Memoria RAM

Memoria RAM La memoria RAM (Random Access Memory ) es un tipo de chip electrónico (circuito integrado) que puede almacenar información digital. Se pueden leer y escribir datos de tipo binario, “0” y “1”, “1”, en cantidades muy grandes, organizados normalmente en grupos de 8 bit, que llamamos bytes. La memoria RAM pierde su contenido cuando se desconecta la alimentación eléctrica. Por tanto, se trata de un sistema de almacenamiento temporal.

Tipos de memorias RAM • •

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a) Memoria RAM principal o general Es la que comúnmente denominamos memoria RAM. Se trata de una o varias tarjetas con chip electrónicos que se insertan en la placa base, en los zócalos destinados al efecto. b) Memoria RAM “gráfica” Es la memoria que se encuentra en la tarjeta gráfica, también llamada memoria de Vídeo. Guarda lo que se va a mostrar y lo que se está mostrando en la pantalla. Se ha desarrollado memoria RAM específica para tarjetas gráficas al objeto de obtener un alto rendimiento. Actualmente la RAM gráfica más avanzada es del tipo denominado GDDR3. En algunos ordenadores de sobremesa y en muchos portátiles, no hay tarjeta gráfica específica, independiente. El procesador gráfico se encuentra integrado en la placa base, y utiliza una parte de la memoria RAM principal como memoria de vídeo. Se dice que la gráfica utiliza “Share Memory”, SM, memoria compartida. Se comparte la memoria RAM principal instalada en la placa base. Ejemplo: Un equipo tiene instalado un módulo de memoria de RAM de 1024Mb. Para gráficos se utilizan 64Mb y quedan disponibles como RAM general 1024Mb –64Mb = 960Mb c) Memoria CACHE del microprocesador Se trata de una memoria RAM con tiempos de acceso ultra-rápidos que se encuentra dentro del chip microprocesador, para acelerar la ejecución de instrucciones. d) Memoria Buffer del disco duro Es una memoria RAM que se encuentra en la circuitería electrónica del disco duro para permitir la sincronización de datos y favorecer una transferencia lo más rápida posible. e) Memoria Buffer de unidad óptica (DVD): Igual que en el disco duro, es una memoria RAM que se encuentra en la circuitería electrónica de la unidad óptica (CD, DVD, Grabadora) para permitir la sincronización de datos y favorecer una transferencia lo más rápida posible

Clasificaciones de las memorias RAM •

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a) Tipos de memoria por su tecnología: , “ Rambus Inline Module Memory” 

Desarrollada por Rambus Inc. Presente en algunos equipos pero ya obsoleta. Puede funcionar a frecuencias de 400Mhz y 800Mhz, y se instala necesariamente en pack de 2 unidades. En la actualidad es escasa en el mercado por su alto precio y poca implantación en equipos. SDRAM “Synchronous Dynamic Random Access Memory” 

Memoria RAM dinámica (almacenamiento basado en condensadores, que requieren una frecuencia de refresco) con sincronismo de datos. La frecuencia de funcionamiento va desde 66Mhz a 133Mhz. Está diseñada para ser capaz de realizar un acceso de lectura o escritura en un único ciclo de reloj, un avance importante en su momento. Este tipo de memoria ya está obsoleto pero ha sido muy popular. Todavía se encuentra en bastantes equipos, sobre todo con frecuencia de 133Mhz, también conocidas como PC133. DDR (Double Data Rate) También se trata de un tipo de memoria RAM dinámica. DDR significa “Doble Ratio de Datos”, es decir, puede realizar dos accesos de lectura o escritura en un único ciclo de reloj.

Fabricada en muchas frecuencias de funcionamiento, las más utilizadas han sido de 266Mhz, 333Mhz y 400Mhz. Es habitual encontrar memoria DDR de 400Mhz en muchos equipos instalados que f uncionan con normalidad. DDR-2 (Double Data Rate- 2)

La memoria DDR-2 tiene la posibilidad de realizar hasta 4 accesos de lectura o escritura en un único ciclo de reloj. Constituyen una mejora del rendimiento sobre los modelos DDR. Es el tipo de módulo más utilizado en la actualidad. Las f recuencias normales de funcionamiento son 533Mhz, 667Mhz, 800Mhz.

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DDR-3 (Double Data Rate- 3)

Se trata de un tipo de memoria RAM recién desarrollado. Se han puesto en el mercado los pri meros modelos, con frecuencias de 1066Mhz y 1333Mhz. Algunos fabricantes de placas base están empezando a ofrecer modelos que soportan esta nueva generación de memoria RAM. GDDR (Graphics Double Data Rate)

Variante de la memoria RAM DDR, específica para ser utilizada como memoria de vídeo en tarjetas gráficas. Se encuentran soldadas en las tarjetas gráficas, y no se pueden ampliar o sustituir como los módulos de RAM general para placa base. Hay disponibilidad del tipo GDDR2, GDDR3 y en desarrollo GDDR4, con diferentes frecuencias y capacidades.

B) Tipos de memoria por su forma externa Módulos DIMM (Dual In-line Memory Module ) para pc de sobremesa. De 168 contactos Para la memoria SDRAM. Nótese que el lado de los contactos tiene dos hendiduras.

De 184 Contactos para la memoria DDR. Nótese que el lado de los contactos tiene sólo una hendidura.

De 240 Contactos para la memoria DDR-2. El lado de contactos tiene sólo una hendidura pero no es compatible con el zócalo de los módulos de DDR.

DDR3 DDR3 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM. DDR3 tiene la habilidad de hacer transferencias de datos ocho veces más rápido, entonces permitiendo velocidades pico de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. La DDR3 permite usar integrados de 512 megabits a 8 gigabits, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 Gb.

DDR3 permite más bajas corrientes de operación y voltajes (1,5 V, comparado con los 1,8 del DDR2 ó los 2,5 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR3. Estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800 -2600 MHz, comparado con el rango actual del DDR2 de 533-1200 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Las latencias tipicas para el estándar JEDEC para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 7-7-7-24 para DDR3-1333. Los DIMMS DDR3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. Los módulos más rápidos de tecnología DDR3 ya están listos al mismo tiempo que la industria se preparara para adoptarla.

Módulos SO-DIMM (Small Outline DIMM) Se utilizan en ordenadores portátiles. De 144 contactos para memoria SDRAM, de 200 contactos para memoria DDR y DDR2

Características de la memoria RAM • •

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a) Cantidad de datos - Tamaño La cantidad de datos que se puede almacenar en un módulo de memoria RAM (El tamaño de memoria) se expresa habitualmente en Mbytes o Gbytes. Los tamaños más habituales en la actualidad son: 128Mb, 256Mb, 512Mb, 1Gb y 2Gb. Recordamos que en “cantidad de datos binarios” 1MB = 1024KB y 1GB = 1024MB b) Frecuencia de funcionamiento Se diferencia entre la frecuencia interna y la externa. La frecuencia interna es la que suele figurar en la información general del producto. Resulta de multiplicar la frecuencia externa por el valor de un reloj multiplicador. Los valores más habituales que nos podemos encontrar como frecuencia interna son: 133Mhz, 266Mhz, 333Mhz, 400Mhz, 533Mhz, 667Mhz y 800Mhz, 1066MHz. c) Memoria ECC - no ECC ECC significa “Error Checking and Correcting”, código de corrección de errores. La mayoría de los módulos de memoria que se utilizan son “no ECC”. Para servidores y equipos con especiales requisitos de fiabilidad se utilizan memorias ECC, más fiables, pero también más caras. Chip ECC en el centro del modulo de memoria La memoria ECC es una memoria más avanzada que puede automáticamente detectar y corregir errores de un bit sin parar el sistema. También puede para el sistema cuando más de un error es detectado.

Chip ECC en el centro del modulo de memoria

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d)

Memoria de doble canal (Dual channel) En la actualidad prácticamente todas las placas base incluyen la gestión de memoria de doble canal, “dual channel”. Esta gestión la realiza el chipset puente norte. Hay que destacar que es una característica incorporada en la placa base, no en la memoria. Permite gestionar la memoria RAM principal haciendo operaciones de lectura/escritura en dos (o cuatro) módulos a la vez, que funcionarían en “paralelo”. Los dos (o cuatro) módulos de memoria instalados en “dual channel” deben ser iguales en capacidad, frecuencia y tiempos de latencia (tiempos de acceso a l os datos). e) Ancho de banda - Tasa de transferencia La tasa de transferencia o “Ancho de banda” representa el número de datos máximo que se puede transferir (leer o escribir) por unidad de tiempo. Cuando surgió la memoria DDR se empezó a generalizar la utilización del valor de transferencia de datos de memoria, es decir, el número de datos que se transfieren por unidad de tiempo, además de la frecuencia de funcionamiento. Como los nuevos micros Pentium IV tenían 64bit de datos, un total de 8 Bytes, la tasa de transferencia de datos, también denominada “ancho de banda de la memoria” se definió como: Tasa de transferencia (MBytes/seg) = Frecuencia de la memoria (Mhz) x 8 bytes Con la llegada de las memorias DDR-2 se aumentó la frecuencia de funcionamiento y también el valor de la tasa de transferencia de datos. Las tasa de transferencia (MBytes/seg) correspondientes son 533Mhz x 8 = 4.264 MB/s y por aproximación 4200MB/s => PC2-4200 667Mhz x 8 = 5.336 MB/s y por aproximación 5300MB/s => PC2-5300 800Mhz x 8 = 6.400 MB/s y por aproximación 6400Mb/s => PC2-6400 Si se trata de dos módulos idénticos, sobre una placa base que soporte “dual channel” deberá multiplicarse x2 la tasa de transferencia (ancho de banda) máxima del conjunto, quedando: Tasa de transferencia (MBytes/seg)= Frecuencia de memoria (Mhz) x 8 bytes x 2 e) Latencia CAS La memoria RAM se estructura en una tabla de filas y columnas. El término “CAS” significa “ Column Address Strobe” . Se trata de una señal que indica la dirección de la columna en una ubicación específica de memoria. “Latencia CAS” (CL), indica el tiempo que tarda un dato en estar disponible desde que se realiza la petición de leer ese dato . Se expresa en número de ciclos de reloj. Cuanto menor es el valor de “latencia CAS” (CL), más rápido es el acceso a los datos y por tanto mejor es el rendimiento de la memoria. Los valores de “latencia CAS” (CL) habituales suelen ser = CL2’5, CL3, CL4, CL5.

Fabricantes de memorias RAM •

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A-Data http://www.adata.com.tw/adata_es/  Buffalo http://www.buffalotech.com/products/memory/  Corsair http://www.corsairmemory.com/  Elixir http://www.elixir-memory.com/  Hynix http://hynix.com Infineon thhp://www.infineon.com/memory_products.htm Kingston http://www.kingston.com/esroot/  OCZ http://www.ocztechnology.com/products/  Samsunghttp://www.samsung.com/global/business/semic onductor/  Transcend http://www.transcendusa.com/ 

Vengeance™ — 4GB Dual Channel DDR3 Memory Kit (CMZ4GX3M2A1600C9) ™ —

4GB Dual Channel DDR3 Memory Kit (CMZ4GX3M2A1600C9

Memory Type:

DDR3

Speed Rating:

PC3-12800 (1600MHz)

Tested Latency:

9-9-9-24

SPD Latency:

9-9-9-24

667MHz, PC-5300 Unbuffered x32 Non-ECC, 240 Pin

BUFFALO Capacity Part #

PX6671G

1GB

CAS Latency

Voltage

5

1.8V

HyperX Genesis DDR3 Memory HyperX DDR3 memory; the latest generation of DDR memory technology. Like all Kingston HyperX products, DDR3 modules are specifically engineered and designed to meet the rigorous requirements of PC enthusiasts. DDR3 memory offers faster speeds, lower latencies, higher data bandwidths and lower power consumption than DDR2. HyperX DDR3 modules are available in single, dual and triple-channel memory kits. HyperX DDR3* features: 1.7v - 1.95v voltage range for dual-channel applications for AMD based systems and Intel®  chipsets older than X58 1.65v voltage for triple-channel Intel Core i7 9xx series applications 1.65v voltage for dual-channel Intel Core i5 7xx series and Core i7 8xx series applications Currently available in speeds up to 2000MHz and kits capacities of 8GB dual-channel, and 12GB triple-channel configurations •

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2133MHz DDR3 CL 8-9-8-24 Available in 6GB (3x2048) Triple Channel Optimized Kits Unbuffered 1.65 Volts 240 Pin DIMM Pure Aluminum Heatsink OCZLifetime Warranty Part Numbers 6GB (3x2048) T/C Kit PN OCZ3B2133LV6GK

Zócalos de memoria en una placa base o bancos de memoria •

Este modelo permite que se puedan instalar módulos RAM tipo DDR ó DDR2. También soporta “dual channel”.

Como manejar la memoria RAM 1. Localiza el módulo de RAM que deseas sustituir de la tarjeta madre. 2. Retira una de las palancas laterales que sujetan al módulo de la memoria RAM.

3. Inserta el nuevo módulo como puedes apreciar en la imagen.

4. Presiona con firmeza y cuidado a la vez, para que la memoria quede bien colocada en su ranura. 5. Si el módulo está bien instalado, entonces sus muescas deben encajar perfectamente las palancas laterales que sirven para mantenerlo fijo.

6. Después de haber instalado la memoria conecta el cable de energía y enciende la computadora, si tomaste en cuenta las indicaciones tu equipo debe de prender.