e ingrese la clave “retismd”, encontrará un par de archivos que le explican variantes a los procedimientos descriptos y la forma de retirar y soldar componentes pasivos sin herramientas profesionales. J

Figura 28

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SERVICIO TÉCNICO A TELÉFONOS

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MANTENIMIENTO, REPARACIÓN, LIBERACIÓN Y ACTUALIZACIÓN

INTRODUCCIÓN Tal como se dice en el editorial de este manual, en Saber Electrónica publicamos varios métodos para liberar terminales BlackBerry que aplican, incluso, para los modelos actuales, sin embargo, como es probable que Ud. no posea dichas guías, daremos link para que pueda descargarlas. Este manual es parte de un Paquete Educativo que se complementa con un CD en el que posee todo el material que el técnico requiere para dar servicio a celulares de esta marca. Antes de trabajar con el software de un teléfono celular es conveniente seguir

algunos pasos de seguridad, sobre todo cuando quiere “flashearlo” o programarlo para actualizar su sistema operativo o para liberarlo. Antes que nada, aclaramos que todo lo dicho en este manual fue probado en varias oportunidades, por lo cual se garantiza el resultado si es que se siguen las operaciones mencionadas. Aún así, cada trabajo que realice es bajo su propio riesgo y no nos responsabilizamos de los resultados que Ud. obtenga, fueran estos los que fueran. Como siempre decimos: “Ante la duda: NO LO HAGA” Realicen todo el proceso como está descrito, no salten ni omitan NADA.

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Servicio Técnico a Teléfonos Celulares GUÍA RÁPIDA DE ACTUALIZACIÓN DE FIRMWARE Lo primero que debe hacer, si quiere liberar un terminal de RIM es actualizar el sistema operativo a la versión más reciente que ofrezca la empresa. Si Ud. es técnico y ya sabe actualizar sistemas operativos de otros teléfonos, siga los pasos dados a continuación. Si Ud. no es técnico, recomendamos que vaya al apartado “Guía Paso a Paso de Actualización de BlackBerry”. Para actualizar el sistema operativo haga lo siguiente: 1.- Realice un respaldo de la INFORMACIÓN que hay en el teléfono, es lo mejor que puede tener a mano en caso de que algo falle. 2.- Verifique que esté usando la última versión del Desktop Manager (Administrador de Escritorio), si no la tiene descárguela a partir de los links que damos en nuestra web, con los datos que brindamos al finalizar este artículo. 3.- Descargue la versión más reciente del OS para su dispositivo de la página de RIM ( h t t p : / / n a . b l a c k b e r r y. com/ eng/support). 4.- Instale el archivo .exe que descargó. Si esta versión es suministrada por su operador de servicio entonces salte el paso 5. Ahora si descargó un OS para su dispositivo pero de otro proveedor, entonces siga con el paso 5. 5.- Borre el archivo “vendor.xml”, su ubicación es C:\Archivos de programa\Archivos comunes\Research In Motion\AppLoader, o lo

mas fácil es realizar una búsqueda en su computadora del archivo “vendor.xml” y al encontrarlo borrarlo. 6.- Conecte su BlackBerry a la computadora, si es necesario escriba el password de su BlackBerry y presione OK. 7.- Ejecute el Desktop Manager (Administrador de Escritorio). Debería reconocer que hay una actualización disponible para su terminal, (recuerde que el vendor.xml, debió haber sido eliminado para que esto funcione). 8.Cuando el Cargador de Aplicaciones termine de analizar la configuración del dispositivo BlackBerry, la pantalla de selección de aplicaciones del dispositivo aparecerá, mostrando las aplicaciones y el OS disponible para la instalación, las aplicaciones con marcas de verificación son las que se instalarán (Ud. puede escoger cuáles serán). 9.- Si no realizó un respaldo, lo debería hacer ahora. 10.- Siga las indicaciones en la pantalla, y debe-

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BLACKBERRY ría instalar su sistema operativo luego de unos 40 minutos. NOTA: no desconecte por nada del mundo su B l a ckBerry de la PC. Aunque parezca que no hace nada, “lo esta hacien do”, espere hasta que car gue la pantalla de bienve nida en el dispositivo para poder desconectarlo. De esta manera, Ud. ya sabe cómo actualizar el sistema operativo del terminal y ahora puede continuar con la liberación.

LIBERACIÓN CON MFI MULTILOADER Las herramientas básicas que necesitamos para desbloquear un terminal son la BlackBerry a liberar, el programa MS .NET Framework instalado en un sistema operativo Windows (lo descarga de la página de Windows), el programa BlackBerry Desktop Manager (v4.7 o superior, pero no la actual versión v6.1.0 B34) y el sistema operativo de la BlackBerry sin bloqueo que lo descarga desde la web de la empresa RIM. También necesitaremos el programa MFI Multiloader que permite la liberación de la BlackBerry. El MFI MULTILOADER “dicen que fue una fuga de información de RIM”, por lo tanto es normal que la empresa los elimine de los lugares desde donde se puede descargar. Sin embargo, periódicamente coloco en buscadores la frase “MFI MULTILOADER” y hay varios sitios de descarga. He intentado localizar información sobre la propiedad intelectual de dicho

programa sin éxito (en Internet hay información contradictoria) por lo cual desconozco si el uso del programa es legal. Por ejemplo, podrá descargar el archivo MML SETUP que es el instalador del MFI Multiloader. El archivo posee 8 partes. El método de liberación consiste en la instalación mediante “flasheo” de un sistema operativo liberado, por lo tanto, recuerden que la batería del teléfono debe estar 100% cargada. Si Ud. no posee la revista Saber Electrónica Nº 244, donde se explica este método, puede descargar la guía de nuestra web: www.webelectronica.com.ar haciendo clic en password e ingresando la clave: “todoberry”.

LIBERACIÓN DE BLACKBERRY CON CÓDIGO MEP También puede liberar su BlackBerry si conoce el MEP que es un número único para cada modelo de celular y que el operador debe brindar sin costo al usuario cuando el teléfono es del usuario. Tenga en cuenta que muchas veces se compra un teléfono en “comodato”, lo que significa que el usuario lo compra con un contrato a

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Servicio Técnico a Teléfonos Celulares 12 o 24 meses y mientras no finalice ese contrato el terminal sigue siendo de la compañía. Transcurrido ese período y siendo el móvil del usuario se puede requerir el código MEP y si la empresa prestataria no se lo brinda, entonces lo puede calcular por medio de un programa como el BlackBerry smart tool v1.0.0. Su uso es muy sencillo y el método se explicó en la revista Saber Electrónica Nº 238. Hacemos la aclaración que este programa se encuentra en Internet en diferentes sitios de descarga PREMIUM. Hasta este momento, tal como está no podemos nosotros alojarlo en nuestro servidor porque dicho programa permite el cambio de IMEI del aparato, técnica denominada CLONACION y cuya práctica está penada por la ley. Sin embargo, al momento de leer esta nota, seguramente ya habremos “quitado” dicha opción, razón por la cual podrá descargar el programa a través del link dado en nuestra web www.webelectronic a.com.ar, haciendo clic en el ícono password e ingresando la clave “todoberry”. En este sitio también encontrará la guía publicada en Saber 269 (por si Ud. no tiene la revista), la información y los links para descargar todos los programas y guías mencionados en este artículo (incluso para la descarga del MFI Multiloader).

GUÍA PASO A PASO DE ACTUALIZACIÓN DE BLACKBERRY Antes de explicar el “paso a paso” quiero comentarles que ya está habilitada para los socios del Club Saber Electrónica la

Figura 1

sección “Maníacos de BlackBerry”, con videos, guías, tutoriales, manuales de servic i o, programas, sistemas operativos y mucho más. Es decir, todo lo que el técnico y el usuario ambicioso necesitan. Para acceder a este sector, hay que ingresar a nuestra página: www.webelectronica.com.ar, hacer clic en el ícono password e ingresar la clave “todoberry”. Ahí encontrará los datos para acceder cuando Ud. lo desee. Por ejemplo, para saber cuál es el último Sistema Operativo para una Blackberry y descargarlo se lo deriva al sitio: h t t p : / / b b o s. z o n a b l a c k b e r r y. c o m / l a t e s t / (figura 1). Los puntos a tener en cuenta ANTES de comenzar la actualización de un BlackBerry son los siguientes: Que siga este tutorial no significa que no haya otras formas de poder actualizar un BlackBerry, sin embargo, éste es el método más utilizado y que mejores resultados brinda. Por lo tanto, existen otras formas de poder actualizar un dispositivo y aunque pueden variar sensiblemente, el objetivo es el mismo y el proceso tampoco es muy distinto. Asegúrese de tener la última versión del Desktop Manager (software de escritorio) instalado en su PC. Puede conseguir la

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Figura 2

Figura 3

última versión del Desktop Manager la puede descargar desde la página oficial de RIM. En ningún momento nos hacemos responsables por la pérdida de información de su dispositivo ni de cualquier daño que pueda causar el mal uso de este tutorial. Recomendamos que haga una copia de seguridad antes de empezar el proceso, incluso, hacer doble copia de respaldo en distintos formatos (por ejemplo en el disco duro de su PC y en otro externo). Asegúrese que el archivo que va a instalar es más actual que el que tiene instalado en su BlackBerry. Para saber qué versión tiene instalada en su dispositivo sólo tiene que ir a Opciones/Acerca de… El número que hace referencia a la versión del firmware y es por el que se debe fijar es el que está sombreado, tal como se observa en la captura de pantalla de la figura 2. Hechas estas aclaraciones, ahora puede actualizar el terminal. Debe seguir los siguientes pasos:

Figura 4

Figura 5

Paso 1: Busque el archivo del sistema operativo (firmware) actual para su dispositivo desde el link mostrado en la figura 1. Tenga en cuenta que lo ideal es cargar un firmware oficial facilitado por su operadora. En el caso de ser un firmware “distinto”, descargado de la red, desde los links sugeridos en nuestra página, el proceso es el mismo pero debe ubicar el archivo del firmware actualizado y descargarlo sobre el disco duro de su PC. Paso 2: Identifique y ejecute el archivo descargado. Una vez que haya realizado la descarga podrá identificar el nuevo firmware en el escritorio de su PC o en la carpeta que haya escogido para la descarga del archivo. Tendrá algo similar a lo que se sugiere

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Servicio Técnico a Teléfonos Celulares en la captura de pantalla de la figura 3. A continuación debe ejecutar el archivo, para ello haga doble clic sobre el icono y siga las instrucciones que vayan apareciendo en la pantalla. Cuando aparezca la ventana de la figura 4 pulse “Ejecutar”. Aparecerá la pantala de la figura 5, pulse en “Siguiente” y seleccione el país (figura 6). Aparecerá una pantalla de advertencias y leyendas (figura 7), seleccione “Acepto los términos…” y luego haga un clic en “Siguiente”. Comenzará el proceso de programación y luego de un rato, si todo se ha hecho bien, tendrá instalado el nuevo OS en la computadora como para instalarlo en su teléfono. El proceso dará esta indicación, tal como se muestra en la figura 8. Aquí se recomienda que reinicie su PC, así evita errores a posteriori.

Figura 6

Paso 3: Realice una copia de respaldo y actualización. Aquí comienza la parte más importante de la actualización de un equipo Figura 7 BlackBerry. Se pueden dar varios casos, así que veamos uno a uno. Hay que tener en cuenta de qué operadora es el firmware que va a instalar, es decir, si ha descargado un firmware de una operadora que no es la que utilizará el teléfono, tendrá que hacer un paso previo a la actualización. Si no sabe, ante la duda, haga este paso: En la PC donde está el OS siga la ruta Inicio/Mi PC/C:/Archivos de Programas/ Archivos Comunes/Research in Motion/ Figura 8 AppLoader, una vez que esté dentro de la carpeta AppLoader tendrá que borrar el Manager, conecte el BlackBerry a la PC, y archivo vendor.xml que indica la operado- haga una copia de seguridad. ra para la que se ha personalizado dicho Luego haga clic sobre el icono firmware. “Applications Loader” o Cargador de Una vez que haya borrado el archivo Aplicaciones (figura 9) y luego clic sobre vendor.xml inicie el programa Desktop Actualizar el Software, figura 10.

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Figura 9

Figura 10

“SERVICIO DE SUSCRIPCIÓN ACTIVA” Si al querer hacer la actualización del SO sale el mensaje “Necesita un servicio de suscripción activa para poder actualizar el dispositivo” o algún mensaje similar, debe seguir los siguientes pasos: Figura 11

En este punto, si el firmware no ha sido emitido por una operadora reconocida, puede que el Desktop Manager no lo reconozca como tal. En ese caso debe dirigirse a la misma carpeta donde estaba el archivo v e n d o r. x m l , es decir, Inicio/Mi PC/C:/ A r c h i vos de programa/Archivos comunes/Research in Motion/Ap p L o a d e r, y localice el icono llamado “Loader”, ejecútelo y verá como identifica el nuevo firmware sin problemas. También puede ocurrir que el nuevo firmware sea de la misma operadora que la que posee el terminal por default. En ese caso, al conectar la BlackBerry y al iniciar el Desktop Manager, debería comenzar la actualización en forma instantánea, figura 11. Comenzará la programación. El proceso puede tardar 40 minutos o más. Si ve que el BlackBerry se reinicia durante el proceso una, dos o incluso tres veces, no se preocupe, es parte del proceso de actualización. NUNCA desconecte el dispositivo mientras dure el proceso de actualización, advertimos que si eso ocurre puede quedar inutilizable para siempre.

Paso 1 – Copia de respaldo Conecte el BlackBerry a la PC, ejecute el Desktop Manager y haga una copia de respaldo (muy importante). Adicionalmente, y aunque haya hecho la copia de seguridad, hay que ser precavidos y sincronizar el BlackBerry con Outlook para asegurarse que tiene los contactos a salvo y, de paso, tampoco estaría mal que hiciera una copia de seguridad de los contactos del BB Messenger, así se asegura que los datos están en un lugar seguro. Paso 2 – Instalación del Breack Desconecte el BlackBerry de la PC e instale en su PC el programa BBSAK (BBSAKv1.7_Installer.msi) que puede descargar desde los links dados en nuestra página web: www.webelectronica.com.ar haciendo clic en password e ingresando la clave: “todoberry”. Paso 3 – Remueva los códigos de suscripción Conecte el BlackBerry a la PC. Ejecute el programa BBSAK, le pedirá un password, deje en blanco la ventana y pulse en “Aceptar”. Aparecerá una pantalla como

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Servicio Técnico a Teléfonos Celulares la de la figura 12, deberá seleccionar la que dice Modify CODs (marcada con el número 1 en la figura) y luego pulse sobre el botón Read System (marcado con el número 2 en la figura). De los archivos que aparecen en la ventana de la derecha de la figura 12 debe buscar el archivo net_rim_ services_impl (marcado con una flecha en la imagen de la figura 13) o en su defecto si no encontramos este archivo intente localizar el archivo net_rim_services_cod. Para mayor facilidad a la hora de buscar puede ordenar los archivos alfabéticamente con tan sólo pulsar la pestaña superior que dice Name. Localizado el archivo lo seleccionamos y pulsamos sobre el botón “Remove CODs” y el archivo será borrado del sistema. Paso 4 – Cargue el Sistema Operativo Ahora es el momento de cargar el nuevo sistema operativo. Para ello ha de pulsar sobre la pestaña Backup/Restore (marcada con el número 1 en la imagen de la figura 14) en el programa BBSAK y luego haga clic sobre el botón Load OS (marcado con el número 2 en la imagen de la figura 14). Comenzará la instalación del sistema operativo en el teléfono. Tenga en cuenta que al querer actualizar el OS el programa preguntará si quiere hacer una copia de seguridad antes de efectuar la actualización, pues aquí debe decirle que no, que actualice sin copia de Figura 14 seguridad (ya

Figura 12

Figura 13

que la copia la hizo previamente antes de comenzar todo el proceso). Si le indica que actualice haciendo una copia de seguridad antes, probablemente no se pueda llevar a cabo la acción de actualizar correctamente. Paso 5 – Cargue la copia de seguridad Cuando que el proceso de actualización del dispositivo haya terminado correctamente debe cargar la copia de seguridad que hizo al comienzo del proceso y, por supuesto, restaurar también los contactos del BBMessenger.

ERRORES QUE SE PUEDEN PRODUCIR DURANTE LA ACTUALIZACIÓN DEL SISTEMA OPERATIVO 1 - UNA VEZ

QUE HA TERMINADO TODO

EL PROCESO NO ES POSIBLE VISUALIZAR EL NAVEGADOR

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BL AC KBE R RY

EN NINGUNA

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PARTE MENÚ.

DEL

La causa principal o al menos lo que a la mayoría de los usuarios les ha ocurrido es que el navegador ha desaparecido tras una Figura 15 actualización de software y aunque es algo que ocurre pocas veces es cierto que en algunas ocasiones pasa. El proceso para recuperar el navegador es bien sencillo pudiéndose hacer por diferentes vías, aquí les comento las dos más utilizadas. 1.a) - Cuando el navegador del BlackBerry ha desaparecido, la primera solución posible y más fácil de todas es re e nviar los “libros de servicios”, que podrá hacerlo por dos vías diferentes. Una de ellas es la siguiente: Entre en la configuración del correo

Figura 17

electrónico del BlackBerry, inicie sesión con sus datos, pulse el símbolo menú del dispositivo y luego haga clic sobre “libros de servicios”, aparecerá la pantalla de la figura 15, donde tiene la posibilidad de reenviar los “libros de servicios”. Otra forma para poder reenviar los “libros de servicios” a su dispositivo es hacerlo mediante el portal BIS de su operadora. Para ello deberá entrar en el portal BIS de su operadora, se debe identificar (loguear) y buscar una opción que diga algo similar a “Enviar libros de servicios” tal y como se muestra en la figura 16. Una vez que haya reenviado a su terminal los “libros de servicios”, siempre es recomendable hacer un reseteo del terminal. 1.b - Si al reenviar los “libros de servicio” tampoco aparece el navegador en el teléfono experimentamos con otra opción, un poco más compleja pero muy efectiva. Haga lo siguiente: La solución consiste en registrar la tabla de enrrutamiento para el navegador (HRT: Host Routing Table) para que aparezca el navegador otra vez en el BlackBerry. Para ello abra el menú del dispositivo y pulse en Opciones, luego haga clic sobre Opciones Avanzadas y Figura 16

Figura 18

Figura 19

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Servicio Técnico a Teléfonos Celulares luego sobre “Libro de Servicios”, aparecerá la pantalla de la figura 17 en la que debe hacer clic sobre la línea de comando P r ov i s i o n i n g [PROVISIONING]. Una vez pulsado este comando aparecerá la pantalla de la figura 18. Una vez que tenga esta pantalla pulse el botón “menú” del dispositivo, se desplegará un sub menú (figura 19) y haga clic en Mostrar HRT, aparecerá la imagen de la figura 20. Una vez que tenga esta pantalla vuelva a pulsar sobre la tecla menú del dispositivo, se despliega otro sub menú (figura 21) y haga clic sobre Registrarse ahora. Si realizó todos los pasos correctamente, al regresar al menú principal del teléfono el navegador debería haber aparecido entre los iconos. Si por casualidad esto no ocurre habría que empezar a tomar otras acciones entre las que se encuentran restaurar el dispositivo con la configuración de fábrica, llamar a su operadora y comentarle lo sucedido, etc. Sin embargo, con las indicaciones dadas debe aparecer el mismo sin problema alguno. 2 - DURANTE EL REINICIO EL BLACKBERRY SE HA QUEDADO BLOQUEADO CON EL ERROR 204. Tiene que desconectar y volver a conectar el dispositivo. 3 - NO

APARECE EL IDIOMA SELECCIO

Figura 20

Figura 21

una ventana del explorador de Windows para que pueda buscar los archivos del idioma que le faltan, para ello tendrá que ir a la siguiente ruta C:/Archivos de programa/Archivos Comunes/Research in Motion/Shared/Loader Files/Carpeta del sistema operativo instalado (aparecerá 9500M_v5.0.0.425_P4.2.0.179 o algo similar, dependiendo de qué sistema operativo haya instalado y qué modelo BlackBerry tenga)/Java. Dentro de esta carpeta busque todos los archivos .cod que contengan la terminación “es”, por ejemplo, los archivos que se muestran en la imagen de la figura 22. Una vez que todos los archivos con terminación “es” están instalados, el dispositivo se reiniciará y si no lo hace automáticamente reinícielo manualmente, cuando vuelva a encenderse debe estar en español.

-

NADO (ESPAÑOL).

Utilice de nuevo el programa BBSAK, vuelva a repetir los pasos 1, 2 y 3. Luego, en la misma pestaña de Modify CODs (vea nuevamente la figura 12) tendrá que pulsar sobre el botón Install CODs y se abrirá

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Figura 22

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BLACKBERRY el terminal, asegúrese que sea compatible con su BlackBerry, una vez instalado el OS en su PC debe localizar el archivo Vendor.xml. Recuerde que, como dijimos anteriormente, el Desktop Manager 4.6 o Superior, antes de permitir una actualización, verifica la base de datos en linea de su Operador (la mayoría, no todos) y si el Sistema Operativo que quieren cargar es Figura 23 superior al que admite actualmente su Operador, entonces NO permite actualizar su equipo. Para CÓMO INSTALAR UNA OS ACTUAL quitar ese bloqueo, se debe eliminar el CUANDO AÚN NO HA SIDO archivo vendor.xml. AUTORIZADA PARA UNA REGIÓN Si bien anteriormente dimos la ruta para localizarlo, la figura 23 muestra dónde En muchas ocasiones, los usuarios de está este archivo si el sistema operativo de BlackBerry quieren realizar una actualiza- una PC con sistema operativo Windows ción automáticamente y se encuentran con XP, si es otro, búsquelo con el buscador de que la versión del sistema operativo más Windows reciente no está disponible para la región donde reside, en ese caso, debe realizar los 2 - Eliminado el archivo, haga un doble pasos que daremos a continuación. Como clic nuevamente sobre el firmware que va siempre, debe tener el Desktop Manager a instalar en el teléfono y se abrirá el para BlackBerry instalado en su computa- Asistente de Carga de Aplicaciones del dora. Siga los siguientes pasos: Desktop Manager, figura 24. 1 - Localice e instale en su PC el archivo del SO (firmware) que desea cargar en

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3 - Haga clic en Siguiente o Next y aparecerá la pantalla de la figura 25.

Figura 25

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Figura 27

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4 - Al ver que el Loader le muestra su PIN haga clic en Siguiente o Next y aparecerá la imagen de la figura 26. Automáticamente debe aparecer la pantalla de la figura 27 (si no aparece presione en siguiente otra vez). Marque las opciones que quieren instalarle al BlackBerry con el OS (ya sea el Idioma Español o algún otro Idioma, si quiere instalar el Bloc de Notas, etc.), luego haga clic en Siguiente o Next y aparecerá la imagen de la figura 28. La pantalla que aparece, figura 29, le indica que se va a instalar en el

Figura 28

Figura 29

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Figura 30

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Figura 32

Figura 31

BlackBerry y/o borrar alguna aplicación, si desmarcaron alguna opción. Haga clic en Next o Siguiente y apare-

cerá la pantalla de la figura 30. En la medida que se vaya programando el teléfono, el programa le mostrará el proceso, por ejemplo, en la figura 31 se muestra la pantalla que Figura 33 indica que se están cargando aplicaciones. Cuando termina de instalar los Módulos que usted le ha indicado, aparecerá la imagen de la figura 32 y solo deben dar clic al botón ‘’cerrar” y esperar que su equipo vuelve a encender. CONSEJOS Y TRUCOS PARA

BLACKBERRY 8520 Presentamos una guía para “usuarios” que nunca han tenido una BlackBerry y está orientada a un terminal BlackBerry Curve 8520. Consiste en atajos y funciones importantes en el teléfono que el técnico puede facilitar a sus clientes.

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Servicio Técnico a Teléfonos Celulares Atajos básicos del Smartphone: Ir a la pantalla anterior: Presionar la tecla Escape. Moverse a un elemento de lista o menú: Marque la primera letra del elemento. Cambiar entre aplicaciones: Presionar y mantener presionada la tecla: Retornar a la pantalla de inicio o lista de aplicación: Simplemente presione la tecla End. En la aplicación del teléfono: Responder una llamada: Presione la tecla Send. Verificar su correo de voz: Mantenga presionada la tecla 1. Ver su lista de contactos desde la aplicación del teléfono: Presionar la tecla Send. Agregar una extensión a un número de teléfono: Presione la tecla Alt y la X. Escriba el número de la extensión. Escribir una letra en un campo de número telefónico: Presione la tecla Alt y la tecla de la letra. Cambiar su ring tone: Presionar la tecla Menu. Clic en Set Ring Tone. Encender el altavoz durante una llamada telefónica: Presione la tecla Speakerphone. Apagar el altavoz durante una lla mada telefónica: Presione la tecla Speakerphone otra vez.

Ver los mensajes enviados: Alt O. Ver mensajes de correo de voz: Alt V. Ver mensajes de texto: Alt S. Ver registro de llamadas: Alt P. Moverse en una lista de mensajes: Moverse una pantalla hacia arriba: Presione las teclas Shift y Espacio. Moverse una pantalla hacia abajo: Presione la tecla Espacio. Ir al inicio de la lista: presione T. Ir al final de la lista: presione B. Ir a la próxima fecha: presione N. Ir a la fecha anterior: presione P. Ir al próximo elemento no abierto: presione U. Ir al próximo mensaje relacionado: presione J. Ir al mensaje relacionado anterior: presione K. Atajos en archivos adjuntos: En una hoja de cálculo: Ir a una celda específica: presione G. Ver el contenido de una celda: presione la tecla Espacio. Cambiar entre hojas de trabajo: presione V. Resaltar una hoja de trabajo. Presione Enter. Ver filas o columnas ocultas: presione H. Ocultar filas o columnas: presione H. En una presentación: Cambiar vistas de presentación: Presione M. Moverse a la próxima diapositiva cuando ve una presentación en vista de dia positivas: Presione N. Moverse a la diapositiva anterior cuando ve una presentación en vista de dia positivas: Presione P.

Atajos en los mensajes: En un mensaje: Responder: Presione R. Responder a todos: Presione L. Reenviar: Presione F. En una lista de mensajes: Abrir el mensaje seleccionado: Presione Enter. Componer un mensaje: Presione C. Atajo de Cámara y Video Cámara: Marcar un mensaje como abierto o Tomar una foto: presione la tecla no abierto: Alt U. “Right Convenience” (vea la imagen anteVer los mensajes recibidos: Alt I. rior).

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BLACKBERRY Atajos multimedia: Pausar una canción o video: presione la tecla Play/Pause/Mute. Reanudar la reproducción de un vídeo o canción: presione la tecla Play/Pause/Mute. Reproducir la próxima canción de una categoría: presione N. Reproducir la canción anterior de una categoría: presione P. Desplazarse hacia arriba en una imagen: presione 2. Desplazarse hacia abajo en una imagen: presione 8. Desplazarse hacia la derecha en una imagen: presione 6. Desplazarse hacia la izquierda en una imagen: presione 4. Volver al centro de la imagen: presione 5. Zoom in: presione 3. Zoom out: presione 9. Volver al tamaño original: presione la tecla 7. Rotar la imagen: presione L. Ajustar una imagen al tamaño de la pantalla: presione 1.

Volver a la página de inicio: presione H. Activar JavaScript: presione J. Abrir lista de favoritos: presione K. Agregar un favorito: presione A. Lista de páginas visitadas reciente mente: presione Y. Refrescar una página: presione R. Seguir un enlace, resaltar o pausar el enlace: presione Enter. Navegando en una página web: Moverse una pantalla hacia arriba: Presione las teclas Shift y Espacio. Moverse una pantalla hacia abajo: Presione la tecla Espacio. Ir al principio de la página: Presione T. Ir al final de la página: Presione B.

Atajos de calendario: Para que los atajos funcionen en la vista por días, en las opciones del calendario general, cambie el campo Enable Quick Entry a No. Programar una cita: presione C. Cambiar a la vista de Agenda: presione A. Atajos del navegador: Cambiar a la vista diaria: presione Insertar un punto (.) en el campo de D. dirección web: Presione la tecla Espacio. Cambiar a la vista semanal: presioInsertar una barra (/) en la barra de ne W. direcciones: Presione las teclas Shift y Cambiar a la vista mensual: presioEspacio. ne M. Detener la carga de una página Moverse al próximo día, semana o web: Presione la tecla Escape. mes: presione Espacio. Cerrar el navegador: Mantenga Moverse al día, semana o mes ante presionada la tecla Escape. rior: presione las teclas Shift y Espacio. Ir a la fecha actual: presione T. En una página Web: Ir a una fecha específica: presione Cambiar entre la vista de columna y G. la vista Página: presione Z. Zoom in: presione I. Atajos de escritura: Zoom out: presione O. Insertar un punto: Presione la tecla Ir a una página web específica: pre- espacio dos veces. La próxima letra será sione G. convertida a mayúscula.

Mantenimiento, Mantenimiento, Liberación y Actualización Actualización

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Servicio Técnico a Teléfonos Celulares Convertir a mayúscula una letra: Mantener la tecla de la letra presionada hasta que aparezca en mayúscula. Escribir el carácter alternativo de una tecla: Presione la tecla Alt y la tecla del carácter. Escribir un carácter especial o acen tuado: Mantenga presionada la tecla de la letra y deslice su dedo a la izquierda o a la derecha en el trackpad. Por ejemplo, para escribir ü, mantenga presionada la U y deslice el dedo hasta que la ü aparezca. Escribir un número en un campo numérico: Simplemente presione la tecla del número. No necesita presionar la tecla Alt. Escribir un número en un campo de texto: Mantenga presionada la tecla Alt y presione la tecla del número correspondiente. Activar Num lock: Presione la tecla Alt y la tecla Shift izquierda. Desactivar Num lock: Presione la tecla Shift. Activar Mayúsculas: Presione la tecla Alt y la tecla Shift derecha. Desactivar Mayúsculas: Presione la tecla Shift. Insertar símbolos: Insertar el signo (@) o un punto (.) en un campo de dirección de correo elec trónico: Presione la tecla espacio. Escribir un símbolo: Presione la tecla Symbol y la letra que aparece debajo del símbolo. Trabajando con texto: Resaltar una línea de texto: Presione Shift y deslice el dedo hacia arriba o hacia abajo en el trackpad. Resaltar texto letra por letra: Mantenga presionada la tecla Shift y deslice su dedo a la izquierda o a la derecha en el trackpad. Cancelar una selección de texto: Presione la tecla Escape. Cortar el texto sombreado: presione

la tecla Shift key y la tecla Backspace/ Delete. Copiar el texto sombreado: presione la tecla Alt y haga clic con el trackpad. Pegar el texto: presione la tecla Shift y haga clic con el trackpad. Atajos de búsqueda: Buscar un contacto en una lista de contactos: Escribir el nombre del contacto y las iniciales separadas por espacio. Buscar texto en un mensaje: presionar S. Buscar texto en un archivo adjunto o en páginas web: presionar F. Buscar texto en una presentación: Ver la presentación en la vista de texto o en la vista texto y diapositiva y presionar F. GPSED http://gpsed.softonic.com/blackberry Si lleva una BlackBerry con GPS, sea parte de la comunidad GPSed, podrá grabar y registrar online los datos de sus recorridos, viajes y paseos urbanos para compartirlos con sus amigos, tal vez para hacer geotagging fotográfico también. Active el GPS de su móvil, y compártalo todo con los amigos. GPSed guardará a un fichero de datos las coordenadas de sus desplazamientos gracias al GPS de su móvil (sea un GPS integrado o externo vía la conexión por Bluetooth). Luego se subirán online a la comunidad GPSed para que puedas mostrar tus viajes en un mapa de Google e incluso adjuntar fotos. 

Smartphone, PDA, 3G y 4G

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M O N TA J E En varias oportunidades hemos publicado generadores de barra de circuitos complejos con prestaciones especiales o muy sencillos para efectuar pruebas rápidas aunque sin precisión. Con el circuito que describimos tenemos una solución intermedia. Se trata de una aplicación sugerida por National Semiconductor para el uso del temporizador doble 556, que hemos adaptado para el sistema PAL. y NTSC.

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GENERADOR DE BARRAS CON SINCRONISMO

a señal de video transmitida por las emisoras de TV es compleja. Sin embargo, para la mayor parte de las pruebas y ajustes se puede inyectar al receptor una señal simple, como la provista por este circuito. Se trata de una señal de barras con sincronismo. El primero de los tres temporiz a d o r e s, genera impulsos de sincronismo de 4,7µs. Es un multivibrador astable con Figura 1 - Circuito del generador de barras con sincronismo. un período de

64µs. El flanco creciente del pulso de sincronismo dispara un segundo temporizador. Su ancho de pulso determina la posición de la barra, generada por el tercer temporizador.

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La señal de video compuesta se obtiene en el conjunto R4 -R5 -R6. La red de resistencias va seguida por un “buffer”, que asegura una impedancia de salida de 75Ω. Las señales de sincronismo y la de barra ocupan el 35% y el 65% de la señal compuesta, respectivamente. La calibración se realiza conectando el dispositivo a un monitor o, a través de un modulador, a un receptor de TV normal. Los trimpots multivuelta P1, P2 y P3 se ajustan en la posición central de su recorrido. Tiene que girar P1 para obtener una imagen estable. Si el pulso de sincronismo es demasiado ancho, será visible en el lado izquierdo de la imagen. Figura 2 - Circuito impreso del generador d e barras con sincronismo La barra puede hacerse más estrecha con el empleo de P2, después de lo cual es posible que P1 precise un pequeño reajuste. Si GENERADOR DE BARRAS MIRE posee un osciloscopio, P2 puede ajustarse inicialmente para obtener pulsos de 4,7µs en la salida Este circuito fue acercado por un grupo de (pata 3) de IC1. radioaficionados de Venezuela, lectores de Saber Entonces, el período total se establece en 64µs Electrónica, que solicitaron su publicación en con el empleo de P1. La barra se centra con P3 y homenaje a la excelente labor que han realizado puesto que su ancho es fijo, con esta operación se (y lo siguen haciendo) este grupo de “fanáticos” completa la calibración. que utilizan el éter como medio de enlace. El artíEvidentemente, este circuito puede ser empleculo completo puede ser visto en: ado en televisores NTSC, para lo cual deberán realizarse los ajustes conforme a esta norma, sin http://xoomer.virgilio.it/atv_it/atv/mire_hgi.htm. necesidad de tener que reemplazar componentes del circuito. El circuito utiliza componentes que se encuenLista de Materiales CI 1 - NE555 - Integrado temporizador. CI 2 - NE556 - Doble temporizador Q1 - BC548 - Transistor NPN P1 - Trimpot multivuelta de 100kΩ P2 - Trimpot multivuelta de 25kΩ P3 - Trimpot multivuelta de 10kΩ R1, R2, R3, R6 - 12kΩ R4 - 100kΩ R5 - 68kΩ R7 - 1kΩ R8 - 75Ω al 1% (o dos resistores en paralelo de

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150Ω cada uno). C1 - 0,0022µF - Cerámico C2 - 120pF - Cerámico C3 - 0,001µF - Cerámico C4, C7, C8 - 0,015µF - Cerámico C5 - 56pF - Cerámico C6 - 0,0033µF - Cerámico C9 - 100µF x 25 V en paralelo con C10 (optativo). C10 - 0,1µF - Cerámico Varios Caja para montaje, placa de circuito impreso, cables, fichas, estaño, etc.

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Figura 3 - Generador de barras MIRE.

tran con mucha facilidad. Para aquellos que quieran realizar este proyecto el programa se ha realizado con la nueva versión del software y con el PIC 16F628, además con un integrado MC1377. Al principio el autor quería hacer este proyecto con el integrado CXA1645, pero no le fue posible encontrarlo, aún solicitando a varios colegas radioaficionados. Se decía que el precio era muy elevado comparado con el MC1377, por lo que preferí modificar el circuito de la versión precedente del año 2000, que fue el primer proyecto Mire. Aquella versión fue realizada por varios colegas de Milán donde el circuito eléctrico utilizaba el CXA1645 y genera la frecuencia de oscilación de 4.4336MHz con un cristal de cuarzo y con el integrado 74HC04. En la versión actual las modificaciones van sobre los pines 10-13 del MC1377 de forma tal de poder realizar el sincronismo de colores. La frecuencia es estabilizada con el cristal de cuarzo de 4.4336MHz (PAL B), con el preset VR1 de 220 ohm y con el capacitor variable CV1 de 30pF. Cambiando los valores, sirve para NTSC. En la versión del Mire_HGI que se publica se modifi-

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caron y probaron muchos componentes y luego se realizaron varios ensayos, hasta obtener la mejor calidad del croma. Descripción del Circuito En el circuito de la figura 3 vemos el integrado MC1377, que toma como entrada el PAL en RGB (pines 3, 4 y 5) que viene del PIC 16F628 (pines 18, 1 y 2) y realiza toda la conversión de la señal entregando el video compuesto. Solo los colores rojo, verde y azul tienen la posibilidad de regulación de nivel, y después de encontrar los valores adecuados, coloqué las resistencias de los valores obtenidos experimentalmente. Encontré que el video compuesto requiere una atenuación adecuada para obtener una buena sincronización horizontal. Hice un filtro tipo bypass (formado por C8, R20 y R13) entre los pines 10 y 13 del MC1377 produciendo el correcto sincronismo de la imagen.

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Nota de LU7DTS Naturalmente esto produce una codificación desde el RGB a PAL-B. La bibliografía muestra que se puede obtener una codificación a NTSC colocando a masa el capacitor C20 mediante el uso de un puente (jumper) como se indica en el circuito eléctrico. No obstante no recomiendo hacer esto pues requeriría alguna modificación del programa “.hex” que se graba en el PIC 16F628 y de momento no contamos con este cambio de software. Algunos colegas en Argentina han logrado realizar un cambio para que la codificación cumpla con la norma PAL-N. Lo hicieron cambiando el cris-

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Figura 4 - Circuito impreso del generador de barras MIRE.

tal de 4.4336 por uno de 3.582056MHz y haciendo un pequeño ajuste en el trimmer CV1 (eventualmente cambiarlo por otro de 5-45pF).

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Si el oscilador aun no funciona, tranquilos, obtendrán el video aunque sin color. Deben comprobar

que el oscilador funciona mediante el uso de un frecuencímetro o de un receptor de HF. Se recomienda leer la Hoja de Datos del MC1377 para mayores detalles. El circuito eléctrico es muy claro e indica todos los componentes a utilizar y no deberían existir dificultades constructivas. En la figura 4 se reproduce la imagen de la placa de circuito impreso sugerida por el autor. Del PIN 3 del PIC 16F628 se pueden obtener varios modos de audio: tono 1 tono 2 o ambos tonos. Los dos tonos se encuentran cerca de los 488 y los 244 ciclos. La elección del modo se realiza con el software que producirá archivo HEX para grabar el PIC. Figura 5 - Imagen del programa para el generador de barras MIRE

Lista de Materiales U1 - PIC 16F628 - Microcontrolador de 18 terminales U2 - MC1377 - Circuito integrado codificador RGB Q1 - Lm7805 - Regulador de tres terminales Q3 - BC558 - Transistor PNP D1 - 1N4148 - Diodo de uso general D2 - 1N4148 - Diodo de uso general D3 - 1N4148 - Diodo de uso general D4 - 1N4148 - Diodo de uso general D5 - 1N4148 - Diodo de uso general D6 - 1N4148 - Diodo de uso general D7 - 1N4148 - Diodo de uso general D8 - LED rojo de 5 mm DZ1 - DZ3V9 - Diodo zener de 3,9V x 1W C1 - 22µF x 16V - Electrolítico C2 - 22µF x 16V - Electrolítico C3 - 22µF x 16V - Electrolítico C4 - 100nF - Cerámico C5 - 100nF - Cerámico C6 - 100µF x 25V C7 - 10nF - Cerámico C8 - 10nF - Cerámico C9 - 100nF - Cerámico C10 - 22pF - Cerámico C11 - 22pF - Cerámico C12 - 10nF - Cerámico

C13 - 10nF - Cerámico C14 - 10nF - Cerámico C15 - 220pF - Cerámico C16 - 220pF - Cerámico C17 - 12pF - Cerámico C18 - 100nF - Cerámico C19 - 100nF - Cerámico C20 - 1nF - Cerámico C21 - 10nF - Cerámico C22 - 10µF x 16V C23 - 100µF x 25V C24 - 470µF x 16V CV1 - 30pF - Capacitor variable F1 (Slo-Blo) - Fusible de 1A P1 - Terminal de conexión (para video). P2 - Terminal de conexión (para audio) P3 - Terminal de conexión (para 12V) P4 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus1) P5 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus2) P6 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus3) P7 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus4) P8 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus5) R1 - 3k9 R2 - 3k9

R3 - 10kΩ R4 - 3k9 R5 - 1kΩ R6 - 1kΩ R7 - 1kΩ R8 - 560Ω R9 - 1kΩ R10 - 22kΩ R11 - 1kΩ R12 - 1kΩ R13 - 2k2 R14 - 47kΩ R15 - 10kΩ R16 - 10kΩ R17 - 3k3 R18 - 470Ω R19 - 75Ω R20 -10kΩ V1 (RV1) - 220 ohm - Preset V2 (RV2) - 4k7 - Preset V3 (RV3) 100kΩ - Preset X1 - 4,4336MHz - Cristal, ver texto. X2 - 8MHz - Cristal. Varios: Placa de circuito impreso, gabinete para montaje, interruptor para SW1, fuente de alimentación, cables de conexión, puntas, etc.

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El Programa AtvBar21.exe Para poder generar el archivo HEX para grabar el PIC 16F628 se debe primero abrir el programa denominado AtvBar21.exe realizado por Salvatore W2KGH y Alfredo IW2KFM, figura 5. Se recomienda conservar este programa archivado como solo lectura para que no se pueda sobrescribir. Una vez cargado este programa, desde él debemos abrir el archivo “barre_21.hex” al que también recomendamos conservar como “sólo para lectura” para no tener la posibilidad de borrarlo. A este punto debemos entonces cambiar el texto que se muestra como ejemplo y colocar nuestro texto desplazable (sliding text), nuestro texto fijo, elegir los colores de fondo y altura de ambos textos, y la velocidad del texto desplazable, seleccionar una de las 16 posibles pantallas (aunque después todo se podrá cambiar mediante los pulsadores) y por último el modo de tonos (tono1, tono2 o ambos). Hecho esto entonces salvar los cambios haciendo clic en el disquete que se muestra arriba a la derecha y colocarle un nuevo nombre. Éste será el archivo .hex que usaremos para grabar el PIC. Generalmente se utiliza el programa de grabación Icprog pero puede ser cualquier otro que cumpla con esta función. Grabado el PIC estamos en condiciones de colocarlo en la placa. Texto Deslizante e Información Sobre el Programa. Alfredo, IW2KFM desarrolló esta parte del programa para agregarlo al de generación de barras Mire a modo de incorporar el texto desplazable. El conjunto de archivos necesarios para que el programa funcione es: ATV_BAR.EXE == Archivo del programa para modificar el BARRE_21.HEX. BARRE_21.HEX == Archivo a modificar con datos propios para luego grabarlo en el PIC 16F628. borlndmm.dlL == Archivo del sistema.

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cp3240mt.dll == Archivo del sistema. vcl35.bpl == Archivo del sistema.

Todos estos archivos los encontrarán en la carpeta comprimida barre_21.zip que puede descargar desde la página del autor o desde el link que damos en nuestra web: www.webelectronica.com.ar, haciendo clic en el ícono password e ingresando la clave: club77. Los archivos del sistema deben estar en la misma carpeta que se encuentre el programa AtvBar21.exe o dentro de la carpeta “system32” de Windows. Una vez grabado el PIC y colocado sobre la placa del circuito impreso y el Mire funcionando, se pueden cambiar las variables del texto, color, velocidad y aun lo escrito durante el programa. Se utilizan para este propósito el interruptor SW1 y los pulsadores P4, P5 y P6. Aumento o Disminución de la Velocidad del Texto y Cambio de Colores del Fondo. Manteniendo el interruptor SW1 en posición OFF, simultáneamente con uno del los pulsadores P4P5 se nota que el desplazamiento del texto se detiene y a este punto se podrá aumentar o disminuir la velocidad de desplazamiento del texto. Con los pulsadores P4 y P5 se puede seleccionar los colores de fondo del texto desplazable y además de donde se encuentra este texto, si en la parte superior o debajo de las barras como así también el tipo de pantalla a mostrar. Cambio de la Escritura Colocando el interruptor SW1 en ON, apretando el pulsador P5 el cursor aparece al inicio de la escritura del texto desplazable, lo que indica el primer carácter del texto, se elige el carácter pulsando el P5 - P6 y se comienza a escribir. Se memoriza cada carácter apretando simultáneamente P5 y P6. Se pueden seleccionar hasta un máximo de 128 caracteres. Para finalizar se coloca el interruptor SW1 en la posición OFF. J

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M O N TA J E En base al proyecto publicado en www.electronicsaustralia.com.au presentamos un diseño a bajo costo, fácil de construir y operado por baterías de un probador de bobinas en corto para transformadores de línea, fly-backs, y otros componentes de alta frecuencia como yugos de deflexión y transformadores SMPS.

PROBADOR ACTIVO DE FLY-BACK, BOBINADOS Y ARROLLAMIENTOS SIN SACARLOS DEL CIRCUITO INTRODUCCIÓN Las pruebas indican que la capacidad de encontrar fallas en fly-backs están cerca de un 80%, lo cual le ahorrará una buena cantidad de tiempo y problemas. Nuestro dispositivo es pequeño, robusto y debe ocupar un lugar en la herramienta de quienquiera que esté involucrado en la reparación de TV receptores, monitores de vídeo y fuentes de poder de PC. Si usted está leyendo esto, entonces hay buenas posibilidades de que sea un técnico reparador de TV y/o monitores de computadoras. ¿Quién no sabe que la sección de horizontal es una de las que mas fallan? Su reparación a veces causa muchos dolores de cabeza, operando a niveles de poder, fre-

cuencia y voltaje altos, muchos componentes de esta parte del circuito son altamente presionados y hay fallas comunes pero encontrar su origen puede ser a menudo difícil de localizar. El síntoma mas usual de un circuito de salida horizontal dañado es una seria sobrecarga de corriente continua de la fuente, recayendo en la bobina primaria del transformador de salida de línea o fly-back, debido a un corto. Este problema es casi siempre acompañado de un corto entre colector y emisor en el transistor de salida horizontal. Otros de los pocos componentes que pueden ser causa de una falla mayor, son diodo de recuperación rápida del secundario de bajo voltaje o el diodo Stack, el cual produce la extra alta tensión (cerca de 25kV) para el ánodo del TRC, también es posible que el transistor haya fallado por

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viejo o por sobrecalentamiento, debido a inapropiadas soldaduras en sus terminales. Otro posible culpable es una rotura en la aislación de las bobinas del yugo. Sin embargo la falla con la que los técnicos sienten pavor es un bobinado en corto en el fly-back mismo. Desafortunadamente los fly-backs tienden a ser diseñados específicamente para el modelo de TV o Monitor en que son usados, lo cual significa que hay un circulo muy estrecho de posibles reemplazos, en suma a que por su construcción no son físicamente fáciles de reemplazar En corto, un fly-back es un componente fácil de probar por sustitución, pero el técnico de servicio debe tener la certeza de que este está efectivamente defectuoso antes de intentar extraerlo para reemplazarlo. CÓMO IDENTIFICAR

EL

COMPONENTE DEFECTUOSO

Se ha desarrollado varias técnicas a través de los años para identificar fallas en el bloque de salida horizontal, más aún para probar fly-backs en particular por la frecuente presencia de bobinas en corto. Los componentes en la sección de salida horizontal incluyen: la bobina primaria del fly-back, yugo de deflexión y capacitores de sintonía, los cuales en conjunto forman un circuito resonante de baja perdida (alto factor de mérito Q) especialmente en niveles de baja tensión (bajo voltaje). Se suelen emplear muchas técnicas de prueba, incluyendo el uso de aparatos como el que describimos en esta sección que están basadas en el hecho de que necesariamente todas las fallas severas en la etapa de salida horizontal incrementan las pérdidas en la bobina primaria del fly-back. Esto significa que el factor de mérito Q baja. Para realizar la prueba construimos un circuito en base al principio denominado de “repiqueteo o ring” porque es fácil de implementar con un circuito sencillo y componentes comunes, produciendo resultados predecibles y porque el circuito no necesita calibración.

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Figura 1 - Respuesta de un diodo rectificador

La prueba del ringing o repiqueteo obtiene su nombre del hecho de que cuando se aplica un pulso rápido a la bobina primaria de un fly-back, la inductancia y capacitancia total del circuito producen una señal resonante amortiguada (ring eléctrico) que tiene una duración de una docena de ciclos antes de que alcance su mas bajo valor. La forma de onda A mostrada en la figura 1 corresponde a la forma de onda en el colector de un transistor de salida horizontal funcionando correctamente (un televisor General Electric modelo TC63L1 en este caso), en respuesta al pulso de este probador. Sin embargo si la pérdida en el circuito de salida horizontal se incrementa, la amplitud de la forma de onda del “ringing” decae mucho más rápidamente. La forma de onda B de la figura 1 muestra la respuesta de un diodo rectificador en corto o un bobinado secundario del fly-back también en corto. Tenga en cuenta que un bobinado en corto u otra falla severa tendrá un efecto similar. Un corto entre colector y emisor del transistor de salida horizontal o un capacitor de sintonía en corto dan como resultado no oscilación de ringing, indicando una falla mayor. Se entiende entonces que, para un chequeo inicial de la etapa de salida horizontal, con este probador primero asegúrese que el TV o monitor esté sin conexión a la red eléctrica, entonces simplemente encienda el probador, conecte el terminal marcado como tierra a tierra y el terminal mar-

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Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos

cado como "HOT colector" al colector del transistor de salida horizontal. Se deberá encender un diodo LED por cada ciclo del ringing, decayendo la energía cerca de 15% por cada impulso de la señal amortiguada. En general si 4 o más LEDS se encienden, la etapa horizontal está en buen estado. Hablaremos más acerca del uso del probador mas tarde, después de la descripción del circuito. Aunque por el momento es importante mencionar el por qué el probador usa un pulso de prueba de bajo voltaje y es adecuado para probar fly-back en circuito, sin tener que desconectar el yugo u otros componentes. FUNCIONAMIENTO

DEL

PROBADOR

A primera vista el circuito puede parecer complejo (figura 2), pero realmente no lo es. Consiste de tres secciones: el generador de pulsos de baja frecuencia, el comparador de amplitud y el visualizador gráfico de barras (LEDS), veamos cada uno de ellos:

Figura 2 - Circuito eléctrico del probador.

1.- Generador de pulso de baja frecuencia: El comparador de voltaje IC1A se utiliza como un oscilador de baja frecuencia, cuya salida está normalmente conectada al polo positivo de la fuente de alimentación por R6 y R7. Debido a que las constantes de tiempo producidas por C2, R4 y R5/D1, en el pin 7 bajan los pulsos al potencial de tierra por cerca de 2 ms cada 100 ms, y es durante esta caída de 2 ms de los pulsos que ocurre cada “ciclo o ring de prueba”. Cuando el pin 7 de IC1 va hacia abajo, Q1 entra en saturación pues su base está con corriente flotante debido a R7, y el voltaje de su colector crece hasta el valor de fuente, lo cual hace que C6 en colaboración con R16 envía un pulso positivo de cerca de 5 µs de duración a los pines del reset de los registros de 4 bits IC2A e IC2B lo cual envía a todas sus salidas a un estado bajo, apagando todos los LEDS en espera de un nuevo ciclo o ring de prueba. Al mismo tiempo, circula una corriente de unos 20mA a través de R8, exci-

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tando a D2, llevándolo a un estado de baja impedancia. Entre sus terminales habrá entonces unos 650mV lo que permitirá el paso de corriente a (a través de D2) vía C3 a los terminales de prueba de nuestro aparato causando que este circuito resuene a una frecuencia natural debido a la presencia de C3 (el cual funciona como un capacitor resonando cuando está probando un bobinado).

2.- El comparador de amplitud de Ring. La señal producida (amortiguada o de repiqueteo) se acopla por C4 a la entrada inversora del comparador IC1B, la cual polariza con unos +490mV a la unión de R11 y R12. D3 es constantemente polarizado en directa, circulando cerca de 1mA, fluyendo a través de R10, y la tensión de cerca de 600mV del diodo en directa se aplica a la entrada no inversora del IC1B como una tensión de referencia vía R13. R14 produce una pequeña suma de retroalimentación positiva alrededor de IC1B asegurando que las salidas conmuten limpiamente entre sus niveles altos y bajos, el resultado de todo esto es una señal invertida y cuadrada de igual frecuencia de la forma de onda del repiqueteo, apareciendo a la salida de IC1B, hasta que la amplitud del repiqueteo decaiga cerca del 15% del valor inicial. Esta onda cuadrada se conecta estrechamente a las entradas del reloj de los registros formados por IC2A e IC2B. 3.- El visualizador de barras gráficas de LEDS. IC2 consiste de un par de registros idénticos de 4 bits de entrada serie y salida paralelo, conectada en forma de una unidad de 8 bits, con lo cual cada salida excita un LED a través de las resistencias R17 a R24. La entrada de datos en serie de el primer puerto (pin 15) está permanentemente conectada a la alimentación positiva, o lógico 1. CÓMO

SE

HACEN

LAS

MEDICIONES

Durante los primeros 5 µs después del comienzo de un pulso de 2 ms generado por nuestro apa-

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rato, ambos registros shifts son reiniciados a cero en todas sus salidas, como se describió antes. Al mismo tiempo, el pulso positivo inicial aplicado al fly-back excita las salidas de IC1B, conectadas a ambas entradas de reloj del registro shift, a un nivel bajo (lógica 0) a menos que las puntas de prueba sean cortocircuitadas. Si el circuito primario del fly-back está bien, el repiqueteo durante los siguientes milisegundos decrece cerca del 15% en cada ciclo de la señal amortiguada (repiqueteo) lo cual ocasiona un pulso que se aplica a las entradas del registro shift, colocando un “1” lógico en el pin 15 de IC2, que se desplaza por cada pulso recibido. Si el fly-back provoca una señal inducida amortiguada de más de 8 ciclos (generando entonces, 8 repiqueteos), todos los LEDS, permanecerán iluminados. En síntesis, cada LED se ilumina por cada ciclo de Ring inducido en el fly-back, decayendo en cada caso cerca del 15% del valor inicial, y en esta condición permanecerá hasta que inicie el siguiente pulso de 2 milisegundos. USOS

Y

LIMITACIONES

DEL

PROBADOR

En respuesta a solicitudes hechas por los autores, varios técnicos entregaron sus opiniones sobre el uso de este medidor, de quienes se puede extraer la siguiente conclusión: Una de las primeras cosas que debe hacer al checar un monitor es conectar el probador entre el colector del transistor de salida horizontal y tierra, si ninguno o muy pocos LEDS encienden, checo el HOT, los diodos damper y los condensadores de sintonía, buscando cortos, usando un multímetro, si están bien, checo por un resistor fusible abierto en el circuito de realimentación de +B hacia el fly-back, y por diodos en corto o en fuga en los secundarios del fly-back, también cheque los condensadores de paso sobre la línea de alimentación de corriente continua al primario del fly-back para descartar pérdidas excesiva (las denominadas ESR).

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diagnóstico probando un fly-back idéntico en buen estado, si es posible. Algunas veces un fly-back está defectuoso, sin embargo marca bueno con el probador, esto es debido a que las fugas o excesiva extra alta tensión sólo se manifiestan a operación completa. Debido a que este probador usa impulsos de solo 650mV, para minimizar la polarización positiva de los semiconductores, algunos defectos no son reflejados Figura 3 - Circuito impreso del probador. en el conteo final, bajo estas circunstancias mido la resistencia entre el capuchón de Extra Alta tensión y los otros pines del fly-back. La resistencia debe ser infinita, en otras condiciones el fly-back está defectuoso. Si pasó por todas estas pruebas y todos los síntomas y el conteo es normal en el probador, el diagnóstico puede ser usualmente solo confirmado por sustitución de un flyback idéntico y en perSi esto está bien, entonces pruebe el yugo horifecto estado, o probando con un transformador zontal desconectando del equipo, normalmente igual. encienden 7 LEDS. Si el yugo está bien, entonces Algo que también se hace para probar un flyconecte todo y desconecte el primario del flyback, es alimentarlo con un reducido voltaje de back, así como los pines de tierra y cheque el pri+B para proteger el HOT de la extra alta tensión. mario, si aún así me sigue marcando bajo, entonPara reducir el +B puede emplear dos focos en ces probablemente el fly-back está defectuoso. serie, uno al final del +B y el otro extremo al TAP Muchos fly-back hacen encender los 8 LEDS, central de la conexión de +B del fly-back, y el otro pero algunos solo 4 o 5, aún así, esto es perfeca tierra, los puede invertir y con ello, aumentar o tamente normal. Así que es prudente confirmar el reducir el valor de +B usado en la prueba. Si tiene

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un equipo con la fuente funcionando correctamente y ha confirmado que no hay corto entre el colector de salida horizontal y tierra, coloque una carga falsa a la salida del +B para ver si la fuente trabaja adecuadamente con el fly-back desconectado. De esta manera descarta que el problema esté en la fuente. El probador de fly-back puede identificar cerca del 80% de los fly-back dañados. Michael Caplan, quien da servicio electrónico en general en Ottawa, ha añadido los valiosos siguientes puntos en relación a los televisores. “Francamente es bonito de usar, con las usuales precauciones de manejo de que el equipo esté apagado y los condensadores descargados. Cuando pruebo un fly-back en circuito pudiera ser necesario desconectar algunos de los terminales del fly-back y/o conectores del yugo que pudieran hacer disminuir la lectura, el probador no ofrece detectar diodos de alta tensión interconstruidos en el fly-back dañado, ni cortos o fugas dependientes del voltaje, pero ningún otro probador pasivo lo hace. Lo he encontrado muy manejable para probar yugos de deflexión en TV, ambos devanados, horizontal y vertical. Un yugo en buen estado enciende al menos cinco LEDS y típicamente encienden los 8. Sin embargo, muchos yugos tienen conectados resistores damping en paralelo, y estos deben ser desconectados temporalmente, de otro modo la lectura será baja, aunque los bobinados se encuentren bien. El probador puede ser usado para checar transformadores de alto Q como los usados en fuentes SMPS, mi experiencia me ha enseñado que no provee una indicación de mas de dos o tres LEDS para transformadores driver en buen estado, puede ser usado para esto, para indicar cortos, ningún LED enciende”. Wayne Scicluna técnico de servicio en Sydney es quien solicitó a los auto-

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res el desarrollo de este proyecto y aquí están sus comentarios: “Si usted ya checó buscando lo mas obvio, como condensadores y semiconductores en fuga o en corto y todavía está teniendo una lectura baja en el probador, aquí hay unas trampas mas que eludir, necesita hacer una buena conexión con las puntas de prueba, ya que la resistencia del contacto puede causar una baja lectura. Lo mismo aplica a soldaduras de unión defectuosas en el puerto de salida horizontal especialmente en el fly-back mismo y en el transistor de salida horizontal, de hecho, conectar el probador con caimanes y arquear un poco la tableta de circuito impreso, así como mover los componentes dudosos puede ser una buena manera de encontrar malos puntos de unión en esta área. La conductividad del cuerpo puede causar también una lectura más baja de la normal si usted está tocando las puntas de prueba y su piel está húmeda, bajas lecturas también pueden ser causadas por conectar las puntas de prueba invertidas y por fallas en un triplicador de voltaje externo”. Montaje del Probador El diseño para la placa de circuito impreso se muestra en la figura 3. Antes de soldar cualquier

Figura 4 - Vista del circuito impreso armado.

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cosa a la placa de circuito impreso, sosténgala en lo alto y con una luz fuerte del otro lado examine el impreso a fin de encontrar roturas, rebabas o pistas abiertas, especialmente cerca de los pines de los componentes a soldar. Al instalar los componentes, empiece con resistencias y diodos y trabaje de a poco hasta tener los conectores para GND, el transistor de salida horizontal y el interruptor (switch) de alimentación, pero dejando los LEDs fuera de la placa por ahora, tenga especial cuidado en la orientación de los componentes polarizados, incluyendo las bases de los circuitos integrados. Con todo instalado, pero sin los LEDs en la placa, ilumine de nuevo esta y busque para eliminar problemas de puentes en la soldadura. Ahora gire su atención al panel frontal y monte conectores para las fichas banana y el switch de alimentación en sus respectivos agujeros. Coloque espaciadores en las esquinas de la plaqueta utilizando tornillos de 3 mm y suelde

terminales largos a los terminales de conexión de los conectores. Entonces, sin soldarlos todavía, coloque los LEDS en sus respectivos agujeros de la placa cuidando que queden en su correcta posición de acuerdo al color y que tanto ánodo (terminal largo) como cátodo (terminal corto) queden perfectamente orientados como se muestra en la figura 4. En la figura 5 se muestra una sugerencia para el frente, mismo que puede variar en función

Figura 6 Montaje del probador.

Figura 5 - Sugerencia para el diseño del frente.

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del gabinete que Ud. emplee gará. En la figura 6 puede obserpara el montaje. var detalles del montaje final y en Usando tornillos de cabeza hunla figura 7 se muestra cómo dida de 3 mm una el ensamble queda la placa dentro del gabifrontal a la tarjeta y maniobre los nete. LEDS para que entren en sus resUna efectiva manera de probar la pectivos lugares en el frente del unidad es conectar las puntas de diseño; tenga en cuenta que en prueba al bobinado primario de el diseño se han previsto leds recun fly-back en buen estado, entontangulares pero Ud. puede ces todos los LEDS deberían emplear LEDs redondos de 5 mm encender, haga con un cable una para facilitar la perforación del vuelta al núcleo de ferrita, simufrente. Suelde los LEDS una vez lando una pequeña bobina y corpuestos en su lugar y conecte el tocircuítela, con esto dos o tres resto de las terminales de prueba LEDS dejan de encender. Si todo está bien, utilice cinta de (HOT, GND, etc.) en la terminal doble adhesivo para pegar el poradecuada. Coloque las baterías Figura 7 - Colocación de la placa dentro tapilas dentro de la unidad en un en el portapilas y encienda la del gabinete. lugar accesible. Todo lo que queda unidad, si todo está bien, entonpor hacer es apretar bien los tornillos y tapar la unices el LED rojo mas bajo encenderá y si cortocircuitamos las terminales de prueba, este se apadad, para colocarla junto a su herramienta. J

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M O N TA J E Presentamos 2 simples pero eficaces circuitos que no pueden faltar del banco de trabajo de todo amante de los automatismos: un probador de servos y un probador activo de continuidad, ambos imprescindibles a la hora de armar prototipos. Su armado puede hacerse en placa universal dado la escasez de componentes.

PROBADOR DE SERVOS Y PROBADOR ACTIVO DE CONTINUIDAD PROBADOR

DE

SERVOS

PARA

MINIROBÓTICA

conectado de tal forma de generar un tren de pulsos ajustable por medio del potenciómetro del 10kΩ. El transistor conectado a la salida amplía la capacidad de manejo de corriente, de modo de poder controlar motores (servos) de hasta 3A. A medida que se gira el cursor del potenciómetro el tren de pulsos es modificado con lo que se logra alterar el estado del servo el cual desplaza

Los servos para minirobótica y aeromodelismo son pequeños mecanismos dotados de un motor DC, una reducción por engranajes y un circuito electrónico de control, todo integrado dentro de un diminuto gabinete plástico. Estos servos son empleados para comandar las funciones de modelos en miniatura de robots, mascotas electrónicas, barcos, trenes, aviones y autos de carrera por medio de sistemas radiocontrolados. La principal ventaja de los servos es que pueden ser controlados por trenes de pulsos digitales. Pero esto se vuelve en contra cuando deseamos probar el funcionamiento en estos motores. Este circuito de la figura 1 Figura 1 - Probador de Servos. emplea un clásico timer 555

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su eje en función del potenciómetro. Es recomendable emplear un potenciómetro lineal, para que el efecto sea igual en cualquier parte del recorrido del mismo. El circuito debe ser alimentado con 6V a 12V de corriente continua. PROBADOR ACTIVO

DE

CONTINUIDAD

año, dependiendo de su capacidad y el uso que se le de al equipo. CALIBRACION: La única pieza ajustable es el preset, el cual se calibra una sola vez. Para ponerlo a punto hay que disponer de dos resistencias. Una de 1 ohm y otra de 1.5 ohm, ambas del 1% de tolerancia o menos. El procedimiento de ajuste es el siguiente:

1º Con las puntas de prueba en vacío encender Este instrumento permite saber si un circuito conel probador. duce o no corriente y si lo hace apropiadamente. 2º Si el LED y el zumbador se encienden, gire el Erróneamente se detecta la continuidad de un cirpre-set hasta que se apaguen. Si no se encienden cuito con un simple led o zumbador en serie con omita este paso y siga con el próximo. lo que se desea probar y el resultado es incierto 3º Conecte la resistencia de 1 ohm a las puntas debido a que una resistencia de hasta 50 ohm no de prueba y, si el LED y el zumbador no se encienafecta en absoluto ni el brillo del LED ni el sonido den, gire el preset hasta que lo hagan. del zumbador. Aparte, al ser una serie directa se 4º Quite la resistencia de 1 ohm y coloque la de está cargando con corriente y tensión el circuito 1.5Ω en las puntas. Si el LED y el zumbador se en verificación. encienden gire lentamente el pre-set hasta que se El circuito de la figura 2 funciona alrededor de apaguen. dos amplificadores operacionales. El primero está 5º Repita los pasos de arriba cuantas veces sea configurado como comparador de tensión, que necesario hasta que el LED y el zumbador se abre o cierra según la resistencia conectada entre enciendan sólo al conectar la resistencia de 1 las puntas de prueba. El segundo hace las veces ohm. Con las puntas en vacío o con la resistencia de amplificador de corriente permitiendo mover el de 1.5 ohm el LED y zumbador deben permanezumbador y el diodo LED. Las resistencias y el precer apagados. J set conectados a las entradas del primer amplificador operacional forman un divisor de tensión calibrado. El pre-set debe ser del tipo multivueltas de 10kΩ, pero este valor no es crítico. El circuito entero se alimenta de 9V, provistos por una batería común. La vida útil de la misma va de los 6 meses al Figura 2 - Probador activo de continuidad. EDITORIAL QUARK S.R.L. Propietaria de los derechos en castellano de la publicación mensual SABER ELECTRÓNICA Grupo Quark SRL San Ricardo 2072, Capital Federal (1273) TEL. (005411) 4301-8804

EDICION ARGENTINA Nº 140 DICIEMBRE 2011

Jefe de Producción José Maria Nieves (Grupo Quark SRL) Staff Alejandro Vallejo Liliana Vallejo Fabian Alejandro Nieves Grupo Quark SRL

Director Ing. Horacio D. Vallejo

Publicidad Alejandro Vallejo Editorial Quark SRL (4301-8804)

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Distribución: Capital: Carlos Cancellaro e Hijos SH, Gutenberg 3258 - Cap. Interior: Distribuidora Bertrán S.A.C., Av. Vélez Sársfield 1950 - Cap.Fed. Uruguay:RODESOL: Ciudadela 1416 Montevideo. Impresión: Impresiones Barracas . Cap. Fed. Bs. As. La Editorial no se responsabiliza por el contenido de las notas firmadas. Todos los productos o marcas que se mencionan son a los efectos de prestar un servicio al lector, y no entrañan responsabilidad de nuestra parte. Está prohibida la reproducción total o parcial del material contenido en esta revista, así como la industrialización y/o comercialización de los aparatos o ideas que aparecen en los mencionados textos, bajo pena de sanciones legales, salvo mediante autorización por escrito de la Editorial.

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Microcontroladores Curso Programado de Microcontroladores PIC

Conjunto de Instrucciones para Programar PICs En la lección anterior, publicada en Saber Electrónica Nº 287, comenzamos a explicar cómo es el lenguaje que interpretan los microcontroladores para poder ejecutar las tareas que se les encomienda. El programador debe conocer las instrucciones de programación que conforman dicho lenguaje a efectos de poder realizar rutinas. Hay diferentes tipos de instrucciones pero, en total, no superan las 80 en lenguaje extendido razón por la cual, aprendiendo su sintaxis, será muy fácil para el electrónico escribir programas que permitan el funcionamiento del micro como él lo desee. En esta entrega terminamos de analizar las instrucciones de los PICs. Autor: M.C. Ismael Cervantes de Anda - IPN, México [email protected]

UN BREVE REPASO Una instrucción es una operación elemental que el procesador puede cumplir. Las instrucciones se almacenan en la memoria principal, esperando ser tratadas por el procesador. Las instrucciones poseen dos campos: El código de operación, que representa la acción que el procesador debe ejecutar; El código operando, que define los parámetros de la acción. El código operando depende a su vez de la operación. Puede tratarse tanto de información como de una dirección de memoria.

Control: controles de secuencia, conexiones condicionales, etc.

LOS REGISTROS Cuando el procesador ejecuta instrucciones, la información se almacena en forma temporal en pequeñas ubicaciones de memoria local de 8, 16, 32 o 64 bits, denominadas registros. Dependiendo del tipo de procesador, el número total de registros puede variar de 10 a varios cientos. Los registros más importantes son:

Código de Operación - Campo de Operación El número de bits en una instrucción varía de acuerdo al tipo de información (entre 1 y 4 bytes de 8 bits). Las instrucciones pueden agruparse en distintas categorías. A continuación presentamos algunas de las más importantes: Acceso a Memoria: acceso a la memoria o transferencia de información entre registros. Operaciones Aritméticas: operaciones tales como suma, resta, división o multiplicación. Operaciones Lógicas: operaciones tales como Y, O, NO, NO EXCLUSIVO, etc.

El registro acumulador (ACC), que almacena los resultados de las operaciones aritméticas y lógicas; El registro de estado (PSW, Processor Estado: Word o Palabra de Estado del Procesador), que contiene los indicadores de estado del sistema (lleva dígitos, desbordamientos, etc.); El registro de instrucción (RI), que contiene la instrucción que está siendo procesada actualmente; El contador ordinal (OC o PC por Program Counter, Contador de Programa), que contiene la dirección de la siguiente instrucción a procesar; El registro del buffer, que almacena información en forma temporal desde la memoria.

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Microcontroladores LAS INSTRUCCIONES PARA PROGRAMAR PICS Tal como explicamos en la entrega anterior, en los microcontroladores PIC existen 3 conjuntos de instrucciones, los cuales se denominan: Instrucciones Orientadas al control de registros.- En estas instrucciones la letra “f” representa el registro, mientras que la letra “d” indica cual es el destino de donde se guardará un resultado. El registro especifica cual es el que será empleado en la operación que lleve a cabo la instrucción. Mientras que el destino detalla el lugar en donde se alojará el resultado de la operación que contenía la instrucción, aquí se tienen 2 posibilidades, si “d” es igual con cero (0) el resultado se alojará en el registro de trabajo W, pero si “d” es igual con uno (1) el resultado se guardará en el mismo registro que fue especificado en la instrucción. Instrucciones Orientadas al control del bit.- En estas instrucciones la letra “b” representa el bit que será empleado en la operación que realice la instrucción, mientras que la letra “f” representa al registro del cual se está tomando el bit que se procesará. Instrucciones Orientadas al control de literales.- En estas instrucciones la letra “k” representa a una constante o también llamada literal de 8 bits, y cuyos resultados invariablemente se alojarán en el registro de trabajo W. Ya hemos analizado las instrucciones orientadas al control de registros, ahora veremos las restantes.

Figura 1 - Conjunto de registros del PIC.

que tengan los bits de un registro. Por otra parte, en cuanto a la sintaxis o forma de escribir las instrucciones que se encuentran orientadas al control de bits, se tiene lo siguiente:

INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE BITS Instrucción Este tipo de instrucciones se encarga de manipular los bits de algún registro que se encuentre dentro del mapa de memoria de datos y registros de configuración, de acuerdo a los que aparecen en la imagen de la figura 1. En los microcontroladores PIC se cuenta con estas instrucciones para tener la posibilidad tanto de controlar de manera independiente cada uno de los bits de un registro, como para tomar una decisión en cuanto al estado lógico

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f,b

Donde: f.- Localidad del registro donde será operado. b.- Bit a ser manipulado o evaluado. En primera instancia lo que se tiene que escribir es la instrucción que va a ser empleada de acuerdo con la operación que se quiere realizar. ************

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Curso Programado de Microcontroladores PIC Posteriormente, después de un espacio, se especifica el registro del cual se manipulara ó evaluara un bit. Por último después de una coma y sin dejar espacios, se tiene que indicar el bit que será manipulado ó evaluado. Para comprender de una mejor manera la forma de escribir las instrucciones, además de conocerlas a continuación procederemos a describir las instrucciones orientadas al control de bits:

INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE LITERALES Este tipo de instrucciones se encarga de operar el valor de alguna literal, con el dato que tenga el registro de trabajo W. En los microcontroladores PIC se cuenta con este tipo de instrucciones para cargar valores constantes, pero siempre a través del registro de trabajo W, posteriormente el dato obtenido de la operación realizada, se puede almacenar en otro registro a partir de W. Dentro de este grupo de instrucciones también se encuentran las que están relacionadas con las subrutinas e interrupciones. La sintaxis de este grupo de instrucciones es la siguiente: Instrucción

k

Donde: k.- Valor Literal. Lo primero que se tiene que escribir es la instrucción que va a ser empleada de acuerdo con la operación que se quiere realizar. Posteriormente, después de un espacio, se especifica el valor constante o literal (k) que va a ser operado con el registro W. Después de ejecutarse la instrucción el lugar donde se guarda el resultado es en el mismo registro de trabajo W. Para comprender de una mejor manera la forma de escribir las instrucciones, además de conocerlas, a continuación procederemos a describirlas:

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de una Consola de Videojuegos Play Station 3 Una consola de videojuegos suele ser tan cara como una pantalla plana y la probabilidad que precise servicio técnico suele ser mucho mayor ya que su uso suele ser mucho más exhaustivo, sobre todo porque está destinada a menores que, muchas veces, no las cuidan como debieran para minimizar la probabilidad de daño. Teniendo en cuenta este concepto, explicamos en este artículo cómo se desarma una consola, tomando como base las imágenes de ifixit.com, sitio al que pueden visitar para obtener más datos sobre este dispositivo. Informe preparado por Ing. Horacio D. Vallejo

n general, el desarme de una consola, sobre todo las de última generación, requieren mucho cuidado y la atención extrema del técnico. La cantidad de conectores, cables, tornillos y encajes requiere sumo cuidado y orden. Suponiendo que el técnico cuenta con las herramientas adecuadas (pinza de distinto tamaño, al igual que destornilladores tipo Philips, de pala, y Torx, entre otras herramientas), para desarmar una consola Play Station 3, proceda de la siguiente manera (puede apoyarse en las figuras):

E

1 Retire con cuidado el adhesivo de garantía para que pueda quitar un tornillo que sujeta el gabinete (figura 1).

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Para evitar que la etiqueta se dañe, puede calentarla con vapor mientras la retira con suavidad.

hacia la parte frontal de la PS3, luego retire la cubierta superior de la PS3.

2 Use la pala de un destornillador para quitar las cubiertas de los tornillos de la parte trasera de la consola.

6 Con cuidado, Apriete el mecanismo de bloqueo del conector de entrada de CA y tire hacia arriba para desconectar la fuente de alimentación.

3 Usando un destornillador Philips, quite los 7 tornillos de 37 mm de la tapa de la consola. 4 Retire los tres tornillos de seguridad tipo Torx T8 de 13,3 mm que están debajo de la abertura de la unidad Blu-ray. Utilice un destornillador Torx... si no lo tiene “NO intente” con otra herramienta. 5 Levante la cubierta superior desde su borde posterior y gire

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7 Tire hacia arriba el conector de los cables de salida DC de la fuente de alimentación. 8 Retire los dos tornillos Phillips de 7,6 mm que fijan la fuente de alimentación. 9 Levante la fuente de alimentación hacia arriba desde el borde izquierdo, visto desde el frente de la PS3.

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Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3 10 Siga levantando el borde izquierdo de la fuente de alimentación hasta que se desenganche de los dos postes de metal que se muestra en la segunda imagen (parte 10b de las figuras). Retire la fuente de alimentación de la PS3, teniendo cuidado con cables que pueden quedar atrapados en la maniobra.

11 Si hubiera cintas que sujetan los cables en el cuerpo de la unidad de Blu-ray (en general son de papel), retírelos. 12 Use la parte plana de un destornillador plástico o de una uña para levantar el conector de la cinta de conexión con la unidad de Blu-ray.

Asegúrese de que está haciendo palanca para arriba en la solapa de retención del conector, no desde la toma que está en la placa de circuito impreso, sino la va a romper. 13 Tire de la cinta (cable) del Blu-ray hacia arriba y hacia fuera de su conector.

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Cuaderno del Técnico Reparador 14 Tire directamente del cable de alimentación de Blu-ray hacia arriba para levantar el conector de la toma de la unidad de Blu-ray. 15 Quite el único tornillo Phillips de 9,5 mm que fija la unidad de disco Blu-ray con la carcaza o gabinete. 16 Levante la unidad de Bluray un poco por el borde derecho

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para desalojar a la tarjeta de control de su alojamiento. Extraiga la unidad de Blu-ray de la PS3. Importante: Después de reinstalar la unidad Blu-ray, asegúrese de que el tablero de control esté firmemente asentado antes de continuar con el armado. Si se reemplaza la unidad de disco Blu-ray con un nuevo equipo, debe quitar la placa de cir-

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cuito electrónico de la unidad antigua y colocarlo en la nueva unidad. 17 Tire de los cables de alimentación hacia arriba para quitar dichos cables. 18 Quite los dos conectores de antena desde los zócalos de la placa base con la parte plana de un destornillador o de una uña.

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Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3 19 Tire del conector de la cinta (cable) de la tarjeta de control para retirarla de su zócalo en la placa base y retire la tarjeta de control.

tera de la PS3. Retire el tornillo tipo estrella de color azul que está escondido debajo de la puerta de acceso.

20 De vuelta la PS3. Use la parte plana de un destornillador para que aparezca una pequeña puerta de acceso en la cubierta inferior de la parte delan-

21 Deslice la cubierta que corresponde al disco duro de la bahía hacia el lado derecho de la consola, así podrá desprenderla y quitarla de la PS3.

22 Tire de la unidad de disco duro desde su bahía de conexión para poder quitarla. 23 Quite los cinco tornillos que sujetan el conjunto “placa base” con el gabinete: dos son tipo Philips de color plata de 6 mm y tres son de color negro de 8 mm, tipo Phillips.

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24 Levante el conjunto de la placa de su borde frontal y sáquelo de la carcasa inferior, tenga cuidado con en el cable de la antena que sigue conectado a la carcasa. Tenga cuidado de no doblar los elementos de la antena de metal al levantar el conjunto de la placa.

mente la placa desde la parte superior, cerca del disipador de calor para quitarla de su anclaje.

32 Levante con cuidado la placa tomándola desde los bordes.

30 Presione suavemente la placa para quitarla, cerca del conector del ventilador y luego del ángulo de la placa que está cerca de los enchufes inalámbricos.

25 Desconecte los cables de alimentación del modulo Blu-ray de la placa base. Debe tirar de los cables directamente hacia arriba para levantar los conectores y despegarlos de la placa base.

31 Levante el conjunto cobertor (escudo) de la parte superior de la placa base de su borde frontal. Tenga cuidado de no dañar las tomas a medida que gira el conjunto de dicha protección o cubierta superior fuera de la placa base.

33 Mientras se mantiene el retén de plástico hacia abajo contra el tablero, use la punta plana de un destornillador para extraer la batería PRAM de su alojamiento. Si no presiona el retén de plástico hacia abajo puede dañar el alojamiento de la batería. Importante: Cuando vaya a armar nuevamente la consola, antes de instalar el disipador de calor en la placa base, es esencial aplicar una nueva capa de grasa

26 Tire de los cables del ventilador hacia arriba para levantar el conector del ventilador y quitarlo de su zócalo que está en la placa base. 27 Quite los nueve tornillos que sujetan el conjunto de la placa: cuatro son Philpis de 14,8 mm y cinco son de 9,5 mm, tipo Phillips. 28 Retire las dos abrazaderas del disipador de calor de la parte inferior del conjunto de la placa. 29 Si es necesario, presione suave-

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Reparando una Play Station 3: Reballing y el Fin de la Luz Amarilla Muchos teléfonos celulares, consolas de videojuegos, tablets y otros equipos electrónicos suelen presentar graves problemas como consecuencia de defectos en las soldaduras de sus placas madre o placas principales. En una XBOX 360, por ejemplo, suelen encenderse 3 luces rojas cuando hay problemas en el circuito principal mientras que en una PS3 se enciende una luz amarilla. En este tutorial explicamos cómo hacer el proceso de reballing (reboleado) o resoldado de componentes para que la máquina vuelva a estar operativa. Por: Ing. Horacio D. Vallejo e-mail: [email protected] n forma genérica podemos decir que reballing es un “sinónimo de resoldar” y corresponde al proceso de “recolocar” las esferas de estaño que conectan a los circuitos integrados con una placa de circuito impreso. Esto se hace para quitar las esferas de estaño sin plomo y colocar en su lugar otras con la combinación 63% de estaño y 37% de plomo, con el objeto de que el equipo donde está realizando este proceso tenga mayor vida útil.

