Nomenclatura planos

DIANA MARITZA STERLING NIETO CURSO REPARACION DE CELULARES

Nomenclatura planos, limpieza y mantenimiento, manejo de instrumentos reparación. 1. Definir a que componentes de un Smartphone corresponden las siguientes nomenclaturas de planos: Rta.           

N: Circuitos Integrados Z: Filtros G: Osciladores X: Puntos de Conexión M: Conectores S: Pulsadores, Swith, Teclas FL: Filtros Y: Osciladores (En Motorola y Sony) F: Fusibles D: Memorias U: Circuitos Integrados

2. Defina los tips o trucos para identificar los componentes siguientes en el plano: Rta.      

Resistencias: Negras con terminales plateadas Condensadores: Cafés o Amarillos con terminal plateado Fusibles: Azul o verde, R22, R. Osciladores: Son plateados Memorias: Es rectangular y está cerca a la CPU y se nombra con la letra D, siendo un componente BGA. CPU: Es el componente más Grande de la Board, siendo de igual forma un BGA.

3. Cuál es el rango en el cual la batería debe estar para su correcto funcionamiento? Rta: 3.7 a 4.3 Voltios

4. Como construir una batería universal y hacer un cargador o iniciador rápido de baterías? Rta: Se conectan los cables caimanes en paralelo en una batería de un celular 1100, se ajustan con cinta y ya está lista para utilizar.

5. Cuáles son los elementos importantes en la limpieza de un Smartphone. Cuando se usa la lavadora ultrasónica. Rta: - Alcohol Isopropilico - Cepillo de dientes - Fuente de Calor 6. Cuáles son los tipos de multímetro comercial, mencione sus escalas básicas y cuales con las pruebas básicas para verificar su correcto funcionamiento. Rta: Multímetro Digital y análogo Las Escalas Básicas: -

Voltios: Se pueden medir en las baterías Continuidad o Pito: Se unen las puntas del multímetro Ohmios Corriente Alterna Amperios

7. Mencionar las medidas correctas de los componentes de un Smartphone cono son: Rta: Vibrador: Auriculares: Micrófono: Fusibles:

10 -30 Ω 10 -30 Ω 800 – 1800 Ω Mide ¿ 1 Ω

Antena: Teclas:

Mide 0 Mide 0

8. Manejo Instrumentos usados para reparación del Hardware (Físico), estación de Calor. 9. Enunciar los pasos para probar la estación de calor y cautín: Rta: -

Probar el encendido y apagado del cautín y la sonda de calor El regulador del cautín tiene que estar a 500° c El regulador de la sonda de Calor a 350° c a 400° c

10.Enunciar los métodos para quitar los protectores o blindajes en un Smartphone. Rta: Subir la sonda de calor a 350° c y luego calentar los blindajes directamente, cuidando de no infartar la tarjeta. 11.Describa el proceso para desoldar (reflux) a un BGA en un Smartphone que no prende, Rta: -

Prender Estación y colocar aire entre 300 y 350 ° c. aire mitad Ayuda tercera mano ubicar tarjeta del Smartphone para poderla calentar por debajo Aplicar flux componente que se va a cambiar Calentar hasta que derrita el flux, la soldadura remueva y retirar conector. Estañar con soldadura y cautín el impreso y conector. Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar. Aplicar flux Calentar por debajo hasta soldar Verificar que haya conectado el componente Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo.

12.Describa el proceso para remplazar un componente SMS (fusible, resistencia, condensador), BGA o Conector Carga y Datos, averiado en una tarjeta de un Smartphone. Rta: -

-

En cuanto a fusibles, resistencias y condensadores, el proceso es el mismo para remover BGA, con la diferencia que se hace en la parte de arriba de la placa donde se encuentre cualquiera de los componentes antes mencionados. El conector de carga se Calienta por debajo de la placa y el proceso a seguir es el mismo antes mencionado en la BGA.

13.Enunciar la nomenclatura de los circuitos que carga, datos, manos libres.

