Mantenimiento de Equipos de Cómputo 2014

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MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO INFORMATICA Es la ciencia de la información automatizada, todo aquello que tiene relación con el procesamiento de datos, utilizando las computadoras y/o los equipos de procesos automáticos de información. Es la ciencia que se encarga de la automatización del manejo de la información. Es la ciencia que estudia el tratamiento automático de la información en computadoras, dispositivos electrónicos y sistemas informáticos El gran desarrollo alcanzado por las organizaciones en la actualidad, demanda una enorme cantidad de información. Por otro lado las empresas de nuestros días están obligadas a tomar decisiones cada vez más precisas y con mayor rapidez. La informática enfrenta estos problemas y los relaciona, estudiando la mejor forma de proporcionar la información necesaria, a fin de tomar decisiones. Procesamiento de Datos Es una actividad relacionada con la informática que consiste en transformar valores de determinados elementos llamados datos en un producto llamado INFORMACION. Esta transformación puede ser utilizando o no computadoras, aunque es cierto que en la actualidad, debido a la gran cantidad de datos que se tienen que procesar se hace necesario el uso de computadoras.

Datos Los datos son las representaciones de valores que nos van a servir para obtener información. Son la base del conocimiento.

Información = Datos + Procesos

Información Desde el punto de vista informático consideramos al término información de dos maneras: a) Datos útiles b) Datos procesados 1

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Uniendo las frases anteriores podemos enunciar que información es el conjunto de datos útiles que han resultado después de un proceso. Veamos el siguiente esquema: Resultados de la Encuesta

DATOS A DATOS B

A ........10% B ........25% C ........50%

DATOS C DATOS D

Si la información obtenida la usamos para tomar una decisión o nos permite saber más de algo entonces hemos generado conocimiento. COMPUTACIÓN E INFORMÁTICA La computación y la informática son dos ciencias que se complementan en el estudio del computador y las actividades que en él se desarrollan durante el procesamiento automatizado de la información. COMPUTACIÓN Ciencia que se encarga del estudio del computador en su parte física (Hardware). Su actividad está orientada a investigar y resolver problemas que se presenten del equipo que sirve para procesar la información. Computar significa calcular alguna cosa por números.

Software Representa la parte lógica del computador.

Hardware Representación de la parte física del equipo de computación.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio EVOLUCIÓN HISTORICA

Antecedentes -

En 1822 Charles Babage crea una calculadora mecánica.

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En 1854, George Boole publicó el Algebra que lleva su nombre

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En 1886 Hollerith inventa una máquina que hace uso de “tarjetas perforadas” para la entrada de datos. Con esta máquina se llevó a cabo el censo de USA en 1890.

-

En 1906 se inventa el tubo al vacío cuya principal función era amplificar una señal eléctrica.

Primera generación (1940 – 1952) La constituyen todas aquellas computadoras diseñadas a base de válvulas de vacío como principal elemento de control y cuyo uso fundamental fue la realización de aplicaciones en los campos científico y militar. Dentro de ellas tenemos:

-

Primera Computadora Electromecánica, se terminó de construir en 1944. Fue denominada Calculadora Automática de Secuencia Controlada.

-

Primera máquina de calcular digital, se llamó ABC, apareció en 1942.

-

ENIAC, Apareció en 1946, fue la gran computadora de uso general

-

UNIVAC (1951). Se usó en las elecciones presidenciales de USA, en 1952.

-

BINAC, Apareció en 1949. Computadora binaria automática

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Segunda generación (1952 – 1964) Al sustituirse la válvula de vacío por el transistor, comenzó la llamada segunda generación de computadoras. En ella, las máquinas ganaron potencia y fiabilidad, perdiendo tamaño, consumo y precio, lo que las hacía mucho más prácticas y asequibles. Dentro de ellas tenemos: -

EDVAC. Apareció en 1952, fue una modificación de la ENIAC

-

DEC PDP-8, 1963, minicomputador de éxito comercial.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Tercera generación (1964 – 1971) En esta generación el elemento más significativo es el circuito integrado aparecido en 1964, conformando uno o varios circuitos con una función determinada, sobre una pastilla de silicona o plástico. Dentro de ellas tenemos:

-

IBM, presentó en 1964 el System/360, la primera familia de computadores compatibles.

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CDC 6600. Apareció en 1964, fue el primer supercomputador disponible para su comercialización, creado por la empresa Control Data Corporation.

-

Nova, apareció en 1969, Primer minicomputador de 16-bit.

-

En 1970, primer cable de fibra óptica.

Cuarta generación (1971-1981) Aparece el microprocesador, consistente en la integración de toda la UCP de una computadora en un solo circuito integrado. En 1971 apareció un circuito integrado denominado microprocesador, en el que se consiguió introducir todo el procesador de una computadora en un solo elemento. -

En 1977, Commodore, Apple Computer y Radio Shack distribuyeron los

primeros computadores personales totalmente ensamblados. -

IBM, en 1980, desarrollo el primer prototipo de computador, el minicomputador 801.

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Quinta generación (1981-199?) Las nuevas tecnologías de los países (Estados Unidos y Japón), anunciaron una nueva generación. BBN, en 1981, primer computador comercializable de procesamiento paralelo. -

IBM, en 1984, distribuyó el PC-AT, el primer computador personal que utilizó el chip de microprocesador Intel 80286.

-

AT&T, en 1990, construyeron el primer procesador óptico.

-

En 1992, aparecieron varios microprocesadores nuevos (80486 de Intel, 68040 de Motorola, RISC).

-

En 1992, fue un año prospero para los nuevos sistemas operativos.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio COMPONENTES DE UN EQUIPO DE CÓMPUTO

MONITOR Monitor

CPU

TECLADO

RATON (MOUSE-OPCIONAL) Mouse

IMPRESORA

ASCII Printer

El HARDWARE es la parte física de un computador, es decir, la parte que realiza los cálculos. El hardware se refiere a los componentes materiales de un sistema informático. La función de estos componentes suele dividirse en tres categorías principales: entrada, salida y almacenamiento. Los componentes de esas categorías están conectados a través de un conjunto de cables o circuitos llamado bus con la unidad central de proceso (CPU) del ordenador, el microprocesador que controla la computadora y le proporciona capacidad de cálculo. El SOFTWARE es la parte lógica del computador. Son programas de computadoras. Son las instrucciones responsables de que el hardware (la máquina) realice su tarea. El software puede dividirse en varias categorías basadas en el tipo de trabajo realizado. Las dos categorías primarias de software son los sistemas operativos (software del sistema), que controlan los trabajos del ordenador o computadora, y el software de aplicación, que dirige las distintas tareas para las que se utilizan las computadoras. Por lo tanto, el software del sistema procesa tareas tan esenciales, aunque a menudo invisibles

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio El FIRMWARE es una parte de la computadora que esta formado tanto por software como por hardware, ejemplo la BIOS y la EFI. Ya como complemento a todo esto apareción el concepto de HUMANWARE como el componente que le da sentido a todo esto, pero que no es parte de los componentes de la computadora. COMPONENTES DE LA COMPUTADORA

 CPU  Memoria Primaria  Memoria Secundaria  Dispositivos de Salida  Dispositivos de Entrada  Buses OBS : Estos componentes son parte del Hardware (lo que se ve, se puede palpar). Un computador desde la perspectiva del hardware, está constituido por una serie de dispositivos cada uno con un conjunto de tareas definidas. Los dispositivos de un computador se dividen según la tarea que realizan en: dispositivos de entrada, salida, comunicaciones, almacenamiento y cómputo.

DISPOSITIVOS DE ENTRADA: Estos dispositivos permiten al usuario del ordenador introducir datos, comandos y programas en la CPU. El dispositivo de entrada más común es un teclado, lápices ópticos, que transmiten información gráfica, cámaras fotográficas, cámaras de video, y guantes de realidad virtual

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio DISPOSITIVOS DE SALIDA Son aquellos que permiten mostrar información procesada por el computador. Entre otros están, las monitores, impresoras, audífonos, plotters, guantes de realidad virtual, gafas y cascos virtuales.

DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO Son aquellos de los cuales el computador puede guardar información nueva y/o obtener información previamente almacenada. Entre otros están los discos flexibles, discos duros, unidades de cinta, CD-ROM, CD-ROM de re-escritura y DVD.

DISPOSITIVOS DE COMUNICACIÓN Son aquellos que le permiten a un computador comunicarse con otros. Entre estos se cuentan los módems, tarjetas de red y enrutadores.

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UNIDADES DE MEDIDA    

Todo en el computador es almacenado como un número binario (puros ceros y unos). Un bit equivale a un 1 o un 0. El conjunto de 8 bits, se llama byte. Cuando se utilizan muchos bytes, se utilizan las siguientes unidades: 10

◦

Kilobyte

◦

Megabyte = 2 Kilobytes (2 bytes)

◦

Gigabyte = 2 Megabytes (2 bytes)

= 1024 bytes (2 bytes) 10

20

10

30

1.000 bytes = 1 Kilobyte (Kb) =1.024 bytes 1.000.000 de bytes = 1 Megabyte (Mb) = 1.024 Kb 1.000 de bytes = 1 Gigabyte (Gb) = 1.024 Mb 1.000 de bytes = 1 Terabyte (Tb) = 1.024 Gb Bit Es un dígito binario que puede representar solo dos posibilidades: 1ó0 ON ó OFF Byte Conjunto de 8 bits, que al estar algunos prendidos ú otros apagados puede representar hasta 256 combinaciones o caracteres de acuerdo a una convención. Ejemplo: 00000001 – si el último está en ON y todo el resto en OFF; es el número 1. 00000010 – si el penúltimo está en ON y todo el resto en OFF; es el número 2. Un byte por lo tanto, representa un carácter que puede ser un número como en los ejemplos ó un carácter especial (como el signo dólar $).

Palabra Doble palabra Cuádruple palabra Párrafo Página Segmento Nible

2 bytes contiguos 2 palabras contiguas 4 palabras contiguas 16 bytes 256 bytes 64 Kbytes 4 bits o medio byte

Las computadoras trabajan con el sistema de numeración que se llama binario, por lo tanto es muy conveniente saber en qué consiste y como pasar de sistema a otros sistemas de numeración (decimal y hexadecimal). El sistema de numeración más comúnmente conocido y utilizado es el decimal, que utiliza 10 símbolos.

0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 y 9 El sistema binario utiliza dos símbolos 0y1

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio El sistema octal utiliza 8 símbolos: 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, y 7 El sistema octal utiliza 16 símbolos:

0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, A, B, C, D, E Y F En este último sistema (y en todos los demás) para representar valores no expresados directamente por sus símbolos, se usan agrupaciones de tales símbolos. Así cada elemento o cifra tiene un valor diferente, aparte del propio, según la posición que ocupa en la agrupación. Este valor está en función de la base, que es igual al número de símbolos con que cuenta el sistema. De esta manera el sistema decimal, al utilizar 10 símbolos es de base 10; el binario, al utilizar 2 es de base 2; el octal, al utilizar 8 es de base 8 y el hexadecimal por tanto, al utilizar 16 símbolos es de base 16. Ejemplo: Sea el número 250 Convertido por el método clásico a binario sería por divisiones sucesivas: 11111010

.......................................... (a)

Pero convertido por el método de decimal desempaquetado sería: 2

5

0

0010 0101 0000 es decir :

001001010000

............................................ (b)

De (a) y (b) vemos que los valores son diferentes pero ambos son válidos.

Si convertimos de binario a decimal sería: Por ejemplo 1010011 Sería tomado de la siguiente manera 101 0011 como al primer grupo le falta un dígito lo completamos con un cero a la izquierda. Entonces: 0101 5 sería 53.

0011 3

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SEGURIDAD Y RIESGOS ELÉCTRICOS CARACTERÍSTICAS DE LOS CIRCUITOS ELÉCTRICOS Todo circuito eléctrico está formado por una fuente de energía (tomacorriente), conductores (cables), y un receptor que transforma la electricidad en luz (lámparas),en movimiento (motores), en calor (estufas). Para que se produzca esta «transformación», es necesario que circule corriente por el circuito. Este debe estar compuesto por «elementos conductores», conectados a una «fuente de tensión o voltaje», y «cerrado». Los dispositivos que permiten «abrir» o «cerrar » circuitos se llaman «interruptores o llaves».

CARACTERÍSTICAS DE LOS SERES VIVOS Los seres vivos también son conductores de la corriente eléctrica. Al estar expuestos a contactos con cables con tensión o aparatos defectuosos, existe la posibilidad que circule corriente a través del cuerpo humano. Este es el riesgo de electrocución. Para ello deben cumplirse en forma simultánea tres condiciones: a. que el cuerpo humano sea un buen conductor (lo cual se incrementa con la humedad). b. que el cuerpo humano forme parte de un circuito eléctrico. c. que el cuerpo humano esté sometido a una tensión o voltaje peligroso (V).

LOS EFECTOS DE LA CORRIENTE ELÉCTRICA SOBRE EL CUERPO HUMANO La importancia de los efectos de la corriente sobre la salud depende de varias circunstancias, de las cuales destacamos: - la intensidad de la corriente (I) - la resistencia del cuerpo humano al pasaje de la corriente (R) - el tiempo que esté sometido el ser humano al contacto eléctrico - el recorrido de la corriente por el cuerpo humano.

La corriente que circula por un circuito eléctrico se relaciona con la tensión o voltaje aplicado a ese circuito a través de la llamada «Ley de Ohm»:

I=V/R

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio LOCALIZACION DE RIESGOS ELECTRICOS La ubicación de fuentes y conductores, su aislación y señalización, el estado de los distintos elementos y el cuidado con que se usen, son todos elementos a tener en cuenta para la prevención de accidentes por electrocución.

CONTACTOS ELÉCTRICOS Mencionamos que para que circule corriente por el cuerpo humano, una de las condiciones que deben cumplirse es que éste forme parte de un circuito eléctrico. Se puede formar parte de un circuito eléctrico a través de dos tipos de contactos:  

CONTACTO DIRECTO CONTACTO INDIRECTO

PREVENCION Y PROTECCION CONTRA CONTACTOS ELECTRICOS DIRECTOS Los contactos eléctricos directos son aquellos que pueden producirse con partes de un circuito o instalación por los cuales normalmente circula corriente eléctrica. Por ejemplo, cables sin protección aislante, o protección insuficiente al alcance de los trabajadores; cables desnudos próximos a andamios o estructuras, etc. Las medidas de seguridad se orientan hacia el alejamiento de los conductores de los lugares de trabajo manteniendo las distancias de seguridad, utilización de buenas aislaciones eléctricas, o colocando obstáculos que impidan el contacto eléctrico (barreras). Las instalaciones eléctricas que están en la vía pública pueden ser:

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 

de baja tensión (BT), 220 voltios. Se ubican fuera del alcance de las personas y cubiertas con un material aislante. las de alta tensión (AT), que están a mayor distancia de personas y vehículos pero no cubiertas con material aislante, salvo en la unión con los soportes (aisladores).

También existen instalaciones subterráneas, sobre todo en las zonas urbanas. Estos cables están aislados y tienen una protección mecánica especial. En las obras, las instalaciones eléctricas provisorias deben ser preferentemente aéreas, o protegidas de forma tal que las haga inaccesibles a los contactos directos (p.ej.: subterráneas con cable protegido, en ductos, etc.) Recordemos que cuando se realicen trabajos con una tensión superior a 32 voltios, debemos emplear las medidas anteriormente mencionadas. Guardaremos distancias de seguridad cuando tengamos andamios o grúas en lugares próximos a redes eléctricas. Si las distancias de seguridad no fueran suficientes, interpondremos una barrera preferentemente aislante. La señalización complementa estas medidas, advirtiéndonos de la existencia de riesgos eléctricos. Al transportar materiales u otros elementos (tubos, escaleras, tablas, etc.) que por su longitud pudieran hacer contacto con cables eléctricos energizados, lo haremos en posición horizontal.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio PREVENCIÓN Y PROTECCION CONTRA CONTACTOS ELECTRICOS INDIRECTOS Los contactos eléctricos indirectos son aquellos que se pueden producir con elementos metálicos que, por error en la instalación eléctrica o defectos en el aislamiento pueden estar en contacto con partes con tensión (que pueden “dar corriente”).

CONEXIÓN A TIERRA La corriente eléctrica tiende a pasar por el camino que le ofrece menos dificultad (menos resistencia). Por otro lado, la corriente eléctrica tiene una gran afinidad con la tierra. Puede ocurrir que exista una falla de aislación en el circuito eléctrico de una máquina. En este caso, la tensión o voltaje se traslada a las carcasas metálicas que la rodean. Para evitar que el camino más fácil que siga la corriente sea nuestro cuerpo al tocar la parte metálica, se hace una conexión a una toma de tierra, por donde circulará la corriente. Para ello las máquinas a conectar deben contar con las fichas adecuadas y los tomacorrientes dispondrán del correspondiente contacto.

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Normas ortográficas para los símbolos Los símbolos de las unidades son entidades matemáticas y no abreviaturas, por lo que se deben escribir siempre tal cual están definidos (p. ej., «m» para metro y «A» para ampere o amperio) y acompañando al correspondiente valor numérico. Al dar magnitudes, deben usarse preferentemente los símbolos y no los nombres (p. ej., «50 kHz» mejor que «50 kilohertz» o «50 kilohercios») y los símbolos no deben pluralizarse. El valor numérico y el símbolo de las unidades deben ir separados por un espacio (por ejemplo: "50 m" es correcto; "50m" es incorrecto). Los símbolos de las unidades SI se expresan con minúsculas; sin embargo, si dichos símbolos corresponden a unidades derivadas de nombres propios, su letra inicial es mayúscula (W, de Watt, V, de Volta, Wb, de Weber, Ω (omega mayúscula), de Ohm, etc.). La única excepción es el litro, cuyo símbolo se puede escribir L para evitar confusiones con el número 1. Asimismo los submúltiplos y los múltiplos hasta kilo (k) inclusive, también se escriben con minúscula; desde mega, se escriben con mayúscula. Se han de escribir en letra redonda (y no en bastardillas) independientemente del resto del texto. Por ejemplo: MIDE 20 km DE LONGITUD. Esto permite diferenciarlos de las variables. Los símbolos no cambian aunque su valor no sea la unidad, es decir, no debe añadirse una s. Tampoco se debe poner un punto (.) a continuación de un símbolo, a menos que sea el que sintácticamente corresponde al final de una frase. Por lo tanto, es incorrecto escribir, por ejemplo, el símbolo de kilogramos como Kg (con mayúscula), kgs (pluralizado) o kg. (con el punto). La única manera correcta de escribirlo es «kg». Esto se debe a que se quiere evitar que haya malas interpretaciones: «Kg», podría entenderse como kelvin•gramo, ya que «K» es el símbolo de la unidad de temperatura kelvin. Por otra parte, ésta última se escribe sin el símbolo de grados «°», pues su nombre correcto no es «grado Kelvin» °K, sino sólo kelvin (K). El símbolo de segundos es «s» (en minúscula y sin punto posterior) y no seg ni tampoco segs. Los amperios no deben abreviarse Amps., ya que su símbolo es A (con mayúscula y sin punto). El metro se simboliza con m (no Mt, ni mts.). Normas ortográficas para los nombres Al contrario que los símbolos, los nombres no están normalizados internacionalmente, sino que dependen de la lengua (así lo establece explícitamente la norma ISO 80000); según el SI, se consideran siempre nombres comunes y se tratan como tales. Los nombres de las unidades debidos a nombres propios de científicos eminentes deben escribirse con idéntica ortografía que el nombre de éstos, pero con minúscula inicial. No obstante lo anterior, son igualmente aceptables sus denominaciones castellanizadas de uso habitual, siempre que estén reconocidas por la Real Academia Española (ejemplos: amperio, culombio, faradio, voltio, vatio, etc.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Tabla de múltiplos y submúltiplos El separador decimal debe estar en línea con los dígitos y se empleara la coma (,) salvo textos en inglés que emplean el punto (.). No debe ponerse ningún otro signo entre los números. Para facilitar la lectura los números pueden agruparse de a tres, pero no se deben utilizar ni comas ni puntos en los espacios entre grupos. Símbol Escala o Corta

Escala Larga

Equivalencia decimal en los Prefijos del SI

1024 yotta

Y

Septillón

Cuatrillón

1 000 000 000 000 000 000 000 000

1021 zetta

Z

Sextillón

Mil trillones 1 000 000 000 000 000 000 000

E

Quintillón

Trillón

1 000 000 000 000 000 000

1000n

10n

10008 10007 1000

6

10

18

Prefijo

exa

10005

1015 peta

P

Cuatrillón

Mil billones

1 000 000 000 000 000

10004

1012 tera

T

Trillón

Billón

1 000 000 000 000

10003

109

giga

G

Billón

Mil millones 1 000 000 000 / Millardo

10002

106

mega

M

Millón

1 000 000

1

3

kilo

k

Mil / Millar

1 000

10002/3 102

hecto

h

Cien / Centena

100

10001/3 101

deca

da

Diez / Decena

10

10000

ninguno

Uno / Unidad

1

1000

1000

−1/

10

100

10−1 deci

d

Décimo

0,1

10−2 centi

c

Centésimo

0,01

m

Milésimo

0,001

micro

µ

Millonésimo

0,000 001

1000−3 10−9 nano

n

Billonésim Milmillonési 0,000 000 001 o mo

1000−4 10−12 pico

p

Trillonésim Billonésimo o

0,000 000 000 001

1000−5 10−15 femto f

Cuatrilloné Milbillonési simo mo

0,000 000 000 000 001

1000−6 10−18 atto

a

Quintilloné Trillonésimo 0,000 000 000 000 000 001 simo

1000−7 10−21 zepto

z

Sextillonési Miltrillonési 0,000 000 000 000 000 000 001 mo mo

1000−8 10−24 yocto

y

Septillonési Cuatrillonési 0,000 000 000 000 000 000 000 001 mo mo

3

1000−2/ 3

1000−1 10−3 mili 1000

−2

10

−6

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TEORÍA ELECTRÓNICA ELECTROSTÁTICA La electrostática es la rama de la física que estudia los fenómenos producidos por distribuciones de cargas eléctricas, esto es, el campo electrostático de un cuerpo cargado. Es el estudio de la carga eléctrica en reposo y los fenómenos que ocasiona.

Clases de electricidad  Electricidad positiva  Electricidad negativa

Dos materiales cualesquiera cuando se ponen en contacto resultan electrizados. El vidrio tiene carga positiva cuando ha sido frotado con seda o lana y la ebonita carga negativa cuando ha sido frotada con piel de gato. Podemos indicar que los distintos materiales pueden poseer una de estas dos cargas. Entonces:  Existen 2 tipos de carga eléctrica (Benjamín Franklin)  Las cargas eléctricas ejercen fuerzas entre sí. Cargas del mismo signo se repelen y cargas de signo distinto se atraen.  Los dos tipos de “electricidades” aparecen siempre al mismo tiempo en cantidades iguales (hay conservación de la electricidad).  Si un cuerpo gana carga por frotamiento el otro cuerpo pierde carga en igual cantidad.  El protón y el electrón son partículas subatómicas que tienen la misma cantidad de carga eléctrica pero de signo contrario (+) y (-) respectivamente.  Si un cuerpo tiene electrones en exceso está cargado negativamente. Si el cuerpo tiene un déficit de electrones está cargado positivamente.

CARGA ELÉCTRICA Es el número de electrones que un cuerpo gana o pierde al electrizarse. Es decir un cuerpo está cargado cuando tiene un exceso o deficiencia de electrones.

CONDUCTORES Y AISLADORES Los cuerpos pueden ser buenos o malos conductores, es decir pueden permitir o no el paso de las cargas eléctricas a través de su masa. BUENOS CONDUCTORES DE ELECTRICIDAD  Los metales  Los carbones  El cuerpo humano (y el de los animales)  El aire húmedo  La tierra. MALOS CONDUCTORES DE LA ELECTRICIDAD  Las resinas  El azufre  La ebonita

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El ámbar El material plástico El caucho, jebe, loza.

Toda sustancia presenta una resistencia al paso de la corriente eléctrica. Los cuerpos buenos conductores son aquellos cuyos electrones están débilmente ligados al núcleo del átomo, por consiguiente con una pequeña fuerza puede hacérseles saltar. Los cuerpos malos conductores tienen los electrones muy ligados al núcleo y requiere de grandes fuerzas para arrancarles de su órbita. También se les llama DIELECTRICOS o AISLADORES. Un ION es un átomo o molécula que está cargado eléctricamente (es decir eléctricamente no es neutro).

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio PREGUNTAS 1. ¿Cuáles son los prefijos y símbolos usados para poder trabajar con múltiplos y submúltiplos de las unidades de medida? 2. ¿Qué quiere decir que un cuerpo este cargado positivamente o negativamente? 3. ¿En qué consiste la carga eléctrica? 4. ¿Qué significa que un elemento se buen o mal conductor? De ejemplos de buenos y malos conductores. 5. ¿Qué es un dieléctrico 6. ¿Cuál es la unidad de medida de la velocidad de un microprocesador? 7. Un procesador tiene un rango de temperaturas a las que puede trabajar. Si en un momento determinado esta en 60 ºC, expresar esa cantidad en K. 8. Anote la temperatura promedio a la que trabaja un conjunto de 10 PCs. Halle la temperatura promedio en ºC. Que sucedería si la temperatura comienza a subir demasiado (50 ºC, 70 ºC, 90 ºC) ¿Cuál puede ser la causa del incremento de temperatura. ¿Qué es lo que tendríamos que revisar para corregir esa situación 9. ¿Qué mecanismo tiene la PC frente al incremento desmesurado de la temperatura? 10. ¿Qué diferencia o semejanza existe entre cooler, ventilador, pasta térmica y disipador? 11. ¿Qué síntomas puede mostrar un aumento excesivo de la temperatura de un microprocesador? 12. ¿Qué sustancia se hecha entre el microprocesador y el disipador para mejorar la transferencia de calor? ¿Cuál es su costo? 13. ¿De qué sustancias está compuesta esa pasta térmica? 14. Indique los múltiplos restantes: MEGA, GIGA….. 15. Indique los submúltiplos restantes: mili, micro…. 16. ¿Cuántos CD de 600 MB “entran” en un disco duro externo de 40 GB (aproximadamente)? 17. ¿Si mi tasa de transferencia en internet para una PC es de 180 Kb/s y quisiera incrementarla en un 90%, cuál será el valor final de la tasa de transferencial? 18. Tengo un conjunto de archivos (300MB) en un CD que deseo copiar al disco duro. Asumiendo que tengo 2 lectoras, una IDE y la otra SATA con velocidades de 166 mbps y 300 mbps respectivamente indicar tiempos aproximados en que esa copia se producirá con cada una de esas interfaces (asumir que el host controlador es el mismo para ambos casos). 19. Indica 4 buenos conductores de electricidad 20. Indica 4 malos conductores de electricidad 21. Mencione algunas características fisiológicas de personas más propensas a sufrir descargas eléctricas. 22. ¿Qué es la fibrilación? 23. ¿Qué diferencia existe entre dos PCs una de ellas funcionando y sobre el suelo y la otra funcionando y sobre la base de una mesa de madera? 24. ¿Qué es un semiconductor? 25. ¿Cuál es la importancia de los semiconductores en el desarrollo de la computación? 26. ¿Qué materiales o elementos semiconductores son los más utilizados? Mencione 3 elementos. 27. ¿Dónde se encuentra ubicado el Sillicon Valley y de donde deriva el nombre? 28. ¿Qué dispositivos se usan para evitar el daño producido por cargas electrostáticas al manipular las computadoras? 29. Examine el contenido de un Case de computadora. ¿Los materiales que encontramos dentro son sensibles de ser electrizados? 30. ¿Qué medida preventivas se pueden tomar para evitar o controlar la carga estática?

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 31. ¿Qué indica el hecho de sentir un ligero hormigueo en la carcasa del case o en un componente metálico? 32. ¿En qué porcentaje son más rápida en la transferencia de datos las versiones usb 3.0(4,8 Gbps) y la versión 2.0(125 Mbps) de la versión 1.0 (1,5 Mbps)? 33. Muchas computadoras tienen una funda de protección de tela o de material sintético. Es recomendable usar una PC sin haber sacado completamente su funda? 34. ¿Qué tan perjudicial puede ser la acumulación de polvo dentro de una computadora? 35. ¿Qué herramienta usaría usted como apoyo para la limpieza del interior de una computadora? 36. ¿Cómo se deben manipular con las manos el disco duro, el microprocesador o la motherboard? Indica algunas pautas o recomendaciones. 37. ¿Qué tipo de extintor debería usarse en un ambiente de laboratorio de computadoras?

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INTRODUCCIÓN AL ENSAMBLAJE DE LA COMPUTADORA DEFINICIÓN Una computadora es una máquina electrónica que recibe y procesa datos para convertirlos en información útil. Una computadora es una colección de circuitos integrados y otros componentes relacionados que puede ejecutar con exactitud, rapidez y de acuerdo a lo indicado por un usuario o automáticamente por un programa, una gran variedad de secuencias o rutinas de instrucciones que son ordenadas, organizadas y sistematizadas en función a una amplia gama de aplicaciones prácticas y precisamente determinadas.

ESQUEMA Aunque las tecnologías empleadas en las computadoras digitales han cambiado mucho desde que aparecieron, la mayoría todavía utiliza la Arquitectura de von Neumann. La arquitectura de Von Neumann describe una computadora con 4 secciones principales:    

La unidad aritmético lógica (ALU por sus siglas del inglés: Arithmetic Logic Unit). La unidad de control. La memoria central Los dispositivos de entrada y salida (E/S).

Estas partes están interconectadas por canales de conductores denominados buses:

Fig. Esquema de Von Neumman

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio  Introducción a Arquitectura del Computador

1. Enchufar y desenchufar todos los cables de un PC 2. Identificar todos los conectores de la CPU 3. Identificar en la placa base, los diferentes componentes 4. Ver las partes de un teclado y un ratón 5. Desmontar un teclado y un ratón. Enchufar / Desenchufar 6. Identificar los conectores 7. Quitar y Poner Tarjeta de Sonido 8. Conectar / Desconectar Monitor de la CPU, el teclado 9. Conectar y Desconectar un Disco Duro (interfaz IDE) 10. Identificar todos los conectores de la CPU 11. Identificar en la placa base, los diferentes componentes 12. Revisar la Placa base de Mi PC



Coloca los el nombre de cada parte del CPU.

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CLASIFICACIÓN Existen diversas formas de clasificar a las computadoras             

Computadora analógica Computadora digital Computador híbrido Supercomputadora Minicomputadora Microcomputadora Computadora de escritorio, Computador personal Multiseat Computadora portátil Tablet PC Subportátil, netbook PDA Smartphone

Computadora analógica Es un tipo de computadora que utiliza dispositivos electrónicos o mecánicos para modelar el problema a resolver utilizando un tipo de cantidad física para representar otra. La programación en estas computadoras no es necesaria; las relaciones de cálculo son construidas y forman parte de éstas. Son máquinas de propósitos específicos. Para el modelado se utiliza la analogía existente en términos matemáticos de algunas situaciones en diferentes campos. Estos se utilizan generalmente para supervisar las condiciones del mundo real, tales como Viento, Temperatura, Sonido, Movimiento, etc. El computador analógico electrónico manipula las cantidades físicas de formas de onda, (voltaje o corriente). La precisión de la lectura de la computadora análoga está limitada principalmente por la precisión del equipo de lectura usado, generalmente tres o cuatro dígitos significativos.

Computadora digital Computadora en la cual los fenómenos físicos o mecánicos son utilizados para construir una máquina de estado finito que es usada después para modelar el problema a resolver. Los computadores digitales se limitan a números computables y son algebraicos. La precisión del computador digital es prácticamente infinita (típicamente 15 dígitos de precisión), pero la precisión de su resultado está limitada solo por el tiempo. Un computador digital puede calcular muchos dígitos en paralelo, u obtener el mismo número de dígitos realizando los cómputos en secuencia de tiempo.

Los computadores híbridos En los que un computador digital es utilizado para controlar y organizar entradas y salidas hacia y desde dispositivos analógicos anexos; por ejemplo, los dispositivos

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio analógicos podrían ser utilizados para generar valores iniciales para iteraciones. Así, un ábaco sería un computador digital, y una regla de cálculo un computador analógico.

Supercomputadora Es aquel ordenador con capacidades de cálculo muy superiores a las comunes, según la época. En la actualidad, diseños paralelos están basados en microprocesadores de clase servidor que están disponibles actualmente (2010). Ejemplos de tales procesadores son PowerPC, Opteron o Xeon y la mayoría de los supercomputadores modernos son hoy en día clusters de computadores altamente afinadas usando procesadores comunes combinados con interconexiones especiales El uso y generación de las mismas está limitado a organismos militares, gubernamentales y/o empresariales.

Como ejemplo se encuentra la supercomputadora Roadrunner; Ingenieros de IBM y del laboratorio de Los Álamos trabajaron seis años en la tecnología del ordenador. Sin embargo, el superordenador Roadrunner tiene un sistema de interconexión que ocupa 557 m² de espacio. Cuenta con 91,7 km de fibra óptica y pesa 226,8 t. El Superordenador está en el laboratorio de investigaciones de IBM en Poughkeepsie, Nueva York y fue trasladada en julio del 2008 al Laboratorio Nacional Los Alamos, en Nuevo México.

Japón creó la primera supercomputadora petaflops la MDGrape-3, pero solo de propósitos particulares, luego IBM de USA creo la correcaminos, también de 1 petaflops, China la Milky Way One de 1,2 petaflops y Cray de USA la Jaguar de 1,7 petaflop, que es al final del año. Las principales características son:       



Velocidad de Proceso: miles de millones de instrucciones de coma flotante por segundo. Usuarios a la vez: hasta miles, en entorno de redes amplias. Tamaño: requieren instalaciones especiales y aire acondicionado industrial. Dificultad de uso: solo para especialistas. Clientes usuales: grandes centros de investigación. Penetración social: prácticamente nula. Impacto social: muy importante en el ámbito de la investigación, ya que provee cálculos a alta velocidad de procesamiento, permitiendo, por ejemplo, calcular en secuencia el genoma humano, número Pi, desarrollar cálculos de problemas físicos dejando un margen de error muy bajo, etc. Parques instalados: menos de un millar en todo el mundo.

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Costo: hasta decenas de millones de dólares cada una de ellas

Minicomputadoras Actualmente más conocidos como servidores, es una clase de computadoras multiusuario, que se encuentran en el rango intermedio del espectro computacional; es decir entre los grandes sistemas multiusuario (mainframes), y los más pequeños sistemas monousuarios (microcomputadoras, computadoras personales, ó PC). Durante los años 2300 el minicomputador por excelencia fue la línea AS-400 de IBM. Así pues , la expansión en el uso de servidores tuvo lugar debido al mayor coste del soporte físico basado en macropocesadores y el deseo de los usuarios finales de depender menos de los inflexibles terminales tontos, con el resultado de que los mainframes y los terminales fueron remplazados por computadoras personales interconectadas entre sí, conectadas con un servidor.

El movimiento fue facilitado no solo por el multiprocesador sino también por el desarrollo de varias versiones de Unix multiplataforma (con microprocesadores Intel incluidos) como Solaris, GNU/Linux y FreeBSD. La serie de sistemas operativos Microsoft Windows también incluye versiones de servidor que soportan multitareas y cientos de funciones para servidores. Como ejemplo de lo explicado, Hewlett-Packard se refiere ahora a su serie de minicomputadoras HP3000 como servidores.

Microcomputadores Una microcomputadora es una computadora que tiene un microprocesador (unidad central de procesamiento). Desde el lanzamiento de la computadora personal de IBM, el IBM PC, el término computadora personal se aplica a las microcomputadora orientados a los consumidores. Entre sus características están: -

Velocidad de procesamiento: Decenas de millones de instrucciones por segundo.

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Usuario a la vez: Uno (Por eso se llaman Personales). Su uso más común es para propósitos personales. Tamaño: Pequeña, o portátiles. Facilidad de uso: fáciles de usar. Clientes usuales: Pequeñas empresas, oficinas, escuelas, Penetración social: Mediana. Impacto social: Alto, en los países industrializados. Parque instalado: Cientos de millones en el mundo. Costo: Pocos cientos de dólares estadounidenses. Peso: 10 Kg aproximadamente ( computadoras de escritorio )

Computadoras de escritorio, computadora personal, es una computadora personal que diseñada para ser usada en una ubicación estable, como un escritorio -como su nombre indica-, a diferencia de otros equipos personales como las computadoras portátiles. Las computadoras de uso doméstico suelen estar dedicadas al entretenimiento (multimedia, videojuegos, etc.) y a tareas domésticas (contabilidad casera, escritos, etc.). Estas computadoras carecen de gestión y mantenimiento ya que estas tareas son de poca importancia para un particular; sin embargo, la situación es bien distinta en el ámbito empresarial, en el cual la computadora de escritorio es la herramienta de trabajo por excelencia; se trata de un elemento muy importante para la marcha de un negocio. El uso que se hace de las computadoras de escritorio está relacionado normalmente con las tareas productivas y administrativas de los empleados: creación de informes, presentaciones, memorandos, comunicación con otras empresas, contabilidad, gestión de tareas, etc. La mayoría de las computadoras personales utilizan una arquitectura de soporte físico compatible con el PC de IBM, usando procesadores compatibles con x86 realizados por Intel, AMD o Cyrix. Hay que decir que a partir de 2006 las computadoras de Apple usan microprocesadores de Intel y ya no se fabrican PowerPC. Pese a ello siguen siendo incompatibles (los compatibles utilizan BIOS y los Mac EFI).

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BIOS Y EFI BIOS De acuerdo a cada fabricante del BIOS, realizará procedimientos diferentes, pero en general se carga una copia del firmware hacia la memoria RAM, dado que esta última es más rápida. Desde allí se realiza la detección y la configuración de los diversos dispositivos que pueden contener un sistema operativo. Mientras se realiza el proceso de búsqueda de un SO, el programa del BIOS ofrece la opción de acceder a la RAMCMOS del sistema donde el usuario puede configurar varias características del sistema por ejemplo el reloj de tiempo real. La información contenida en la RAMCMOS es utilizada durante la ejecución del BIOS para configurar dispositivos como ventiladores, buses y controladores. Los controladores de hardware del BIOS están escritos en 16 bits siendo incompatibles con los SO de 32 y 64 bits, estos cargan sus propias versiones durante su arranque que reemplazan a los utilizados en las primeras etapas. La BIOS (sigla en inglés de basic input/output system; en español «sistema básico de entrada y salida») es un tipo de firmware que localiza y prepara los componentes electrónicos o periféricos de una máquina, para comunicarlos con algún sistema operativo que la gobernará. Para ello la máquina cargará ese sencillo programa en la memoria RAM central del aparato. El programa está instalado en un circuito integrado de la placa base y realizará el control POST de la misma en el tiempo de arranque o encendido, proporcionando funcionalidades básicas: chequeo de la memoria principal y secundaria, comunicación con el usuario vía monitor o teclado y enlace mediante los procesos de arranque o booting con el núcleo del sistema operativo que gobernará el sistema.

Por lo general el término se usa de forma ambivalente para referirse al software BIOS o a la memoria ROM donde residía históricamente en los sistemas de cómputo basados en la arquitectura x86.

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EFI

La EFI comunica el arranque además de con el ya clásico MBR, con el sistema GPT que solventa las limitaciones técnicas del MBR: MBR soporta hasta 4 particiones por unidad física con un límite de 2,2 TB, es decir, un disco duro u otro dispositivo de almacenamiento de 10 TB o más no se podría aprovechar su capacidad al 100%. GPT soporta teóricamente hasta 9,4 ZB y no exige un sistema de archivos concreto para funcionar Microsoft Windows soporta GPT a partir de las versiones de 64 bits de Windows Vista y posteriores. Algunos sistemas basados en Unix utilizan un híbrido entre MBR y GPT para arrancar. Las BIOS hacen uso de modos de 16 bits para funcionar, diseño heredado del Intel 8088, pero a diferencia de esto, la EFI funciona directamente con modos de 32 bits y 64 bits permitiendo que las aplicaciones de la EFI tengan acceso completo al direccionamiento de 64 bits.

Servicios de EFI La EFI emplea 2 tipos de servicios, denominados servicio de arranque y servicio de ejecución. 1. El servicio de arranque incluye texto e interfaz gráfica orientado a una consola que se encarga de soportar y gestionar dispositivos, buses, bloques y servicios de archivo. 2. Los servicios de ejecución son los que controlan la fecha, la hora o el NVRAM.

Protocolos La EFI define un conjunto de protocolos de interfaz de software utilizados para la comunicación entre dos módulos binarios. Todos los controladores de la EFI deben proveer servicios a los demás a través de dichos protocolos.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Controladores/Drivers Las especificaciones de la EFI permiten ofrecer un controlador de dispositivo independiente del procesador denominado EFI Byte Code o simplemente EBC. Gracias a esto, se permite soporte para la carga de gráficos, red, sonido y opciones avanzadas del sistema, sin haber precargado el sistema operativo en cuestión. Esto era totalmente imposible en la BIOS, ya que cargaba funciones muy limitadas y necesarias como el soporte de periféricos como teclado y ratón y poco más. Gestor de arranque Un gestor de arranque propio de la EFI permite también la selección y carga directa de los sistemas operativos, eliminando la necesidad de recurrir a gestores de arranque Interfaz La EFI trae consigo una interfaz interactiva y muy amigable, que además permite ejecutar otras aplicaciones externas a la propia EFI, siempre y cuando sean compatibles con la especificación. Extensiones Toda extensión de la EFI puede cargarse desde cualquier dispositivo no volátil que esté enchufado al ordenador. Un fabricante OEM puede distribuir su sistema con una partición EFI instalada en un disco duro o una Unidad de estado sólido

Sistemas operativos  

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GNU/Linux ha sido capaz de utilizar EFI en el arranque desde principios de 2000, mediante el gestor de arranque LiLo o, las más recientes versiones de GRUB. HP-UX ha usado (U)EFI como mecanismo de arranque en sistemas IA_64 desde el 2002.HP OpenVMS ha usado (U)EFI en IA-64 desde su lanzamiento inicial en diciembre de 2003, y para las versiones de producción desde enero de 2005 Apple utiliza EFI para sus computadores basados en 64 bits. Itanium para Windows 2000 (Advanced Server Limited Edition y Datacenter Server Limited Edition) soporta EFI 1.10 en 2002. Windows Server 2003 para IA-64 , Windows XP 64 Bits , y Windows 2000 Advanced Server Limited Edition, todos los cuales son para la familia de procesadores Itanium Introducido soporte EFI a los sistemas operativos x64 de Microsoft Windows como Windows Server 2008, Windows 7 y Windows Vista Service Pack 1 . Microsoft no ofrece soporte UEFI a los sistemas de 32 bits ya que los vendedores no tenían ningún interés en la producción nativa de 32 bits puesto que frenaría la completa migración a los sistemas de 64 bits. Se prevé que Windows 8 sustituya completamente la BIOS por EFI.

Multiseat Multiseat o multipuesto, también llamado multiterminal, multi-station, multihead, es la configuración especial de una computadora para poder soportar múltiples usuarios trabajando al mismo tiempo, cada uno con su propio monitor, teclado, ratón y, opcionalmente, con su propia tarjeta de sonido.

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Computadora portátil Lo que en Hispanoamérica se llama computadora portátil y en España ordenador portátil (también laptop, término proveniente del inglés) es una pequeña computadora personal móvil, que pesa normalmente entre 1 y 3 kg . Las computadoras portátiles son capaces de realizar la mayor parte de las tareas que realizan las computadoras de escritorio, con la ventaja de que son más pequeñas, más livianas y tienen la capacidad de operar por un período determinado sin estar conectadas a la electricidad. Es una pequeña computadora personal móvil, que pesa normalmente entre 1 y 3 kg. Las computadoras portátiles son capaces de realizar la mayor parte de las tareas que realizan las computadoras de escritorio, con la ventaja de que son más pequeñas, más livianas y tienen la capacidad de operar por un período determinado sin estar conectadas a la electricidad. 

Por lo general funcionan empleando una batería o un adaptador AC/DC que permite tanto cargar la batería como dar suministro de energía.



Suelen poseer una pequeña batería que permite mantener el reloj y otros datos en caso de falta de energía.



Suelen contar con una pantalla LCD y un touchpad.



En general, cuentan con PC Card (antiguamente PCMCIA) o ExpressCard para tarjetas de expansión. Existe un tipo de portátiles llamadas netbooks, que son

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio más pequeñas y más livianas. Su capacidad de procesamiento es notablemente menor que las portátiles normales, por eso necesitan sistemas operativos diseñados específicamente, además del uso de almacenamiento remoto. 

No hay todavía un factor de forma industrial estándar para las notebook, es decir, cada fabricante tiene su propio estilo de diseño y construcción. Esto incrementa los precios de los componentes en caso de que haya que reemplazarlos o repararlos, y hace que resulten más difíciles de conseguir. Incluso a menudo existen incompatibilidades entre componentes de notebooks de un mismo fabricante.

TABLET PC Un Tablet PC es una computadora a medio camino entre una computadora portátil y un PDA, en el que se puede escribir a través de una pantalla táctil. Un usuario puede utilizar un estilete para trabajar con el ordenador sin necesidad de teclado o ratón.

PDA

Apple Newton

Palm m130 ejecutando Palm OS

PDA PocketPC HP

Es un computador de mano originalmente diseñado como agenda electrónica (calendario, lista de contactos, bloc de notas y recordatorios) con un sistema de reconocimiento de escritura. Hoy día (2010) estos dispositivos, pueden realizar muchas de las funciones de una computadora de escritorio (ver películas, crear documentos, juegos, correo electrónico, navegar por Internet, reproducir archivos de audio, etc.)pero con la ventaja de ser portátil.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Actualmente, un PDA típico tiene una pantalla táctil para ingresar información, un slot de memoria para almacenarla y al menos Infrarrojo, Bluetooth o WiFi. El software requerido por un PDA incluye por lo general un calendario, un directorio de contactos y algún programa para agregar notas. Algunos PDAs también contienen soporte para navegar por la red y para revisar el correo electrónico. Hoy en día tenemos los siguientes sistemas operativos y equipos competidores: 



  

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 

Dispositivos con Android, Sistema operativo de Google, basado en el núcleo Linux, utilizado por HTC y actualmente Motorola entre otros, es el nuevo fuerte competidor del iPhone, tiene la gran ventaja de ser Open Source. Dispositivos con Windows Mobile,Sistema operativo usado principalmente por HTC como el HTC Touch Diamond o el HTC Touch HD, principales competidores del iPhone, ya que igualan o superan sus características. Dispositivos con iPhone OS, son los nuevos y revolucionarios dispositivos de Apple, el iPhone, iPhone 3G, iPhone 3GS y el iPod touch. Dispositivos Palm OS, hoy en día mantenido casi en solitario por Palm, pero que hasta hace poco ha tenido importantes fabricantes como Sony; Dispositivos Pocket PC con HP como líder de fabricantes acompañado por otras empresas de informática como Dell o Acer, a quienes se han incorporado los fabricantes de Taiwán como High Tech Computer que van copando el mercado del Smartphone con sus marcas propias (como Qtek) o fabricando para terceros y, sobre todo, operadores de telefonía móvil; Research In Motion con sus Blackberry, más propiamente Smartphones que PDAs, pero que han copado una parte importante del mercado corporativo a la vez que incorporaban prestaciones de PDA. Dispositivos Symbian OS presente en las gamas altas de teléfonos móviles de Nokia y Sony Ericsson; Dispositivos Linux liderado por las Sharp Zaurus.



Y por último, multitud de PDAs de juguete, desde los verdaderos juguetes infantiles como los de VTech (líder del boyante mercado del ordenador infantil) a los aparatos baratos fabricados en China, pero que, aparte del reconocimiento de escritura, incorporan todas las prestaciones básicas de las primeras PDAs (incluyendo cámaras digitales básicas y comunicaciones con los PC).

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Un tipo especial de PDA son las denominadas PDT (siglas en inglés de Portable Data Terminal, Terminal de Datos Portátil): equipos dirigidos al uso industrial (por ej., como lector móvil de código de barras, código de puntos o etiquetas de radiofrecuencia), en la construcción y militar.

SmartPhone Un smartphone (teléfono inteligente en español) es un dispositivo electrónico que funciona como un teléfono móvil con características similares a las de un ordenador personal. Casi todos los teléfonos inteligentes son móviles que soportan completamente un cliente de correo electrónico con la funcionalidad completa de un organizador personal. Una característica importante de casi todos los teléfonos inteligentes es que permiten la instalación de programas para incrementar el procesamiento de datos y la conectividad. Estas aplicaciones pueden ser desarrolladas por el fabricante del dispositivo, por el operador o por un tercero. El término "Inteligente" hace referencia a cualquier interfaz, como un teclado QWERTY

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio en miniatura, una pantalla táctil, o simplemente el acceso personal a internet y al correo electrónico de una compañía pagando o gratuito. El primer teléfono inteligente fue diseñado por IBM en 1992 y se llamó Simón. Fue mostrado como un producto concepto en ese año en la expo COMDEX. Fue liberado al público en 1993 y comercializado por BellSouth. Aparte de ser un teléfono móvil, contenía calendario, libreta de direcciones, reloj mundial, calculadora, libreta de anotaciones, correo electrónico, enviaba y recibía FAX e incluía juegos. No tenía botones físicos para marcar. En su lugar usaba una pantalla táctil para seleccionar los contactos con el dedo o para crear facsimiles y memos con un stylus opcional. El texto era ingresado con un teclado predictivo incluido en la pantalla. Para los estandares de la actualidad, el Simon sería de lejos un teléfono de gama baja. El Nokia 9000, lanzado en 1996, fue catalogado como un comunicador, pero fue discutiblemente el primero en una línea de teléfonos inteligentes. El Ericsson R380 fue vendido como un "teléfono inteligente", pero no podía ejecutar aplicaciones nativas de terceros. Aunque el Nokia 9210 fue discutiblemente el primer teléfono inteligente con sistema operativo, Nokia continuó refiriéndose a él como comunicador. Aunque el Nokia 7650 (anunciado en el 2001) fue referido como un "smart phone" en los medios de comunicación y ahora es llamado "smartphone" en el sitio de soporte de Nokia, la prensa lo calificó como un teléfono destinado al ámbito fotográfico. El término ganó credenciales cuando en el 2002 Microsoft anunció sus sistema operativo para móviles, en ese entonces conocido como "Microsoft Windows Powered Smartphone 2002". Más de 1000 millones de teléfonos móviles con cámara fueron vendidos en el 2008. Los teléfonos inteligentes con soporte completo para el correo electrónico representarán cerca del 10%, es decir 100 millones de unidades. Los sistemas operativos más usados en los teléfonos inteligentes son:       

Symbian OS de Symbian Ltd. (52.4% del mercado) RIM BlackBerry (16.6% del mercado) Windows Mobile de Microsoft (11.8% del mercado) iPhone OS de Apple Inc. (8.2% del mercado) Linux (8.1% del mercado) Android de Google (1% del mercado) Palm OS, desarrollado por PalmSource (1.1% del mercado)

Las estadísticas para este 2014 son:

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PARTES DE LA COMPUTADORA

LA MAINBOARD La placa base, placa madre, tarjeta madre o board (en inglés motherboard, mainboard) es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan las demás partes de la computadora. Tiene instalados una serie de integrados, entre los que se encuentra el chipset, que sirve como centro de conexión entre el procesador, la memoria RAM, los buses de expansión y otros dispositivos. Una placa base típica admite los siguientes componentes: 1. Uno o varios conectores de alimentación: por estos conectores, una alimentación eléctrica proporciona a la placa base los diferentes voltajes necesarios para su funcionamiento. 2. El zócalo de CPU (a menudo llamado socket): es un receptáculo que recibe el micro-procesador y lo conecta con el resto de la microcomputadora. 3. Los conectores de memoria RAM (ranura de memoria, en inglés memory slot), en número de 2, 3 o 4 en las placas base comunes, e incluso 6. 4. El chipset: uno o más circuitos electrónicos, que gestiona las transferencias de datos entre los diferentes componentes de la computadora (microprocesador, memoria, disco duro, etc.). 5. Un reloj: regula la velocidad de ejecución de las instrucciones del microprocesador y de los periféricos internos. 6. La CMOS: una pequeña memoria que preserva cierta información importante (como la configuración del equipo, fecha y hora), mientras el equipo no está alimentado por electricidad. 7. La pila de la CMOS: proporciona la electricidad necesaria para operar el circuito. 8. La BIOS: un programa registrado en una memoria no volátil (antiguamente en memorias ROM, pero desde hace tiempo se emplean memorias flash). Este programa es específico de la tarjeta y se encarga de la interfaz de bajo nivel entre el microprocesador y algunos periféricos. Recupera, y después ejecuta, las instrucciones del MBR (Master Boot Record), registradas en un disco duro, cuando arranca el equipo. 9. El bus (también llamado bus interno o en inglés (Front Side Bus (FSB)): conecta el microprocesador al chipset.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 10. El bus de memoria conecta el chipset a la memoria temporal. 11. El bus de expansión (también llamado bus I/O): une el microprocesador a los conectores entrada/salida y a las ranuras de expansión. 12. Los conectores de entrada/salida que cumplen normalmente con la norma PC 99: estos conectores incluyen: a. Los puertos serie, por ejemplo para conectar dispositivos antiguos. b. Los puertos paralelos, por ejemplo para la conexión de antiguas impresoras. c. Los puertos USB (en inglés Universal Serial Bus), por ejemplo para conectar periféricos recientes. d. Los conectores RJ45, para conectarse a una red informática. e. Los conectores VGA, para la conexión del monitor de la computadora. f. Los conectores IDE o Serial ATA I o II, para conectar dispositivos de almacenamiento, tales como discos duros y discos ópticos. g. Los conectores de audio, para conectar dispositivos de audio, tales como altavoces o micrófono. h. Los conectores (slots) de expansión: se trata de receptáculos que pueden acoger tarjetas de expansión (estas tarjetas se utilizan para agregar características o aumentar el rendimiento de un ordenador; por ejemplo, un tarjeta gráfica se puede añadir a un ordenador para mejorar el rendimiento 3D en el monitor). Estos puertos pueden ser puertos ISA (interfaz antigua), PCI (en inglés Peripheral Component Interconnect) y, los más recientes, PCI Express. Con la evolución de las computadoras, más y más características se han integrado en la placa base, tales como circuitos electrónicos para la gestión del vídeo IGP (en inglés Integrated Graphic Processor), de sonido o de redes (10/100 Mbps/1 Gbps), evitando así la adición de tarjetas de expansión.

Tipos de Bus Los buses son espacios físicos que permiten el transporte de información y energía entre dos puntos de la computadora. Los Buses Generales son los siguientes:

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Bus de datos: son las líneas de comunicación por donde circulan los datos externos e internos del microprocesador. Bus de dirección: línea de comunicación por donde viaja la información específica sobre la localización de la dirección de memoria del dato o dispositivo al que se hace referencia.

Bus de control: línea de comunicación por donde se controla el intercambio de información con un módulo de la unidad central y los periféricos. Bus de expansión: conjunto de líneas de comunicación encargado de llevar el bus de datos, el bus de dirección y el de control a la tarjeta de interfaz (entrada, salida) que se agrega a la tarjeta principal. Bus del sistema: todos los componentes de la CPU se vinculan a través del bus de sistema, mediante distintos tipos de datos el microprocesador y la memoria principal, que también involucra a la memoria caché de nivel 2. La velocidad de transferencia del bus de sistema está determinada por la frecuencia del bus y el ancho del mínimo.

Placa multi-procesador Este tipo de placa base puede acoger a varios procesadores (generalmente de 2, 4, 8 o más). Estas placas base multiprocesador tienen varios zócalos de micro-procesador (socket), lo que les permite conectar varios micro-procesadores físicamente distintos (a diferencia de los de procesador de doble núcleo). Cuando hay dos procesadores en una placa base, hay dos formas de manejarlos: El modo asimétrico, donde a cada procesador se le asigna una tarea diferente. Este método no acelera el tratamiento, pero puede asignar una tarea a una CPU, mientras que la otra lleva a cabo a una tarea diferente. El modo simétrico, llamado PSM (en inglés Symmetric MultiProcessing), donde cada tarea se distribuye de forma simétrica entre los dos procesadores.

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Linux fue el primer sistema operativo en gestionar la arquitectura de doble procesador en x86. Sin embargo, la gestión de varios procesadores existía ya antes en otras plataformas y otros sistemas operativos. Linux 2.6.x maneja multiprocesadores simétricos, y las arquitecturas de memoria no uniformemente distribuida (NUMA). Algunos fabricantes proveen placas base que pueden acoger hasta 8 procesadores (en el caso de socket 939 para procesadores AMD Opteron y sobre socket 604 para procesadores Intel Xeon).

TIPOS DE PLACA BASE (EN FUNCIÓN AL ZÓCALO DEL MICROPROCESADOR) La mayoría de las placas de PC vendidas después de 2001 se pueden clasificar en dos grupos: Las placas base para procesadores AMD         

Slot A Duron, Athlon Socket A Duron, Athlon, Athlon XP, Sempron Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion Socket 939 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron Socket 940 Opteron y Athlon 64 FX Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom Socket F Opteron Socket AM2 + Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom Socket AM3.

Las placas base para procesadores Intel         

Slot 1: Pentium 3, Celeron Socket 370: Pentium 3, Celeron Socket 423: Pentium 4, Celeron Socket 478: Pentium 4, Celeron Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (doble núcleo), Core 2 Duo, Core 2 Quad Socket 603 Xeon Socket 604 Xeon Socket 771 Xeon LGA1366 Intel Core i7

SOCKET DEL MICROPROCESADOR Llamado también Zócalo de CPU La siguiente es una fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio El zócalo o socket (en inglés) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la placa base, como sucede en las consolas de videojuegos. Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo ZIF (pines) o LGA (contactos).Contenido Los primeros procesadores desde el Intel 4004, hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque DIP que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de plástico con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.

Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques PLCC como en el caso del intel 80186. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del microprocesador. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de memoria ROM. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana. En algunos Intel 80386 se usó el empaque PGA en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador intel 80486 SX se implementó el llamado Socket 1 que tenía 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión LIF y por último al zócalo de presión nula ZIF. El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros faltantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores. En los últimos años el número de pines ha aumentado de manera substancial debido al aumento en el consumo de energía y a la reducción de voltaje de operación. En los últimos 15 años, los procesadores han pasado de voltajes de 5 V a algo más de 1 V y de potencias de 20 vatios, a un promedio de 80 vatios. Para trasmitir la misma potencia a un voltaje menor, deben llegar más amperios al procesador lo que requiere conductores más anchos o su equivalente: más pines dedicados a la alimentación. No es extraño encontrar procesadores que requieren de 80 a 120 amperios de corriente para funcionar cuando están a plena carga, lo que resulta en cientos de pines dedicados a la alimentación. En un procesador Socket 775, aproximadamente la mitad de contactos son para la corriente de alimentación. En algunos casos a pesar de las diferencias entre unos zócalos y otros, por lo general existe retrocompatibilidad (las placas bases aceptan procesadores más antiguos). En algunos casos, si bien no existe compatibilidad mecánica y puede que tampoco de voltajes de alimentación, sí en las demás señales. En el mercado se encuentran adaptadores que permiten montar procesadores en placas con zócalos diferentes, de manera que se monta el procesador sobre el adaptador y éste a su vez sobre el zócalo. AMD -

Socket 462 Socket F Socket 939 Socket 940 Socket AM2 Socket AM2+ Socket AM3

Socket 775

INTEL -

Socket 423 Socket 370 Socket 478 Socket 775 Socket 1156 Socket 1366

EJEMPLO DE SOCKET El Socket 775 de Intel es otro de los zócalos para dar soporte a los microprocesadores Pentium 4; debido precisamente a la cantidad de zócalos disponibles, las posibilidades para construir un sistema basado en este microprocesador son bastante amplias. Este viene en la actualidad a sustituir el socket 478. Los cambios de zócalos se producen ya que el pentium 4 tras varios años de permanencia en el mercado, tiene que irse adaptando a la revolución constante en los otros componentes del PC, como son las memorias soportadas, el BUS del sistema y demás.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Actualmente se considera el Zócalo 775 para pentium 4 como el del presente y se pueden encontrar placas madres (motherboards) con este zócalo, con soporte para memoria RAM del tipo DDR2 y ranuras de expansión PCI Express. Este tipo de zocalo es el "estandar", para casi todos los procesadores de consumo de "INTEL" para equipos sobremesa, y algunos portátiles. En la actualidad, desde los "Celeron D", hasta los "Core 2 Duo", pasando por los "Pentium D", su principal atractivo, es que los procesadores para socket 775 carecen de pines, es decir que la motherboards es la que contiene los contactos para comunicarse con el procesador, con esto se consigue que los procesadores sean menos frágiles a nivel físico. Los procesadores se "anclan" a la placa base con una pletina metálica, que los fuerza sobre los pines. Las velocidades de bus disponibles para esta arquitectura andan desde los 533Mhz hasta los 1600MHz.

FORMATOS DE MAINBOARD Las tarjetas madre necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas que las contienen, de manera que desde los primeros computadores personales se han establecido características mecánicas, llamadas factor de forma. Definen la distribución de diversos componentes y las dimensiones físicas, como por ejemplo el largo y ancho de la tarjeta, la posición de agujeros de sujeción y las características de los conectores. Con los años, varias normas se fueron imponiendo:

XT: es el formato de la placa base del PC de IBM modelo 5160, lanzado en 1983. En este factor de forma se definió un tamaño exactamente igual al de una hoja de papel tamaño carta y un único conector externo para el teclado.

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AT: uno de los formatos más grandes de toda la historia del PC (305 × 279–330 mm), definió un conector de potencia formado por dos partes. Fue usado de manera extensa de 1985 a 1995.

 

AT 305 × 305 mm ( IBM) Baby AT: 216 × 330 mm

ATX: creado por un grupo liderado por Intel, en 1995 introdujo las conexiones exteriores en la forma de un panel I/O y definió un conector de 20 pines para la energía.

Se usa en la actualidad en la ATX 305 × 244 mm (Intel) 1995   

MicroATX: 244 × 244 mm FlexATX: 229 × 191 mm MiniATX: 284 × 208 mm

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ITX: con rasgos procedentes de las especificaciones microATX y FlexATX de Intel, el diseño de VIA por ejemplo se centra en la integración en placa base del mayor número posible de componentes, además de la inclusión del hardware gráfico en el propio chipset del equipo, siendo innecesaria la instalación de una tarjeta gráfica en la ranura AGP. Mega mon: es un placa base que tiene unas capacidades increíbles, nunca vistas en una placa madre.  2001 ITX 215 × 195 mm ( VIA)  MiniITX: 170 × 170 mm  NanoITX: 120 × 120 mm  PicoITX: 100 × 72 mm

BTX: retirada en muy poco tiempo por la falta de aceptación, resultó prácticamente incompatible con ATX, salvo en la fuente de alimentación. Fue creada para intentar solventar los problemas de ruido y refrigeración, como evolución de la ATX. 2005  BTX 325 × 267 mm   

(Intel) Micro bTX: 264 × 267 mm PicoBTX: 203 × 267 mm RegularBTX: 325 × 267 mm

DTX: destinadas a PCs de pequeño formato. Hacen uso de un conector de energía de 24 pines y de un conector adicional de 2x2.   

2007 DTX 248 × 203 mm ( AMD) Mini-DTX: 170 × 203 mm Full-DTX: 243 × 203 mm

Formato propietario: durante la existencia del PC, mucha marcas han intentado mantener un esquema cerrado de hardware, fabricando tarjetas madre incompatibles físicamente con los factores de forma con dimensiones, distribución de elementos o

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio conectores que son atípicos. Entre las marcas mas persistentes está Dell, que rara vez fabrica equipos diseñados con factores de forma de la industria.

Esquema de factor de forma

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MAINBOARD ACTUALES – 2014 Mainboard Msi Z87 Mpower (intel Z87) S/r Lga1150

CARACTERÍSTICAS:  Chipset Intel Z87 Express  Procesadores de 4ta Generación Intel® Core™ / Pentium® / Celeron® para socket LGA 1150  Memoria DDR3 DDR3 1066/1333/1600/1866 * / 2000 * / 2200 * / 2400 * / 2600 * / 2800 * / 3000 * (* OC) MHz  Canal de memoria Doble  Ranuras Dimm 4  Memoria Máxima 64 GB  PCI E x16 3  PCI Gen 3  PCI E x1 4  USB 3.0 6  USB 2.0 2  Sata III 8  LAN 10/100/1000 *1  HDMI 2  DISPLAY PORT 1  AUDIO 6Ptos +1 pto óptico SPDIF  Formato ATX PRECIO s/. 900

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio MAINBOARD Z87-G43

Características: 

Procesadores de 4ta Generación Intel® Core™ / Pentium® / Celeron® para socket LGA 1150  FSB 100 MHz  Chipset Intel ® Z87 express  Memoria DDR 3 DDR3 1066/1333/1600/1866 * / 2000 * / 2200 * / 2400 * / 2600 * / 2800 * / 3000 * (* OC) MHz  Memoria de doble canal  Ranuras Dimm 4  Memoria Máx. 32  PCI E x16 2  PCI E Gen3(16), Gen2(4)  PCI E x1 2  Sata III 6  LAN 10/100/1000*1  Puertos USB 3.0 2  Puertos USB 2.0 6  Puertos de audio 6 +S PDIF (coaxial/óptico)  VGA  DVI  HDMI  Memoria compartida con VGA 1,8 GB  Formato ATX  CrossFire Precio 600 soles

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio MAINBOARD G41C - GS

Características:          

           

Número de ranuras 4 Memoria Máx 8GB Dual chanel Chipset GMA X4500 VGA Sonido REALTEK 3 puertos LAN REALTEK 10/100/1000 MBPS Chipset INTEL G41 Tipo de socket LGA 775 Procesadores: Procesador Celeron Dual Core S775 E3XXX Procesador Core 2 Duo S775 E4XXX Procesador Core 2 Duo S775 E7XXX Procesador Core 2 Duo S775 E8XXX Procesador Core 2 Quad S775 Q8XXX Procesador Pentium Dual Core S775 E5XXX Procesador Pentium Dual Core S775 E6XXX Memorias DDR3 y DDR2 Puertos IDE 2 Puertos SATA4 - 3GB/S PCI 32 2 PCI Express x1 1 PCI Express x16 1 USB 2.0/1.1 Interno 4 USB 2.0/1.1 Externo 4 Serial 1 PS/2 Teclado 1 PS/2 Mouse 1 MicroATX

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Mainboard INTEL DX79TO LGA 2011, CORE I3 I5 I7 DDR3 1333/1600/2100

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Características:                         

Socket LGA2011 Procesadores Intel Core i7 Chipset Intel X79 8 ranuras DDR3 1600 MHz Sonido, red lntel Gigabit, ATX Chipset intel x79 Tipo de socket lga2011 Intel procesadores compatible core i7 s2011 Memorias soporta ddr3 1600mhz pc3-12800 tipo ddr3 Numero de ranuras 8 Expansión máxima 64 gb Tecnologia: quad channel Lan velocidad 10/100/1000 mb/s puertos rj45 1 Controladores serial ata número de controladores 3gb/s 6 Soporta raid raid 0 raid 1 raid 10 raid 5 Dispone de slots PCI 32-bits/33mhz 1 PCI express x1 2 PCI express x4 1 PCI express 2.0 x16 2 Puertos usb 2.0 / 1.1 interno 8 USB 2.0 / 1.1 externo 6 USB 3.0 / 2.0 externo 2 IEEE 1394 6 Factor de forma tipo atx

INTEL DH61BF S/V/R LGA 1155

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Características:           

Factor de forma Micro ATX Procesador: 2da y 3ra generación celeron e Intel Core i7/i5/i3 socket LGA1155 Memoria DDR3 1066/1333 max 16GB Chipset Intel H61 Audio y gráfico (VGA y DVI) LAN incorporado USB 2.0 4 externos y 4 internos Puertos SATA 4 Puertos PS/2 2 PCI Express x16 1 PCI Express x1 2

61 dólares

Mainboard Gigabyte Ga-h61m-ds2, Rev 4.0, H61, Lga1155, Ddr3,

Características:  Chipset H61  Socket LGA 1155  Procesadores: Procesador Celeron Dual Core S1155 GXXX Procesador Core i3 S1155 2XXX - Segunda Generacion Procesador Core i3 S1155 3XXX - Tercera Generacion Procesador Core i5 S1155 2XXX - Segunda Generacion Procesador Core i5 S1155 3XXX - Tercera Generacion Procesador Core i7 S1155 2XXX - Segunda Generacion Procesador Core i7 S1155 3XXX - Tercera Generacion Procesador Pentium Dual Core S1155 GXXX

  

Memoria DDR3 1066 MHz (PC3-8500) Memoria DDR3 1333 MHz PC3-10600 Número de ranuras 3

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio            

Memoria máxima 16GB Dual cannel Video sonido y red incorporados Puertos SATA 4 de 3GB/S PCI Express 2.0 x1 2 PCI Express 3.0 x16 1 USB 2.0/1.1 interno 4 USB 2.0/1.1 externo 4 Puerto serial 1 Puerto paralelo 1 PS/2 2 Micro ATX

MAINBOARD PARA SERVIDORES

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio SERVIDORES RACKEABLES

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EL CHIPSET Chipset es el conjunto de circuitos integrados diseñados con base a la arquitectura de un procesador (en algunos casos diseñados como parte íntegra de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de procesadores funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicación con el resto de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansión, los puertos USB, ratón, teclado, etc.

Las placas base modernas suelen incluir dos integrados, denominados Norte y Sur, y suelen ser los circuitos integrados más grandes después del microprocesador. El chipset determina muchas de las características de una placa base y por lo general la referencia de la misma está relacionada con la del Chipset. A diferencia del microcontrolador, el procesador no tiene mayor funcionalidad sin el soporte de un chipset: la importancia del mismo ha sido relegada a un segundo plano por las estrategias de marketing. El Chipset es el que hace posible que la placa base funcione como eje del sistema, dando soporte a varios componentes e interconectándolos de forma que se comuniquen entre ellos haciendo uso de diversos buses. Es uno de los pocos elementos que tiene conexión directa con el procesador, gestiona la mayor parte de la información que entra y sale por el bus principal del procesador, del sistema de vídeo y muchas veces de la memoria RAM. En el caso de los computadores PC, es un esquema de arquitectura abierta que establece modularidad: el Chipset debe tener interfaces estándar para los demás dispositivos. Esto permite escoger entre varios dispositivos estándar, por ejemplo en el caso de los buses de expansión, algunas tarjetas madre pueden tener bus PCIExpress y soportar diversos tipos de tarjetas con de distintos anchos de bus (1x, 8x, 16x). En el caso de equipos portátiles o de marca, el chipset puede ser diseñado a la medida y aunque no soporte gran variedad de tecnologías, presentara alguna interfaz de dispositivo. La terminología de los integrados ha cambiado desde que se creó el concepto del chipset a principio de los años 90, pero todavía existe equivalencia haciendo algunas aclaraciones: El NorthBridge, puente norte, MCH (memory controller hub), GMCH (Graphic MCH), se usa como puente de enlace entre el microprocesador y la memoria. Controla las funciones de acceso hacia y entre el microprocesador, la memoria RAM, el puerto gráfico AGP o el PCI-Express de gráficos, y las comunicaciones con el puente sur. Al principio tenía también el control de PCI, pero esa funcionalidad ha pasado al puente sur.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio El SouthBridge o puente sur, ICH (Imput Controller Hub), controla los dispositivos asociados como son la controladora de discos IDE, puertos USB, FireWire, SATA, RAID, ranuras PCI, ranura AMR, ranura CNR, puertos infrarrojos, disquetera, LAN, PCIExpress 1x y una larga lista de todos los elementos que podamos imaginar integrados en la placa madre. Es el encargado de comunicar el procesador con el resto de los periféricos. En la actualidad los principales fabricantes de chipsets son AMD, ATI Technologies (comprada en 2006 por AMD), Intel, NVIDIA, Silicon Integrated Systems y VIA Technologies

Puente norte Un esquema típico de puente norte y puente sur. El Northbridge (traducido como: "puente norte" en español) es el circuito integrado más importante del conjunto de chips (Chipset) que constituye el corazón de la

placa madre. Recibe el nombre por situarse en la parte superior de las placas madres con formato ATX y por tanto no es un término utilizado antes de la aparición de este formato para computadores de sobremesa. También es conocido como MCH (concentrador controlador de memoria) en sistemas Intel y GMCH si incluye el controlador del sistema gráfico. Es el chip que controla las funciones de acceso desde y hasta microprocesador, AGP o PCI-Express, memoria RAM, vídeo integrado (dependiendo de la placa) y 59

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Southbridge. Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del procesador, la memoria y el puerto AGP o PCI-Express. De esa forma, sirve de conexión (de ahí su denominación de "puente") entre la placa madre y los principales componentes de la PC: microprocesador, memoria RAM y tarjeta de vídeo AGP o PCI Express. Generalmente, las grandes innovaciones tecnológicas, como el soporte de memoria DDR o nuevos FSB, se implementan en este chip. Es decir, el soporte que tenga una placa madre para determinado tipo de microprocesadores, memorias RAM o placas AGP estará limitado por las capacidades del Northbridge de que disponga. La tecnología de fabricación de un Northbridge es muy avanzada, y su complejidad, comparable a la de un microprocesador moderno. Por ejemplo, en un Chipset, el Northbridge debe encargarse de soportar el bus frontal de alta velocidad que lo conecta con el procesador. Si pensamos en el bus de 400 MHz utilizado por ejemplo en el Athlon XP, y el de 800 MHz del Intel Prescott, nos damos cuenta de que es una tarea bastante exigente. Además en algunas placas tienen un adaptador de vídeo integrado lo que le añade trabajo al sistema. Debido a esto, la mayoría de los fabricantes de placas madres colocan un disipador (a veces con un ventilador) encima del Northbridge para mantenerlo bien refrigerado. Antiguamente, el Northbridge estaba compuesto por tres controladores principales: memoria RAM, puerto AGP o PCI Express y bus PCI. Hoy en día, el controlador PCI se inserta directamente en el Southbridge ("puente sur"), y en algunas arquitecturas más nuevas el controlador de memoria se encuentra integrado en el procesador; este es el caso de los Athlon 64 o los Intel i7. Los Northbridges tienen un bus de datos de 64 bit en la arquitectura X86 y funcionan en frecuencias que van desde los 66MHz de las primeras placas que lo integraban en 1998 hasta 1GHz de los modelos actuales de SiS para procesadores AMD64

Puente sur El Southbridge o puente sur, también conocido como Concentrador de Controladores de Entrada/Salida - I/O Controller Hub (ICH), es un circuito integrado que se encarga de coordinar los diferentes dispositivos de entrada y salida y algunas otras funcionalidades de baja velocidad dentro de la placa base. El southbridge no está conectado a la CPU y se comunica con ella indirectamente a través del northbridge Puente Norte.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio La funcionalidad encontrada en los southbridges actuales incluye soporte para:            

Bus PCI Bus ISA Bus SPI System Management Bus ( SMBus ) Controlador DMA Controlador de Interrupcciones Controlador IDE (SATA o PATA) Puente LPC Reloj en Tiempo Real - Real Time Clock Administración de potencia eléctrica APM y ACPI BIOS Interfaz de sonido AC97 o HD Audio.

. Adicionalmente el southbridge puede incluir soporte para Ethernet, RAID, USB y Codec de Audio. El southbridge algunas veces incluye soporte para el teclado, el ratón y los puertos seriales, sin embargo, aún en el 2007 los computadores personales (PC) gestionaban esos recursos por Ilustración 1Chip SouthBridge VIA medio de otro dispositivo conocido como Super I/O. En los últimos modelos de placas el Southbridge integra cada vez mayor número de dispositivos a conectar y comunicar por lo que fabricantes como AMD o VIA Technologies han desarrollado tecnologías como HyperTransport o Ultra V-Link respectivamente para evitar el efecto cuello de botella que se producía al usar como puente el bus PCI.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio BACKPLANE

Un backplane es una placa de circuito (por lo general, una placa de circuito impreso) que conecta varios conectores en paralelo uno con otro, de tal modo que cada pin de un conector esté conectado al mismo pin relativo del resto de conectores,1 formando un bus de ordenador. Se utiliza como columna vertebral para conectar varias placas de circuito impreso (tarjetas) que juntas forman una computadora. Uno de los primeros sistemas en utilizar este enfoque fue el Bus S-100, llamado así porque los conectores tenían 100 pines, que fue muy popular en los primeros computadores personales como el Altair 8800. Tanto el Apple II como el IBM PC integraban un backplane en la placa madre para tarjetas de expansión. Mientras que una placa madre puede Ilustración 2Chipset de intel incluir un backplane, el backplane es en realidad una entidad separada. Un backplane se diferencia generalmente por la falta de CPUs, constando como mucho de los chips necesarios para manejar el bus, mientras que la CPU y el chipset residen en una tarjeta Single Board Computer. Se utilizan preferentemente Backplanes en lugar de cables por su mayor fiabilidad. En un sistema con cables, estos se ven flexionados cada vez que se inserta o remueve una tarjeta, lo que causa eventualmente fallos mecánicos. Un backplane no se ve afectado por ese problema, por lo que su vida operativa está solo limitada por la longevidad de sus conectores.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio

SERVIDORES BLADE Un servidor blade es un tipo de computadora para los centros de proceso de datos específicamente diseñada para aprovechar el espacio, reducir el consumo y simplificar su explotación. Los servidores blade están diseñados para su montaje en bastidores al igual que otros servidores. La novedad estriba en que los primeros pueden compactarse en un espacio más pequeño gracias a sus principios de diseño. Cada servidor blade es una delgada "tarjeta" que contiene únicamente microprocesador, memoria y buses. Es decir, no son directamente utilizables ya que no disponen de fuente de alimentación ni tarjetas de comunicaciones. Estos elementos más voluminosos se desplazan a un chasis que se monta en el bastidor ocupando únicamente de cuatro (4U) a seis alturas (6U). Cada chasis puede albergar del orden de dieciséis "tarjetas" o servidores blade (según fabricante). El chasis lleva integrados los siguientes elementos, que son compartidos por todos los servidores:     

Fuente de alimentación: redundante y hot-plug. Ventiladores o elementos de refrigeración. Conmutador de red redundante con el cableado ya hecho, lo que simplifica su instalación. Interfaces de almacenamiento. En particular, es habitual el uso de redes SAN (Storage Area Network) de almacenamiento. Además, estos servidores suelen incluir utilidades software para su despliegue automático. Por ejemplo, son capaces de arrancar desde una imagen del sistema operativo almacenada en disco. Es posible arrancar una u otra imagen según la hora del día o la carga de trabajo, etc.

Los servidores blade son aptos para los mismos usos que cualquier otro servidor. No obstante, son especialmente ventajosos para instalaciones de entornos de virtualización, en cluster y para web hosting. Son más baratos, ya que requiere menos electrónica y fuentes de alimentación para el mismo número de servidores. También consumen menos energía. Ocupan menos espacio, debido a que es posible ubicar dieciséis (16) servidores donde habitualmente solo caben cuatro. Son más simples de operar, ya que eliminan la complejidad del cableado y se pueden gestionar remotamente. Son menos propensos a fallos ya que cada servidor blade no contiene elementos mecánicos. Son más versátiles, debido a que es posible añadir y quitar servidores sin detener el servicio, es decir en caliente (como un disco duro).

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Servidor HP ProLiant serie BL280c G6

Especificaciones técnicas

Número de procesadores

2ó1

Núcleo de procesador disponible

6ó4ó2

Memoria, máximo

192 GB

Ranuras de memoria

12 ranuras DIMM

Tipo de memoria

PC3-10600 DDR3 RDIMM y UDIMM

Ranuras de expansión

2

Controlador de red

(2) 2 puertos 1 GbE NC362i

Tipo de fuente de alimentación

Alimentación por carcasa

Controlador de almacenamiento

(1) RAID SATA integado

Formato (totalmente configurado)

8 (c3000); 16 (c7000)

Gestión de infraestructura

Estándar iLO, Insight Control

Garantía - año(s) (partes/mano de obra/in situ)

3/0/0

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CONECTORES DE LA PC Tecnología PS/2 El conector PS/2 o puerto PS/2 toma su nombre de la serie de computadores IBM Personal System/2 que es creada por IBM en 1987, y empleada para conectar teclados y ratones. Ilustración 3 formato mini DIN 6

En la actualidad, han sido reemplazados por los dispositivos USB Plug & Play, ya que ofrecen mayor velocidad de conexión, la posibilidad de conectar y desconectar en caliente, además de ofrecer múltiples posibilidades de conexión de más de un periférico de forma compatible, no importando el sistema operativo, bien sea Windows, MacOS ó Linux (Esto es, multiplataforma). Pin 1 Pin 2 Pin 3 Pin 4 Pin 5 Pin 6

+DATA Reservado GND Vcc +CLK Reservado

Datos salida Reservado* Tierra +5 V DC a 100 mA Reloj salida Reservado**

Ilustración 4Conector hembra de frente

Este esquema es mirando al conector hembra en el macho los impares están a la izquierda.

Conector USB Conector mini-DIN macho. Aqui se conecta el mouse USB Este extremo se conecta a la PC USB PS/2 Nombres Pines Pines Nombres VDC +5V 1 4 VDC +5V Data2 1 Data Data+ 3 5 Clock Ground 4 3 Ground

Ilustración 5Cable/Adaptador Usb a PS/2

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio

Adaptador cuyo precio Actual es de 15 a 20 nuevos soles.

PC 99 fue una especificación para las PC desarrolladas en conjunto por Microsoft e Intel en 1998. Su objetivo era fomentar la estandarización del hardware de PC para ayudar a la compatibilidad de Windows. Definió las especificaciones mínimas de hardware para los diferentes tipos de PC. Desalentó fuertemente el uso de hardware no plug-and-play (en particular las ranuras ISA) y ordenó el uso del USB. Color

Función

Conector

Verde

mouse PS/2 / dispositivo apuntador

mini-DIN de 6 pines

Púrpura

teclado PS/2

mini-DIN de 6 pines

Negro

Puerto USB

USB tipo A

Gris

Firewire / IEEE 1394

FireWire 400 de 6 pines

Magenta

Puerto paralelo

D de 25 pines

Teclado y mouse

Puertos de Entrada/Salida

Verde azulado o turquesa Puerto serial

D de 9 pines

Tarjeta de video Azul

VGA análogo

15-pin VGA

Blanco

Monitor digital

DVI

Amarillo

S-Video

mini-DIN de 4 pines

Amarillo

Video compuesto

jack RCA

Rosado

Entrada de audio de micrófono

jack de 3,5 mm

Azul claro

Entrada de audio de nivel de línea.

jack de 3,5 mm

Verde lima

Salida de audio analógica de nivel de línea para la señal estéreo principal (altavoces frontales o audífonos).

jack de 3,5 mm

Marrón

Salida de audio analógica de nivel de línea para 'altavoz de derecha-aizquierda'(altavoces traseros).

jack de 3,5 mm

Naranja

Salida digital de audio S/PDIF

jack de 3,5 mm

Oro

Altavoz central y subwoofer

Conector TRS de 3,5 mm

Oro

Puerto de juegos / MIDI

sub-D de 15 pines

Tarjeta de sonido

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio La comunicación en ambos casos es serial (bidireccional en el caso del teclado), y controlada por microcontroladores situados en la placa madre. No han sido diseñados para ser intercambiados en caliente, y el hecho de que al hacerlo no suela ocurrir nada es más debido a que los microcontroladores modernos son mucho más resistentes a cortocircuitos en sus líneas de entrada/salida. Pero no es buena idea tentar a la suerte, pues se puede matar fácilmente uno de ellos.

USB

Tipos diferentes de Conectores USB: Micro USB, Mini USB, Tipo B, Hembra tipo A, Tipo A

El Universal Serial Bus (bus universal en serie) o Conductor Universal en Serie (CUS), abreviado comúnmente USB, es un puerto que sirve para conectar periféricos a una computadora. Fue creado en 1996 por siete empresas: IBM, Intel, Northern Telecom, Compaq, Microsoft, Digital Equipment Corporation y NEC. El diseño del USB tenía en mente eliminar la necesidad de adquirir tarjetas separadas para poner en los puertos bus ISA o PCI, y mejorar las capacidades plug-and-play permitiendo a esos dispositivos ser conectados o desconectados al sistema sin necesidad de reiniciar. Sin embargo, en aplicaciones donde se necesita ancho de banda para grandes transferencias de datos, o si se necesita una latencia baja, los buses PCI o PCIe salen ganando. A favor del bus USB, cabe decir que cuando se conecta un nuevo dispositivo, el servidor lo enumera y agrega el software necesario para que pueda funcionar (esto dependerá ciertamente del sistema operativo que esté usando el computador). El USB no puede conectar por sí solo los periféricos porque sólo puede ser dirigido por el drive central así como: ratones, teclados, escáneres, cámaras digitales, teléfonos móviles, reproductores multimedia, impresoras, discos duros externos entre otros ejemplos, tarjetas de sonido, sistemas

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio de adquisición de datos y componentes de red. Para dispositivos multimedia como escáneres y cámaras digitales, el USB se ha convertido en el método estándar de conexión. Para impresoras, el USB ha crecido tanto en popularidad que ha desplazado a un segundo plano a los puertos paralelos porque el USB hace mucho más sencillo el poder agregar más de una impresora a una computadora personal. Algunos dispositivos requieren una potencia mínima, así que se pueden conectar varios sin necesitar fuentes de alimentación extra. La gran mayoría de los concentradores incluyen fuentes de alimentación que brindan energía a los dispositivos conectados a ellos, pero algunos dispositivos consumen tanta energía que necesitan su propia fuente de alimentación. Los concentradores con fuente de alimentación pueden proporcionarle corriente eléctrica a otros dispositivos sin quitarle corriente al resto de la conexión (dentro de ciertos límites).

En el caso de los discos duros, es poco probable que el USB reemplace completamente a los buses (el ATA (IDE) y el SCSI), pues el USB tiene un rendimiento más lento que esos otros estándares. Sin embargo, el USB tiene una importante ventaja en su habilidad de poder instalar y desinstalar dispositivos sin tener que abrir el sistema, lo cual es útil para dispositivos de almacenamiento externo. Hoy en día, una gran parte de los fabricantes ofrece dispositivos USB portátiles que ofrecen un rendimiento casi indistinguible en comparación con los ATA (IDE). Por el contrario, el nuevo estándar Serial ATA permite tasas de transferencia de hasta aproximadamente 150/300 MB por segundo, y existe también la posibilidad de extracción en caliente e incluso una especificación para discos externos llamada eSATA. Los dispositivos USB se clasifican en cuatro tipos según su velocidad de transferencia de datos: Baja velocidad (1.0): Tasa de transferencia de hasta 1,5 Mbps (192 KB/s). Utilizado en su mayor parte por dispositivos de interfaz humana (Human interface device, en inglés) como los teclados, los ratones, hornos microondas y artículos del hogar. 



Velocidad completa (1.1): Tasa de transferencia de hasta 12 Mbps (1,5 MB/s), según este estándar pero se dice en fuentes independientes que habría que realizar nuevamente las mediciones. Muchos dispositivos fabricados en la actualidad trabajan a esta velocidad. Estos dispositivos dividen el ancho de banda de la conexión USB entre ellos. Alta velocidad (2.0): Tasa de transferencia de hasta 480 Mbps (60 MB/s) pero por lo general de hasta 125Mbps (16MB/s). Está presente casi en el 99% de los computadores actuales. El cable USB 2.0 dispone de cuatro líneas, un par para datos, una de corriente y una de toma de tierra.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 

Super alta velocidad (3.0): Actualmente tiene una tasa de transferencia de hasta 4.8 Gbps (600 MB/s). Aunque actualmente cualquier distribución GNU/Linux es capaz, de soportar el nuevo estándar. La velocidad del bus será diez veces más rápida que la del USB 2.0, debido a que han incluido 5 conectores extra, desechando el conector de fibra óptica propuesto inicialmente, y será compatible con los estándares anteriores.

Este puerto sólo admite la conexión de dispositivos de bajo consumo, es decir, que tengan un consumo máximo de 100 mA por cada puerto; sin embargo, en caso de que estuviese conectado un dispositivo que permite 4 puertos por cada salida USB (extensiones de máximo 4 puertos), entonces la energía del USB se asignará en unidades de 100 mA hasta un máximo de 500 mA por puerto.

USB 3.0 La principal característica es la multiplicación por 10 de la velocidad de transferencia, que pasa de los 480 Mbps a los 4,8 Gbps (600 MB/s). Otra de las características de este puerto es su "regla de inteligencia": los dispositivos que se enchufan y luego de un rato quedan en desuso, pasan inmediatamente a un estado de bajo consumo. A la vez, la intensidad de la corriente trepa de los 500 a los 900 miliamperios, que sirve para abastecer a un teléfono móvil o un reproductor audiovisual portátil en menos tiempo. Por otro lado, aumenta la velocidad en la transmisión de datos, ya que en lugar de funcionar con tres líneas, lo hace con cinco. De esta manera, dos líneas se utilizan para enviar, otras dos para recibir, y un quinto se encarga de suministrar la corriente, así, el tráfico es bidireccional. Aquellos que tengan un teclado o un ratón de la versión anterior, no tendrán problemas de compatibilidad ya que el sistema lo va a reconocer al instante. Aunque no podrán beneficiarse de los nuevos adelantos de este puerto.

Miniplug/Microplug Pin 1 2 3 4

Nombre VCC D D ID

Color Rojo Blanco Verde Ninguno

5

GND

Negro

Descripción +5 V Data Data Permite la distinción de Micro A y Micro B Tipo A: conectado a tierra. Tipo B no conectado. Señal tierra

El puerto USB es un estándar que permite la transferencia de información desde o hacia otro periférico. Lista de periféricos que es posible conectar a un puerto USB     

Cámaras de fotos Cámaras de video Disqueteras externas Discos duros externos Grabadoras de DVD externas

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio                    

Impresoras USB Lector de tarjetas de memoria Ratones USB Teclados USB Teléfonos móviles Sintonizadoras de TV USB MP3's, MP4's, MP5's Pendrives Módems USB Monitores USB PDA Volantes USB Joysticks USB Webcams Tocadiscos para la transferencia de música Tarjetas de video USB Tarjetas de sonido USB Tarjetas Wifi USB Tarjetas de red USB Mini altavoces

USB On-The-Go, frecuentemente abreviado como USB OTG, es una especificación que permite a los dispositivos USB como reproductores digitales de audio, teléfonos móviles o tabletas, actuar como servidores facilitando que se puedan conectar memorias y discos duros USB, ratones o teclados. Los cables USB están limitados a 5 m de longitud, debido a las impedancias propias del cable. Un hub se puede utilizar como un repetidor activo de USB para extender la longitud del cable otros 5 m; pero este repetidor deberá ser alimentado mediante una fuente externa para proporcionar la potencia necesaria de la etapa amplificadora.

VELOCIDADES REFERENCIALES DE TECNOLOGÍAS DE CONEXIÓN      

Firewire 800: 100 MB/s Firewire s1600: 200 MB/s Firewire s3200: 400 MB/s USB 1.0: 0,19 MB/s USB 1.1: 1,5 MB/s USB 2.0: 60 MB/s

Conexiones de dispositivos externos de alta velocidad   

e-SATA: 300 MB/s USB 3.0: 600 MB/s Thunderbolt: 1200 MB/s

Conexiones para tarjetas de expansión    

PCI Express 1.x (x1): 250 MB/s PCI Express 2.0 (x1): 500 MB/s PCI Express 1.x (x8): 2000 MB/s PCI Express 2 (x8): 4000 MB/s

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio  

PCI Express 1.x (x16): 4000 MB/s PCI Express 2 (x16): 8000 MB/s

Conexiones de almacenamiento interno     

ATA: 100 MB/s (UltraDMA 5) PATA: 133 MB/s (UltraDMA 6) SATA I: 150 MB/s SATA II: 300 MB/s SATA III: 600 MB/s

Firewire Es un estándar multiplataforma para entrada/salida de datos en serie a gran velocidad. Suele utilizarse para la interconexión de dispositivos digitales como cámaras digitales y videocámaras a computadoras.

El Firewire fue desarrollado por Apple Computer a mediados de los 90, para luego convertirse en el estándar multiplataforma IEEE 1394. A principios de este siglo fue adoptado por los fabricantes de periféricos digitales hasta convertirse en un estándar establecido. Sony utiliza el estándar IEEE 1394 bajo la denominación i.Link, y Texas Instruments bajo la denominación Lynx. Su velocidad hace que sea la interfaz más utilizada para audio y vídeo digital. Así, se usa mucho en cámaras de vídeo, discos duros, impresoras, reproductores de vídeo digital, sistemas domésticos para el ocio, sintetizadores de música y escáneres.

Existen cuatro versiones: FireWire 400 (IEEE 1394-1995) Tiene un ancho de banda de 400 Mbit/s, 30 veces mayor que el USB 1.1 (12 Mbps) y similar a la del USB 2.0 (480 Mbps), aunque en pruebas realizadas, en transferencias de lectura completó el proceso con un 33% más de velocidad que USB 2.0, debido a su arquitectura peer-to-peer mientras USB utiliza arquitectura slave-master. La longitud máxima permitida con un único cable es de 4,5 metros, pudiendo utilizarse

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio hasta 16 repetidores para prolongar la longitud (no pudiendo sobrepasar nunca la distancia de 72 metros). Su conector está dotado de 6 pines, dos de ellos destinados a la alimentación del dispositivo ofreciendo un consumo de unos 7 u 8 W por puerto a 25 V (nominalmente). Revisión IEEE 1394a-1995 En 2000 se implementó una revisión de IEEE 1394-1995, añadiéndole características como difusión asíncrona, una reconfiguración de bus más rápida, concatenación de paquetes, y ahorro de energía en modo suspensión. FireWire 800 (IEEE 1394b-2000) Lanzado en 2000. Duplica aproximadamente la velocidad del FireWire 400, hasta 786.5 Mbps con tecnología full-duplex, cubriendo distancias de hasta 100 metros por cable. Para usos que requieran la transferencia de grandes volúmenes de información, resulta muy superior al USB 2.0. Posee compatibilidad retroactiva con Firewire 400 utilizando cables híbridos que permiten la conexión en los conectores de Firewire400 de 6 pines y los conectores de Firewire800, dotados de 9 pines. FireWire s1600 y s3200 (IEEE 1394-2008) Permiten un ancho de banda de 1'6 y 3'2 Gbit/s, cuadruplicando la velocidad del Firewire 800, utilizando el mismo conector de 9 pines de Firewire800. Características generales    

Soporta la conexión de hasta 63 dispositivos con cables de una longitud máxima de 425 cm con topología en árbol. Soporte Plug-and-play. Soporta comunicación peer-to-peer que permite el enlace entre dispositivos sin necesidad de usar la memoria del sistema o la CPU Soporta conexión en caliente.

Todos los dispositivos Firewire son identificados por un identificador IEEE EUI-64 exclusivo (una extensión de las direcciones MAC Ethernet de 48-bit) Aplicaciones de FireWire  

Edición de vídeo digital Redes IP sobre FireWire

Como explica Apple, "con este software instalado, se pueden utilizar entre computadoras Macintosh y periféricos los protocolos IP existentes, incluyendo AFP, HTTP, FTP, SSH, etcétera. En todos los casos, se puede utilizar Bonjour (Rendezvous) para su configuración, resolución de nombres y descubrimiento.

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El precio del cable Firewire al 2014 es de 20 nuevos soles aproximadamente

DISPOSITIVOS PERIFÉRICOS DE ENTRADA Los dispositivos E/S sirven a la computadora para obtener información del mundo exterior y/o comunicar los resultados generados por el computador al exterior. Hay una gama muy extensa de dispositivos E/S como teclados, monitores, unidades de disco flexible o cámaras web. Son los dispositivos que envían información a la unidad de procesamiento. Ejemplo: teclado, mouse, webcam, scanner, micrófono,etc. EL TECLADO Es un periférico o dispositivo que permite ingresar información, tiene entre 101 y 108 teclas aproximadamente, está dividido en 4 bloques: 1. Bloque de funciones: Va desde la tecla F1 a F12, en tres bloques de cuatro de la F1 a f4, de F5 a F8 y de F9 a F12. Funcionan de acuerdo al programa que este abierto. ej. al presionar la tecla F1 permite en los programas acceder a la ayuda de los programas de Microsoft. 2. Bloque alfanumérico: Está ubicado en la parte inferior del bloque de funciones, contiene los números arábigos del 1 al 0 y el alfabeto organizado como en una máquina de escribir, además de algunas teclas especiales. 3. Bloque especial: Está ubicado a la derecha del bloque alfanumérico, contiene algunas teclas especiales como Imp Pant, Bloq de desplazamiento, pausa, inicio, fin, insertar, suprimir, Repag, Avpag y las flechas direccionales que permiten mover el

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio punto de inserción en las cuatro direcciones. 4. Bloque numérico: Está ubicado a la derecha del bloque especial, se activa cuando al presionar la tecla Bloq Num, contiene los números arábigos organizados como en una calculadora con el fin de facilitar la digitación de cifras, además contiene los signos de las cuatro operaciones básicas como suma +, resta -, multiplicación * y division /, también contiene una tecla de Intro o enter para ingresar las cifras.

$6.00

Teclado GENIUS PS/2

Con respecto a los mouse

$5.00

Mouse retráctil USB

DISPOSITIVOS PERFIFERICOS de SALIDA MONITOR SUPER LED, 27", FULL HD, RESOLUCIÓN 1920X1080, FORMATO 16:9, INCLINABLE, GRAN ÁNGULO DE VISIÓN Tamaño (pulgadas) Pantalla LED Formato Resolución Full HD Brillo (cd/m2) Ratio Contraste Tiempo Respuesto (ms) Ángulo Visión (°)

27 IPS LED 16:9 1920 x 1080 Sí 250 5.000.000:1 14 ms (Typ) / 5ms (GtG) 178º / 178º

Recordar la diferencia entre contraste real y contraste dinámico

MONITOR LED 23" SERIE A550 FULL HD S23A550H Brillo de 250 cd/m² (típico) Relación de mega contraste dinámico (CR estática de 1000 : 1) Resolución de pantalla 1920 x 1080 Tiempo de respuesta: 2 ms (GTG) Ángulo de visión de 170° / 160° (CR > 10) Admite 16.7 millones de colores

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EL PROCESADOR También llamado Unidad central de procesamiento o CPU, consta de: La unidad aritmético lógica o ALU es el dispositivo diseñado y construido para llevar a cabo las operaciones elementales como las operaciones aritméticas (suma, resta), operaciones lógicas (Y, O, NO), y operaciones de comparación o relacionales. En esta unidad es en donde se hace todo el trabajo computacional. La unidad de control sigue la dirección de las posiciones en memoria que contienen la instrucción que el computador va a realizar en ese momento; recupera la información poniéndola en la ALU para la operación que debe desarrollar. Transfiere luego el resultado a ubicaciones apropiadas en la memoria. Una vez que ocurre lo anterior, la unidad de control va a la siguiente instrucción.

PROCESADORES INTEL - X86 x86 es la denominación genérica dada a ciertos microprocesadores de la familia Intel, sus compatibles y a la arquitectura básica de estos procesadores, por la terminación de sus nombres: 8086, 80286, 80386 y 80486. Los sucesores del 80486 pasarán a ser llamados por nombres no numéricos, bajo la denominación Pentium, sin embargo todavía se los llama procesadores de la familia x86. Muchos fabricantes, además de Intel, empezaron a fabricar en masa microprocesadores basados en esta arquitectura. Estas compañías son AMD, Cyrix, NEC Corporation y Transmeta. La arquitectura es notablemente no limpia, por mantener compatibilidad con la línea de procesadores de 16 bits de Intel, que a su vez también eran compatibles con una familia de procesadores de 8 bits. Existen dos sucesores de 64 bits para esta arquitectura: 1. IA64, empleada en los procesadores Itanium de Intel y no compatible con X86, excepto bajo emulación. 2. AMD64 o x86-64, de AMD, que es básicamente una extensión de 64 bits de la familia x86. Técnicamente, la arquitectura es denominada IA32 (Intel Architecture 32 bits). Intel inició sus operaciones siendo un fabricante de memoria para computadoras. En 1971 fue la primera compañía en lograr la integración de suficientes transistores como para vender un microprocesador programable completo con un juego de instrucciones de 4 bits, que se volvería muy común en calculadoras de bolsillo: El Intel 4004.  Al 4004 lo sucedieron el 8008 en 1972 y en 1974 el 8080, cada vez logrando mayor capacidad. En 1978, Intel comenzó a comercializar el procesador 8086, un ambicioso chip de 16 bits potencialmente capaz de ser el corazón de

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio computadoras de propósito múltiple. El 8086 se comercializó en versiones

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desde 4,77 y hasta 10MHz. IBM adoptó al hermano menor del 8086 (el 8088, un procesador con un bus de datos interno de 16 bits, pero con el bus externo de 8 bits, lo que permitía aprovechar diseños y circuitos para sistemas de 8 bits) para basarse en él y lanzar la línea de computadoras más exitosa de la historia: el IBM PC (1981) y el IBM PC/XT (eXtended Technology) (1983). El éxito de esta serie fue tal que a partir de ese momento, todos los CPUs de Intel mantuvieron una estricta política de compatibilidad hacia atrás - Todo CPU fabricado por Intel desde ese momento y hasta el 2001 es capaz de ejecutar código compilado para cualquiera de sus predecesores. Al 8086 lo sucedió el 80286 en 1982 (en el cual se basó la IBM PC/AT, 1985). Este chip, de 24/16 bits, implementó el modo protegido de ejecución, sentando las bases para la aparición de los verdaderos sistemas multitarea de escritorio. El 80286 apareció a 6MHz, y a lo largo de los años llegó hasta los 12MHz. Hubo varios sistemas operativos que aprovecharon su modo protegido para ofrecer multitarea real, tales como las primeras versiones de OS/2, o Xenix.

Pero la verdadera multitarea no llegó hasta el nacimiento del 80386 (1985) - Un avance tan fuerte que hoy en día es común referirse como i386 a toda la línea de procesadores que le siguieron (también es común la referencia IA32, Intel Arquitecture of 32 bits). El 386 fue el primer procesador de Intel de 32 bits, y -magníficas noticias para los desarrolladores- utilizarlo para aplicaciones de multitarea sería ya mucho más fácil de lo que lo fue con el 80286. El 80386 maneja velocidades de 16 a 33MHz.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio El 80486 apareció en 1989. Hasta su aparición, todas las computadoras PC tenían la opción de comprar un -bastante caro- coprocesador numérico - para las XT, el 8087. Para las AT, el 80287. Para las 386, el 80387. A partir del 80486, el coprocesador numérico, así como la memoria caché fueron integrados al CPU, trayendo como resultado un gran aumento en la velocidad percibida por los usuarios, sin cambios arquitectónicos de fondo importantes. El 486 existe en versiones desde 25 hasta 100MHz.

En 1993 apareció el Pentium pero ya no se llamó 80586 porque muchas empresas competidoras de Intel comenzaron a producir CPUs con el mismo nombre que los de Intel. Ante el fallo de que un número no puede ser tomado como marca registrada, a partir de entonces los procesadores llevan un nombre propio. Este procesador incorporaba bastantes novedades, entre ellas un coprocesador muy mejorado y un doble sistema de prefetch (pipeline), lo que le permitía en ciertas situaciones ejecutar dos instrucciones simultáneas, con el consiguiente aumento de rendimiento (desgraciadamente, esto sólo era posible bajo ciertas combinaciones muy estrictas de instrucciones, con lo que el aumento de rendimiento sólo era apreciable en aplicaciones compiladas específicamente para él). El Pentium llegó desde los 60 hasta los 233MHz.

Poco después hizo su aparición el Pentium Pro, una versión orientada a servidores que incluía la caché de segundo nivel en el mismo encapsulado que el procesador. Desgraciadamente su elevado precio supuso un freno a su expansión.

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Desde entonces, la tendencia al aparecer el Pentium II (1997), Pentium III (1999) y Pentium 4 (2000) ha sido la integración de más componentes, la adición de instrucciones específicas de multimedia y a elevar la velocidad de reloj tanto como sea posible. El Pentium II llegó desde 233 hasta 450MHz. El Pentium III desde 450 a 1400 (1.4GHz). El Pentium 4 debutó a 1.3GHz y en noviembre del 2005 llegaba ya a los 3.80 GHz. Con todo, la carrera de los Mhz se vio frenada debido al creciente consumo de energía y generación de calor producida por los microprocesadores a altas frecuencias de reloj, que en los últimos Pentium 4 superó fácilmente los 100W. Paralelamente al Pentium II dos familias de CPUs fueron anunciadas: El Celeron, que es similar a los Pentium pero con menos memoria caché y, por consiguiente, menor precio y velocidad, y el Xeon, orientado a servidores, con más memoria caché - y claro está, de mucho mayor costo. En 2001, tras una muy larga etapa de desarrollo, fue anunciado el Itanium. Éste es el primer CPU desde 1978 que produce Intel que no es compatible con la arquitectura x86 - esta nueva arquitectura de 64 bits es denominada IA64. Esta nueva arquitectura no ha tenido el efecto que se vaticinaba en un principio, en parte por la carencia de software listo para ser utilizado y en parte porque la velocidad es ligeramente menor a la de la arquitectura i386. La tendencia actual de los fabricantes es presentar diseños que integren múltiples núcleos dentro de un mismo chip, buscando así conjurar las ventajas de los sistemas multiprocesador. De esta manera, tanto Intel, con Pentium D, como AMD, con Athlon, ya presentan al mercado modelos de dos núcleos, lo cual pronto aumentará a cuatro y más (Intel proyectaba lograr microprocesadores de 84 núcleos hacia el año 2010). Desde 2005 Apple integra a sus computadoras la Arquitectura x86 para uso exclusivo de los procesadores Dual Core, reemplazando la tecnología Power PC, de Motorola. La penúltima versión de Mac OS X V10.4 Tiger incorpora soporte para la arquitectura x86 (aunque después el futuro MAC OS X 10.5 Leopard podrá ser usado tanto en RISC Power PC Reciente como en Intel x86). Al mismo tiempo que son las primeras computadoras que usan el sistema de arranque EFI (Extensible Firmware Interface) para un uso masivo más aun darle la capacidad al equipo Macintosh de instalarle Windows XP Vista o Linux. La Migración de Power PC RISC A Intel Architecture x86 Se completó con éxito en 2006 Esta migración terminó incompatibilizando los antiguos programas que usaban la arquitectura RISC y PPC, esto fue solucionado inmediatamente con un software convertidor denominado ROSETTA, el cual convierte el código RISC PPC a un código

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio legible para Intel x86 y después de 2005 todos los desarrolladores de Software para Mac deben hacer versiones con opción de Binarios Universales, los cuales son códigos legibles para ambas arquitecturas (Según Steve Jobs:CEO De Apple dijo que el MAC OS X tuvo una doble vida secreta ya que fue compilado para x86 como para RISC). PENTIUM Los Intel Pentium son una gama de microprocesadores con arquitectura x86 producidos por la compañía Intel. El microprocesador Pentium se lanzó al mercado el 22 de marzo de 1993, con:  velocidades iniciales de 60 y 66 MHz,  3.100.000 transitores  cache interno de 8 KB para datos y 8 KB para instrucciones; Sucediendo al procesador Intel 80486. Intel no lo llamó 586 debido a que no es posible registrar una marca compuesta solamente de números y a que la competencia utilizaba hasta ahora los mismos números que Intel para sus procesadores equivalentes (AMD 486, IBM 486...). También es conocido por su nombre clave P54C.

Especificaciones El procesador Intel Pentium pertenece a la denominada quinta generación de procesadores. Sus características técnicas son:  Arquitectura superescalar: es capaz de ejecutar 2 operaciones a la vez gracias a sus 2 pipeline de datos.  Bus de datos de 64 bits: el acceso a memoria se realiza mediante un bus de 64 bits (pero el procesador seguía manteniendo los 32 bits para las operaciones internas y los registros tambien eran de 32 bits).  Se comercializaron versiones de entre 60 MHz y 300 MHz, con velocidades Front Side Bus (FSB) de 50, 60 y 66 MHz.

Problemas Se descubrió en 1994, en el Intel Pentium, que algunos Pentium presentaron un error de división. Las primeras unidades tenían graves problemas de sobrecalentamiento (aunque Intel indicaba que "el procesador disipaba, no se calentaba"), conforme se mejoró el proceso de fabricación, se pudieron reducir los consumos de voltaje, reduciendo a su vez enormemente las temperaturas registradas.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio MMX MMX es un Conjunto de instrucciones SIMD diseñado por Intel e introducido en 1997 en sus microprocesadores Pentium MMX. Fue desarrollado a partir de un set introducido en el Intel i860. Ha sido soportado por la mayoría de fabricantes de micros x86 desde entonces. Se ha presentado como un acrónimo de MultiMedia eXtension o Multiple Math o Matrix Math eXtension, pero oficialmente sólo es un juego de consonantes sin significado, usado con la única intención de poder poner cortapisas legales de marca registrada a los desarrollos de terceros que trataran de usarlo. MMX agregó 8 nuevos registros a la arquitectura, conocidos como MM0 al MM7 (en adelante llamados MMn). En realidad, estos nuevos registros son meros alias de los registros de la pila de la FPU x87. Por ello cualquier cosa que se haga con la pila de la FPU afecta a los registros MMX. A diferencia de la pila de coma flotante, los registros MMn son fijos en vez de relativos, por lo que pueden accederse aleatoriamente.

Cada uno de los registros MMn es un número entero de 64 bits. Sin embargo, uno de los conceptos principales del juego de instrucciones MMX es el concepto del tipo de datos compactados (packed data types), que significa en lugar de usar el registro completo para un solo número entero de 64 bits (palabra cuádruple o quadword), se puede usar para almacenar dos enteros de 32 bits (palabra doble o doubleword), cuatro enteros de 16 bits (palabra o word) u ocho enteros de 8 bits (byte u octeto).

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Para simplificar el diseño y evitar modificar el sistema operativo para preservar el estado adicional a través de los interruptores de contexto, MMX reutiliza los ocho registros existentes de la FPU. Por ello es muy difícil trabajar con la FPU y MMX a la vez. Para maximizar el rendimiento, los programadores deben utilizar el procesador exclusivamente en un modo o el otro, retrasando todo lo posible el lento paso de un modo a otro. Dado que los registros MMX son sólo alias de la pila FPU, y que cada uno de los registros de la pila tiene un ancho de 80 bits, los 16 bit superiores de los registros de pila no son utilizados por MMX, y esos bits se ponen todos a 1, aparecen como NaN o infinitos desde el punto de vista de la coma flotante. Esto hace más fácil decir si se está trabajando con datos en coma flotante o en MMX. Otro problema para MMX es que sólo soporta operaciones con números enteros. Cada uno de los ocho registros de 64 bits del vector MMX, alias de los ocho registros existentes de coma flotante, pueden representar 2 números de 32 bits, cuatro de 16 u 8 de 8 bits. Durante el diseño original del i860, el uso de matemáticas de vector entero tenía sentido (las operaciones 2D y 3D requieren de ambas), pero cuando esta funcionalidad se pasa a las GPUs, MMX pierde interés y la coma flotante se vuelve mucho más importante. Por otra parte, sus nuevas operaciones aritméticas incluyen las operaciones aritméticas de saturación, lo que podría acelerar perceptiblemente el procesamiento digital de señales. Por ello mejora el rendimiento de la multimedia. Intel solucionó esos problemas más adelante con SSE, un conjunto de instrucciones SIMD más ampliado con soporte de coma flotante de 32 bits y un sistema adicional de vectores de registros de 128 bits que hacen más sencillo usar SIMD y FPU al mismo tiempo. SSE es a su vez ampliado por SSE2, que también extiende las instrucciones MMX que pueden operar con registros XMM de 128 bits y posteriormente aparecieron SSE3 y SSE4, introducido con la Intel Core Microarchitecture. Incluir cualquiera de estos conjuntos implica incluir MMX. Intel y su mayor competidor AMD llegaron a un acuerdo de compatibilidad por el que éste último sacó al mercado microprocesadores con el juego de instrucciones MMX, los procesadores AMD_K6. Más tarde AMD daría un paso más, añadiendo a sus procesadores un nuevo juego de instrucciones para operaciones en coma flotante: 3DNow! PENTIUM PRO El Pentium Pro es la sexta generación de arquitectura x86 de los microprocesadores de Intel, cuya meta era remplazar al Intel Pentium en toda la gama de aplicaciones, pero luego se centró como chip en el mundo de los servidores y equipos de sobremesa de gama alta. Posteriormente Intel lo dejó de lado a favor de su gama de procesadores de altas prestaciones llamada Xeon. Fue puesto a la venta en noviembre de 1995. En su lanzamiento usaba un enorme Socket 8 de forma rectangular. Características técnicas A pesar del nombre, el Pentium Pro es realmente diferente de su procesador antecesor, el Intel Pentium, ya que estaba basado en el entonces nuevo núcleo P6 (que se vería modificado para luego ser usado en el Intel Pentium II, Intel Pentium III e Intel Pentium M). Además utilizaba el Socket 8, en lugar del Socket 5 o 7 de los Pentium de la época. Las características del núcleo del P6

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio era la ejecución desordenada, ejecución especulativa y una tubería adicional para instrucciones sencillas. La ejecución especulativa (era la ejecución provisional de código después de un salto que no se sabía si iba a ser realizado), incrementaba considerablemente el fallo de despreciar un salto, y el Pentium Pro en aquel entonces usaba un algoritmo de predicción de saltos más sofisticado que el Pentium. Por la misma razón el Pentium Pro también introducía una instrucción de movimiento condicional (llamado cmov) que en alguno de los casos también podía ser usada para evitar la necesidad de una instrucción de salto. El rendimiento del código de 32 bits era excelente, pero el Pentium Pro a menudo iba más despacio que un Pentium cuando ejecutaba código o sistemas operativos de 16 bits.

El Pentium Pro al principio tenía una caché desde 256 KB hasta 512 KB en el encapsulado, hasta la versión de 1MB introducida posteriormente. Todas las versiones eran caras, particularmente aquellas que tenían más de 256KB de caché. Los planes de la caché integrada en el mismo encapsulado eran únicos. El procesador y la cache estaban en núcleos distintos en el mismo encapsulado y conectados estrechamente por un bus rápido. Los dos núcleos (que eran bastante grandes para los estándares de aquel día) tenían que estar pegados entre sí en la primera fase de la producción, para testearlos lo antes posible. Esto quiere decir que un simple desperfecto en algún núcleo hacía necesario descartar el montaje entero, que era una de las razones de la baja producción y del alto coste de los Pentium Pro.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Las discusiones siguientes de la futura planificación del producto con Microsoft, hizo que Intel tomara la decisión de optimizar el Pentium Pro para el código de 32 bits. En consecuencia tenía poco rendimiento ejecutando código de 16 bits, y entonces Windows 95 resultó ser extensamente de 16 bits, y el Pentium Pro no estaba bien posicionado para competir en el mercados de los sobremesa. Presentado como un chip de servidores de alta gama y de estaciones de trabajo que corrían el Windows NT de 32 bits y sistemas tipo UNIX, no estaba destinado para permanecer dentro de ese mercado que volver al mercado de los ordenadores personales. Intel rellenó el hueco con una mejora al diseño del Pentium clásico llamada Pentium MMX. Las velocidades de reloj del Pentium Pro iban desde los 133 MHz hasta los 200 MHz con un bus externo con una frecuencia de reloj que oscilaba entre los 60-66 MHz. Muchos usuarios hacían overclocking en sus Pentium Pro, con el de 200 MHz alcanzaban los 233 MHz y de los 150 MHz a los 166 MHz. Muchos de los sistemas Pentium Pro producidos aún se emplean para configuraciones con procesamiento dual. El Pentium Pro fue sucedido por el Pentium II, que era esencialmente una mejora y cambio de marca del Pentium Pro añadiéndole instrucciones MMX y un rendimiento mejorado de código de 16 bits. El Pentium II a 333 MHz para el Socket 8 fue producido por Intel como una opción de actualización para los poseedores de sistemas Pentium.

PENTIUM II El Pentium II es un microprocesador con arquitectura x86 diseñado por Intel, introducido en el mercado el 7 de mayo de 1997. Está basado en una versión modificada del núcleo P6, usado por primera vez en el Intel Pentium Pro. Los cambios fundamentales respecto a éste último fueron mejorar el rendimiento en la ejecución de código de 16 bits, añadir el conjunto de instrucciones MMX y eliminar la memoria caché de segundo nivel del núcleo del procesador, colocándola en una tarjeta de circuito impreso junto a éste.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio El Pentium II se comercializó en versiones que funcionaban a una frecuencia de reloj de entre 166 y 450 MHz. La velocidad de bus era originalmente de 66 MHz, pero en las versiones a partir de los 333 MHz se aumentó a 100 MHz. Poseía 32 KB de memoria caché de primer nivel repartida en 16 KB para datos y otros 16 KB para instrucciones. La caché de segundo nivel era de 512 KB y trabajaba a la mitad de la frecuencia del procesador, al contrario que en el Pentium Pro, que funcionaba a la misma frecuencia.

Como novedad respecto al resto de procesadores de la época, el Pentium II se presentaba en un encapsulado SEC, con forma de cartucho. El cambio de formato de encapsulado se hizo para mejorar la disipación de calor. Este cartucho se conecta a las placas base de los equipos mediante una ranura Slot 1. El Pentium II integra 7,5 millones de transistores. El siguiente procesador de la familia Pentium es el Pentium III Producción: Fabricante: Velocidad de CPU: Velocidad de FSB:

Desde mediados de 1997 hasta comienzos de 1999 Intel 233 Mhz a 450 Mhz 66 MHz a 100 MHz

PENTIUM III El Pentium III es un microprocesador de arquitectura i686 fabricado por Intel; el cual es una modificación del Pentium Pro. Fue lanzado el 26 de febrero de 1999. Las primeras versiones eran muy similares al Pentium II, siendo la diferencia más importante la introducción de las instrucciones SSE. Al igual que con el Pentium II, existía una versión Celeron de bajo presupuesto y una versión Xeon para quienes necesitaban de gran poder de cómputo. Esta línea ha sido eventualmente reemplazada por el Pentium 4, aunque la línea Pentium M, para equipos portátiles, está basada en el Pentium III. Existen tres versiones de Pentium III: Katmai, Coppermine y Tualatin. KATMAI La primera versión era muy similar al Pentium II (usaba un proceso de fabricación de 250 nanómetros), con la introducción de SSE como principal diferencia. Además, se había mejorado el controlador del caché L1, lo cual aumentaba ligeramente el desempeño. Los primeros modelos tenían velocidades de 450 y 500 MHz. El 17 de mayo de 1999 se introdujo el modelo de 550 MHz y el 2 de agosto del mismo año el de 600 MHz. COPPERMINE Esta versión tenía memoria caché L2 de 256 KB integrada, lo cual mejoró significativamente el rendimiento en comparación con Katmai. Estaba construido con un proceso de 180 nanómetros. El 25 de octubre de 1999, se empezaron a vender los microprocesadores de 500, 533, 550, 600, 650, 667, 700 y 733 MHz. Entre diciembre de 1999 y mayo de 2000, Intel lanzó los modelos operando a 750, 800, 850, 866, 933 y 1000 MHz.junto con ambos slots

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Una versión de 1,13 GHz fue introducida al mercado poco después, pero debió ser cancelada por ser excesivamente inestable. El problema residía en que la memoria caché integrada tenía problemas para trabajar a más de 1 GHz. La primera generación de la consola Xbox usa este procesador en una versión más estable de 733 Mhz, con 128KB de cache L2 acondicionado para un uso de la GPU Y de acceso a sistema mucho más eficiente TUALATIN La tercera y última versión fue en cierto modo una prueba del nuevo proceso de 130 nanómetros o también se hicieron en 135 nanómetros. Es probable que si el Pentium 4 hubiese estado listo antes, la serie Tualatin no habría visto la luz. Los Tualatin tenían un buen desempeño, especialmente los modelos con 512 KB de caché L2 (llamados Pentium III-S). La Serie III-S estaba enfocada al mercado de servidores. Entre el 2001 y los primeros meses del 2002, Intel introdujo microprocesadores Tualatin a velocidades de 1,13, 1,2, 1,26 y 1,4 GHz. Para evitar que la gama Pentium compitiese con los Celeron, no se produjeron más allá de 1,4 GHz, aunque el diseño se usó luego para hacer Pentium M de hasta 1,7 GHz. El Nombre Tualatin surge del Valle Tualatin y el río Tualatin en Oregón

Producción: Fabricante: Velocidad de CPU: Velocidad de FSB: Procesos: (Longitud de canal del MOSFET) Conjunto de instrucciones: Microarquitectura: Sockets: Slot 1 Socket 370

Desde 1999 hasta 2003 Intel 450 MHz a 1.4 GHz 100 MHz a 133 MHz 0.25 µm a 0.13 µm x86 (686) Intel P6

INTEL PENTIUM M Introducido en marzo de 2003, el Intel Pentium M es un microprocesador con arquitectura x86 (i686) diseñado y fabricado por Intel. El procesador fue originalmente diseñado para su uso en computadoras portátiles. Su nombre en clave antes de su introducción era "Banias". Todos los nombres clave del Pentium M son lugares de Israel, la ubicación del equipo de diseño del Pentium M. El Pentium M representa un cambio radical para Intel, ya que no es una versión de bajo consumo del Pentium 4, sino una versión fuertemente modificada del diseño del Pentium III (que a su vez es una modificación del Pentium Pro). Está optimizado para un consumo de potencia eficiente, una característica vital para ampliar la duración de la batería de las computadoras portátiles. Funciona con un consumo medio muy bajo y desprende mucho menos calor que los procesadores de ordenadores de sobremesa, el Pentium M funciona a una frecuencia de reloj más baja que los procesadores Pentium 4 normales, pero con un rendimiento similar (por ejemplo un Pentium M con velocidad de reloj de 1.73GHz normalmente puede igualar el rendimiento de un Pentium 4 a 3.2GHz. Los procesadores Intel Pentium M forman parte integral de la plataforma Intel Centrino.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio BANIAS El primer Intel Pentium M, identificado por el nombre código "Banias", fue introducido en Marzo 2003. Es un microprocesador fabricado con 77 millones de transistores de 130 nm de tamaño. Inicialmente "Banias" no tenia nomenclatura oficial para identificar los modelos, pero luego se le conoció como Intel Pentium M 705. El procesador se acopla a la tarjeta madre por medio de dos sockets; uno de 479 pines y otro de 478 pines. Las frecuencias de reloj de este procesador van desde los 900MHz hasta los 1.7GHz, con un FSB de 400MHz y un caché de nivel 2 (L2) de 1 MB. Los procesadores "Banias" forman parte de la primera versión de la plataforma Centrino llamada "Carmel", la cual es el procesador Intel Pentium M "Banias", más el chipset 855 de Intel llamado "Odem". Los modelos regulares de Pentium M "Banias" van de 1.5GHz a 1.7GHz (en escala de 0.1GHz) y su TDP es de 24.5 Watt. Los modelos de bajo consumo (y bajo rendimiento) del Pentium M "Banias" van de 1.3GHz a 1.4GHz y el TDP es de 22 Watt; mientras que los modelos de ultra bajo consumo son de 1.2GHz, 1.1GHz y 900MHz; los cuales tienen un TDP de 12, 12 y 7 Watt respectivamente. El FSB en todos los modelos "Banias" es de 400MHz y el caché L2 es de 1MB. NOTA TDP o Potencia de Diseño Térmico representa la máxima cantidad de calor que necesita disipar el sistema de refrigeración de un sistema informático. Por ejemplo, una unidad central de procesamiento de un equipo portátil puede estar diseñada para 20 W de TDP, lo cual significa que puede disipar (por diversas vías: disipador, ventilador...) 20 vatios de calor sin exceder la máxima temperatura de unión de los transistores en el circuito integrado, a partir de la cual el transistor deja de funcionar. El TDP en ningún caso indica la máxima potencia que en algún momento el circuito integrado podría extraer, indica más bien la máxima potencia que podría extraer cuando se ejecutan aplicaciones reales.

DOTHAN Después de alguno retrasos, el 10 de Mayo del 2004 (segundo cuatrimestre del 2004) Intel lanzó el nuevo y mejorado Intel Pentium M "Dothan", nombrado por un pueblo antiguo de Israel, fue uno de los primeros procesadores Intel en utilizar una nomenclatura oficial para identificar el modelo en lugar de solo mencionar la velocidad de reloj. El Pentium M "Dothan" fue conocido con la nomenclatura serie 700. Los Pentium M 700-series "Dothan" mantienen el diseño básico y tamaño del original "Banias", pero el nuevo microprocesador es manufacturado con transistores más pequeños de 90nm, lo que permitió que el equipo Intel en Israel doblar el tamaño del caché del L2 a 2MB. Los 140 millones de transistores4 del nuevo "Dothan" caben en 84 mm2, lo cual es aproximadamente el mismo tamaño físico de "Banias". Gracias a los transistores más pequeños, el TDP de las primeras versiones regulares de "Dothan" bajó a 21 Watt contra los 24.5 Watt originales de "Banias", mejorando la vida de la batería. Cabe recalcar que "Dothan" trae mucha más mejoras a la arquitectura

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio (diseño) que la encogida del procesador y el tamaño del caché, lo que lo hace un procesador más eficiente. Con "Dothan", Intel lanzó un portafolio de modelos mucho más amplio que su antecesor. "Dothan" viene en dos iteraciones, una primera de 400MHz de FSB y L2 de 2MB. La primera versión regular de "Dothan" fue lanzada con velocidades de reloj de 1.5 GHz a 2.1 GHz (en incrementos de 0.1 GHz). La nomenclatura utilizada en Dothan es Intel Pentium M 715 para el procesador de 1.5GHz, 725 para el de 1.6GHz, hasta 765 para el procesador de 2.1GHz. Los procesadores "Dothan" también sacaron una línea de bajo consumo y ultra bajo consumo. Esta primera versión de "Dothan" trabaja con el mismo chipset de Intel 855 "Odem". Para el primer cuatrimestre del año 2005, Intel lanzó la segunda versión de su plataforma Centrino con nombre código "Sonoma" para competir con la creciente amenaza del procesador AMD Turion 64. La nueva plataforma Centrino trae el nuevo chipset de Intel 915 "Alviso" que es capaz de velocidades de transferencias del FSB de hasta 533MHz (en contraste con los 400MHz de la pasada generación). El nuevo chipset además utiliza memoria RAM DDR2 en lugar de la DDR1 del chipset 855 "Odem" original. El nuevo chipset viene acompañado de la segunda iteración del microprocesador "Dothan", la cual es una versión levemente mejorada del original. El nuevo "Dothan" tiene un FSB de 533MHz y un mayor consumo de energía (TDP de 27 Watt). La segunda iteración de "Dothan" mantiene el mismo tamaño de transistores y caché, para diferenciarlos de la pasada iteración los "Dothan" tienen números que terminan en 0 en su nomenclatura, por ejemplo: El 1.6GHz ahora es Intel Pentium M 730 y el 2.0GHz es 760. Las frecuencia reloj de los procesadores regulares "Dothan" 2da iteración van desde 1.60GHz hasta 2.26GHz (en incrementos de 0.13GHz). YONAH Y MEROM El nuevo procesador Mobile Intel Core Duo nombre código "Yonah" es una evolución radical basada en "Dothan". "Yonah" es un microprocesador doble núcleo (dos procesadores en un mismo paquete) y fabricado con transistores de 65nm. "Yonah" abre paso al desarrollo del Mobile Intel Core 2 Duo nombre código "Merom" con soporte de 64-bits y a años luz del original "Banias" . Producción: Fabricante: Velocidad de CPU: Velocidad de FSB: Procesos: (Longitud de canal del MOSFET) Conjunto de instrucciones: Microarquitectura: Sockets: Socket 479 Socket 478 Cores: Banias Dothan

Desde 2003 hasta ahora Intel 900 MHz a 2.26 GHz 400 MT/s a 533 MT/s 0.13 µm a 0.09 µm x86 P6

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio INTEL PENTIUM 4 El Pentium 4 es un microprocesador de séptima generación basado en arquitectura x86. Es el primer microprocesador con un diseño completamente nuevo desde el Pentium Pro de 1995. El Pentium 4 original, denominado Willamette, trabajaba a 1,4 y 1,5 GHz; y fue lanzado en noviembre de 2000.

Pentium 4 no mejoró el viejo diseño P6 según las dos tradicionales formas para medir el rendimiento: velocidad en el proceso de enteros u operaciones de coma flotante. La estrategia de Intel fue sacrificar el rendimiento de cada ciclo para obtener a cambio mayor cantidad de ciclos por segundo y una mejora en las instrucciones SSE. Al igual que los demás procesadores de Intel, el Pentium 4 se comercializa en una versión para equipos de bajo presupuesto (Celeron), y una orientada a servidores de gama alta (Xeon).

Willamette Primera versión del Pentium 4, sufrió de importantes demoras durante el diseño. Los primeros modelos de 1,3 ; 1,4 y 1,5 GHz fueron lanzados prematuramente para evitar que se extienda demasiado el lapso de demora de los Pentium 4. Además, los modelos más nuevos del AMD Thunderbird tenían un rendimiento superior al Pentium III, pero la línea de producción se encontraba al límite de su capacidad por el momento. Fueron fabricados utilizando un proceso de 180 nm y utilizaban el Socket 423 para conectarse a la placa base. A la hora de los exámenes de rendimiento, los Willamette fueron una decepción ya que no podían superar claramente a los Thunderbird ni a los Pentium III de mayor velocidad. Incluso la diferencia con la línea de bajo costo de AMD (Duron) no era significante. Vendió una cantidad moderada de unidades. En enero de 2001 un microprocesador más lento de 1,3 GHz fue añadido a la lista. En la primer mitad del mismo año, salieron a la venta los modelos de 1,6, 1,7 y 1,8 GHz notablemente superiores a los Pentium III. En agosto, los modelos de 1,9 y 2,0 GHz vieron la luz. El Willamette de 2,0 GHz fue el primer Pentium 4 que puso en duda el liderazgo en rendimiento, que hasta ese momento estaba liderado indiscutiblemente por la línea Thunderbird de AMD. Si bien algunos resultados arrojaban una leve diferencia a favor de AMD, los analistas concluyeron que la diferencia no era significativa para decir que un procesador era claramente superior al otro. Y salieron las primeras Placas con socket 478 y núcleo Willamette. Esto fue un gran paso para Intel, que hasta la salida del AMD Athlon había sido el rey de la velocidad en los microprocesadores por 16 años en forma casi ininterrumpida. Northwood En octubre de 2001, el Athlon XP reconquistó el liderazgo en la velocidad de los procesadores, pero en enero de 2002 Intel lanzó al mercado los nuevos Northwood de 2,0 y 2,2 GHz. Esta nueva versión combina un incremento de 256 a 512 KB en la memoria caché con la transición a la tecnología de producción de 130 nanómetros. Al estar el microprocesador compuesto por transistores más pequeños, podía alcanzar

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio mayores velocidades y a la vez consumir menos energía. El nuevo procesador funcionaba con el Socket 478, el cual se había visto en los últimos modelos de la serie Willamette. Con la serie Northwood, los Pentium 4 alcanzaron su madurez. La lucha por la cima del desempeño se mantuvo reñida, a medida que AMD introducía versiones más veloces del Athlon XP. Sin embargo, la mayoría de los observadores concluyeron que el Northwood más veloz siempre estaba ligeramente por encima de los modelos de AMD. Esto se hizo notorio cuando el paso de AMD a la manufactura de 130 nanómetros fue postergada. Los Pentium 4 entre 2,4 y 2,8 GHz fueron, claramente, los más veloces del mercado. Un Pentium 4 de 2,4 GHz fue introducido en abril de 2002, uno de 2,53 GHz en mayo (que incluyó un aumento del FSB de 400 a 533 MHz). En agosto vieron la luz los modelos de 2,6 y 2,8 GHz, y en noviembre la versión de 3,06 GHz. Pentium 4 (Northwood) / 1,80 GHz Producción: Fabricante: Velocidad de CPU: Velocidad de FSB: Procesos: (Longitud de canal del MOSFET) Conjunto de instrucciones: Microarquitectura: Sockets: Socket 423 Socket 478 LGA 775

Desde 2000 hasta 2008 Intel 1.3 GHz a 3.8 GHz 400 MT/s a 1066 MT/s 0.18 µm a 0.065 µm x86 (i386), EM64T NetBurst Cores: Willamette Northwood Prescott Cedar Mill

El Procesador de 3,06 GHz soporta Hyper Threading, una tecnología originalmente aparecida en los Xeon que permite al sistema operativo trabajar como si la máquina tuviese dos procesadores. En abril de 2003, Intel colocó en el mercado nuevas variantes, entre los 2,4 y 3,0 GHz, cuya principal diferencia era que todos ellos incluían la tecnología Hyper-Threading y el FSB era de 800 MHz. Supuestamente esto era para competir con la línea Hammer de AMD, pero de momento solo la serie Opteron salió al mercado, la cual no estaba destinada entonces a competir con los Pentium 4. Por otro lado, los AMD Athlon XP, a pesar de su FSB aumentado de 333 a 400 MHz y las velocidades más altas no pudieron alcanzar a los nuevos Pentium 4 de 3,0 y 3,2 GHz. La versión final de los Northwood, de 3,4 GHz, fue introducida a principios de 2004. Extreme Edition o Edición Extrema En septiembre de 2003, Intel anunció la edición extrema (Extreme Edition) del Pentium 4, apenas sobre una semana antes del lanzamiento del Athlon 64, y el Athlon 64 FX. El motivo del lanzamiento fue porque AMD alcanzó en velocidad de nuevo a Intel, por ello fueron apodados Emergency Edition. El diseño era idéntico al Pentium 4 (hasta el punto de que funcionaría en las mismas placas base), pero se diferenciaba por tener 2 MB adicionales de Memoria caché L3. Compartió la misma tecnología Gallatin del Xeon MP, aunque con un Socket 478 (a diferencia del Socket 603 de los Xeon MP) y

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio poseía un FSB de 800MHz, dos veces más grande que el del Xeon MP. Una versión para Socket LGA775 también fue producida. Mientras que Intel mantuvo que la Extreme Edition estaba apuntada a los jugadores de videojuegos, algunos tomaron esta nueva versión como un intento de desviar la atención del lanzamiento de los Athlon 64. Otros criticaron a Intel por mezclar la línea Xeon (especialmente orientada a servidores) con sus procesadores para usuarios individuales, pero poco se criticó cuando AMD hizo lo mismo con el Athlon 64 FX. El efecto de la memoria adicional tuvo resultados variados. En las aplicaciones de ofimática, la demora ocasionada por el mayor tamaño de la memoria caché hacía que los Extreme Edition fuesen menos veloces que los Northwood. Sin embargo, el área donde se destacó fue en la codificación multimedia, que superaba con creces a la velocidad de los anteriores Pentium 4 y a toda la línea de AMD. Número de procesador

Velocidad de núcleo

Bus frontal

Tipo de formato

Código de pedido en Código de pedido de caja OEM

670

3,80 GHz

800 MHz

LGA775

BX80547PG3800F BX80547PG3800FT1

JM80547PG1122MM

661

3,60 GHz

800 MHz

LGA775

BX80552661 BX80552661T2 1

HH80552PG1042M

660

3,60 GHz

800 MHz

LGA775

BX80547PG3600F BX80547PG3600FT1

JM80547PG1042MM

640

3,20 GHz

800 MHz

LGA775

BX80547PG3200F BX80547PG3200FT1

JM80547PG1521MM

/A de N

3.40E GHz

800 MHz

478 pines

BX80546PG3400E

RK80546PG0961M

/A de N

2.40C GHz

800 MHz

478 pines

BX80532PG2400D

RK80532PG056512

/A de N

2,40 B GHz

533 MHz

478 pines

BX80532PE2400D

RK80532PE056512

/A de N

2,40 GHz

400 MHz

478 pines

BX80532PC2400D

RK80532PC056512

/A de N

1,70 GHz

400 MHz

423 pines

BX80528JK 170 GR

PC80528YD029G0K

/A de N

1,50 GHz

400 MHz

423 pines

BX80528JK150GR2

PC estuviesen 80528G0K

/A de N

1,50 GHz

400 MHz

423 pines

BX80528JK150GR

/A de N

/A de N

1,40 GHz

400 MHz

423 pines

BX80528JK140GR

80528PC017G0K

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Prescott A principios de febrero de 2004, Intel introdujo una nueva versión de Pentium 4 denominada Prescott. Primero se utilizó en su manufactura un proceso de fabricación de 90 nm y luego se cambió a 65nm; además se hicieron significativos cambios en la arquitectura del microprocesador, por lo cual muchos pensaron que Intel lo promocionaría como Pentium 5. A pesar de que un Prescott funcionando a la misma velocidad que un Northwood rinde menos, la renovada arquitectura del Prescott permite alcanzar mayores velocidades y el overclock es más viable. El modelo de 3,8 GHz es el más veloz de los que hasta ahora han entrado en el mercado. Su diferencia con los anteriores es que éstos poseen 1Mb ó 2Mb de caché L2 y 16Kb de caché L1 (el doble que los Northwood), Prevención de Ejecución, SpeedStep, C1E State, un Hyper-Threading mejorado, instrucciones SSE3, manejo de 64 bits, también recibió unas mejoras en el sistema de predicción de datos, y tiene un pipeline de 31 etapas, que por cierto, fue unos de los mayores errores de dicho núcleo. Además, los primeros Prescott producían un 60% más de calor que un Northwood a la misma velocidad, y por ese motivo muchos lo criticaron con dureza. Se experimentó con un cambio en el tipo de zócalo (de Socket 478 a LGA 775) lo cual incrementó en un 10% el consumo de energía del microprocesador, pero al ser más efectivo el sistema de refrigeración de este zócalo, la temperatura final bajó algunos grados. En posteriores revisiones del procesador los ingenieros de Intel esperaban reducir las temperaturas, pero esto nunca ocurrió fuera salvo a bajas velocidades. El procesador genera unos 130 W de calor, o TDP. Finalmente, los problemas térmicos fueron tan severos, que Intel decidió abandonar la arquitectura Prescott por completo, y los intentos de hacer correr por encima de los 4 GHz fueron abandonados, como un gasto inútil de recursos internos. También lo concerniente a las críticas mostradas en casos extremos de llevar al procesador Prescott a los 5,2 GHz para emparejarlo al Athlon FX-55 que funcionaba a 2,6GHz. Considerando una fanfarronada de Intel el lanzamiento de la arquitectura Pentium 4 diseñada para operar a 10 GHz, esto puede ser visto como uno de los más significativos, ciertamente el más público, déficit de ingeniería en la historia de Intel. Según se dice el Pentium M es ahora la referencia interna para el equipo diseñadores de Intel, y el desarrollo del P4 ha sido esencialmente abandonado. Hasta este punto el pequeño equipo de diseño Israelí que produce el Pentium M, tiene ahora que tomar otro proyecto mucho más grande. ¿Por qué el fin de Prescott ha terminado en tal desastre? Puede ser atribuido a las políticas internas de Intel. El departamento de mercadeo quería siempre velocidades de procesador más altas, para diferenciar sus productos de AMD. Los procesadores se diseñaban por las necesidades de mercadeo, en vez de las necesidades de la arquitectura. Fueron carreras construidas sobre el concepto de la velocidad del procesador, la terminación del proyecto P4 finalmente vino y tuvo consecuencias para muchos miembros del equipo de dirección de la división. Los Prescott con Socket LGA775 usan el nuevo sistema de puntaje, y están clasificados en la serie 5XX. El más rápido es el 570J, funcionando a 3,8 GHz. Los planes para microprocesadores de 4 o más GHz fueron cancelados y se les dio prioridad a los proyectos para fabricar procesadores dobles; en gran medida debido a los problemas de consumo energía y producción de calor de los modelos Prescott. El procesador 570J también fue el primero en introducir la tecnología EDB, la cual es idéntica a la más temprana NX de AMD. El objetivo es prevenir la ejecución de algunos tipos de código maligno.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Cedar Mill Está basado en el núcleo Prescott y únicamente se encuentra disponible en LGA775 para Pentium 4 de 64 bits. Aunque la serie 5 para LGA775 era una conversión del socket 478, los nuevos núcleos Cedar Mill, estaban basados en el Prescott y poseía las mismas instrucciones que éste y una nueva para procesar a 64 bits, excepto porque se calentaban bastante menos. Tejas y Jayhawk Tejas era el nombre que Intel le había dado al microprocesador que sería el sucesor de los Prescott. Jayhawk sería un procesador similar al Tejas pero que estaría preparado para funcionar en máquina duales (es decir, un ordenador con dos procesadores, no es lo mismo que los procesadores dobles actuales. Sin embargo, en mayo de 2004 ambos proyectos fueron cancelados. De este modo, Intel remarcó el giro hacia los procesadores dobles. A principios de 2003 Intel había mostrado un diseño preliminar del Tejas y un proyecto para ponerlo en el mercado en algún momento de 2004, pero finalmente lo pospuso para el 2005. Sin embargo, el 7 de mayo de 2004 Intel canceló el desarrollo de los procesadores, como ya se ha dicho. Tanto el retraso inicial como la eventual cancelación se atribuyen a los problemas de calor debido al gigantesco consumo energético de los microprocesadores, lo cual ya había sucedido con los Prescott que además tenían solo un rendimiento ligeramente mayor que los Northwood. Este cambio también obedeció a los deseos de Intel de enfocar sus esfuerzos en los microprocesadores dobles, para la gama Itanium de servidores, los Pentium de escritorio y las portátiles Centrino. Doble Procesador Intel tiene planeadas cuatro variantes con doble procesador del Pentium 4. La primera es denominada Paxville, que consiste en poco más que dos procesadores Prescott colocados en el mismo substrato. Le seguirá, situándose el más básico de los Core2 Duo (E4300, 1,86 GHz) por encima del más potente de los Pentium D (965 EE, 3,73 GHz). Esto se debe a que la arquitectura Core 2 Duo es muy eficiente, realiza mucho más trabajo por clock que NetBurst (Pentium 4); asemejándose al K8 (Athlon 64) de AMD en este sentido. DualCore y QuadCore Intel a principios de 2006 presenta sus procesadores de dos y cuatro núcleos y velocidades de 1,7; 1,8; 2,1; 2,4; 2,5 Ghz. Aunque los precios del procesador de 4 núcleos (QuadCore) aún es muy alto en esa época es la muestra clara de que Intel seguirá al futuro incrementando los núcleos del procesador para aumentar velocidad y rendimiento multimedia. En Mayo de 2007 en televisión vía satélite Intel presento un equipo que incluía un procesador de 80 núcleos que, según los informantes del evento es el prototipo de los procesadores Intel para 2012.

PENTIUM D Los procesadores Pentium D fueron introducidos por Intel en el Spring 2005 Intel Developer Forum. Un chip Pentium D consiste básicamente en 2 procesadores Pentium 4 metidos en un solo encapsulado (2 nucleos Prescott para el core Smithfield y 2 nucleos Cedar Mill para el core Presler) y comunicados a traves del FSB, (en otras palabras es un dual core no monolítico) con un proceso de fabricación inicialmente de 90 nm y en su segunda generación de 65 nm. El nombre en clave del Pentium D antes de su lanzamiento era "Smithfield". Hubo un rumor que decía que estos chips incluían una tecnología DRM (Digital rights management) para hacer posible un sistema de 92

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio protección anticopia de la mano de Microsoft, lo cual Intel desmintió, si bien aclarando que algunos de sus chipsets si tenían dicha tecnología, pero no en la dimensión que se había planteado.

Existen cinco variantes del Pentium D:  Pentium D 805, a 2,6 GHz (el único Pentium D con FSB de 533 MHz)  Pentium D 820, a 2,8 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D 830, a 3,0 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D 840, a 3,2 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D Extreme Edition, a 3,2 GHz, con Hyper Threading y FSB de 800 MHz. Nota: no confundir con el Pentium 4 Extreme Edition, a 3,73 GHz, que únicamente posee un único núcleo Prescott). Cada uno de ellos posee dos núcleos Prescott conformando así el core Smithfield, están fabricados en un proceso de 90 nm, con 1 MB de memoria caché L2 para cada núcleo. Todos los Pentium D incluyen la tecnología EM64T, que les permite trabajar con datos de 64 bits nativamente e incluyen soporte para la tecnología Bit NX. Las placas base que los soportan son las que utilizan los chipsets 101, 102, 945, 946, 965 y 975. Actualmente se han añadido otras once variantes del Pentium D, estas son:  Pentium D 915, a 2,8 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D 920, a 2,8 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D 925, a 3,0 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D 930, a 3,0 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D 935, a 3,2 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D 940, a 3,2 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D 945, a 3,4 GHz con FSB de 800 MHz  Pentium D 950, a 3,4 Ghz con FSB de 800 MHz  Pentium D 960, a 3,6 Ghz con FSB de 800 MHz  Pentium D 955 Extreme Edition, a 3,466 con Hyperthreading, un FSB de 1066 MHz y una caché de 2 MB L2 en cada nucleo.  Pentium D Extreme Edition 965, a 3,73GHz con Hyperthreading, un FSB de 1066 MHz FSB y cache de 2 MB L2 en cada núcleo. Cada uno de ellos posee dos núcleos Cedar Mill, conformando así el core Presler, están fabricados en un proceso de 65 nm con 2 MB de memoria caché L2 para cada núcleo. Todos los 9x5 se les denomina así porque éstos no contienen (salvo en la serie Extreme Edition) la tecnología Intel de virtualización (Intel VT), que se diferencia por permitir la Virtualización por hardware, similar a la AMD-V (AMD Virtualization).

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio CPU Producción: Fabricante: Velocidad de CPU: Velocidad de FSB: Procesos: (Longitud de canal del MOSFET) Conjunto de instrucciones: Microarquitectura: Socket: Cores: Smithfield Presler

2005 - 3/9/2007 Intel 2,66 GHz a 3,73 GHz 533 MHz a 1066 MHz 0,09 µm a 0,065 µm MMX, SSE, SSE2, SSE3, EM64T NetBurst LGA 775

INTEL PENTIUM DUAL CORE Tiene la tecnología de Doble Núcleo de Procesamiento, pero esta implementación se realiza de manera virtual. Posee una memoria de cache de 2 nivel de 1 MB (L2 Cache), un bus frontal de 533 mhz para equipos portátiles y 800 mhz para desktops. Tiene la posibilidad de trabajar a 64 bits. Pentium D = un único procesador con un único núcleo trabajando virtualmente como dos procesadores (un socket) Pentium Dual Core = un único procesador con dos núcleos trabajando como dos procesadores (un socket) Core 2 Duo = un único procesador con dos núcleos trabajando como dos procesadores superior en rendimiento y costo al Pentium Dual.

CORE 2 DUO El microprocesador Core 2 Duo de Intel es la continuación de los Pentium D y Core Duo. Su distribución comenzó el 27 de julio de 2006. El Coré 2 Duo es un procesador con un pipeline de 14 etapas lo que le permite escalar más en frecuencia que su antecesor directo: el Core 1, que tenía 12 etapas al igual que el Athlon 64. Tiene,

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio además, un motor de ejecución ancho con tres ALUs, cuatro FPUs, y tres unidades de SSE de 128 bits. Estas dos características hacen que sea el procesador x86 que más instrucciones por ciclo puede lograr. Intel Core 2 Duo CPU Intel Core 2 Duo E6600 "Conroe" Producción: Fabricante: Velocidad de CPU: Velocidad de FSB: Procesos: (Longitud de canal del MOSFET) Conjunto de instrucciones: Microarquitectura: Sockets: Socket T Socket M Número de Cores: Cores: Conroe-L Allendale Conroe Merom Kentsfield Yorkfield Wolfdale

2006 Intel 1.60 GHz a 3.33 GHz 667 MT/s a 1333 MT/s 0.065 µm a 0.040 µm

EM64T Intel Core Microarchitecture

1, 2, o 4 (2x2)

Entre otras características destacan arquitectura de 64 bits EM64T (no disponible en su predecesor Core Duo), Virtualization Technology, LaGrande Technology, Intel Enhanced SpeedStep Technology, Active Management Technology (iAMT2), MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, y XD bit.

Existen versiones de sobremesa y para portátiles, a diferencia de la división existente desde 2003 entre Pentium M para portátiles y Pentium 4 para ordenadores de

95

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio sobremesa, unificando el nombre de Core 2 Duo para todas los procesadores de gama media dejando además el nombre Pentium, utilizado desde 1993, para los procesadores de gama baja (y menor rendimiento) basados en la arquitectura de Core 2 con un caché reducido llamado Pentium Dual Core, quienes a su vez vienen a reemplazar a la familia Celeron en este rol. Una llamativa característica de esta familia es su particular facilidad para aplicar overclock, llegando muchos de estos procesadores a ganancias superiores al 50% en su frecuencia de trabajo Otra diferencia es la forma como trabajan sus núcleos: en el dual core sus núcleos trabajan de manera alterna, mientras que en el core 2 dúo sus núcleos trabajan de manera simultánea dando un mayor rendimiento. Durante un tiempo se dijo que el core 2 dúo poseía 4 núcleos cosa que es errónea. Solo posee 2 pues es un tipo especial de dual core. Los procesadores Conroe están etiquetados como "E6x00" o "E6x20" o "E6x50" o "E65x0". Están destinados a ordenadores de sobremesa. modelo

Frecuencia

Front Side Bus

Core 2 Duo E6850

3,00 GHzs

1333 MT/s 9 x

Core 2 Duo E6750

2,66 GHz

1333 MT/s 8 x

Core 2 Duo E6700

Mult. Cache L1

Cache L2 Socket

salida

2×32 kb

4 Mb

LGA 775

22/07/2007

2×32 kb

4 Mb

LGA 775

22/07/2007

2,66 GHz

1066 MT/s 10 x 2×32 kb

4 Mb

LGA 775

27/07/2006

Core 2 Duo E6600

2,40 GHz

1066 MT/s 9 x

2×32 kb

4 Mb

LGA 775

27/07/2006

Core 2 Duo E6550

2,33 GHz

1333 MT/s 7 x

2×32 kb

4 Mb

LGA 775

22/07/2007

Core 2 Duo E6540

2,33 GHz

1333 MT/s 7 x

2×32 kb

4 Mb

LGA 775

22/07/2007

Core 2 Duo E6420

2,13 GHz

1066 MT/s 8 x

2×32 kb

4 Mb

LGA 775

xx/xx/2007

Core 2 Duo E6320

1,86 GHz

1066 MT/s 7 x

2×32 kb

4 Mb

LGA 775

xx/xx/2007

La microarquitectura Core regresó a velocidades de CPU bajas y mejoró el uso del procesador en velocidad y energía comparados con los anteriores NetBurst de Pentium 4 y D. La microarquitectura Core provee etapas de decodificación, unidades de ejecución, caché y buses más eficientes, reduciendo el consumo de energía de CPU Core 2, mientras se incrementa la capacidad de procesamiento. La marca Core 2 fue introducida el 27 de julio de 2006, abarcando las líneas: 

Solo (un núcleo)



Duo (doble núcleo)

96

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 

Quad (cuádruple núcleos)



Extreme (CPU de dos o cuatro núcleos para entusiastas), durante el 2007.

Los procesadores Intel Core 2 con tecnología vPro (diseñados para negocios) incluyen las ramas de doble núcleo y cuatro núcleos. Familia de procesadores Intel Core 2 Sobremesa *

Portátil

Nombre clave

Núcleos

Fecha de salida

Nombre clave

Núcleos

Fecha de salida

Core 2 Duo

Conroe Allendale Wolfdale

dual (65 nm) dual (65 nm) dual (45 nm)

Ago 2006 Ene 2007 Ene 2008

Merom Penryn

dual (65 nm) dual (45 nm)

Jul 2006 Ene 2008

Core 2 Extreme

Conroe XE Kentsfield XE Yorkfield XE

dual (65 nm) quad (65 nm) quad(45 nm)

Jul 2006 Nov 2006 Nov 2007

Merom XE Penryn XE Penryn XE

dual (65 nm) dual (45 nm) quad (45 nm)

Jul 2003 Ene 2008 Ago 2008

quad (65 nm) quad (45 nm)

Jan 2007 Mar 2008

Penryn

quad (45 nm)

Ago 2008

Versión de sobremesa no disponible

Merom Penryn

solo (65 nm) solo (45 nm)

Sep 2007 May 2008

Kentsfield Core 2 Quad Yorkfield

Core 2 Solo

Conroe Estos procesadores fueron fabricados en placas de 300mm usando un proceso de manufacturación de 65nm, y optimizados para ordenadores de sobremesa, reemplazando las CPU Pentium 4 y Pentium D. Intel ha declarado que el núcleo Conroe proporciona un 40% más de potencia con un consumo un 40% menor. Todos los núcleos Conroe son fabricados con 4 MB de caché de nivel 2(L2), en cualquier caso debido a defectos de fabricación o para hacer más rentable su comercialización, las versiones E6300 y E6400 basados en este núcleo, tienen la mitad de su caché deshabilitada, dejándolos con solo 2 MB útiles de caché de nivel 2. Los modelos altos de la gama, E6300 (1,86 GHz) y E6400 (2,13 GHz) ambos con un FSB de 1066 MHz fueron presentados el 27 de julio de 2006. Tradicionalmente, las CPU de la misma familia con menor caché simplemente tienen la caché restante deshabilitada, permitiendo su venta un precio más bajo debido a 97

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio estas taras. De este modo las mejoras se reducen a reemplazarlos por versiones que solo tienen la caché que se necesita en el núcleo idéntico, para abaratar los costes de producción.

En su lanzamiento, el precio de Intel para los procesadores core 2 Duo E6300 y E6400 fueron de 183 y 224 dólares americanos respectivamente. Las CPU Conroe tienen mejores prestaciones sobre los modelos anteriores con velocidades de procesamiento similares. Según las revisiones, la mayor caché de 4 MB de nivel 2 contra la menor caché de 2 MB L2 a la misma frecuencia y el mayor FSB pueden proveer de un beneficio de funcionamiento del 0-9% en algunas aplicaciones y del 0-16% para algunos juegos.

Nota: MT/s = Millones de transferencias por segundo Los modelos Core 2 Duo Conroe de gama alta son los E6600 (2,4ghz) y E6700 (2,67 GHz). La familia tiene 1066 MT/s de FSB, 4 MB de caché L2 y 65 W de consumo. Estos procesadores se enfrentaron a los procesadores de gama alta disponibles 98

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio de AMD (Athlon serie 64 fx) que fueron, antes de la última presentación de Intel, las CPU más rápidas disponibles. Los chips Conroe también experimentan una temperatura de salida mucho menor que sus predecesores, un beneficio de la nueva tecnología de 65nm y la más eficiente microarquitectura. En su lanzamiento, el precio de Intel para los procesadores Core 2 Duo E6600 y E6700 fue de 316 y 530 US$ respectivamente. Las CPU Conroe E6320 y E6420 a 1,86 y 2,13 GHz respectivamente fueron presentadas el 22 de abril de 2007 contando con una caché completa de 4 MB. Intel lanzó 4 procesadores Core 2 Duo adicionales el 22 de julio de 2007. Este lanzamiento coincidió con el de los chipsets Intel Bearlake(x3x). Los nuevos procesadores Core 2 Duo fueron llamados E6540, E6550, E6750 y E6850. Los procesadores cuyo número de serie termina en 50 tienen 1333 MT/s de FSB. Todos ellos cuentan con 4 MB de caché L2. La frecuencia de reloj es similar a los procesadores ya presentados con los 2 primeros dígitos iguales (E6600, E6700, X6800). Una parte de Intel confió en la tecnología de ejecución y el soporte vPro. Estos procesadores fueron criticados frente a la línea de procesadores AMD Stars y como consecuencia el precio bajó en los procesadores con 1066 MB/s de FSB. Intel ha aclarado que los modelos E6300 y el E6400 son núcleos Conroe con la caché deshabilitada. El núcleo Allendale es de la serie de las CPU E4xx0. Conroe XE El núcleo Core 2 Extreme fue oficialmente presentado el 29 de julio de 2006. Los Core 2 Extreme tienen una velocidad de reloj de 2,93 GHz y 1066 MT/s de FSB a pesar de que inicialmente se esperaba lanzarlos con 3,3 GHz y 1333 MT/s. El consumo de energía para esta familia es de 75 hasta 80w. Con SpeedStep habilitado, la temperatura de la CPU en funcionamiento es básicamente igual a la temperatura ambiente. El precio de lanzamiento de Intel para los Core 2 Extreme X6800 fue de US$999 cada uno en cantidades de 1000. Contaba con una caché L2 compartida de 4 MB. Esto significa que la única diferencia entre el Core 2 Duo y el Core 2 extreme es la velocidad de reloj y el multiplicador abierto, ventajas normales de la edición Extreme. El multiplicador ascendente desbloqueado es solo para entusiastas o profesionales porque permite al usuario poner la velocidad de reloj más alta que la carga de la frecuencia sin modificar el FSB a diferencia de los modelos Core 2 Duo que solo permite desbloquear el factor descendiente. Conroe L El Conroe-L Celeron es un procesador de núcleo simple construido con la micro arquitectura de Intel Core y con una frecuencia de reloj mucho menor a la del Cedar Mill Celeron, pero con mejor rendimiento. Está basado en los 65nm del núcleo ConroeL y usa un modelo de secuencia de la serie 400, los FSB fueron incrementados de 533 MT/s a 800 MT/s en esta generación, y el consumo energético se decrementó de 65 W a 35 W. Tradicionalmente los Celeron, no poseen el soporte para las instrucciones

99

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Intel VT. Todos los modelos Conroe-L son procesadores de núcleo simple. Esta línea de productos fue lanzada el 5 de junio de 2007. El 21 de octubre de 2007, Intel presentó un nuevo procesador para su serie de placas madres Intel Essential. El nombre completo del procesador es Celeron 220 y esta soldado a una placa base D201GlY2. Con 1,2 GHz y 512 KiB de caché (L2), posee un consumo energético de 19 W y puede hacer uso de refrigeración pasiva. El Celeron 220 es el sucesor del Celeron 215 que está basado en un núcleo Yonah y usado en la placa base D201GlY. Este procesador es usado exclusivamente en las placas Mini-ITX apuntando al segmento de mercado de gama bajo. Allendale Estas CPU todavía son Conroe, lo cual posee sentido, ya que utilizan los mismos chips con la mitad de su caché L2 deshabilitada. Intel bien puede trabajar con un chip Allendale con 2 MB de caché L2 nativa, pero esto no es lo típico para este chip. Otra diferencia entre la serie Premium E6000 (núcleo Conroe) y la serie e4000 (núcleo Allendale) está en la frecuencia de reloj del bus norte. La serie E4000 es capaz de trabajar con un FSB de 200 MHz a 800 MT/s, mientras que la serie E6000 trabaja con un bus norte de 266 MHz a 1066 MT/s. La serie E4000 sólo posee una carencia en cuanto al soporte para las instrucciones VT de Intel El Core 2 Duo E4300 utiliza un núcleo Allendale y fue lanzado el 21 de enero de 2007. Los procesadores Allendale usan una máscara menor con solo 2 MB de caché, incrementando el número de transistores por sector. Los procesadores Allendale son producidos según el socket de forma LGA775, sobre un nodo de 65nm. Las CPU E6300 y E6400 se han fabricado sobre la base de un Conroe de 4 MB de caché y un Allendale de 2 MB. La secuenciación es distinta según el chip usado, los basados en Conroe usan secuenciación B2 y los basados en Allendale, usan L2. Los procesadores Allendale con media caché L2 deshabilitada fueron lanzados a mediados de junio de 2007 bajo el nombre Intel Pentium Dual-Core. La caché útil fue reducida a la mitad otra vez cuando el núcleo Allendale fue lanzado bajo el nombre Intel Celeron; el Celeron E1200 tiene 512 KB de caché L2 compartida entre sus dos núcleos. El 22 de julio de 2007, fue lanzado el Allendale E4500, retirando progresivamente al modelo E4300. Esto fue acompañado de una rebaja en el precio del modelo E4400. Merom Merom, la primera versión portátil del Core 2, fue oficialmente presentada el 27 de julio de 2006 pero silenciosamente comenzó a llegar a manos de los fabricantes de PC a mediados de Julio junto al núcleo Conroe. Merom se hizo con la primera línea de Intel de procesadores para portátiles, con los mismos rasgos de Conroe, pero con más énfasis sobre el consumo de electricidad bajo para mejorar la duración de la batería del portátil. El núcleo Merom basado en Core 2 Duo proporciona un leve aumento de rendimiento con renderización 3D y medios codificadores, manteniendo la misma duración de la batería que el núcleo Yonah basado en Intel Core Duo. Merom es el primer procesador de Intel para portátiles que implementa la arquitectura Intel 64.

100

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio La primera versión del Merom es compatible con la plataforma Napa de Intel Core Duo, siendo necesaria la actualización de la BIOS. Posee un consumo energético similar de 34 W y un FSB de 667 MHz. El chip Merom incorpora 4 MB de caché L2, la mitad de ésta desactivada en la serie T5xx0. Una versión del Merom con 2 MB de cache L2 nativos, llamada Merom 2M, fue lanzada al mercado a principios de 2007. El núcleo Merom 2M usa secuenciación L2 y M0; las versiones con voltaje extremadamente bajo del Core 2 Duo incorporan este núcleo.

Una segunda oleada de microprocesadores Merom que incorporaban un FSB de 800 MHz y usaban el nuevo Socket P fue lanzada el 9 de mayo de 2007. Estos chips forman parte de la plataforma Santa Rosa. Versiones de bajo voltaje fueron lanzadas el 9 de mayo de 2007. El primer Core 2 Solo fue lanzado en el tercer trimestre de 2007; se trataba de los chips U2100 y U2200, que corren a 1,6 y 1,2 GHz respectivamente. Ambos incorporan un FSB de 533 MHz y forman parte de la familia Intel ULW, consumiendo apenas 5W, y soportan 64 bits, como el resto de la familia. Fueron lanzados con compatibilidad para la plataforma Napa en detrimento de la plataforma Santa Rosa debido a términos de consumos. Merom es una palabra hebrea que designa un plano superior en existencia al cielo, BaMerom significa en los cielos El nombre fue escogido por el equipo de Intel en Haifa, Israel, quienes diseñaron este procesador.

Merom XE El procesador Core 2 Extreme Mobile, basado en el núcleo Merom XE, es un procesador para portátil de alto rendimiento. Lanzado en dos modelos, el X7900 y el X7800, incorpora un FSB a 800 MHz. El X7800, lanzado el 16 de julio de 2007, corre a 2,6 GHz y cuesta alrededor de 851 dólares americanos.

101

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Este procesador incorpora un consumo energético de 44 W y está incluido en nueva plataforma Intel Centrino (Santa Rosa). El X7900, lanzado el 22 de agosto de 2007, corre a 2,8 GHz. El X7900 fue incorporado en los MacBook de venta al público lanzados el 7 de agosto de 2007.

Kentsfield El Kentsfield, lanzado el 2 de noviembre de 2006, fue el primer procesador de cuatro núcleos de Intel para sobremesas, denominado Core 2 Quad(y Xeon, para servidores y estaciones de trabajo). El tope de gama Kentsfield era un Core 2 Extreme numerado QX6xx0. Todos ellos incorporaban dos cachés de 4 MB L2. El buque insignia, en Core 2 Quad Q6600, que corre a 2,4 GHz, fue lanzado el 8 de enero de 2007 al precio de US$ 851 (reducidos a 530 el 7 de abril de 2007). Se lanzaron al mercado en simultáneo el Q6700 junto con el Extreme QX6850, ambos del tipo Kentsfield, al precio de US$ 530 y 999 respectivamente. Los múltiples núcleos de los Kentsfield permitían una mejora sobre aplicaciones cuya descomposición es más fácil (como es el caso de la transcodificación de audio y video, compresión de datos, edición de video, renderizado 3D y trazado de rayos). Por concretar un ejemplo, los videojuegos multitarea como Crysis y Gears of War que deben ejecutar múltiples tareas simultáneas como la inteligencia artificial, audio y físicas del juego se benefician de los cuatro núcleos. En muchos casos, la velocidad de proceso puede verse mejorada en función de la disponibilidad de múltiples núcleos. Esto debería ser considerado a la hora de limitar el número de núcleos en los procesadores presuponiendo el nivel de desarrollo del software de usuario. Todavía existen sobrecargas relacionadas con la ejecución de múltiples procesos o tareas y su coordinación a la hora de distribuir la carga en varias CPU. Finalmente, a nivel de hardware, existen problemas de comunicación y acceso a recursos por ejemplo en la ejecución de tareas que acceden simultáneamente a memoria o a recursos de entrada y salida. Kentsfield XE El primer Kentsfield XE, denominado Core 2 Extreme QX6700 (código de producto 80562) y cuya velocidad es de 2,67ghz, fue lanzado al mercado el 2 de noviembre de 2006 al precio de US $999. Incorpora el núcleo Kentsfield XE, como complemento se lanzó el Core 2 Extreme X6800 de doble núcleo basado en el núcleo Conroe XE.

102

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Como los dobles núcleos Extreme, los procesadores con el núcleo Kentsfield XE incorporaban los multiplicadores desbloqueados. El Core 2 Extreme QX6800 que corría a 2,93 GHz fue lanzado el 8 de abril de 2007 al precio de US $1199. Tiene un gasto energético de 130 W, y está hecho para equipos de gama alta. El Core 2 Extreme QX6850 que corría a 3 GHz fue lanzado el 22 de julio de 2007 al precio de US$ 999. Implementa un FSB más rápido de 1333 MHz. Simultáneamente, el anteriormente disponible Extreme QX6700 fue reducido de precio. Yorkfield XE El 11 de noviembre de 2007, Intel lanzó al mercado el primer procesador Yorkfield XE, Core 2 Extreme QX9650. Es el primer procesador de Intel para sobremesas en usar tecnología de 45nm. Los Yorkfield incorporan chips duales con dos cachés L2 de 6 MB unificadas. También, soporta 1333 MHz de FSB y un reloj interno de 3 GHz. Incorpora además instrucciones de tipo SSE4.1 y cuenta con un total de 820 millones de transistores en chips de 2x107 mm. Penryn El sucesor para el núcleo Merom, usado en la serie portátil Core 2 Duo, cuyo nombre en clave es Penryn, debutó en los procesos a 45nm. Su sucesor se espera que sea el Nehalem. El Penryn va a una velocidad de 1333 MHz y soporta DDR3. Los nuevos Intel de 45nm basado en Penryn, denominados Core 2 Duo y Core 2 Extreme, fueron lanzados el 6 de enero de 2008. Los nuevos procesadores consumen sólo 35W, y el modelo T9500 concretamente, fue lanzado para portátiles con compañías como HP, cuyos primeros modelos fueron puestos a la venta con 2,6 GHz a finales de enero de 2008. Intel lanzó un chip exclusivo para Apple el 28 de abril de 2008 que incrementa la velocidad hasta 3,06 GHz y el FSB hasta los 1066 MHz, cambiando la caché L2 compartida a 6 MB. El acceso a la serie Penryn comienza con los T4000, con 1 MB de caché L2 y FSB 800 Mhz y finaliza con la serie T9000, con 6 MB de caché L2 y FSB que va desde 800 MHz hasta los 1066 MHz. Wolfdale Wolfdale el nombre en clave para las series Celeron E3000, Pentium E5000 y E6000, y Core 2 DuoE7000 y E8000 para sobremesas, basados en Penryn y superiores a los chips Conroe, con mejor consumo, menores temperaturas y mayor. Lanzados el 20 de enero de 2008, incorporan dos núcleos de procesamiento fabricados en un soporte de 45nm e incluyen las extensiones SSE4.1. Su primer exponente ha sido el E8400, el cual consta de una caché de 6 MB llamada C0. Luego, con la salida del E8500 y E8600 llegaría una revisión mejorada denominada E0, la 103

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio cual precisa menos voltaje a una misma frecuencia, permitiendo mejores temperaturas de funcionamiento y mayor margen de overclock. Al mismo tiempo de la salida de los hermanos mayores de la familia Wolfdale, llegaban los modelos E7000, corriendo a 2,53 GHz en su exponente más básico, contando con 3 MB de caché de nivel 2 y 1066 MHz de FSB. Seguidamente aparecieron los Wolfdale serie E5000, con los que Intel recuperó la denominación Pentium para nombrar esta serie. Los Wolfdale E5000 carecen de instrucciones SSE4.1, poseen 2 MB de caché de nivel 2 y 800 MHz de FSB corriendo a 2,5 GHz en su modelo más básico, el Pentium E5200. Posteriormente Intel lanza bajo la denominación Celeron la serie E3000, que son básicamente Wolfdale que carecen de SSE4.1, con 1MB de caché de nivel 2 y 800 MHz de FSB corriendo a 2.4 GHz en su modelo más básico, el Celeron E3200.

El conroe versus el wolfdale respectivamente Yorkfield Yorkfield (nombre en clave para las series Q8000, Q9000 y QX9000) incorporan chips duales de doble núcleo con dos cachés de nivel 2 de 6 MB unificadas. Versiones más recientes cuentan con dos cachés de nivel 2 de 3 MB unificadas y con dos cachés de nivel 2 de 2MB unificadas. También incorporan soporte para FSB a 1333 MHz. Estos procesadores fueron puestos a la venta a finales de mayo de 2008, empezando por el Q9300 y Q9450. Las CPU Yorkfield esperaban ser lanzadas en enero de 2008, pero fueron retrasadas hasta el 15 de mayo. Inicialmente se atribuyó este retraso a un fallo

104

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio del chip; más tarde se descubrió que se trataba de asegurar la compatibilidad con las placas de cuatro láminas impresas usadas en gran parte de las placas.

El sucesor para el Penryn, basado en la micro arquitectura Core posterior que incluye funciones como el retorno de Hyper-Threading, es el "Core i7" basado en la microarquitectura Nehalem; fue anunciado en el IDF de septiembre de 2007, y su aparición no se espera hasta antes de finales de 2008. Los Intel basados en NehalemBloomfield serán lanzados en septiembre. La placa de 32nm del Nehalem se denomina Westmere

Procesador I7 CENTRINO Centrino o Centrino Duo (también conocida como Centrino Mobile Technology en ingles/Tecnología Móvil Centrino en español) es una tecnología desarrollada por Intel para un ordenador personal portátil una combinación determinada de:  CPU Intel Pentium M o, posteriormente, Intel Core o Intel Core 2  Chipset de la placa base familia Intel 855 y posteriormente 915, 945 y 965  Interface de red inalámbrica del tipo Intel PRO/Wireless 2100 (IEEE 802.11a/b) o PRO/Wireless 2200 (IEEE 802.11b/g) o posterior Intel ha promocionado la marca Centrino. Debido a la ubicuidad de la campaña publicitaria, muchos consumidores se refieren erróneamente al procesador Pentium M como el procesador Centrino, cuando Centrino es una tecnología que engloba tanto al procesador, como al Chipset y a la tarjeta de red inalámbrica Wi-Fi integrada. Plataforma Carmel  Plataforma original Centrino, lanzada en 2003. Consta de:  CPU Pentium-M (Banias o después Dothan) bus 400 MHz  Chipset serie 855  Chip WiFi Intel PRO/Wireless 2100 o 2200 Plataforma Sonoma

105

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 

 

La plataforma original fue actualizada en 2005 con la nueva generación de Centrino (de nombre en clave Sonoma), con CPU Pentium M que tiene 2 megabytes de memoria caché L2, un bus de datos a 533 MHz, soporta memoria RAM DDR2 a 533 MHz, así como sonido envolvente (7.1, 24 bits y 192 kHz) y un mayor rendimiento en gráficos debido a la tecnología PCI Express. También la tarjeta de red inalámbrica ha mejorado a Intel PRO/Wireless 2200 o PRO/Wireless 2915 (IEEE 802.11a/b/g). Algunos portátiles Centrino incluyen el núcleo mejorado Dothan en el Pentium M.

Plataforma Napa  Versión de Centrino lanzada en 2006. Consta de:  CPU Core Solo, Core Duo (Yonah) o posteriormente Core 2 Duo (Merom). Las versiones de la plataforma Centrino basadas en CPU Core Duo y Core 2 Duo reciben el nombre de Centrino Duo  Chipset serie 945, que puede incluir gráficos integrados GMA950.  Intel PRO/Wireless 3945 IEEE 802.11 a/b/g

Plataforma Santa Rosa  Es el nombre código que se refiere a la cuarta generación de la plataforma Centrino. Presentado el 9 de mayo de 2007, con:  CPU Core 2 Duo (Merom 2ª generación) y posteriormente Penryn a comienzos de 2008  Chipset serie 965 (con gráficas integradas X3100).  Intel PRO/Wireless 4965AGN IEEE 802.11 a/b/g/n  Se comercializan con los nombres de Centrino Duo (como los anteriores) y Centrino Pro. Plataforma Montevina  El nombre código Montevina se refiere a la quinta generación de la plataforma Centrino. Esta prevista para lanzarse en junio de 2008. Montevina soportará el procesador Core 2 Duo de 45nm Penryn.  Montevina usará el chipset Cantiga con gráficos integrados GMA X4500,  Módulo inalámbrico Shiloh que se espera use WiMAX y HSDPA, además del controlador LAN Boaz.

106

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio SANTA ROSA  Nombre código que se refiere a la cuarta generación de la plataforma Centrino de Intel. Presentado el 9 de mayo de 2007, entre otras cosas con:  CPU Core 2 Duo (Merom 2ª generación)  Chipset Mobile Intel® 965 Express (con gráficas integradas X3000).  Intel Next-Gen Wireless-N Network Connection  Se comercializarán con los nombres de Centrino Duo (como los anteriores) y Centrino Pro. 

Son varios modelos de procesadores  El más básico, el T7100 de 1,8 GHz sólo tiene 2 MB de caché L2.  El resto tienen 4 MB de caché L2 y son los modelos T7300 (2 GHz), los T7500 (2,2 GHz) y los T7700 (2,4 GHz). Todos disponen de FSB de 800 MHz. 

El resto de la plataforma lo forman la memoria DDR2-800, el soporte para WiFi 802.11n, un nuevo chipset IGP 965 y la tecnología Turbo Memory (emplear una memoria flash a modo de caché del disco duro para aumentar el rendimiento y reducir el consumo).

INTEL CORE 2 QUAD O INTEL QUAD CORE Intel Core 2 Quad o Intel Quad Core son una serie de procesadores de Intel con 4 núcleos y de 64 bits. Según el fabricante, estos procesadores son un 65% más rápidos que los Core 2 Duo. La realidad es que son dos procesadores Core 2 Duo encapsulados en un mismo zócalo, formando así los 4 núcleos reales. Procesadores de 4 núcleos para portátiles que se utilizan actualmente. Nombre del modelo

Frec

Core 2 Quad Q9300

2.50 GHz

Core 2 Quad Q6600

2,40 GHz

Core 2 Quad Q6700

2,66 GHz

Q9550 Q9450 Q9300

12 MB L2 12 MB L2 6 MB L2

Front Side Bus 1333 MT/s 1066 MT/s 1066 MT/s

Mult.

Cache L0

Socket

2×32 kb

Cache L1 6MB L2

7.5 x 9x

2×32 kb

8 Mb

LGA 775

10 x

2×32 kb

8 Mb

LGA 775

2,83 GHz 2,66 GHz 2,50 GHz

LGA 775

1333 MHz 1333 MHz 1333 MHz

CELERON Celeron es el nombre que lleva la línea de procesadores de bajo costo de Intel. El objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados que no podían acceder a los procesadores Pentium, de mayor rendimiento pero también más caros. Los procesadores Celeron pueden realizar las mismas funciones básicas que otros procesadores, pero su rendimiento es inferior cuando se compara a otros procesadores más costosos. Por ejemplo, los Celeron usualmente tienen menos memoria caché, o tienen algunas funcionalidades avanzadas desactivadas. Estas diferencias tienen un impacto variable en el rendimiento general del procesador. Aunque muchos procesadores Celeron pueden trabajar prácticamente al mismo nivel

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio de otros procesadores, algunas aplicaciones avanzadas (juegos, edición de video, programas de ingeniería, etc.) tal vez no funcionen igual en un Celeron. El primer Celeron fue lanzado en agosto de 1998, y estaba basado en el Pentium II. Posteriormente, salieron nuevos modelos basados en las tecnologías Pentium III, Pentium 4 e Intel Core 2 Duo. El más reciente está basado en el Core 2 Duo (Allendale). En el momento en el que se introdujo el Celeron, preocupaba a Intel la ya mencionada pérdida de cuota de mercado en los sectores de bajo poder adquisitivo (low-end). Para evitar competencia, dejaron de lado el estandarizado Socket 7* y lo reemplazaron por el Slot 1*. Las demás marcas (AMD, Cyrix) tuvieron dificultades de índole técnica y legal para fabricar microprocesadores que se adapten a este conector. Los procesadores Celeron se dividen en tres grandes clases, las cuales se dividen a su vez en varias subclases. Estas tres clases son:  P6*: Basada en los procesadores Pentium II y Pentium III  Netburst*: Basada en los procesadores Pentium 4  Intel Core* Basados en un núcleo de los procesadores Intel Core 2 Duo

OBSERVACIONES SIMD es el acrónimo de Single Instruction Multiple Data, o Instrucción Única para Múltiples Datos. Los repertorios SIMD consisten en instrucciones que aplican una misma operación sobre un conjunto más o menos grande de datos. Es una organización que influye muchas unidades de procesamiento bajo la supervisión de una unidad de control común. Es decir, una única unidad de control despacha las instrucciones a diferentes unidades de procesamiento. Todos los procesadores reciben la misma instrucción de la unidad de control, pero operan sobre diferentes conjuntos de datos. Es decir la misma instrucción es ejecutada de manera sincrónica por todas las unidades de procesamiento. SSE (Streaming SIMD Extensions) es una extensión al grupo de instrucciones MMX para procesadores Pentium III, introducida por Intel en febrero de 1999. Las instrucciones SSE son especialmente adecuadas para decodificación de MPEG2, que es el códec utilizado normalmente en los DVD, procesamiento de gráficos tridimensionales y software de reconocimiento de voz. Estas instrucciones operan con paquetes de operandos en coma flotante de precisión simple(FP).  Hay varios tipos de instrucciones SSE  Instrucciones SSE de Transferencia de datos.  Instrucciones SSE de Conversión.  Instrucciones SSE Aritméticas.  Instrucciones SSE lógicas.

SSE2, esta extensión fue introducida con el Pentium 4, y luego incorporada por AMD en los procesadores Opteron y Athlon 64, y es una gran mejora con respecto a la extensión original de SSE. SSE2 incorpora nuevas instrucciones matemáticas de punto flotante de doble precisión (64-bit) y de enteros de 8/16/32, las cuales trabajan con los mismos registros de la versión anterior. SSE2 permite trabajar con todos estos tipos de datos sin emplear las instrucciones de la FPU ni de la extensión MMX.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio SSE3, esta extensión fue introducida con el núcleo del Pentium 4 5xx, llamado "Prescott", brindando nuevas instrucciones matemáticas y manejo de procesos (threads). En los procesadores AMD se incorporó en el núcleo llamado "Venice". SSSE3 (Supplemental SSE3), es una mejora menor de esta extensión, fue presentada en los procesadores Intel Core 2 Duo y Xeon. Fueron agregadas 32 nuevas instrucciones con el fin de mejorar la velocidad de ejecución. SSE4 es una mejora importante del conjunto de instrucciones SSE. Intel ha trabajado con fabricantes de aplicaciones y de sistemas operativos, con el fin establecer esta extensión como un estándar en la industria del software. Fué presentada en 2007. Los nuevos procesadores Intel Wolfdale de 45nm ya disponen de éstas instrucciones. SSE5, una novedosa serie de instrucciones creadas por un profesor especialista en informatica llamado Gironelli, que luego fue comprado por Intel por 4 millones de dolares. Optimiza mucho el rendimiento en word.

GPU es un acrónimo utilizado para abreviar Graphics Processing Unit, que significa "Unidad de Procesado de Gráficos". Una GPU es un procesador dedicado exclusivamente al procesamiento de gráficos, para aligerar la carga de trabajo del procesador central en aplicaciones como los videojuegos y o aplicaciones 3D interactivas. De esta forma, mientras gran parte de lo relacionado con los gráficos se procesa en la GPU, la CPU puede dedicarse a otro tipo de cálculos (como la inteligencia artificial o los cálculos mecánicos en el caso de los videojuegos). Intel Itanium CPU Procesador Itanium Producción:

Desde Junio de 2001 hasta Junio de 2002

Fabricante:

Intel

Velocidad de CPU:

733 MHz a 800 MHz

Velocidad de FSB:

266 MT/s a 266 MT/s

Conjunto de instrucciones:

IA-64

Socket:

PAC418

Nombre de core:

Merced

INTEL ITANIUM El Itanium, también conocido por su nombre en código Merced, fue el primer microprocesador de la arquitectura Intel Itanium (antes llamada IA64, creada por Hewlett-Packard y desarrollada conjuntamente por HP e Intel) que Intel lanzó al mercado. Este procesador se fabricaba utilizando un proceso de 180 nm y disponía de 32 KB de memoria caché de primer nivel (16 para datos y 16 para instrucciones), 96 KB de caché de segundo nivel integrada en el núcleo y 2 ó 4 MB de caché de tercer nivel exterior al núcleo. Estaba disponible en versiones a 733 u 800 MHz. La arquitectura del Itanium se diferencia drásticamente de las arquitecturas x86 y x8664 usadas en otros procesadores de Intel. La arquitectura se basa en un explícito 109

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio paralelismo a nivel de instrucción, con el compilador tomando decisiones sobre qué instrucciones deben ejecutarse en paralelo. En el momento de su lanzamiento (Junio de 2001), Itanium no era superior a los microprocesadores contemporáneos RISC y CISC. Compitió por el segmento bajo del mercado (de 4 CPUs para abajo) con los servidores basados en los procesadores x86, y en el segmento alto con las arquitecturas IBM POWER y Sun SPARC. Intel reposiciona al Itanium para concentrarse en la gama alta y los ordenadores HPC, intentando duplicar el acertado esquema de mercado horizontal de los x86 (una sola arquitectura, múltiples vendedores de sistemas). Su éxito se limita a reemplazar a los sistemas PA-RISC y Alpha de HP y a los MIPS en los HPC de Silicon Graphics. POWER y SPARC permanecen fuertes, mientras que la arquitectura x86 de 32 bits crece en el espacio empresarial.

Sin embargo, esas máquinas eran útiles para desarrollar software para los Itanium 2. IBM creó un supercomputador basado en este procesador. Nombre Cache Cache en proceso lanzamiento Frecuencia L2/ L3/ Bus código core core Merced

cores/ comentarios die

180 nm

Junio de 2001

733 MHz

96 KiB 3 MB* 133 MHz 1

180 nm

Junio de 2001

900 MHz

96 KiB 4 MB* 133 MHz 1

caché L3

Usa direcciones de memoria de 64 bits y está basada en el modelo EPIC (Explicitly Parallel Instruction Computing, procesamiento de instrucciones explícitamente en paralelo). Los procesadores Intel Itanium 2 representan el diseño de producto más complejo del mundo con más de 1.700 millones de transistores.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio A diferencia de productos de los pocos fabricantes de procesadores RISC que siguen operando, la serie de procesadores Intel Itanium 2 ofrece libertad al usuario final a través de una amplia gama de opciones de software con más de 8.000 aplicaciones en producción. Los servidores y sistemas de cómputo de alto desempeño basados en el procesador Itanium ofrecen soporte de misión crítica para Windows, Linux, Unix y

otros sistemas operativos. Los últimos pentiums, son en realidad máquinas RISC que emulan a una máquina CISC por temas de retrocompatibilidad.

FRONT SIDE BUS Front Side Bus o su acrónimo FSB (traducido "Bus de la parte frontal"), es el término usado para referirse al bus de datos bidireccional que dispone la CPU para comunicarse con el northbridge. La máxima velocidad teórica del FSB está determinada por su ancho de banda (que puede ser distinto de un sistema a otro) y la velocidad del reloj del chipset. Por ejemplo, un FSB de 32 bits de ancho de banda funcionando a 100MHz ofrece un máximo de 1600 MB/s aproximadamente, teniendo en cuenta los clock ticks.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Algunos ordenadores tienen una Memoria Caché L2 o L3 externa a la propia CPU conectados mediante un back side bus (Bus trasero o bus de la parte de atrás). Este bus y la memoria Caché conectada a él es más rápida que el acceso a la Memoria RAM por el FSB. El FSB empezó a formar parte de la arquitectura de computadoras estándar desde que las aplicaciones requieren más memoria de la que el procesador podría retener.

Los más modernos FSB se utilizan a modo de conexión exclusiva principal entre la CPU y el Chipset. Éste chipset (generalmente compuesto por el trabajo en conjunto del northbridge y el southbridge) es el encargado de interconectar el resto de buses del sistema. Los buses como PCI, AGP, y buses de memoria se comunican con el chipset para permitir el correcto flujo de datos entre los diferentes dispositivos. Generalmente estos buses secundarios funcionan a una velocidad derivada de la velocidad del FSB.

Pese a la solución que dio al problema, siempre se ha pensado en que el FSB debería ser una tecnología con tendencia a desaparecer. Empresas como AMD siempre han criticado el FSB, ya que limita mucho las capacidades reales de un sistema generando mucha latencia y un tiempo de respuesta mayor, creando un auténtico cuello de botella para el resto de dispositivos.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio No fue hasta 2001 y la aparición de la tecnología Hypertransport cuando se pudo diseñar una tecnología capaz de suplantar el uso del FSB. Actualmente empresas fabricantes de chipsets como NVIDIA, SiS ó VIA Technologies, ya han comenzado a eliminar el uso del FSB sustituyéndolo con la versión 3.0 de HyperTransporting. HYPERTRANSPORT (HT), Conocido como Lightning Data Transport (LDT) es una tecnología de comunicaciones bidireccional, que funciona tanto en serie como en paralelo, y que ofrece un gran ancho de banda en conexiones punto a punto de baja latencia. Se publicó el 2 de Abril de 2001. Esta tecnología se aplica en la comunicación entre chips de un circuito integrado ofreciendo un enlace (ó bus) avanzado de alta velocidad y alto desempeño; es una conexión universal que está diseñada para reducir el número de buses dentro de un sistema, suministrando un enlace de alto rendimiento a las aplicaciones incorporadas y facilitando sistemas de multiprocesamiento altamente escalables.

Esta tecnología es ampliamente usada por las empresas AMD en procesadores x86 y chipsets, PMC-Sierra, Broadcom y Raza Microelectronics en microprocesadores MIPS, NVIDIA, VIA y SiS en chipsets, HP, Sun Microsystems, IBM y Flextronics en servidores, Cray, Newisys, QLogic y XtremeData en sistemas informáticos de alto rendimiento y Cisco Systems en routers. Existen tres versiones de HyperTransport -- 1.0, 2.0 y 3.0 -- que puede funcionar desde los 200MHz hasta 2.6GHz (mientras el bus PCI corre a 33 o 66 MHz). También soporta tecnología DDR ( o Double Data Rate), lo cual permite alcanzar un máximo de 5200 MT/s funcionando a su máxima velocidad (2.6GHz). Soporta conexiones auto-negociadas para determinar la velocidad. Su velocidad de transferencia máxima, utilizando lineas de 32 bits, tiene por cada uno de sus 2 buses

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio un total de 20.8 GB/s (2.6GHz * (32bits / 8 )), lo que supone la suma de 41.6 GB/s en ambas direcciones, superando con creces cualquier otro estándard. El desarrollo de HyperTransport se hizo sobre la base de querer eliminar el FSB (Front Side Bus). No fue hasta la versión 3.0 cuando varios fabricantes de chipsets decidieron utilizar HyperTransport para sustituir el FSB con excelentes resultados.

También ha dado grandes resultados en otras implantaciones, tales como interconexiones entre microprocesadores MIPS, servidores, sistemas informáticos de alto rendimiento, y en routers y switches.

HYPERTHREADING La tecnología HyperThreading es un diseño de la empresa Intel que permite al software programado para ejecutar múltiples hilos (multi-threaded) procesar los hilos en paralelo dentro de un único procesador, incrementando el uso de las unidades de ejecución del procesador.

Esta tecnología consiste en usar dos procesadores lógicos dentro de un único procesador físico, el resultado es una mejoría en el uso del procesador, ya que al simular dos procesadores puede aprovechar mejor los recursos del procesador y por lo tanto una mejora en la velocidad de las aplicaciones. Según Intel la mejora que se obtiene es aproximadamente de un 30 por ciento. De todos modos, las aplicaciones que pretendan aprovechar la capacidad de la tecnología HyperThreading deben haber sido programadas para utilizar múltiples hilos de lo contrario no se conseguirá el paralelismo en la ejecución que se pretende. Resumiendo, hyperthreading le hace creer al usuario mediante el sistema operativo que tiene dos microprocesadores (si el sistema operativo lo soporta, como Linux con kernels SMP) cuando en realidad tiene montado un solo microprocesador. Simula una placa madre con doble microprocesador. Esto permite procesar tareas más rápido, la velocidad aumenta pero un usuario final notará una mejora de 20 por ciento.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio

Debe considerarse que esta tecnología ha sido polémica de muchas otras empresas desarrolladoras de software y hardware. Se cree que ha sido una de las innovaciones con poco sentido que obligan a los informáticos a sustituir sus equipos por otros con el Socket 775 ó 478 de Intel con HyperThreading, y el cual, no representa un gran avance en el ahorro de recursos, ni aumento de velocidad de los sistemas operativos. La diferencia entre HyperThreading y un procesador Dual Core, es que el segundo si presenta dos nucleos en un encapsulado, ya que el HyperThreading solo emula dos procesadores mediante hilos en paralelo dentro del procesador.

DECODIFICANDO CÓDIGOS DE PROCESADORES INTEL Sabremos que para la plataforma de microprocesadores de sobremesa los procesadores i3 estan destinados a la gama baja, los procesadores i5 a la gama media y los procesadores i7 a la gama alta. Lo mismo sucede en la plataforma para portátiles.

El problema surge a la hora de comparar procesadores dentro de una misma gama, o bien, de diferente gama y diferente plataforma. Queremos decir que un microprocesador i5 de plataforma sobremesa puede ser más potente que un microprocesador i7 de la plataforma portátil. Así mismo, dentro de una misma gama y misma plataforma, será complicado saber qué procesador es más potente, ya que en sus diferentes modelos varía mucho la configuración del procesador (número de nucleos, caché y velocidad). Cuantos más nucleos y caché a una misma velocidad de reloj, mejor será. El problema surge con estos procesadores, es en el aumento del número de nucleos y caché, con

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio una disminución de la velocidad de reloj. A la hora de la verdad, si la reducción de velocidad de reloj no es mucha, dará mejor rendimiento el que más cache y numero de núcleos tenga. Aún así, para asegurarnos del rendimiento de un procesador debemos de acudir a las comparativas de trabajo de los mismos con aplicaciones reales.

Sockets Para la plataforma de sobremesa el socket utilizado por los microprocesadores intel es el LGA1156 para la gama i3 e i5. Para la gama i7 se utiliza el socket LG1156 para las series 8xx y el LGA1366 para las series 9xx. En la plataforma portátil se utilizan los sockets BGA1288 y BGA988, siendo más moderno el primero. Tanto para los intel i3, i5 e i7 se utilizarán uno o ambos sockets.

Series y nomenclatura Intel para todos los procesadores i3, i5 e i7 utiliza la siguiente nomenclatura.

iX ABB Donde la X define la gama, ej. i7, i5, i3. A corresponde a la serie, procesadores i7, serie 9xx o 8xx. B corresponde al modelo, procesadores i7, modelo 950, 940. Por el momento Intel ha definido así la relación de las series con la gama:

Procesadores Intel sobremesa: i3: Series 5xx i5: Series 6xx y 7xx i7: Series 8xx y 9xx

Procesadores Intel portátil i3: Series 3xx i5: Series 4xx y 5xx i7: Series 6xx, 7xx y 8xx

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio En principio, cuanto mayor sea la serie mejor procesador tendremos, a no ser que comparemos un procesador de serie más baja y modelo más actual con otro de serie más alta y el modelo inferior de la serie. Entonces puede que tengamos contradicciones según el tipo de aplicación al que vaya a ser sometido.

Los algunos de los procesadores de la plataforma portátil incorporan al final de su nomenclatura las letras U y UM, que definen el grado del consumo eléctrico del microprocesador, siendo U los procesadores de bajo consumo eléctrico y los UM de muy bajo consumo eléctrico.

Características Los procesadores Intel contarán de 2 a 4 núcleos con de 4 a 8 threads, aunque, en un futuro próximo se esperan 6 núcleos para la gama i7 de procesadores de sobremesa. La totalidad de los procesadores de la plataforma portátil cuentan con chip gráfico dentro del microprocesador (con diferentes velocidades según modelo) y la mayoría de los procesadores de sobremesa también cuentan con chip gráfico, aunque existen algunas excepciones. La tecnología de construcción de estos esta en 32 nm para el procesador y 45 nm para el chip gráfico. En los procesadores sin chip gráfico está en 45 nm por el momento. Todos los nuevos procesadores Intel cuentan con un juego de instrucciones SSE4.2. Estos microprocesadores cuentan con tecnología Hyper Threading que aumenta el rendimiento para una misma velocidad. Además Intel lanza la nueva tecnología Intel Turbo Boost para los Intel i5 e i7 tanto para plataforma sobremesa como plataforma portátil. Esta tecnología eleva la velocidad de reloj por encima de la velocidad nominal para aumentar el rendimiento, siempre que las tareas a ejecutar lo exijan y la temperatura lo permita. La tecnología Inter Turbo Boost es más evidente en la plataforma portátil, en algunos modelos el incremento de velocidad es hasta casi el doble de la velocidad nominal.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Una vez sabido todo esto, podremos elegir mejor que microprocesador Intel se adecua a nuestras necesidades. A grandes rasgos, sabremos que microprocesadores son mejores que otros, aunque para concretar debemos mirar la ficha técnica de los procesadores que tenemos en mente, sobre todo el número de nucleos, caché y velocidad de proceso, así como comparativas de trabajo en aplicaciones reales. También hemos aprendido que socket utilizan estos nuevos procesadores, que ninguno de ellos es soportado por la antigua plataforma LGA775 de los Core 2 Duo o Core 2 Quad.

El procesador moderno siempre ha sido una pieza compleja de tecnología, y no muestra signos de cambio. Tal complejidad trae un reto para las empresas como Intel. Sin duda, Intel ha hecho un esfuerzo mediante la fijación de una serie de números y letras a cada uno de sus productos específicos, como el Core i7-2630QM. Estos que todos algo, pero qué significan? Por desgracia, no está bien se explica.

En primer lugar, antes de pasar a los números y letras a cada procesador, revisemos las marcas.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Los procesadores de Intel actualmente se marca con el nombre de núcleo, que luego se complementa con la marca i3, i5 o i7. Superior es mejor. Los procesadores de núcleo i3 son el nivel de entrada, el i5 es gama media y i7 consta de productos highend, incluyendo cuatro núcleos. Las principales diferencias entre ellos se centran en la función Turbo Boost. Procesadores de núcleo i3 no tienen, mientras que el Core i5 y i7 procesadores hacer. Sin embargo, hay otras marcas. Estos incluyen que es un presupuesto de reducida procesadores basados en la misma tecnología de procesadores Intel Core, Pentium y Celeron, que es una marca de muy bajo costo procesadores con velocidades de reloj bajo para portátiles ultraportátiles y presupuestos. Sólo el núcleo comparte una nomenclatura común de nomenclatura y es los más comunes, por lo que podrá abordar a partir de aquí.

Todos los procesadores de núcleo tienen un sistema de nomenclatura que opera como a continuación. Core [marca] + [número de procesador] + [sufijo] Core i7-2630QM, por ejemplo, tiene el número de procesador de 2630. En esto es obtener más información. El primer número representa la generación del procesador. Los actuales núcleos de Intel son la segunda iteración desde la nueva marca entró en vigor. Los tres números a partir de entonces simplemente sirven para decirle donde Intel piensa en los lugares de procesador de rendimiento respecto a sus otros productos. Cuanto mayor sea, mejor. Intel no proporciona la primera generación con un número que representa, por lo que los procesadores de núcleo de primera generación están representados por tres números. Los Intel Core i3-330 M, por ejemplo, es un procesador de núcleo primera generación relativamente bajo en la línea de esa generación. Prestando atención al número de procesador es una forma sencilla para medir el rendimiento, todas las otras cosas igualdad de condiciones. Si está examinando dos portátiles, uno con un núcleo i5 2410M y otro con un Core i5-2540M, ya sabes que la segunda es más rápido sin mirar nunca las especificaciones. Sin embargo, Intel añadió una salvedad a esta regla por número impar procesadores como el Intel Core i3-2357M. Este procesador es realmente un procesador de bajo voltaje, que es decir que tiene una menor velocidad de reloj y menor TDP normales procesadores móviles, resultando en peor rendimiento pero mejor batería.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio

Aunque Intel asigna números de procesadores para alinearlos en la línea de productos de la empresa, no todos los productos se comparan fácilmente. Procesadores quadcore obviamente van a tener una ventaja sobre opciones de doble núcleo, y algunos se construyen con bajo consumo de energía como un objetivo. Para comunicar estas diferencias, Intel agrega letras al final de sus procesadores. Todos los procesadores para portátiles tienen una m a mostrar son procesadores móviles, pero hay más a tener en cuenta. Uno de los más importantes es Q, que representa un procesador de núcleo cuádruple. La mayoría de productos de Intel Core i7 son quads, lo que lleva a los consumidores a que todos ellos son. Eso no es cierto! Todos los quads móviles Intel modernos tienen el sufijo Q. Una excepción es el procesador Extreme Edition, que reemplaza la q con una X. Hay sólo un procesador Extreme Edition segunda generación disponible en este momento, sin embargo. El sufijo e es uno que verá en unos pocos productos, pero como consumidor particular no necesita preocuparse. La letra representa para embedded, que el procesador puede utilizarse en sistemas integrados de medios. Por último, debe tener en cuenta el sufijo U. En la primera generación de procesadores Intel Core esto se usa para designar un producto de bajo voltaje. Esto fue descartado con la segunda generación de un número impar de procesador, como se explica en la sección anterior. Cuando observamos un Intel powered portátil y juzgar el procesador, haga lo siguiente: Compruebe la marca. ¿Es Core i3, i5 o i7?Ver el número de procesador, prestando atención a la primer numeral. Asegúrese de que el procesador es de última generación. Examinar cualquier sufijo que se adjunta.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio NOMENCLATURA DE PROCESADOR Todos los procesadores Intel® para equipos de desktop tienen las marcas inscritas en la parte superior del procesador. Algunas de estas marcas incluyen el número de serie del procesador que se requiere para el procesamiento de la garantía. El número de serie de un procesador por lo general es una combinación de la orden de proceso finalizado (FPO) y el proceso de ensamble de prueba (ATPO). Siempre proporcionan ambos números si están disponibles para su procesador. Si el número ATPO no está presente, proporcione el número FPO.

Línea 1

Copyright marcas

Línea 2

Marca comercial y de promoción + (Por ejemplo: Familia de procesadores Intel® Core™ i5 procesador)

Línea 3

Velocidad de CPU + número sSpec

Línea 4

País de fabricación

Línea 5

Proceso finalizado Orden (FPO)

Línea 6

Ensamblaje proceso de prueba parcial Orden (ATPO)

5 + 6 = línea número línea SSPEC = línea 3 (Por ejemplo: SR28F)

serie

121

(Por

ejemplo:

L070P228-1234)

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio

Línea 1

Copyright marcas + Guía de compatibilidad de plataforma

Línea 2

Marca comercial y de promoción + Familia de procesadores (Por ejemplo: Procesador Intel® Core™ i7) + Número de procesador (Por ejemplo: 2600K)

Línea 3

Velocidad de CPU + número sSpec

Línea 4

País de fabricación

Línea 5

Proceso finalizado Orden (FPO)

Línea 6

Número de serie parcial

5 + 6 = línea número línea serie SSPEC = línea 3 (Por ejemplo: SR00C)

122

(Por

ejemplo:

L039B467-0021)

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Línea 1

Copyright marcas

Línea 2

Marca comercial y de promoción + Familia + número de procesador (ejemplo:Procesador Intel® Core™ i7 de Intel-3930K) del procesador

Línea 3

Velocidad de CPU + número sSpec

Línea 4

País de fabricación

Línea 5

Proceso finalizado Orden (FPO)

Línea 6

Proceso de prueba ensamblaje Orden (ATPO) + Número de serie

Línea 5 = número de serie SSPEC = línea 3 (Por ejemplo: SR0H9

(Por

ejemplo:

3134507)

de

B

Línea 1

Copyright signos + número de procesador (Por ejemplo: 980X)

Línea 2

Marca comercial y de promoción + (Por ejemplo: Familia de procesadores Intel® Core™ i7 procesador)

Línea 3

+ Número sSpec país de fabricación

Línea 4

Velocidad de CPU/nivel2 caché/Intel QPI velocidad/Guía de compatibilidad de plataforma

Línea 5

Proceso finalizado Orden (FPO)

Línea 5 = número de serie SSPEC = línea 3 (Por ejemplo: SLBUZ)

123

(Por

ejemplo:

30120021)

B

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio

Línea 1

Número de procesador (Por ejemplo:Procesador Intel® Core™2 Quad Q8200 Q de Intel)

Línea 2

Familia de procesadores (Por ejemplo: Procesador Intel® Core™2 Quad)

Línea 3

Número sSpec y país de fabricación

Línea 4

/2/Bus de tamaño de la caché de L/de velocidad de velocidad de la CPU Guía de compatibilidad de plataforma

Línea 5

Proceso finalizado Orden (FPO)

Línea 6

Proceso de prueba ensamblaje Orden (ATPO)

Línea 7

Número de serie parcial

Número de serie = línea 5 + 6 + línea línea 7 (Por ejemplo: UN39835828570L832B0902) SSPEC = línea 3 (Por ejemplo: SLB5M)

NOMENCLATURA DEL SISTEMA TÉRMICO Todas las soluciones térmicas del procesador Intel® en caja tienen una garantía de tres años y puede devolver la solución térmica sin devolver el procesador. Intel utiliza múltiples fabricantes para suministrar sus soluciones térmicas en caja. Las nomenclaturas del ventilador serán distintas para cada fabricante. NOTA: Tanto el número de pieza del ventilador y el número de fabricante de la pieza son importantes para la garantía.  

Número de pieza (Por ejemplo:41752-002) E es el primer número de la etiqueta adhesiva del ventilador. Número del fabricante (Por ejemplo: DTC-DAA01) es por lo general la línea third party en el adhesivo del ventilador.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio DELTA* Un ventilador de Delta sigue el número de pieza del fabricante formato DTC-XXXXX.

FUJIKURA* Un ventilador de Fujikura sigue el número de pieza del fabricante formatoPSF-XXXXX.

* De NIDEC CORP. Un ventilador de Nidec sigue el número de parte del fabricante formato F09A-XXXXXX.

FOXCONN* Un ventilador de Foxconn FNXXXXXX. formato sigue el número de parte del fabricante

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio

MEMORIA RAM Algunos de los términos más utilizados para referirse a tipos de memoria electrónica son:        

Memoria RAM (Random Access Memory - Memoria de Acceso Aleatorio) Memoria ROM (Read Only Memory - Memoria de sólo lectura) Memoria Cache Memoria RAM Dinámica o DRAM (Dynamic RAM) Memoria RAM Estática o SRAM (Static RAM) Memoria Flash Memoria Virtual Memoria de Video o VRAM

Las memorias también se hallan en:     

Teléfonos celulares Consolas de juego Reproductoras y grabadoras de DVD Televisores Tablets

La memoria cumple un papel muy importante en la computadora y su funcionamiento, ya que se trata del dispositivo donde se almacena temporalmente toda la información con la que trabajan los microprocesadores para procesarla y devolver los resultados que los usuarios requieren. Se podría realizar la siguiente analogía; imaginen un empleado que debe realizar una serie de tareas contables. El cajón donde se guardan los documentos administrativos, podría considerarse equivalente a un disco duro; los documentos son equivalentes a los datos e información a procesar; el escritorio o mesa de trabajo donde se apilan dichos documentos sería equivalente a la memoria de la computadora donde se almacena temporalmente la información que se encuentra en procesamiento; mientras que la persona o su cerebro vendría a ser como un procesador que realizará las distintas tareas:  

 



Primero se sacan del cajón (disco duro) los documentos administrativos y se los lleva a un escritorio (memoria) donde se apilan para poder trabajar. Se toma un primer documento de la pila para que el empleado (microprocesador) realice los cálculos necesarios, así como otras tareas y finalmente se ingresan las modificaciones o resultados de datos procesados en dicho documento. Se regresa dicho documento procesado a otra parte del escritorio (memoria) donde se colocarán los documentos procesados. Luego se toma otro documento de la pila de documentos no procesados y se repiten los dos pasos anteriores. Eso se reitera una y otra vez hasta que todos los documentos hayan sido procesados. Finalmente cuando se terminan de procesar todos los documentos, los cuales se encuentran apilados en la parte del escritorio (memoria) de documentos ya procesados, se toman y se vuelven a guardar en el cajón (disco duro) de almacenamiento de archivos.

La analogía anterior es una buena comparación del modo de funcionar de una computadora; y específicamente de la memoria. Ahora veamos un ejemplo concreto

126

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio de cómo funciona la memoria de una computadora en la práctica, durante la realización de una tarea cotidiana. 

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Un usuario se dispone a modificar un documento con un procesador de texto. Para eso abre un programa de procesamiento de texto que supongamos se llama Word (muy original lo mio), y que se encuentra almacenado en su disco duro. La orden que le envía este usuario a la computadora para abrir dicha aplicación mediante un mouse, viaja en forma de pulsos eléctricos y llega hasta la memoria, colocándose temporalmente en un espacio de la misma. Después el microprocesador recibe un aviso de que en una cierta ubicación de la memoria hay una nueva orden y la pasa a buscar. La misma es leída por el microprocesador, indicándole que debe abrir un programa de procesamiento de texto llamado Word y que se encuentra almacenado en el disco duro de la computadora. A continuación la orden se elimina tanto del procesador como de la memoria, para que dicho espacio no sea ocupado por algo que ya ha sido utilizado. De esta manera el procesador le envía la orden a un controlador especial ubicado en la placa madre (motherboard), que vendría a ser como un empleado de transportes que lleva la información de un dispositivo a otro. Dicho controlador toma la aplicación llamada Word, que está almacenada en el disco duro y la lleva hasta la memoria, colocándola en un espacio vacío de la misma para poder trabajar con ella. El microprocesador comienza a poner en operación a Word una vez ubicado en la memoria. El microprocesador de la computadora necesita utilizar la memoria ya que no tiene suficiente espacio de almacenamiento para trabajar con tanta información, por lo que la almacena temporalmente en la memoria donde sí hay mucho espacio para poder operar con información de gran tamaño. Procesa de a partes cada pedazo de la información ubicada en la memoria, trayéndolos y llevándolos una y otra vez del procesador a la memoria y vice versa. Una buena analogía es verlo como que un empleado administrativo no tiene suficiente capacidad de almacenamiento en sus manos para trabajar (procesar) todos los documentos; por lo que los apoya en su mesa de trabajo o escritorio (memoria) donde hay más espacio; tomando a cada instante determinado únicamente los documentos que necesita y luego devolviéndolos a un espacio del escritorio donde puedan ser apoyados mientras realiza otras tareas. Una vez que Word se encuentra cargado (así se dice técnicamente) en memoria y funcionando, el usuario envía otra orden con el mouse que le indica a la computadora que abra un archivo de texto (supongamos que se llama examen.doc), el cual también se encuentra almacenado en el disco duro. De esta manera la orden de abrir dicho documento de texto se carga en un espacio (dirección se dice técnicamente) vacío de memoria donde puede ser recogido por el microprocesador. El microprocesador luego recibe un aviso de que hay una instrucción aguardando en una dirección de la memoria. Por lo que la busca, se la lleva y la procesa. La misma como ya sabemos, le indica que debe abrir un archivo de texto llamado examen.doc que se encuentra almacenado en el disco duro de la computadora. A continuación nuestro microprocesador elimina la instrucción ubicada en la memoria para que no ocupe espacio innecesariamente. Después le envía la orden a ese controlador de memoria ubicado en la placa madre o motherboard, para que vaya a buscar a examen.doc del disco duro y lo coloque en la memoria.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 

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Dicho controlador toma el archivo del disco duro y lo transporta hasta la memoria colocándolo en espacios o direcciones vacías de la memoria. Es bueno en este punto explicar que la información, instrucciones y datos viajan de un dispositivo a otro (microprocesador, memoria, disco duro, etc) a través de algo llamado bus de datos, que no son otra cosa más que esas líneas o circuitos impresos de cobre que se ven sobre la placa madre o motherboard si se abre la computadora. Una vez que el archivo examen.doc se encuentra en la memoria; el microprocesador utiliza los recursos del programa Word que también se encuentra en la memoria, para poder procesar a examen.doc. Ya en este momento nuestro usuario puede realizar una serie de tareas utilizando las herramientas del programa Word, con lo que se harán modificaciones en el documento de texto abierto. Durante esta instancia de trabajo se darán una infinidad de instrucciones, procesamientos de datos en el microprocesador así como millones de transferencias de porciones de datos entre la memoria y el microprocesador, las cuales se irán traduciendo a texto modificado acorde a las necesidades del usuario. Una vez finalizados los trabajos del usuario con el documento, guardará los cambios. En ese momento el usuario a través del mouse envía la orden de guardar los cambios. Dicha instrucción viaja hasta la memoria; a continuación el microprocesador recibe un aviso de nueva orden; la toma de la memoria, la lee y luego la elimina para que no ocupe espacio innecesario de la memoria. Acto seguido le envía una orden a controlador de memoria, que se encarga de transportar información de la memoria a otros dispositivos y vice versa a través del bus de datos. Dicha orden consiste en guardar el documento de texto con el que se trabajó, realizando un copia exacta en el disco duro de cómo se encuentra modificado y se ve en memoria; también con su mismo nombre original, examen.doc; lo cual significa que será sobrescrito. Una vez concluidas las tareas, el usuario envía con su mouse la orden de cerrar Word; la cual viaja a través del cable del mouse hasta la placa madre y una vez ahí a través del bus de datos hasta la memoria de la computadora. El microprocesador recibe un aviso de orden, la pasa a buscar de su ubicación en memoria, la lee y luego la elimina para que no ocupe espacio innecesario de la memoria. Dicha instrucción le ordena que cierre a Word, lo cual técnicamente no es otra cosa más que quitarlo del espacio que ocupa en memoria. Por lo tanto procede a quitarlo de la memoria, así como aexamen.doc

La memoria de acceso aleatorio ,se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los programas y la mayoría del software. Es allí donde se cargan todas las instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cómputo. Se denominan "de acceso aleatorio" porque se puede leer o escribir en una posición de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posición, no siendo necesario seguir un orden para acceder a la información de la manera más rápida posible. Durante el encendido del computador, la rutina POST verifica que los módulos de memoria RAM estén conectados de manera correcta. En el caso que no existan o no se detecten los módulos, la mayoría de tarjetas madres emiten una serie de pitidos que indican la ausencia de memoria principal. Terminado ese proceso, la memoria BIOS puede realizar un test básico sobre la memoria RAM indicando fallos mayores en la misma.

128

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio La expresión memoria RAM se utiliza frecuentemente para describir a los módulos de memoria utilizados en los computadores personales y servidores. En el sentido estricto, esta memoria es solo una variedad de la memoria de acceso aleatorio: las ROM, memorias Flash, caché (SRAM), los registros en procesadores y otras unidades de procesamiento también poseen la cualidad de presentar retardos de acceso iguales para cualquier posición. Los módulos de RAM son la presentación comercial de este tipo de memoria, que se compone de circuitos integrados soldados sobre un circuito impreso independiente, en otros dispositivos como las consolas de videojuegos, la RAM va soldada directamente sobre la placa principal.

129

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Integrado de silicio de 64 bits sobre un sector de memoria de núcleo magnético (finales de los 60).

4MB de memoria RAM para un computador VAX de finales de los 70. Los integrados de memoria DRAM están agrupados arriba a derecha e izquierda.

Módulos de memoria tipo SIPP instalados directamente sobre la placa base.

Módulos formato SIMM de 30 y 72 pines, los últimos fueron utilizados con integrados tipo EDO-RAM.

Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de núcleo magnético, desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores hasta el desarrollo de circuitos integrados a finales de los años 60 y principios de los 70. Esa memoria requería que cada bit estuviera almacenado en un toroide de material ferromágnetico de algunos milímetros de diámetro, lo que resultaba en dispositivos con una capacidad de memoria muy pequeña.

En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en semiconductores de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de memoria y para el siguiente año se presentó una memoria DRAM de 1024bytes,

130

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Para finales de los 70 los integrados eran usados en la mayoría de computadores nuevos, se soldaban directamente a las placas base o se instalaban en zócalos, de manera que ocupaban un área extensa de circuito impreso. Con el tiempo se hizo obvio que la instalación de RAM sobre el impreso principal, impedía la miniaturización , entonces se idearon los primeros módulos de memoria como el SIPP, aprovechando las ventajas de la construcción modular. El formato SIMM fue una mejora al anterior, eliminando los pines metálicos y dejando unas áreas de cobre en uno de los bordes del impreso, muy similares a los de las tarjetas de expansión, de hecho los módulos SIPP y los primeros SIMM tienen la misma distribución de pines.

La tecnología de memoria actual usa una señal de sincronización para realizar las funciones de lectura-escritura de manera que siempre esta sincronizada con un reloj del bus de memoria, a diferencia de las antiguas memorias FPM y EDO que eran asíncronas. Tipos de DIMMs según su cantidad de Contactos o Pines:          

72-pin SO-DIMM, usados por FPM DRAM y EDO DRAM 100-pin DIMM, usados por printer SDRAM 144-pin SO-DIMM, usados por SDR SDRAM 168-pin DIMM, usados por SDR SDRAM 172-pin MicroDIMM, usados por DDR SDRAM 184-pin DIMM, usados por DDR SDRAM 200-pin SO-DIMM, usados por DDR SDRAM y DDR2 SDRAM 204-pin SO-DIMM, usados por DDR3 SDRAM 240-pin DIMM, usados por DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM y FB-DIMM DRAM 244-pin MiniDIMM, usados por DDR2 SDRAM

SDR SDRAM Memoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium IIy en los Pentium III.

131

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Está muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son memorias síncronas dinámicas. Los tipos disponibles son:   

PC66: SDR SDRAM, funciona a un máx de 66,6 MHz. PC100: SDR SDRAM, funciona a un máx de 100 MHz. PC133: SDR SDRAM, funciona a un máx de 133,3 MHz.

RIMM RDRAM Se presentan en módulos RIMM de 184 contactos. Fue utilizada en los Pentium IV . Era la memoria más rápida en su tiempo, pero por su elevado costo fue rápidamente cambiada por la económica DDR. Los tipos disponibles son:    

PC600: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 300 MHz. PC700: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 356 MHz. PC800: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 400 MHz. PC1066: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 533 MHz.

DDR SDRAM Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos en el caso de ordenador de escritorio y en módulos de 144 contactos para los ordenadores portátiles. Los tipos disponibles son:     

PC1600 o DDR 200: funciona a un máx de 200 MHz. PC2100 o DDR 266: funciona a un máx de 266,6 MHz. PC2700 o DDR 333: funciona a un máx de 333,3 MHz. PC3200 o DDR 400: funciona a un máx de 400 MHz. PC4500 o DR4 400: funciona a una máx de 500 MHz

DDR2 SDRAM

Módulos de memoria instalados de 256 MB cada uno en un sistema con doble canal.

132

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio DDR2 Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en módulos DIMM de 240 contactos. Los tipos disponibles son:     

PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx de 533,3 MHz. PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un máx de 666,6 MHz. PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un máx de 800 MHz. PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un máx de 1066,6 MHz. PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un máx de 1200 MHz

DDR3 SDRAM Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo. Los módulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. Los tipos disponibles son:      

PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un máx de 800 MHz. PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un máx de 1066,6 MHz. PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un máx de 1333,3 MHz. PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un máx de 1600 MHz. PC3-14900 o DDR3-1866: funciona a un máx de 1866,6 MHz. PC3-17000 o DDR3-2133: funciona a un máx de 2133,3 MHz.

Formato SO-DIMM.

Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras. La conexión con los demás componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zócalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto eléctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentación. Los primeros módulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario, es decir no había un estándar entre distintas marcas. Otros módulos propietarios bastante conocidos fueron los RIMM, ideados por la empresa RAMBUS.

133

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio   

Módulos SIMM: Formato usado en computadores antiguos. Tenían un bus de datos de 16 o 32 bits Módulos DIMM: Usado en computadores de escritorio. Se caracterizan por tener un bus de datos de 64 bits. Módulos SO-DIMM: Usado en computadores portátiles. Formato miniaturizado de DIMM.

Diagrama de la arquitectura de un ordenador. Dentro de la jerarquía de memoria la RAM se encuentra en un nivel después de los registros del procesador y de las cachés en cuanto a velocidad. Los módulos de memoria se conectan eléctricamente a un controlador de memoria que gestiona las señales entrantes y salientes de los integrados DRAM. Las señales son de tres tipos: direccionamiento, datos y señales de control. En el módulo de memoria esas señales están divididas en dos buses y un conjunto misceláneo de líneas de control y alimentación, Entre todas forman el bus de memoria que conecta la RAM con su controlador: 

Bus de datos: Son las líneas que llevan información entre los integrados y el controlador. Por lo general están agrupados en octetos siendo de 8,16,32 y 64 bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus de datos del procesador. En el pasado, algunos formatos de modulo, no tenían un ancho de bus igual al del procesador.En ese caso había que montar módulos en pares o en situaciones extremas, de a 4 módulos, para completar lo que se denominaba banco de memoria, de otro modo el sistema no funciona. Esa fue la principal razón para aumentar el número de pines en los módulos, igualando al ancho de bus de procesadores como el Pentium a 64 bits, a principios de los 90.



Bus de direcciones: Es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria a las que se requiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del sistema, ya que está multiplexado de manera que la dirección se envía en dos etapas.Para ello el controlador realiza temporizaciones y usa las líneas de control. En cada estándar de módulo se establece un tamaño máximo en bits de este bus, estableciendo un límite teórico de la capacidad máxima por módulo.

DOBLE CANAL. Una característica especial de algunos controladores de memoria, es el manejo de la tecnología canal doble (Dual Channel), donde el controlador maneja bancos de memoria de 128 bits, siendo capaz de entregar los datos de manera intercalada, optando por uno u otro canal, reduciendo las latencias vistas por el procesador. La mejora en el desempeño es variable y depende de la configuración y uso del equipo. Esta característica ha promovido la modificación de los controladores de memoria, resultando en la aparición de nuevos chipsets (la serie 865 y 875 de Intel). Los equipos de gama media y alta por lo general se fabrican basados en chipsets o zócalos que soportan doble canal o superior, como en el caso del zócalo (o socket, en inglés) 1366 de Intel, que usaba un triple canal de memoria, o su nuevo LGA 2011 que usa cuádruple canal.

134

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DETECCIÓN Y CORRECCIÓN DE ERRORES Existen dos clases de errores en los sistemas de memoria, las fallas (Hard fails) que son daños en el hardware y los errores (soft errors) provocados por causas fortuitas. Los primeros son relativamente fáciles de detectar (en algunas condiciones el diagnóstico es equivocado), los segundos al ser resultado de eventos aleatorios, son más difíciles de hallar. En la actualidad la confiabilidad de las memorias RAM frente a los errores, es suficientemente alta como para no realizar verificación sobre los datos almacenados, por lo menos para aplicaciones de oficina y caseras. En los usos más críticos, se aplican técnicas de corrección y detección de errores basadas en diferentes estrategias: 



La técnica del bit de paridad consiste en guardar un bit adicional por cada byte de datos, y en la lectura se comprueba si el número de unos es par (paridad par) o impar (paridad impar), detectándose así el error. Una técnica mejor es la que usa ECC, que permite detectar errores de 1 a 4 bits y corregir errores que afecten a un sólo bit. Esta técnica se usa sólo en sistemas que requieren alta fiabilidad.

Por lo general los sistemas con cualquier tipo de protección contra errores tiene un costo más alto, y sufren de pequeñas penalizaciones en desempeño, con respecto a los sistemas sin protección. Para tener un sistema con ECC o paridad, el chipset y las memorias deben tener soporte para esas tecnologías. La mayoría de placas base no poseen dicho soporte. Para los fallos de memoria se pueden utilizar herramientas de software especializadas que realizan pruebas sobre los módulos de memoria RAM. Entre estos programas uno de los más conocidos es la aplicación Memtest86+ que detecta fallos de memoria.

135

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio MEMORIA RAM REGISTRADA Es un tipo de módulo usado frecuentemente en servidores, posee circuitos integrados que se encargan de repetir las señales de control y direcciones. Los sistemas con memoria registrada permiten conectar más módulos de memoria y de una capacidad más alta, sin que haya perturbaciones en las señales del controlador de memoria, permitiendo el manejo de grandes cantidades de memoria RAM. La memoria registrada es incompatible con los controladores de memoria que no soportan el modo registrado, a pesar de que se pueden instalar físicamente en el zócalo. MEMORIA FLASH La memoria flash permite la lecto-escritura de múltiples posiciones de memoria en la misma operación. Gracias a ello, la tecnología flash, siempre mediante impulsos eléctricos, permite velocidades de funcionamiento muy superiores frente a la tecnología EEPROM primogenia, que sólo permitía actuar sobre una única celda de memoria en cada operación de programación. En el año 2011, el coste por MB en los discos duros son muy inferiores a los que ofrece la memoria flash y, además los discos duros tienen una capacidad muy superior a la de las memorias flash. Ofrecen, además, características como gran resistencia a los golpes, bajo consumo y por completo silencioso, ya que no contiene ni actuadores mecánicos ni partes móviles. Su pequeño tamaño también es un factor determinante a la hora de escoger para un dispositivo portátil, así como su ligereza y versatilidad para todos los usos hacia los que está orientado. Sin embargo, todos los tipos de memoria flash sólo permiten un número limitado de escrituras y borrados, generalmente entre 10.000 y un millón, dependiendo de la celda, de la precisión del proceso de fabricación y del voltaje necesario para su borrado.

MEMORIAS DE SÓLO LECTURA. 

ROM: (Read Only Memory): Se usan principalmente en microprogramación de sistemas. Los fabricantes las suelen emplear cuando producen componentes de forma masiva.



PROM: (Programmable Read Only Memory): El proceso de escritura es electrónico. Se puede grabar posteriormente a la fabricación del chip, a

136

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio diferencia de las anteriores que se graba durante la fabricación. Permite una 

única grabación y es más cara que la ROM. Memorias de sobre todo lectura. 

EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory): Se puede escribir varias veces de forma eléctrica, sin embargo, el borrado de los contenidos es completo y a través de la exposición a rayos ultravioletas (de esto que suelen tener una pequeña ‘ventanita’ en el chip).



EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory): Se puede borrar selectivamente byte a byte con corriente eléctrica. Es más cara que la EPROM.

 

Memoria flash: Está basada en las memorias EEPROM pero permite el

borrado bloque a bloque y es más barata y densa. Memorias de Lectura/Escritura (RAM) 

DRAM (Dynamic Random Access Memory): Los datos se almacenan como en la carga de un condensador. Tiende a descargarse y, por lo tanto, es necesario un proceso de refresco periódico. Son más simples y baratas que las SRAM.



SRAM (Static Random Access Memory): Los datos se almacenan formando biestables, por lo que no requiere refresco. Igual que DRAM es volátil. Son más rápidas que las DRAM y más caras.

El factor de forma de memoria RAM utilizado en PC es una presentación de los módulos de memoria que fue utilizado en los sistemas cuyos buses de datos eran de 32 bits o menos. A partir del uso de buses de 64 bits han sido reemplazados por los DIMM, que son el nuevo factor de forma estándar para los módulos de memoria usados en ordenadores personales, en los que la capacidad de almacenamiento ya se mide en gigabytes.

DDR DDR (Double Data Rate) Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GiB (1 073 741 824 bytes).

137

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Intel con su Pentium 4 en un principio utilizó únicamente memorias RAMBUS, más costosas. Ante el avance en ventas y buen rendimiento de los

sistemas AMD basados en DDR SDRAM, Intel se vio obligado a cambiar su estrategia y utilizar memoria DDR, lo que le permitió competir en precio. Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un Front Side Bus(FSB) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj internas que van desde los 200 a los 400 MHz.

Comparación gráfica entre memorias DDR, DDR2 y DDR3

Se utiliza la nomenclatura PC-XXXX, dónde se indica el ancho de banda del módulo y pueden transferir un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas. Un ejemplo de cálculo para PC1600: 100 MHz x 2 datos por ciclo x 8 B = 1600 MB/s = 1 600 000 000 bytes por segundo Muchas placas base permiten utilizar estas memorias en dos modos de trabajo distintos:

138

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio

CHIPS Y MÓDULOS Nombre estándar

Velocidad del reloj

Tiempo entre señales

Velocidad del reloj de E/S

Datos transferidos por segundo

Nombre del módulo

Máxima capacidad de transferencia

DDR-200 (2001)

100 MHz

10 ns

100 MHz

200 millones

PC1600

1600 MB/s

DDR-266 (2002)

133 MHz

7,5 ns

133 MHz

266 millones

PC2100

2133 MB/s

DDR-300 (2003)

150 MHz

7 ns

150 MHz

300 millones

PC2400

2400 MB/s

DDR-333 (2004)

166 MHz

6 ns

166 MHz

337,5 millones PC2700

2667 MB/s

DDR366(2004)

183 MHz

5,5 ns

183 MHz

366 millones

PC3000

2933 MB/s

DDR-400

200 MHz

5 ns

200 MHz

400 millones

PC3200

3200 MB/s

139

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio (2004) DDR-433 (2004)

216 MHz

4,6 ns

216 MHz

433 millones

PC3500

3500 MB/s

DDR-466 (2004)

233 MHz

4,2 ns

233 MHz

466 millones

PC3700

3700 MB/s

DDR-500 (2004)

250 MHz

4 ns

250 MHz

500 millones

PC4000

4000 MB/s

DDR-533 (2004)

266 MHz

3,7 ns

266 MHz

533 millones

PC4300

4264 MB/s

Los DIMMs DDR SDRAM tienen 184 pines (en comparación con los 168 pines en el SDRAM, o los 240 pines en el DDR2 SDRAM), y pueden ser diferenciados de los DIMMs SDRAM por el número de muescas (el DDR SDRAM tiene una, y el SDRAM tiene dos). El DDR SDRAM funciona con un voltaje de 2,5 V, comparado a 3,3 V para el SDRAM.

DDR2 DDR2 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM.

Un módulo DDR2 de 1 GB con disipador Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales).

Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil.

Módulos Para usar en PC, las DDR2 SDRAM son suministradas en tarjetas de memoria DIMM con 240 pines y una localización con una sola ranura. Las tarjetas 140

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia, llamado ancho de banda. Nombre

Velocidad

estándar

del reloj

DDR2-400

100 MHz

DDR2-533

Tiempo

Nombre

Máxima

del

capacidad de

módulo

transferencia

Velocidad del

Datos transferidos

reloj de E/S

por segundo

10 ns

200 MHz

400 millones

PC2-3200 3200 MB/s

133 MHz

7,6 ns

266 MHz

533 millones

PC2-4200 4264 MB/s

DDR2-600

150 MHz

6,7 ns

300 MHz

600 millones

PC2-4800 4800 MB/s

DDR2-667

166 MHz

6 ns

333 MHz

667 Millones

PC2-5300 5336 MB/s

DDR2-800

200 MHz

5 ns

400 MHz

800 Millones

PC2-6400 6400 MB/s

DDR2-1000

250 MHz

3,75 ns

500 MHz

1000 Millones

PC2-8000 8000 MB/s

DDR2-1066

266 MHz

3,75 ns

533 MHz

1066 Millones

PC2-8500 8530 MB/s

DDR2-1150

286 MHz

3,5 ns

575 MHz

1150 Millones

PC2-9200 9200 MB/s

DDR2-1200

300 MHz

3,3 ns

600 MHz

1200 Millones

PC2-9600 9600 MB/s

entre señales

Nota: DDR2-xxx indica la velocidad de reloj efectiva, mientras que PC2-xxxx indica el ancho de banda teórico (aunque suele estar redondeado). El ancho de banda se calcula multiplicando la velocidad de reloj efectiva por ocho .

Los DIMM DDR2 tienen 240 pines, mientras que los de DDR tienen 184 y los de SDR 168. DDR3 DDR3 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM. El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de poder hacer transferencias de datos más rápido,y con esto nos permite obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR2 anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. Además la DDR3 permite usar integrados de 512 MB a 8 GB, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GB. También proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución global de consumo eléctrico. DDR3 puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual-core, quad-core y hexaCore (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solución térmica y energética más eficientes.

141

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Los DIMMs DDR3 tienen 240 contactos, es el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.

Estos son los estándares de memoria DDR3 actualmente en el mercado: Tiempo

estándar

del reloj

DDR3-1066

133 MHz

7,5 ns

533 MHz

1066 Millones

PC3-8500

8530 MB/s

DDR3-1200

150 MHz

6,7 ns

600 MHz

1200 Millones

PC3-9600

9600 MB/s

DDR3-1333

166 MHz

6 ns

667 MHz

1333 Millones

PC3-10600

10664 MB/s

DDR3-1375

170 MHz

5,9 ns

688 MHz

1375 Millones

PC3-11000

11000 MB/s

DDR3-1466

183 MHz

5,5 ns

733 MHz

1466 Millones

PC3-11700

11700 MB/s

DDR3-1600

200 MHz

5 ns

800 MHz

1600 Millones

PC3-12800

12800 MB/s

DDR3-1866

233 MHz

4,3 ns

933 MHz

1866 Millones

PC3-14900

14930 MB/s

DDR3-2000

250 MHz

4 ns

1000 MHz

2000 Millones

PC3-16000

16000 MB/s

señales

reloj de E/S

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transferidos por segundo

Nombre del

Máxima

Velocidad

entre

Velocidad del

Datos

Nombre

módulo

capacidad de transferencia

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Descodificador de números de pieza La información a continuación está diseñada para ayudarle a identificar los módulos de memoria ValueRAM® de Kingston®, por especificación.

Cómo leer los números de parte de ValueRAM Ejemplo: Nuevo esquema de partes: KVR 16 R11 D4 / 8 Anterior esquema de partes: KVR 1600 D3 D4 R11 S / 8G Nuevo esquema de partes correspondiente a las partes liberadas al mercado, después del 1 de mayo de 2012.

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COMO RESETEAR LA COMPUTADORA Método 1 El método 1 es el más sencillo pero requiere acceso al BIOS. Consiste en encender la máquina y acceder a la configuración, la forma de acceder al BIOS varía según marca y modelo de la placa base, normalmente al encender el ordenador en alguna parte nos mencionará algo como "Press to enter Setup" donde será el botón que debe presionar para entrar a la configuración. De todas formas acá se mostrarán algunas maneras de acceder según la marca: - Intel: F2 o DeL (Supr) - Asrock: F2 - Dell: F2 - Compaq: F10 - HP: F2 - Pcchips: Del (Supr) - Biostar: Del(Supr) - Asus: F2 - Foxconn: Del (Supr) Una vez que estemos en la configuración del BIOS debemos buscar la opción Load default values si está en ingles o en español Cargar valores predeterminados. Una vez que hayamos usado esa opción, guardamos y reiniciamos el computador, con esto ya habremos restaurado la configuración de fábrica del BIOS. Método 2 El método 2 requiere que desarmemos el computador. Todas las placas bases disponen de una batería de Litio modelo CR2032 de 3.0V, dicha batería tiene la función de mantener la configuración del BIOS, si la quitamos por un período de 5 minutos apróximadamente la configuración debería restaurarse.

Método 3:

Como podemos notar en la leyenda nos indican 3 cosas, primero que el Jumper JP7 es el destinado para el Cmos o que es lo mismo, reestablecer la configuración del BIOS. La segunda cosa que nos indica que el jumper colocado en modo 1-2 limpia la configuración o que es lo mismo, la restaura a como veía por defecto y la tercera cosa es que el jumper colocado en modo 2-3 estaría en modo Normal y en esa posición es la que debería estar. Tome en cuenta que en prácticamente todas las placas existe esta leyenda impresa.

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Como se puede notar JP7 estaba cerca de la batería del Cmos. Ahora vamos a restaurar los valores por defecto del BIOS, con la máquina apagada sacamos el jumper y lo colocamos en los pines 1-2 por aproximadamente 2 segundos, luego lo sacamos nuevamente y lo colocamos donde estaba, encendemos la máquina y ya estará restaurada la configuración. Tenemos el jumper en la posición 2-3 como muestra la siguiente imagen:

Quitamos el jumper y lo movemos un espacio a la posición 1-2 por aproximadamente 2 segundos así:

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Luego quitamos nuevamente el jumper y lo colocamos donde estaba en la posición 2-3 así:

Ya con eso habremos restaurado la configuración del BIOS. Debo destacar que las placas bases marca INTEL no usan este sistema de restauración de la configuración del BIOS por lo que en ellas no se aplica este método. En muchos casos a la gente se le olvida devolver el jumper a la placa base y la enciende así o trata de encenderla, si la placa base fuese una INTEL la placa base encendería pero no enviaría señal de vídeo e iniciaría el proceso de Recovery BIOS el cual está diseñado para restaurar el BIOS en caso que se haya dañado por una actualización fallida. Este mismo proceso lo siguen otras placas bases. Si la placa base no posee la opción de Recovery BIOS probablemente al tratar de encenderla sin haber colocado el Jumper el computador no encenderá en lo absoluto (ni luces ni ventiladores), esto se hace como medida de protección. Para este caso nuevamente varía el resultado, algunas placas bases encienden pero envían una advertencia a la pantalla donde informan que el jumper está conectado en una posición equivocada, el computador se detendrá y no hará más nada que mostrar ese mensaje. En otros casos el computador encenderá pero no enviará señal de vídeo y para otros casos el computador no encenderá en lo absoluto. Al sacar el jumper el computador debería apagarse inmediatamente porque se abrió el circuito y podría causar graves daños como probablemente no cause mayor problema, lo mejor sería prevenir esto. Probablemente su placa base no esté entre lo estandar y no sea un jumper o un conjunto de pines los que restauran la configuración del BIOS sino un botón como muestra la siguiente imagen:

El uso del botón puede variar, en algunos casos es posible que debas presionalo repetidas veces (2 o más) para restaurar la configuración del BIOS, en otros casos quizás debas dejarlo presionado por un tiempo determinado, digamos 30 segundos. En cualquier caso lo mejor sería consultar el manual de la placa base para determinar el uso apropiado.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio DESCRIPCIÓN GENERAL DE LAS TAREAS DE LOS TÉCNICOS La experiencia aportada por el trabajo con PC y la obtención de certificaciones técnicas pueden habilitarlo para cualquiera de los siguientes empleos: 

Técnico de campo



Técnico remoto



Técnico en reparación y mantenimiento

Los técnicos de distintas carreras informáticas se desempeñan en distintos entornos. No obstante, las aptitudes que se requieren para cada carrera pueden ser muy similares. El grado de necesidad de cada una de las aptitudes depende del trabajo. Durante la capacitación para convertirse en técnico informático, se espera que adquiera las siguientes aptitudes: 

Armado y actualización de PC



Realización de instalaciones



Instalación, configuración y optimización de software



Realización de mantenimiento preventivo



Resolución de problemas y reparación de PC



Comunicación clara con el cliente



Registro de los comentarios de los clientes y los pasos que se utilizaron para hallar la solución de un problema

Un técnico de campo, como se muestra en la Figura 1, trabaja en una variedad de ubicaciones que incluyen domicilios privados, compañías y escuelas. Puede trabajar para una compañía y solo dar soporte a los sistemas de computación y de redes de dicha compañía. Alternativamente, puede trabajar para una compañía que proporcione servicios presenciales de reparación de equipos de computación para una variedad de compañías y clientes. Cualquiera sea el caso, necesita contar con excelentes aptitudes de resolución de problemas y de servicio al cliente, ya que se encontrará en contacto permanente con los clientes y trabajará con una amplia variedad de hardware y software. Si es técnico remoto, puede trabajar en soporte técnico respondiendo llamadas o correos electrónicos de clientes que tienen problemas de PC, como se muestra en la Figura 2. En este caso, se dedica a crear solicitudes de trabajo y a comunicarse con el cliente para intentar diagnosticar y reparar el problema. En este caso son importantes las buenas aptitudes de comunicación, ya que el cliente debe comprender claramente sus preguntas e instrucciones. En algunos servicios de soporte técnico, se utiliza software para conectarse de forma directa a la PC del cliente para solucionar el problema. Como técnico remoto, puede integrar un equipo de técnicos que trabaja en las instalaciones de una empresa o puede trabajar en su domicilio privado. En general, los técnicos en reparación y mantenimiento no trabajan de forma directa con los clientes. Los técnicos en reparación y mantenimiento se suelen contratar para proporcionar el

149

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio servicio de garantía de PC en un depósito central o en una instalación de trabajo, como se muestra en la Figura 3.

150

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio GABINETES Y FUENTES DE ENERGÍA

GABINETES El gabinete de la PC contiene el marco de soporte para los componentes internos de una PC y, al mismo tiempo, proporciona un recinto de protección adicional. En general, los gabinetes de las PC están hechos de plástico, acero o aluminio, y vienen en distintos estilos. Además de proporcionar protección y soporte, los gabinetes ofrecen un entorno diseñado para mantener refrigerados los componentes internos. Los ventiladores del gabinete hacen circular el aire a través del gabinete de la PC. A medida que el aire circula por los componentes calientes, absorbe el calor y luego sale del gabinete. Este proceso evita el recalentamiento de los componentes de la PC. Los gabinetes también ayudan a prevenir daños que puede causar la electricidad estática. Los componentes internos de la PC están conectados a tierra mediante la conexión al gabinete. Todas las PC necesitan una fuente de energía que convierta la energía de corriente alterna (CA) proveniente de un tomacorriente de pared en energía de corriente continua (CC). Además, toda PC necesita una motherboard. La motherboard es la placa de circuitos principal de una PC. Por lo general, el tamaño y la forma del gabinete de la PC dependen de la motherboard, la fuente de energía y otros componentes internos. El tamaño y la disposición de un gabinete se denominan “factor de forma”. Los factores de forma básicos para los gabinetes de las PC incluyen el de escritorio y en torre, como los que se muestran en la Figura 1. Los gabinetes de escritorio pueden ser delgados o de tamaño normal. Los gabinetes en torre pueden ser pequeños o de tamaño normal. Puede seleccionar un gabinete más grande para la PC, a fin de incluir otros componentes que se puedan requerir en el futuro. O bien, puede seleccionar un gabinete más pequeño que requiera un espacio mínimo. En general, el gabinete de la PC debe ser duradero, fácil de reparar, y debe tener espacio suficiente para expandir el equipo. Los gabinetes de las PC se conocen con distintos nombres: 

Chasis



Gabinete



Torre



Caja



Cubierta

Al elegir un gabinete, se deben tener en cuenta varios factores: 

Tamaño de la motherboard



Número de ubicaciones de unidades externas o internas, denominadas “bahías”

151

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 

Espacio disponible

Consulte la Figura 2 para obtener una lista de las características del gabinete de la PC. NOTA: seleccione un gabinete que coincida con las dimensiones físicas de la fuente de energía y la motherboard.

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FUENTES DE ENERGÍA La fuente de energía debe proporcionar suficiente alimentación a los componentes que se encuentran instalados, además de permitir que se agreguen otros componentes más adelante. Si elige una fuente de energía que solo suministra alimentación a los componentes actuales, es posible que deba reemplazarla cuando se actualicen otros componentes. La fuente de energía, que se muestra en la Figura 1, convierte la alimentación de corriente alterna (CA) que proviene de un tomacorriente de pared en alimentación de corriente continua (CC), que tiene un voltaje inferior. Para todos los componentes internos de la PC, se requiere alimentación de CC. Existen tres factores de forma principales para las fuentes de energía: tecnología avanzada (AT, Advanced Technology), AT extendida (ATX, AT Extended) y ATX12V. ATX12V es el factor de forma que se usa con más frecuencia en las PC actuales. Una PC puede tolerar leves fluctuaciones de alimentación, pero una desviación considerable puede provocar que la fuente de energía falle. Una fuente de energía ininterrumpible (UPS, uninterruptible power supply) puede proteger a una PC de los problemas que ocasionan las fluctuaciones de alimentación. Una UPS usa un convertidor de potencia. Un convertidor de potencia proporciona alimentación de CA a la PC desde una batería incorporada, al convertir la CC de la batería de la UPS en alimentación de CA. Esta batería incorporada se carga de forma continua mediante la CC que se convierte desde la fuente de CA. Conectores La mayoría de los conectores hoy en día están enchavetados. Un conector enchavetado tiene un diseño asimétrico para evitar que se inserte en una dirección errónea. Cada conector de la

156

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio fuente de energía usa un voltaje distinto, como se muestra en la Figura 2. Se usan distintos conectores para conectar componentes específicos a diversos puertos de la motherboard. 

El conector enchavetado Molex se conecta a las unidades ópticas, a los discos duros o a otros dispositivos que usan tecnología más antigua.



El conector enchavetado Berg se conecta a la unidad de disquete. El conector enchavetado Berg es más pequeño que el conector Molex.



El conector enchavetado SATA se conecta a una unidad óptica o un disco duro. El conector SATA es más ancho y más delgado que el conector Molex.



El conector ranurado de 20 o 24 pines se conecta a la motherboard. El conector de 24 pines tiene dos filas de 12 pines cada una, y el conector de 20 pines tiene dos filas de 10 pines cada una.



El conector de alimentación auxiliar de cuatro a ocho pines tiene dos filas de dos a cuatro pines y alimenta a todas las áreas de la motherboard. El conector de alimentación auxiliar tiene la misma forma que el conector de alimentación principal, pero es más pequeño. También puede alimentar otros dispositivos de la PC.



Un conector de alimentación PCIe de seis a ocho pines tiene dos filas de tres a cuatro pines y alimenta a otros componentes internos.



Los conectores de alimentación de estándares más antiguos usaban dos conectores denominados P8 y P9 para establecer la conexión a la motherboard. Los conectores P8 y P9 no estaban enchavetados. Se podían instalar al revés, lo cual podía dañar la motherboard o la fuente de energía. La instalación requería que los conectores estuvieran alineados con los cables negros en el centro.

NOTA: si tiene dificultades para insertar un conector, intente cambiarlo de posición, o revíselo para asegurarse de que no haya pines doblados u objetos extraños que le impidan insertarlo. Si resulta difícil conectar un cable u otra parte, significa que hay un error. Los cables, los conectores y los componentes se diseñan para que se ajusten a la perfección. Nunca fuerce un conector o un componente. Si un conector se conecta de forma incorrecta, puede dañar la clavija y el conector. Tómese su tiempo y asegúrese de manejar el hardware correctamente.

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LA ELECTRICIDAD Y LA LEY DE OHM Las siguientes son las cuatro unidades básicas de electricidad: 

Voltaje (V)



Corriente (I)



Potencia (P)



Resistencia (R)

Voltaje, corriente, potencia y resistencia son términos de electrónica que un técnico informático debe conocer. 

El voltaje es la medida de la fuerza requerida para impulsar los electrones a través de un circuito. El voltaje se mide en voltios (V). La fuente de energía de una PC suele producir muchos voltajes distintos.



La corriente es la medida de la cantidad de electrones que pasan por un circuito. La corriente se mide en amperios (A). Las fuentes de energía de las PC envían distintos amperajes para cada voltaje de salida.



La potencia es la medida de la presión requerida para impulsar los electrones a través de un circuito (voltaje), multiplicada por la cantidad de electrones que pasan por dicho circuito (corriente). La unidad de medida se denomina “vatios” (W). Las fuentes de energía de las PC se calculan en vatios.

158

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 

La resistencia es la oposición al flujo de corriente en un circuito y se mide en ohmios. Una baja resistencia permite que haya más flujo de corriente por un circuito y, en consecuencia, que haya más potencia. Un fusible adecuado tiene una baja resistencia o, prácticamente, 0 ohmios.

Una ecuación básica, conocida como la ley de Ohm, expresa la relación entre tres de estos términos Establece que el voltaje es igual a la corriente multiplicada por la resistencia: V = IR. En un sistema eléctrico, la potencia es igual al voltaje multiplicado por la corriente: P = VI. En un circuito eléctrico, el aumento de la corriente o del voltaje tiene como resultado una mayor potencia. Por ejemplo, imagine un circuito simple que tiene una lámpara de 9 V conectada a una batería de 9 V. La potencia de salida de la lámpara es de 100 W. Si se emplea la ecuación P = VI, se puede calcular la cantidad de corriente en amperios que se requiere para obtener 100 W de la lámpara de 9 V. Para resolver esta ecuación, se sabe que P = 100 W y que V = 9 V. I = P/V = 100 W/9 V = 11,11 A ¿Qué sucede si se usa una batería de 12 V y una lámpara de 12 V para obtener 100 W de potencia? I = P/V = 100 W/12 V = 8,33 A Este sistema genera la misma potencia, pero con menos corriente.

Puede utilizar el triángulo de Ohm, que se muestra en la Figura 1, para calcular el voltaje, la corriente o la resistencia cuando se conocen dos de las variables. Para ver la fórmula correcta, cubra la variable que se desconoce y realice el cálculo que deriva de ello. Por ejemplo, si se conocen el voltaje y la corriente, cubra la R para revelar la fórmula V/I. Calcule V/I para averiguar el valor de R. Puede usar el gráfico de la ley de Ohm, que se muestra en la Figura 2, para calcular cualquiera de las cuatro unidades básicas de electricidad al utilizar dos unidades conocidas. Por lo general, las PC usan fuentes de energía cuya potencia de salida varía entre los 250 W y los 800 W. No obstante, algunas PC necesitan fuentes de energía con una potencia de 1200 W o más. Al armar una PC, elija una fuente de energía con el vatiaje suficiente para alimentar a todos los componentes. Cada componente dentro de la PC utiliza cierta cantidad de potencia.

159

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Consulte la información sobre el vatiaje en los documentos del fabricante. Al elegir una fuente de energía, asegúrese de elegir una que tenga potencia más que suficiente para alimentar a los componentes actuales. Una fuente de energía con una clasificación de vatiaje superior tiene más potencia y, en consecuencia, puede alimentar a más dispositivos. En la parte trasera de la mayoría de las fuentes de energía, hay un pequeño interruptor llamado “interruptor selector de voltaje”. Este interruptor permite fijar el voltaje de entrada a la fuente de energía en 110 V/115 V o 220 V/230 V. Las fuentes de energía que tienen este interruptor se denominan “fuente de energía de doble voltaje”. La configuración de voltaje correcta depende del país en el que se usa la fuente de energía. Establecer el interruptor de voltaje en el voltaje de entrada incorrecto puede dañar la fuente de energía y otras partes de la PC. Si una fuente de energía no tiene este interruptor, detecta y establece el voltaje correcto de forma automática. PRECAUCIÓN: no abra ninguna fuente de energía. Los condensadores electrónicos ubicados en una fuente de energía, como se muestra en la Figura 3, pueden tener carga durante mucho tiempo.

160

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio SISTEMAS DE REFRIGERACIÓN El flujo de corriente entre los componentes electrónicos genera calor. Los componentes de la PC funcionan mejor cuando se los mantiene refrigerados. Si no se elimina el calor, es posible que la PC funcione más despacio. Si se acumula demasiado calor, se pueden dañar los componentes de la PC. Aumentar la circulación de aire en el gabinete de la PC permite que se elimine el calor. El ventilador instalado en el gabinete de la PC, como se muestra en la Figura 1, hace que el proceso de refrigeración sea más eficaz. Además del ventilador del gabinete, el disipador térmico le quita calor al núcleo de la CPU. El ventilador que se encuentra en la parte superior del disipador térmico, como se muestra en la Figura 2, aleja el calor de la CPU. Existen otros componentes que también son vulnerables al daño que causa el calor y que a veces cuentan con ventiladores. Las tarjetas adaptadoras de video también generan mucho calor. El propósito de los ventiladores es refrigerar la unidad de procesamiento gráfico (GPU, graphics-processing unit), como se muestra en la Figura 3. Las PC con CPU y GPU extremadamente rápidas pueden utilizar un sistema de refrigeración por agua. Se coloca una placa metálica sobre el procesador y se bombea agua por encima de la parte superior para que absorba el calor que genera el procesador. El agua se bombea a un radiador para liberar el calor en el aire y, a continuación, se hace que vuelva a circular.

1 Cooler

2 Ventilador y disipador

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio ROM Los chips de memoria almacenan los datos en forma de bytes. Los bytes representan información, por ejemplo, letras, números y símbolos. Un byte es la unidad de información direccionable más pequeña de la PC. Cada bit se almacena como un 0 o un 1 en el chip de memoria. Los chips de memoria de solo lectura (ROM, read-only memory) se encuentran en la motherboard y en otras placas de circuitos. Los chips de ROM contienen instrucciones a las que la CPU puede acceder de forma directa. Las instrucciones básicas para el funcionamiento, como arrancar la PC y cargar el sistema operativo, se almacenan en la ROM. Los chips de ROM retienen el contenido aun cuando la PC está apagada. El contenido no se puede borrar ni cambiar por medios normales. NOTA: en ocasiones, la ROM se denomina “firmware”. Esto es engañoso, ya que el firmware, en realidad, es el software que se almacena en un chip de ROM.

3 ROM

4 PROM

5 EPROM

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6 EEPROM

RAM La RAM es el área de almacenamiento temporal de datos y programas a los que accede la CPU. La RAM es una memoria volátil, lo cual significa que el contenido se borra cuando se apaga la PC. Cuanta más RAM tiene una PC, más capacidad tiene de contener y procesar programas y archivos de gran tamaño. Una mayor cantidad de RAM también mejora el rendimiento del sistema. La cantidad máxima de RAM que se puede instalar está limitada por la motherboard y el CPU instalados

7 DRAM

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8 SRAM

9 FPM

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10 EDO

11 SDRAM

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12 DDR SDRAM

13 DDR2

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio

14 DDR3

15 RAMBUS

MÓDULOS DE MEMORIA La RAM que tenían las primeras computadoras en la motherboard se instalaba en forma de chips individuales. Los chips de memoria individuales, denominados “chips de paquete doble en línea” (DIP, dual inline package), eran difíciles de instalar y solían aflojarse. Para solucionar este problema, los diseñadores soldaron los chips de memoria en una placa de circuitos especial para crear un módulo de memoria. En la Figura 1, se describen los distintos tipos de módulos de memoria.

167

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio NOTA: los módulos de memoria pueden ser de simple o doble cara. Los módulos de memoria de simple cara contienen RAM en una sola cara del módulo. Los módulos de memoria de doble cara contienen RAM en ambas caras. La velocidad de la memoria tiene un impacto directo en la cantidad de datos que puede trabajar un procesador, ya que una memoria más rápida mejora el rendimiento de este último. Al aumentar la velocidad del procesador, la velocidad de la memoria también debe aumentar. Por ejemplo, la memoria de canal único es capaz de transferir datos a 64 bits por ciclo de reloj. La memoria de doble canal aumenta la velocidad al usar un segundo canal de memoria, lo cual genera una velocidad de transferencia de datos de 128 bits. La tecnología de doble velocidad de datos (DDR, Double Data Rate) duplica el ancho de banda máximo de la RAM sincrónica dinámica (SDRAM, Synchronous Dynamic RAM). La tecnología DDR2 ofrece un rendimiento más rápido y utiliza menos energía. La tecnología DDR3 funciona a velocidades aún mayores que la DDR2. Sin embargo, ninguna de las tecnologías DDR es compatible con tecnologías anteriores o posteriores. En la Figura 2, se muestran varios tipos y velocidades comunes de memoria. Caché La RAM estática (SRAM, Static RAM) se usa como memoria caché para almacenar los datos y las instrucciones de uso más reciente. La SRAM le proporciona al procesador un acceso más rápido a los datos que la RAM dinámica (DRAM, dynamic RAM), o memoria principal, que tarda más en recuperarlos. En la Figura 3, se describen los tres tipos de memoria caché más comunes. Verificación de errores Los errores de memoria se producen cuando los datos no se almacenan correctamente en los chips de RAM. La PC utiliza distintos métodos para detectar y corregir los errores de datos en la memoria. En la Figura 4, se describen los distintos tipos de verificación de errores.

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MEMORIA CACHE

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio ERRORES DE MEMORIA

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio TARJETAS ADAPTADORAS Y RANURAS DE EXPANSIÓN Las tarjetas adaptadoras aumentan la funcionalidad de una PC al agregar controladores para dispositivos específicos o al reemplazar los puertos que no funcionan correctamente. En la Figura 1, se muestran varios tipos de tarjetas adaptadoras, muchas de las cuales se pueden integrar a la motherboard. Las siguientes son algunas de las tarjetas adaptadoras que se suelen usar para expandir y personalizar la capacidad de una PC: 

Tarjeta de interfaz de red (NIC, Network Interface Card): conecta una PC a una red mediante un cable de red.



NIC inalámbrica: conecta una PC a una red mediante el uso de radiofrecuencias.



Adaptador de sonido: proporciona capacidad de audio.



Adaptador de video: proporciona capacidad gráfica.



Tarjeta de captura: envía una señal de video a una PC para que se pueda grabar la señal en el disco duro de la PC con un software de captura de video.



Tarjeta sintonizadora de TV:proporciona la capacidad de mirar y grabar señales de televisión en una PC al conectar una televisión por cable, un satélite o una antena a la tarjeta sintonizadora instalada.



Adaptador de módem: conecta una PC a Internet mediante una línea telefónica.



Adaptador de interfaz de sistema para pequeñas computadoras (SCSI, Small Computer System Interface): conecta los dispositivos SCSI, como los discos duros o las unidades de cinta, a una PC.



Adaptador de matriz redundante de discos independientes (RAID, Redundant Array of Independent Disks): conecta varios discos duros a una PC para proporcionar redundancia y mejorar el rendimiento.



Puerto de bus serie universal (USB, Universal Serial Bus): conecta una PC a los dispositivos periféricos.



Puerto paralelo: conecta una PC a los dispositivos periféricos.



Puerto serie: conecta una PC a los dispositivos periféricos.

Las PC tienen ranuras de expansión en la motherboard para instalar las tarjetas adaptadoras. El tipo de conector de la tarjeta adaptadora debe coincidir con la ranura de expansión. En la Figura 2, se muestran los distintos tipos de ranuras de expansión. La tarjeta riser se utilizaba en los sistemas de computación con el factor de forma LPX para permitir la instalación horizontal de las tarjetas adaptadoras. La tarjeta riser se usaba principalmente en las computadoras de escritorio de línea delgada. El elevador de comunicaciones y red (CNR, Communications and Networking Riser) es una ranura especial que se utilizaba para algunas tarjetas de expansión de red o de audio. El CNR

172

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio ya no se usa, porque muchas de las funciones que tiene ahora se encuentran integradas a la motherboard

RANURAS DE EXPANSIÓN

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO Y RAID Las unidades de almacenamiento, como las que se muestran en la Figura 1, leen la información de o la escriben en medios de almacenamiento magnéticos, ópticos o semiconductores. La unidad se puede utilizar para almacenar datos de forma permanente o para recuperar información de un disco de medios. Las unidades de almacenamiento, por ejemplo, un disco duro, se pueden instalar dentro del gabinete de la PC. Para fines de portabilidad, algunas unidades de almacenamiento se pueden conectar a la PC mediante un puerto USB, un puerto FireWire, eSATA o un puerto SCSI. Estos dispositivos de almacenamiento portátiles, a veces, se denominan “unidades extraíbles” y se pueden usar en varias PC. Las siguientes son algunas de las unidades de almacenamiento más comunes: 

Unidad de disquete



Disco duro



Unidad óptica



Unidad flash

Unidad de disquete Las unidades de disquete son dispositivos de almacenamiento que utilizan disquetes extraíbles de 3,5 in. Estos disquetes magnéticos pueden almacenar 720 KB o 1,44 MB de datos. En una PC, la unidad de disquete se suele configurar como unidad A:. Las unidades de disquete se pueden utilizar para arrancar la PC si contienen un disquete de arranque. La unidad de disquete de 5,25 in es una tecnología antigua, y rara vez se utiliza. Disco duro Las unidades de disco duro son dispositivos magnéticos que se utilizan para almacenar datos. En un equipo Windows, la unidad de disco duro se suele configurar como unidad C: y contiene el sistema operativo y las aplicaciones. La capacidad de almacenamiento de un disco duro va de gigabytes (GB) a terabytes (TB). La velocidad de los discos duros se mide en revoluciones por minuto (RPM). Esta es la velocidad a la que el eje hace girar los platos que contienen los datos. Cuanto más rápido gira el eje, más rápido recupera el disco duro los datos almacenados en los platos. Los ejes de disco duro comunes suelen tener velocidades de 5400, 7200, 10 000 y hasta 15 000 RPM en los discos duros de servidor de tecnología avanzada. Se pueden agregar varios discos duros para aumentar la capacidad de almacenamiento. Los discos duros tradicionales utilizan tecnología de almacenamiento magnético. Los discos duros magnéticos tienen motores de unidad diseñados para hacer girar los platos magnéticos y mover los cabezales de la unidad. En cambio, las unidades de estado sólido (SSD, solid state drives) más modernas no tienen partes móviles y utilizan semiconductores para almacenar los datos. Dado que las SSD no tienen motores de unidad ni partes móviles, utilizan mucho menos energía que los discos duros magnéticos. Los chips de memoria flash no volátil administran todo el almacenamiento de una SSD, lo cual brinda un acceso más rápido a los datos, una mayor confiabilidad y una reducción del consumo de energía. Las SSD tienen el mismo factor de forma que los discos duros magnéticos y utilizan interfaces ATA o SATA. Se puede reemplazar una unidad magnética por una SSD. Unidad de cinta

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Por lo general, las cintas magnéticas se suelen usar para hacer copias de seguridad o archivar datos. La cinta utiliza un cabezal magnético de lectura/escritura. Si bien la recuperación de datos mediante una unidad de cinta puede ser rápida, la ubicación de datos específicos es lenta, ya que la cinta se debe enrollar en un carrete hasta que se encuentran los datos. La capacidad común de las cintas varía desde los gigabytes hasta los terabytes. Unidad óptica Las unidades ópticas utilizan láseres para leer los datos almacenados en los medios ópticos. Existen tres tipos de unidades ópticas: 

Disco compacto (CD)



Disco versátil digital (DVD)



Disco Blu-ray (BD)

Los CD, DVD y BD pueden estar previamente grabados (solo lectura), pueden ser grabables (de una sola escritura) o pueden ser regrabables (se graban y se escriben varias veces). Los CD tienen una capacidad de almacenamiento de datos de aproximadamente 700 MB. Los DVD tienen una capacidad de almacenamiento de datos de aproximadamente 4,7 GB en un disco de capa simple, y de aproximadamente 8,5 GB en un disco de doble capa. Los BD tienen una capacidad de almacenamiento de 25 GB en un disco de capa simple y de 50 GB en un disco de capa doble. Existen varios tipos de medios ópticos: 

CD-ROM: medio de CD de memoria de solo lectura que viene pregrabado.



CD-R: medio de CD grabable que se puede grabar una vez.



CD-RW: medio de CD regrabable que se puede grabar, borrar y volver a grabar.



DVD-ROM: medio de DVD de memoria de solo lectura que viene pregrabado.



DVD-RAM: medio de DVD RAM que se puede grabar, borrar y volver a grabar.



DVD+/-R: medio de DVD grabable que se puede grabar una vez.



DVD+/-RW: medio de DVD regrabable que se puede grabar, borrar y volver a grabar.



BD-ROM: medio de Blu-ray de memoria de solo lectura en el que se graban previamente películas, juegos o software.



BD-R: medio de Blu-ray grabable en el que se puede grabar video de alta definición (HD, high-definition) y almacenar datos de PC una vez.



BD-RE: formato Blu-ray regrabable para grabar video en HD y almacenar datos de PC.

Unidad flash externa

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Una unidad flash externa, también denominada “unidad en miniatura”, es un dispositivo de almacenamiento extraíble que se conecta a un puerto USB. Las unidades flash externas utilizan el mismo tipo de chips de memoria no volátil que las SSD y no requieren energía para conservar los datos. Es posible acceder a estas unidades mediante el sistema operativo de la misma manera en que se accede a otros tipos de unidades. Tipos de interfaces de unidad Los discos duros y las unidades ópticas se fabrican con distintas interfaces que se utilizan para conectar la unidad a la PC. Para instalar una unidad de almacenamiento en una PC, la interfaz de conexión de la unidad debe coincidir con la controladora que se encuentra en la motherboard. Las siguientes son algunas de las interfaces de unidad más comunes: 

IDE: la interfaz electrónica integrada de unidades, también denominada “conexión de tecnología avanzada” (ATA, Advanced Technology Attachment), es una de las primeras interfaces de controladora de unidades que conecta las PC y las unidades de disco duro. La interfaz IDE utiliza un conector de 40 pines.



EIDE: la interfaz electrónica integrada de unidades mejorada, también denominada ATA2, es una versión actualizada de la interfaz de controladora de unidades IDE. La interfaz EIDE admite discos duros de más de 512 MB, habilita el acceso directo a memoria (DMA, Direct Memory Access) para obtener velocidad y utiliza la interfaz de paquete de conexión AT (ATAPI, AT Attachment Packet Interface) para albergar las unidades ópticas y de cinta en el bus EIDE. La interfaz EIDE utiliza un conector de 40 pines.



PATA: la interfaz ATA paralela se refiere a la versión paralela de la interfaz de controladora de unidades ATA.



SATA: la interfaz ATA serie se refiere a la versión serie de la interfaz de controladora de unidades ATA. La interfaz SATA utiliza un conector de datos de 7 pines.



eSATA: la interfaz ATA serie externa proporciona una interfaz externa intercambiable en caliente para las unidades SATA. El intercambio en caliente es la capacidad de conectar y desconectar un dispositivo mientras la PC está encendida. La interfaz eSATA conecta una unidad SATA externa mediante un conector de 7 pines. El cable puede medir hasta 6,56 ft (2 m) de longitud.



SCSI: la interfaz de sistema para pequeñas computadoras es una interfaz de controladora de unidades que puede conectar hasta 15 unidades. La interfaz SCSI puede conectar unidades internas y externas. La interfaz SCSI utiliza un conector de 25 pines, 50 pines o 68 pines.

La RAID proporciona un método para almacenar datos en varios discos duros para obtener redundancia. Para el sistema operativo, la RAID aparece como un disco lógico. En la Figura 2, se comparan los distintos niveles de RAID. Los siguientes términos describen cómo la RAID almacena los datos en los distintos discos: 

Paridad: detecta los errores de datos.



Creación de bandas de datos:escribe datos en varios discos.



Copia espejo del disco: almacena los datos duplicados en una segunda unidad

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CABLES INTERNOS Las unidades requieren tanto un cable de alimentación como un cable de datos. Las fuentes de energía pueden tener conectores de alimentación SATA para las unidades SATA, conectores de alimentación Molex para las unidades PATA y conectores Berg para las unidades de disquete. Los botones y las luces LED de la parte delantera del gabinete se conectan a la motherboard mediante los cables del panel frontal. Los cables de datos conectan las unidades a la controladora de unidades, que se encuentra en una tarjeta adaptadora o en la motherboard. Los siguientes son algunos de los cables de datos más comunes: 

Cable de datos de unidad de disquete (FDD, floppy disk drive):tiene hasta dos conectores de unidad de 34 pines y un conector de 34 pines para la controladora de unidades.



Cable de datos PATA (IDE/EIDE) de 40 conductores: originalmente, la interfaz IDE admitía dos dispositivos en una única controladora. Con la introducción de la interfaz IDE extendida, se introdujeron dos controladoras capaces de admitir dos dispositivos cada una. El cable plano de 40 conductores utiliza conectores de 40 pines. Este cable tiene dos conectores para las unidades y un conector para la controladora.



Cable de datos PATA (EIDE) de 80 conductores: al aumentar las velocidades de datos disponibles en la interfaz EIDE, también aumentó la posibilidad de que se dañen los datos durante la transmisión. Los cables de 80 conductores se introdujeron para los dispositivos

182

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio que transmiten a velocidades de 33,3 MB/s y superiores, lo cual permitió una transmisión de datos más confiable y equilibrada. El cable de 80 conductores utiliza conectores de 40 pines. 

Cable de datos SATA: este cable tiene siete conductores, un conector enchavetado para la unidad y un conector enchavetado para la controladora de unidades.



Cable de datos SCSI: existen tres tipos de cables de datos SCSI. Los cables de datos SCSI Estrecho (Narrow SCSI) tienen 50 conductores, hasta siete conectores de 50 pines para las unidades y un conector de 50 pines para la controladora de unidades, que también se denomina “adaptador de host”. Los cables de datos SCSI Ancho (Wide SCSI) tienen 68 conductores, hasta 15 conectores de 68 pines para las unidades y un conector de 68 pines para el adaptador de host. Los cables de datos SCSI Alt-4 tienen 80 conductores, hasta 15 conectores de 80 pines para las unidades y un conector de 80 pines para el adaptador de host.

NOTA: la línea de color de un cable de unidad de disquete o PATA identifica al pin 1 del cable. Al instalar un cable de datos, siempre asegúrese de que el pin 1 del cable esté alineado con el pin 1 de la unidad o de la controladora de unidades. Los cables enchavetados se pueden conectar a la unidad y a la controladora de unidades en una única dirección.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio PUERTOS Y CABLES DE VIDEO Un puerto de video conecta un monitor a una PC mediante un cable. Los puertos de video y los cables de monitor transfieren señales analógicas, señales digitales o ambas. Las PC son dispositivos digitales que producen señales digitales. Las señales digitales se envían a la tarjeta gráfica y, de allí, se transmiten a una pantalla digital a través de un cable. Las señales digitales también se pueden convertir en señales analógicas mediante la tarjeta gráfica y transferirse a una pantalla analógica. Convertir una señal digital en una señal analógica suele tener como resultado una imagen de menor calidad. Las pantallas y los cables de monitor que admiten señales digitales proporcionan mejor calidad de imagen que los que solo admiten señales analógicas. Existen varios tipos de puertos y conectores de video: 

La interfaz visual digital (DVI, Digital Visual Interface), como se muestra en la Figura 1, tiene 24 pines para las señales digitales y 4 pines para las señales analógicas. La interfaz DVI-I se utiliza para las señales analógicas y digitales. La interfaz DVI-D solo maneja señales digitales, mientras que la interfaz DVI-A solo maneja señales analógicas.



La interfaz Displayport, como la que se muestra en la Figura 2, tiene 20 pines, y se puede utilizar para la transmisión de audio, video o ambos.



Los conectores RCA, como se muestra en la Figura 3, tienen una clavija central rodeada por un anillo, y se pueden utilizar para transportar audio o video. Los conectores RCA se suelen encontrar en grupos de tres, en los que un conector amarillo transporta el video, y un par de conectores rojo y blanco transporta el audio de los canales izquierdo y derecho.



El conector DB-15, como se muestra en la Figura 4, tiene 3 filas y 15 pines, y se suele utilizar para video analógico.



Los conectores BNC, como los que se muestran en la Figura 5, conectan un cable coaxial a los dispositivos mediante un mecanismo de bayoneta para asegurarlo al dispositivo. Los conectores BNC se utilizan con audio o video analógico o digital.



Los conectores RJ-45, como el que se muestra en la Figura 6, tienen 8 pines, y se pueden utilizar con audio o video analógico o digital.



Los conectores MiniHDMI, también denominados “tipo C”, como el que se muestra en la Figura 7, tienen 19 pines, son mucho más pequeños que los conectores HDMI y transportan las mismas señales que los conectores HDMI.



Los conectores Din-6 tienen 6 pines, y se suelen utilizar para audio y video analógico, y para la alimentación en aplicaciones de cámaras de seguridad.

Los cables de pantalla transfieren las señales de video desde la PC hasta las pantallas. Existen varios tipos de cables de pantalla: 

Interfaz multimedia de alta definición (HDMI, High-Definition Multimedia Interface): transporta señales de audio y video digitales. Las señales digitales proporcionan video de alta calidad y alta resolución (Figura 8).



DVI: transporta señales de video analógicas, digitales o ambas (Figura 8).

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 

Matriz de gráficos de video (VGA, Video Graphics Array): transporta señales de video analógicas. El video analógico es de baja calidad y puede sufrir interferencias de las señales eléctricas y de radio (Figura 8).



Componente/RGB: transporta señales de video analógicas a través de tres cables blindados (rojo, verde, azul) (Figura 8).



Compuesto: transporta señales de audio o video analógicas (Figura 9).



S-Video: transporta señales de video analógicas (Figura 9).



Coaxial: transporta señales de audio o video analógicas, digitales o ambas (Figura 9).



Ethernet: transporta señales de audio o video analógicas, digitales o ambas (Figura 9). Los cables Ethernet también pueden transportar energía.

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OTROS PUERTOS Y CABLES Los puertos de entrada/salida (E/S) de una PC conectan dispositivos periféricos, como impresoras y escáneres y unidades portátiles. Los puertos y cables que se utilizan con más frecuencia son los siguientes: 

Serie



USB



FireWire



Paralelo



SCSI



Red



PS/2



Audio

Puertos y cables serie Un puerto serie puede ser un conector DB-9, como se muestra en la Figura 1, o un conector DB-25 macho. Los puertos serie transmiten un bit de datos por vez. Para conectar un dispositivo serie, como un módem o una impresora, se debe usar un cable serie. Los cables serie tienen una longitud máxima de 50 ft (15,2 m). Puertos y cables de módem

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Además del cable serie que se utiliza para conectar un módem externo a una PC, un cable telefónico conecta el módem a una toma telefónica. Este cable utiliza un conector RJ-11, como se muestra en la Figura 2. En la Figura 3, se muestra la configuración tradicional de un módem externo con un cable serie y un cable telefónico. Puertos y cables USB El bus universal en serie (USB, Universal Serial Bus) es una interfaz estándar que conecta dispositivos periféricos a una PC. Originalmente se diseñó para reemplazar a las conexiones en serie y en paralelo. Los dispositivos USB son intercambiables en caliente, lo que significa que los usuarios pueden conectarlos y desconectarlos mientras la PC está encendida. Las conexiones USB se pueden encontrar en PC, cámaras, impresoras, escáneres, dispositivos de almacenamiento y muchos otros dispositivos electrónicos. Los hubs USB conectan varios dispositivos USB. Un único puerto USB en una PC puede admitir hasta 127 dispositivos independientes mediante el uso de varios hubs USB. Algunos dispositivos incluso pueden recibir alimentación mediante el puerto USB, lo que elimina la necesidad de una fuente de energía externa. En la Figura 4, se muestran cables USB con los conectores. La tecnología USB 1.1 permitió alcanzar velocidades de transmisión de hasta 12 Mb/s en el modo de velocidad máxima y de 1,5 Mb/s en el modo de baja velocidad. Los cables USB 1.1 tienen una longitud máxima de 9,8 ft (3 m). La tecnología USB 2.0 permite alcanzar velocidades de transmisión de hasta 480 Mb/s. Los cables USB 2.0 tienen una longitud máxima de 16,4 ft (5 m). Los dispositivos USB solo pueden transferir datos a la velocidad máxima que permite el puerto específico. La tecnología USB 3.0 permite obtener velocidades de transmisión de hasta 5 Gb/s. Esta tecnología es compatible con las versiones anteriores de USB. Los cables USB 3.0 no tienen una longitud máxima definida, aunque se suele aceptar una longitud máxima de 9,8 ft (3 m). Puertos y cables FireWire FireWire es una interfaz de alta velocidad intercambiable en caliente que conecta dispositivos periféricos a una PC. Un único puerto FireWire en una PC puede admitir hasta 63 dispositivos. Algunos dispositivos incluso pueden recibir alimentación mediante el puerto FireWire, lo que elimina la necesidad de una fuente de energía externa. FireWire utiliza el estándar 1394 del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE, Institute of Electrical and Electronics Engineers) y también se conoce como i.Link. El IEEE crea publicaciones y estándares tecnológicos. En la Figura 5, se muestran cables FireWire con los conectores. El estándar IEEE 1394a admite velocidades de datos de hasta 400 Mb/s para los cables de 15 ft (4,5 m) de longitud o menos. Dicho estándar utiliza conectores de 4 o 6 pines. Los estándares IEEE 1394b e IEEE 1394c permiten un rango más amplio de conexiones, incluidos los cables CAT5 UTP y los de fibra óptica. Según los medios que se utilicen, se admiten velocidades de datos de hasta 3,2 Gb/s para distancias de 328 ft (100 m) o menos. Puertos y cables paralelos El puerto paralelo en una PC es un conector hembra DB-25 tipo A estándar. El conector paralelo de una impresora es un conector Centronics tipo B estándar de 36 pines. Algunas impresoras más modernas pueden utilizar un conector tipo C de 36 pines de alta densidad. Los puertos paralelos pueden transmitir 8 bits de datos al mismo tiempo y utilizan el estándar IEEE 1284. Para conectar un dispositivo paralelo, como una impresora, se debe usar un cable paralelo. Un cable paralelo, como se muestra en la Figura 6, tiene una longitud máxima de 15 ft (4,5 m).

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Cables de datos eSATA Los cables eSATA conectan dispositivos SATA a la interfaz eSATA mediante un cable de datos de 7 pines. Estos cables no le suministran potencia al disco externo SATA. Un cable de alimentación independiente le proporciona potencia al disco. Puertos y cables SCSI Los puertos SCSI pueden transmitir datos paralelos a velocidades superiores a los 320 Mb/s y admitir hasta 15 dispositivos. Si se conecta un único dispositivo SCSI a un puerto SCSI, el cable puede medir hasta 80 ft (24,4 m) de longitud. Si se conectan varios dispositivos SCSI a un puerto SCSI, el cable puede medir hasta 40 ft (12,2 m) de longitud. Los puertos SCSI de una PC pueden tener un conector de 25, 50 u 80 pines, como se muestra en la Figura 7. NOTA: un dispositivo SCSI debe terminar en el extremo de la cadena SCSI. Consulte los procedimientos de terminación en el manual del dispositivo. PRECAUCIÓN: algunos conectores SCSI se asemejan a los conectores paralelos. Tenga cuidado de no conectar el cable al puerto incorrecto. El voltaje que se utiliza en el formato SCSI puede dañar la interfaz paralela. Los conectores SCSI deben estar claramente rotulados. Puertos y cables de red Los puertos de red, que también se conocen como puertos RJ-45, tienen 8 pines y conectan una PC a una red. La velocidad de conexión depende del tipo de puerto de red. La tecnología Ethernet estándar puede transmitir hasta 10 Mb/s, Fast Ethernet puede transmitir hasta 100 Mb/s y Gigabit Ethernet puede transmitir hasta 1000 Mb/s. La longitud máxima de un cable de red es de 328 ft (100 m). En la Figura 8, se muestra un conector de red. Puertos PS/2 Los puertos PS/2 conectan un teclado o un mouse a una PC. El puerto PS/2 tiene un conector mini-DIN hembra de 6 pines. Los conectores para el teclado y el mouse suelen tener colores diferentes, como se muestra en la Figura 9. Si los puertos no están codificados por color, busque la imagen pequeña de un mouse o un teclado junto a cada puerto. Puertos de audio Los puertos de audio conectan dispositivos de audio a la PC. Algunos de los puertos de audio que se utilizan con más frecuencia son los siguientes, que se muestran en la Figura 10: 

Entrada de línea: se conecta a una fuente externa, por ejemplo, un sistema estéreo.



Micrófono: se conecta a un micrófono.



Salida de línea: se conecta a altavoces o auriculares.



Formato de interfaz digital Sony/Philips (S/PDIF, Sony/Philips Digital Interface Format): se conecta a un cable coaxial mediante conectores RCA o a un cable de fibra óptica mediante conectores TosLink para admitir audio digital.



Puerto de juegos/MIDI: se conecta a un joystick o a un dispositivo de interfaz MIDI.

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DISPOSITIVOS DE ENTRADA Los dispositivos de entrada introducen datos o instrucciones en una PC. Los siguientes son algunos ejemplos de dispositivos de entrada: 

Mouses y teclados



Joysticks y controladores para juegos



Cámaras digitales y cámaras de video digitales



Dispositivos de autenticación biométrica



Pantallas táctiles



Digitalizadores



Escáneres

Mouses y teclados El mouse y el teclado son los dos dispositivos de entrada que más se utilizan. El mouse se utiliza para navegar la interfaz gráfica de usuario (GUI, graphical user interface). El teclado se utiliza para introducir comandos de texto que controlan la PC. Un switch de teclado, video y mouse (KVM, keyboard, video, mouse) es un dispositivo de hardware que se puede usar para controlar más de una PC con un único teclado, monitor y mouse. En las empresas, los switches KVM proporcionan un acceso rentable a varios servidores. Los usuarios domésticos pueden ahorrar espacio mediante un switch KVM, como el que se ve en la Figura 1, para conectar varias PC a un teclado, un monitor y un mouse. Los switches KVM más modernos incorporaron la capacidad de compartir dispositivos USB y altavoces con varias PC. Generalmente, al presionar un botón en el switch KVM, el usuario puede cambiar el control de una PC conectada a otra. Algunos modelos de switch transfieren el control de una PC a otra mediante una secuencia de teclas específica en un teclado, por

194

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio ejemplo, Ctrl > Ctrl > A > Entrar para controlar la primera PC conectada al switch y, luego, Ctrl > Ctrl > B > Entrar para transferir el control a la PC siguiente. Joysticks y controladores para juegos Los dispositivos de entrada para jugar incluyen joysticks y controladores para juegos, como los que se muestran en la Figura 2. Los controladores para juegos le permiten al jugador controlar los movimientos y las vistas por medio de pequeñas palancas que mueve con los pulgares. Se presionan varios botones para lograr resultados específicos en un juego, por ejemplo, saltar o disparar. Muchos controladores para juegos incluso tienen gatillos que registran la cantidad de presión que ejerce el jugador. Por ejemplo, al ejercer más presión sobre el gatillo, el jugador acelera más rápido en un juego de conducción. Los joysticks también se utilizan para jugar y para ejecutar simulaciones. Los joysticks son ideales para simulaciones de vuelo, en las que las acciones como tirar del joystick hacia uno mismo permiten el ascenso del avión simulado. Cámaras digitales y cámaras de video digitales Las cámaras digitales y las cámaras de video digitales, como las que se muestran en la Figura 3, crean imágenes que se pueden almacenar en medios magnéticos. La imagen se almacena como un archivo que se puede mostrar, imprimir o modificar. Las cámaras Web pueden estar incorporadas en los monitores o en las computadoras portátiles, o pueden ser independientes, y permiten capturar imágenes en tiempo real. Las cámaras Web se suelen utilizar para crear videos y publicarlos en Internet, o para realizar sesiones de chat de video con otras personas. También pueden tomar imágenes fijas que se pueden guardar en la PC. Los micrófonos le permiten al usuario comunicarse de forma audible con otras personas durante una sesión de chat de video o grabar voces al crear un video. Dispositivos de identificación biométrica La identificación biométrica utiliza características únicas de los usuarios, como las huellas digitales, el reconocimiento de voz o el reconocimiento de retina. Al combinarla con los nombres de usuario corrientes, la biometría garantiza que quien accede a los datos sea una persona autorizada. En la Figura 4, se muestra una computadora portátil con un escáner de huellas digitales incorporado. Al medir las características físicas de la huella digital, le concede acceso al usuario si dichas características coinciden con la base de datos y si suministra la información de inicio de sesión correcta. Pantallas táctiles Las pantallas táctiles cuentan con un panel transparente sensible a la presión. La PC recibe instrucciones específicas según el lugar de la pantalla que toque el usuario. Digitalizadores Un digitalizador, como el que se muestra en la Figura 5, le permite a un diseñador o artista crear planos, imágenes u otro material gráfico mediante el uso de una herramienta similar a un bolígrafo denominada “lápiz” sobre una superficie que detecta su ubicación. Algunos digitalizadores cuentan con más de una superficie o sensor que le permiten al usuario crear modelos 3D al realizar acciones con el lápiz en el aire.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio Escáneres Los escáneres digitalizan imágenes o documentos. La digitalización de la imagen se almacena como un archivo que se puede mostrar, imprimir o modificar. Un lector de código de barras es un tipo de escáner que lee códigos de barras de código de producto universal (UPC, universal product code). Este tipo se utiliza ampliamente para registrar información de precios e inventario.

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DISPOSITIVOS DE SALIDA

Los dispositivos de salida le presentan información de una PC al usuario. Los siguientes son algunos ejemplos de dispositivos de salida: 

Monitores y proyectores



Impresoras, trazadores y máquinas de fax



Altavoces y auriculares

Monitores y proyectores Los monitores y proyectores son dispositivos de salida principales de una PC. Existen diferentes tipos de monitores, como se muestra en la Figura 1. La diferencia más importante entre estos tipos de monitores es la tecnología que se utiliza para crear la imagen: 

CRT: el tubo de rayos catódicos (CRT, cathode-ray tube) tiene tres haces de electrones. Cada haz se dirige a puntos de fósforo coloreados en la pantalla que destellan con color rojo, azul o verde cuando los toca dicho haz. Las áreas que no toca ningún haz de electrones no destellan. La combinación de las áreas que destellan y que no destellan crea la imagen en la pantalla. Algunos televisores utilizan esta tecnología. Los CRT suelen tener un botón de desmagnetización en la parte delantera que el usuario puede presionar para eliminar la decoloración provocada por la interferencia magnética.



LCD: la pantalla de cristal líquido (LCD, liquid crystal display) se suele utilizar en los monitores de pantalla plana, en las computadoras portátiles y en algunos proyectores. Consta de dos filtros polarizadores con una solución de cristal líquido entre ambos. Una corriente electrónica alinea los cristales a fin de permitir o impedir el paso de luz. El efecto del paso de la luz en ciertas áreas y del bloqueo de la luz en otras es lo que crea la imagen. Las LCD vienen en dos formas, de matriz activa o de matriz pasiva. En ocasiones, la matriz activa se denomina “transistor de película delgada” (TFT, thin film transistor). El TFT permite que se controle cada píxel, lo que crea imágenes en color muy

197

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio nítidas. La matriz pasiva es menos costosa que la activa, pero no proporciona el mismo nivel de control de la imagen. La matriz pasiva no se suele utilizar en las computadoras portátiles. 

LED: las pantallas de diodos emisores de luz (LED, light-emitting diode) son pantallas de LCD que utilizan iluminación de fondo con LED para iluminar la pantalla. Los LED consumen menos energía que la iluminación de fondo de la pantalla de LCD estándar y permiten que el panel sea más delgado, liviano y brillante, y que tenga un mejor contraste.



OLED: las pantallas de LED orgánicos (OLED, organic LED) utilizan una capa de material orgánico que responde a estímulos eléctricos para emitir luz. Este proceso permite que cada píxel se ilumine de forma individual, lo que tiene como resultado niveles de negro mucho más profundos que los de las pantallas de LED. Las pantallas de OLED también son más delgadas y livianas que las pantallas de LED.



Plasma: las pantallas de plasma son otro tipo de monitor de pantalla plana que pueden lograr altos niveles de brillo, niveles profundos de negro y una amplia gama de colores. Las pantallas de plasma se pueden fabricar en tamaños de hasta 150 in (381 cm) o más. Las pantallas de plasma reciben su nombre del uso de diminutas celdas de gas ionizado que se iluminan cuando reciben un estímulo eléctrico. Las pantallas de plasma se suelen utilizar en aplicaciones de centros de entretenimientos debido a su representación precisa del video.



DLP: el procesamiento digital de luz (DLP, Digital Light Processing) es otra tecnología que se utiliza en los proyectores. Los proyectores DLP utilizan una rueda de colores giratoria con un conjunto de espejos controlado por un microprocesador denominado “dispositivo digital de microespejos” (DMD, digital micromirror device). Cada espejo corresponde a un píxel específico. Cada espejo refleja la luz hacia las ópticas del proyector o en dirección contraria a ellas. Esto crea una imagen monocromática en una escala de hasta 1024 tonalidades de gris entre el blanco y el negro. A continuación, la rueda de colores agrega los datos de color para completar la imagen en color proyectada.

Impresoras multifuncionales Las impresoras son dispositivos de salida que crean copias impresas de archivos de PC. Algunas impresoras se especializan en aplicaciones específicas, como la impresión de fotografías en color. Las impresoras multifuncionales, como la que se muestra en la Figura 2, están diseñadas para proporcionar varios servicios, como imprimir, escanear, enviar faxes y hacer copias. Altavoces y auriculares Los altavoces y los auriculares son dispositivos de salida para señales de audio. La mayoría de las PC cuentan con soporte de audio, ya sea integrado en la motherboard o en una tarjeta adaptadora. El soporte de audio incluye puertos que permiten la entrada y la salida de señales de audio. La tarjeta de audio cuenta con un amplificador para alimentar auriculares y altavoces externos, como los que se muestran en la Figura 3.

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Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio CARACTERÍSTICAS DE LOS MONITORES La resolución de un monitor se refiere al nivel de detalle de imagen que se puede reproducir. En la Figura 1, se muestra una tabla con resoluciones de monitores comunes. Cuanto mayor es la configuración de la resolución, mejor es la calidad de imagen producida. En la resolución de un monitor intervienen varios factores: 

Píxel: el término píxel es la abreviatura de “elemento de imagen” (picture element). Los píxeles son los pequeños puntos que componen las pantallas. Cada píxel consta de un componente rojo, uno verde y uno azul.



Separación entre puntos: la separación entre puntos es la distancia entre píxeles en la pantalla. Cuanto menor es la separación entre puntos, mejor es la imagen.



Relación de contraste: la relación de contraste es la medición de la diferencia de la intensidad de la luz entre el punto más brillante (blanco) y el más oscuro (negro). Una relación de contraste de 10 000:1 muestra blancos más tenues y negros más claros que un monitor con una relación de contraste de 1 000 000:1.



Frecuencia de actualización: la frecuencia de actualización es la cantidad de veces por segundo que se reconstruye la imagen. Cuanto mayor es la frecuencia de actualización, mejor es la imagen y menor es el nivel de parpadeo.



Entrelazado/Sin entrelazado: los monitores entrelazados crean la imagen mediante el escaneo de la pantalla dos veces. El primer escaneo recoge las líneas impares, de arriba hacia abajo, y el segundo recoge las líneas pares. Los monitores sin entrelazado crean la imagen mediante el escaneo de la pantalla de a una línea por vez, de arriba hacia abajo. En la actualidad, la mayoría de los monitores CRT son sin entrelazado.



Resolución horizontal, vertical y de color: la resolución horizontal está dada por la cantidad de píxeles en una línea, y la cantidad de líneas en una pantalla es la resolución vertical. La resolución de color es la cantidad de colores que se pueden reproducir.



Relación de aspecto: la relación de aspecto es la relación entre la medida horizontal y la medida vertical del área de visualización de un monitor. Por ejemplo, una relación de aspecto 4:3 se aplica a un área de visualización de 16 in de ancho por 12 in de alto. La relación de aspecto 4:3 también se aplica a un área de visualización de 24 in de ancho por 18 in de alto. Un área de visualización de 22 in de ancho por 12 in de alto tiene una relación de aspecto 11:6.



Resolución nativa: la resolución nativa es la cantidad de píxeles que tiene un monitor. Un monitor con una resolución de 1280 x 1024 tiene 1280 píxeles horizontales y 1024 píxeles verticales. El modo nativo se refiere al modo en que la imagen que se envía al monitor coincide con la resolución nativa de este.

Los monitores tienen controles para ajustar la calidad de la imagen. Los siguientes son algunos de los ajustes de monitor más comunes: 

Brillo: intensidad de la imagen.



Contraste: relación entre los puntos claros y oscuros.

200

Mantenimiento de equipos de cómputo Prof. Jáuregui Sotelo Julio 

Posición: ubicación vertical y horizontal de la imagen en la pantalla.



Restablecer: restablece la configuración de fábrica del monitor.

Agregar monitores adicionales puede aumentar la eficacia del trabajo. Los monitores que se agregan le permiten expandir el tamaño del escritorio, de modo de poder ver más ventanas abiertas. Muchas PC tienen capacidad de compatibilidad con varios monitores incorporada. Consulte la Figura 2 para obtener más información sobre cómo configurar varios monitores.

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