E

¿Por qué las empresas sueldan con esferas poco resistentes? Debido a la contaminación ambiental se prohibió tanto en China como en otras naciones el uso de plomo en el estaño para la producción en masa de productos electrónicos. Quienes estamos en electrónica

sabemos que la combinación que se utiliza por excelencia desde 1960 en la soldadura con estaño es de 63% de estaño y 37% de plomo. Esta combinación metalúrgica permite una soldadura de gran calidad en la conductividad electrónica y a su vez que flexible, lo que evita que por los traslados y posteriores a la fabricación y por el uso no se quiebre y así lograr la mejor calidad y durabilidad en los aparatos electrónicos. Debido a la contaminación ambiental, como mencionamos, ya no se puede de manera masiva soldar de esta forma, por lo que los equipos electrónicos suelen requerir mantenimiento. La idea es, entonces, reemplazar la combinación nativa de soldadura por una aleación de 63% de estaño y 37% de plomo, para reparar y colocar en los componentes afectados sin contaminar en forma significativa

el ambiente, ya que los volúmenes de estaño y plomo a utilizar el daño es imperceptible. Conociendo ésto, debemos saber cuál es el equipo necesario para realizar lo que desde ahora se conoce como reballing, es decir, el reemplazo de la soldadura en un componente (sobre todo si es del tipo BGA). Ahora bien, uno de los equipos que más sufre de los efectos del uso de una soldadura sin plomo (poco flexible) es la consola de videojuegos. Los usuarios, luego de un tiempo, notan que su equipo queda inoperante y, en el caso de una Play Station 3, se prende una luz amarilla. Cuando esto sucede, casi con seguridad el problema se origina por defectos en la soldadura del microcontrolador de la placa madre y la solución es realizar el famoso “reballing”.

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Figura 1

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Para poder realizar este proceso, es necesario contar con una máquina de soldado por rayos infrarrojos o una estación de soldado por aire caliente. La primera suele ser mucho más efectiva pero su costo suele ser alto (cercano a los 800 dólares americanos), la estación de soldado por aire caliente suele ser más económica

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(unos 150 dólares americanos) pero el proceso requiere mayor experiencia por parte del técnico. En definitiva, para poder realizar el proceso de reballing o reboleado (en realidad debería ser: resoldado) precisamos los siguientes materiales: 1 - Estación de reballing por rayos infrarrojos o estación de soldado por aire caliente. 2 - Kit completo para reballing compuesto de bolas con plomo de 0,6mm para el caso de la PS3, esténcil para el microcontrolador de

Figura 4

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PS3, soporte para sostener el componente, etc. 3 - Malla de desoldar. 4 - Flux para limpieza y flux para “reballing”. 5 - Termómetro o termo cumpla, o medidores para infrarrojos. Es aconsejable medir la temperatura y los tiempos del proceso. Lo primero que debe hacer es desmontar la consola (en esta edición explicamos paso a paso cómo hacer para desmontar una PS3). Una vez que tiene la placa madre libre, localice el microcontrolador de video (GPU, figura 1) y coloque flux para soldar a su alrededor RSX con una estación de aire caliente y una boquilla o tobera no muy grande; para ello ponemos la placa en posición vertical y vamos derritiendo la pasta para que se valla metiendo por debajo del GPU donde están las

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Reparando una PS3 Reballing y el Fin de la Luz Amarilla

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bolas. Si tiene una estación de soldado por aire caliente, emplee la mitad de potencia de aire con una temperatura intermedia; una vez que vea que se a introducido la pasta de soldar (o flux liquido) debajo del chip, estará en condiciones de extraer el chip BGA. Si tiene una estación de soldado por infrarrojos, tome papel de aluminio del empleado para los alimentos y colóquelo sobre la placa madre de la PS3, corte perfectamente los contornos del GPU de modo que quede como muestra la imagen de la figura 2. Colocamos la placa en un soporte (puede conseguir un soporte especial para PS3 o montarse uno que inmovilice a la placa para que pueda trabajar sobre ella), figura 3. Si trabaja con una máquina por infrarrojos, coloque la punta a los costados del componente BGA y tra-

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Figura 6

baje durante 10 a 15 segundos con una temperatura de unos 220 ºC. En la parte izquierda de la figura 4 se observa que, para facilitar la tarea, se ha puesto una punta que lleva el infrarrojo sobre un borde del BGA (tapado con aluminio) mientras que con otra punta se ataca el otro borde del componente. La parte derecha muestra otro procedimiento que es un poco más costoso ya que se emplea una sola punta de infrarrojos (en este caso el BGA no está tapado con aluminio, pero esto no es significativo). Si su máquina posee un chupón que aspira al BGA cuando esté suelto, el componente será retirado automáticamente, si no tiene dicho chupón, con un destornillador vaya moviendo el BGA hasta que note que está desprendido y retírelo de la placa con cuidado (figura 5), obtendrá un componente que, del lado de sus conexiones tendrá un aspecto

como el mostrado en la figura 6. Ahora debe limpiar tanto la placa madre como el BGA. Para limpiar la placa coloque flux para soldar sobre toda la superficie (figura 7), encienda la estación de soldado, aplique buena cantidad de calor y con una malla desoldante o con destornillador de punta plana vamos recorriendo toda la superficie retirando el estaño en exceso (la malla desoldante chupará el estaño mientras que si no tiene, usando el destornillador se irá formando una bola de estaño en la medida que vaya recorriendo la placa). Asegúrese de que siempre haya una buena cantidad de flux para que la limpieza sea sencilla y minimice el riesgo de desprendimiento de pads o pistas de circuito impreso. Luego, con alcohol isopropílico limpie el resto de flux e impurezas que hayan quedado en la placa madre (en nin-

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gún momento retire el papel de aluminio que está alrededor del lugar donde va el GPU. Una vez limpia, la placa madre de la PS3 queda como se ve en la figura 8. Ahora debe limpiar el componente BGA y, para ello, se aconseja usar un soporte que lo mantenga inmóvil, figura 9. Luego aplique flux para soldar sobre toda la superficie donde están las bolas de estaño, figura 10 y proceda de manera similar a como lo hizo con la placa madre, es decir, con la punta de un destornillador plano vamos haciendo una bola del estaño que está en el BGA y la vamos pasando por todo el chip hasta dejar lo mínimo posible de estaño, si hay oxidaciones debe aplicar estaño con plomo (estaño común tipo alambre) y lo paseamos por todo el componente hasta que casi no quede nada de estaño ni de oxidaciones, a continuación aplicamos mas pasta y con una maya ancha de desoldar y un soldador muy caliente volvemos a limpiar, luego aplicamos alcohol isopropílico y con un trapo o papel lo limpiamos muy bien y com-

Figura 10

probamos todos los puntos o pad's para que no hallan oxidaciones. Ahora debe soldar las bolas de estaño de 63% de estaño y 37% de plomo de 0,6 mm de diámetro sobre el componente BGA, tal y como explicamos en el artículo “soldado y desoldado de componentes SMD y BA, publicado en esta edición (vea la página 28 de esta revista). Terminado el proceso, tendremos a nuestro GPU “reboleado”, figura 11. Una vez limpiado todo y el componente ya reboleado, estamos listos para soldarlo a la placa, empleamos las mismas configuraciones de temperaturas que para quitar el componente, coloque el GPU en posición (tiene 4 puntos de estaño para que lo cuadre lo más centrado Figura 12 posible a la vista), encienda la máquina y a

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soldar (la figura 12 muestra este proceso con una estación de soldado), cuando llegue a 235ºC apague la máquina y espere entre 20 y 30 minutos sin mover la placa para una mejor soldadura. Limpie la placa madre muy bien con alcohol y retire el aluminio de protección. Aplique grasa siliconada y ya está en condiciones de probar la máquina. Si todo está bien ya no enciende la luz amarilla y, en su lugar, tendrá la luz verde prendida, lo que indica que la máquina está arre-

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S E C C I O N . D E L . L E C T O R Seminarios Gratuitos Vamos a su Localidad Como es nuestra costumbre, Saber Electrónica ha programado una serie de seminarios gratuitos para socios del Club SE que se dictan en diferentes provincias de la República Argentina y de otros países. Para estos seminarios se prepara material de apoyo que puede ser adquirido por los asistentes a precios económicos, pero de ninguna manera su compra es obligatoria para poder asistir al evento. Si Ud. desea que realicemos algún evento en la localidad donde reside, puede contactarse telefónicamente al número (011) 4301-8804 o vía e-mail a: [email protected]. Para dictar un seminario precisamos un lugar donde se pueda realizar el evento y un contacto a quien los lectores puedan recurrir para quitarse dudas sobre dicha reunión. La premisa fundamental es que el seminario resulte gratuito para los asistentes y que se busque la forma de optimizar gastos para que ésto sea posible.

Pregunta 1: ¿Qué es una dirección DHCP?. Ana María Rivera. Respuesta: Ana, DHCP no es una dirección, es un protocolo, significa “Protocolo de configuración de host dinámico”. Este protocolo permite que un equipo conectado a una red pueda obtener su configuración (principalmente, su configuración de red) en forma dinámica (es decir, sin intervenEN NOS Y ASA A EV C A NU R S T O S NUE EGAL ESE R LLÉV

VÍSITE

ción particular). Sólo tiene que especificarle al equipo, mediante el lenguaje del protocolo DHCP, que encuentre una dirección IP de manera independiente para simplificar la administración de la red. El protocolo DHCP sirve principalmente para distribuir direcciones IP en una red, pero desde sus inicios se diseñó como un complemento del protocolo BOOTP (Protocolo Bootstrap), que se utiliza, por ejemplo, cuando se instala un equipo a través de una red (BOOTP se usa junto con un servidor TFTP donde el cliente encontrará los archivos que se cargarán y copiarán en el disco duro). Pregunta 2: Quisiera que me explique por qué al medir el voltaje en la terminal de un circuito integrado digital con un multímetro se puede dañar ese integrado y qué debo hacer para no quemarlo.. Juan José Torres. Respuesta: Hola Juan, es muy difícil que se dañe un componente cuando mides tensión en un terminal… Eso puede pasar si el instrumento es de muy mala calidad y su resistencia interna es tan baja que “carga” tanto al circuito que termina modificando sus características pero

es más probable que deje de funcionar transitoriamente o que se dañe otro componente asociado. Lo que si es aconsejable es emplear una pulsera antiestática cuando se realiza la medición porque de lo contrario se podría dañar el integrado, sobre todo si es CMOS o VMOS, ya que las cargas estáticas podrían generar una muy alta tensión en alguna terminal en circuito abierto del componente. Pregunta 3: Oiga, es cierto que hay circuitos integrados con sustrato de germanio. El profesor nos mandó investigar y no encuentro nada por la Internet Raúl Paso. Respuesta: Es una excelente pregunta ya que en configuraciones normales no se lo emplea porque es muy difícil de integrar a “gran escala” y el gobierno de portadores no es tan sencillo, sin embargo, en ciertas aplicaciones de control, algunas empresas (muy pocas) lo utilizan porque con muy poca tensión se puede sobrepasar el potencial de una juntura semiconductora. Tal como le comenté por mail, puede descargar un artículo de nuestra web en el Newsletter del mes de agosto de 2011. J

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Saber Electrónica lo atiende de lunes a viernes de 9:00 a 13:00 y de 14:00 a 18:00 en San Ricardo a 15 cuadras de la anterior dirección (vea en la página 79 cómo llegar).

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