Rta: CARGA: 1. VOLTAJE BUS: PIN DE CARGA 2. --------3. --------- Transmisión y recepción de información 4. --------5. Tierra 0.0 V X: PUNTOS DE CONEXIÓN EN NOKIA O EN SAMSUNG J: PUNTOS DE CONEXIÓN EN MOTOROLA O SONY, BLACKBERRY, IPHONE DATOS Y MANOS LIBRES -

CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/ SM850 ANTENA SEÑAL VIVA: Que entra a todos los componentes FILTROS DE SEÑAL: Purificación de señal. Hasta llegar al circuito de Señal donde se digitaliza

Z: FILTROS EN NOKIA Y SAMSUNG FL: FILTROS EN MOTOROLA, SONY, BLACKBERRY, IPHONE 14.Cuales seria los componentes anteriores a los cuales podrían realizar los puentes en la solución de una falla. Rta: Se pueden puentear: los condensadores, las resistencias y los fusibles 15.De acuerdo al caza falla (Diagrama de flujo), mostrado en clase, ubique las siguientes fallas. a. NO PRENDE NO ES CIRCUITO DE CARGA: -

CHEQUEAR LA BATERIA V 3.4 está por debajo

----------- NO ----------- Cargar la Batería si de

3.0 v, prender el teléfono. b. NO DA SEÑAL, NO ES LA ANTENA, NI ESTA REPORTADO: -

CHEQUEAR LA RF satisfecho con la

------------NO---------------

Si no está

Condición normal cambiar la CPU c. No carga y descarga rápido la pila -

CHEQUEAR BATERIA V 3.4 si está por debajo

-------------NO-------------- Cargar la Batería De 3.0 v, prender el

teléfono

d. PRENDE Y SE APAGA -

CHEQUEAR LA SEÑAR RF -----------NO ---------------- Verificar componentes BGA, ya sea Memoria o CPU. Test Point aledaños a Los componentes.

16.Describa los componentes que recorre la señal entrante antes de llegar al P.A. Cual sería prueba rápida (trukiny del puente) para verificar que el circuito está funcionando correctamente? -

CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/ SM850 ANTENA SEÑAL VIVA: Que entra a todos los componentes FILTROS DE SEÑAL: Purificación de señal. Hasta llegar al circuito de Señal donde se digitaliza P.A. : Amplificador de potencia

TRUKINY: Se hace un puente de punto GSM_ANT al punto GSM-RF ANT2, con el fin de arreglar el problema de señal de un teléfono, hasta llegar al punto P.A. 17.Como identificar que la falla de señal del Smartphone es por el circuito RF o porque esta reportado como robado? Rta. SI ES POR CIRCUITO RF: Se testea acercando el celular a un teléfono fijo a un voltímetro o cargador de batería que tiene un medidor RF, para saber si el teléfono está en buen estado con respecto al sistema de comunicación, se hace la llamada al operador y si da frecuencia, quiere decir que esta bien el circuito RF. 18.Describa los circuitos y componentes en los cuales la CPU, tiene control. Que falla ocasionaría en el Smartphone que la CPU estuviera dañada? Rta: La CPU tiene control en la Memoria, la CPU esclava, circuito de carga, circuito de control y circuito de Radio frecuencia o señal. Si la CPU está dañada el celular básicamente deja de funcionar. Ya que es la encargada de procesar información, ejecuta programas, es conductor de las órdenes que da el usuario, en resumidas es quien procesa los datos del equipo, por lo cual sin ella no podríamos manejar en celular.

Refuerzo Soldadura BGA 19.Describa el método para bajar un circuito integrado BGA a. Estación de Calor:

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Prender Estación y colocar aire entre 300 y 350 ° c. aire mitad Ayuda tercera mano ubicar tarjeta del Smartphone para poderla calentar por debajo Aplicar flux componente que se va a cambiar Calentar hasta que derrita el flux, la soldadura remueva y retirar conector. Estañar con soldadura y cautín el impreso y conector. Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar. Aplicar flux Calentar por debajo hasta soldar Verificar que haya conectado el componente Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo.

b. Estación Infrarroja.

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Prender Estación y colocar equipo a 200° c. Precalentado 300° c. Temperatura Infrarroja Mesa XY, para sujeción del PCB, viene con la estación, esta mesa permite mover la placa en el eje X,Y o Z, en forma vertical, horizontal o profunda. Lo que hace que el desplazamiento sea más fácil. Utilizar cinta Térmica, con el fin de proteger los otros componentes cercanos al componente a remover. Aplicar flux componente que se va a cambiar Calentar hasta que derrita el flux, la soldadura remueva y retirar conector. Estañar con soldadura si es necesario. Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar. Aplicar flux Calentar hasta soldar, aproximadamente 3 a 4 fogonazos. Verificar que haya conectado el componente correctamente. Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo.