Laporan Magang Baru

 

BAB I PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang Pelaksanaan Pelaksanaan Praktek Praktek Kerja Lapanga Lapangan n (PKL)

Pembangunan industri merupakan bagian usaha ekonomi jangka panjang yang diarahkan untuk menciptakan struktur ekonomi yang lebih kokoh dan seimbang. Pemant Pem antapa apan n proses proses indust industrial rialisa isasi si bergun bergunaa untuk untuk menduk mendukung ung perkem perkemban bangan gan indust ind ustri ri sebaga sebagaii pengge penggerak rak utama utama pening peningkat katan an laj laju u pertum pertumbuh buhan an ekonom ekonomi. i. Indust Ind ustrial rialisa isasi si pada pada hakeka hakekatny tnyaa merupa merupakan kan proses proses pemban pembangun gunan an masyar masyaraka akatt industri yang menyangkut peningkatan kualitas serta pendayagunaan sumber daya manusia. Dewa De wasa sa in inii pe perk rkem emba bang ngan an in indu dustr strii se sema maki kin n meni mening ngka katt di diir irin ingi gi de deng ngan an  perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi. Hal ini menyebabkan tuntutan akan sumber daya manusia yang berkualitas yang dapat bersaing di dunia industri. Untuk itu didunia pendidikan khususnya Politeknik Negeri Padang menerapkan  pendidikan sistem ganda melalui praktek kerja lapangan untuk menyeleraskan dan mensejajarkan perkembangan dunia industri terhadap te rhadap dunia pendidikan. Praktek kerja lapangan (PKL) merupakan suatu upaya pembentukan sumber  day ayaa

man manus usia ia

yan yang

dih ihar arap apk kan

mamp ampu

memb ember erik ikan an

ko kont ntri ribu busi si

bag agii

 perkembangan industrialisasi dan ilmu pengetahuan. Praktek kerja lapangan merupakan bagian dari kurikulum yang harus dilaksanakan untuk memenuhi salah satu persya persyarata ratan n untuk untuk menyus menyusun un tugas tugas akhir akhir pada pada jurusa jurusan n Teknik Teknik Listri Listrik k di Politeknik Negeri Padang.

1

 

Melalui Mela lui prakte praktek k kerja kerja lapang lapangan, an,mah mahasi asiswa swa diharap diharapkan kan dapat dapat menerap menerapkan kan teori-teori ilmiah yang diperoleh dari perkuliahan untuk memecahkan masalahmasalah yang terjadi dilapangan serta memperoleh pengalaman-pengalaman yang  berguna dalam perwujudan pola kerja yang akan dihadapi nantinya .Untuk  menerapkan ilmu-ilmu yang diperoleh dibangku kuliah kedalam dunia industri secar sec araa lang langsu sung ng,, maka maka pe penu nuli liss memi memili lih h PT.O PT.OSI SI Elec Electr tron onics ics ya yang ng te terl rlet etak  ak  dikawasan CAMMO Industrial Park sebagai tempat pelaksanaan praktek kerja lapangan (PKL).

1.2 Perumusa Perumusan n Masalah Masalah

Berdasarkan Berdasa rkan uraian latar belakang di atas, maka dapat ditentukan ditentukan perumusan masalah sebagai berikut : 1. Pengen Pengenala alan n Debug Debug and Repair Repair Pros Proses. es. 2. Baga Bagaim iman anaa pr pros oses es Peng Pengete etesan san da dan n Pe Perb rbai aika kan n (Rep (Repai air) r) PCBA PCBA Tipe Tipe AFG 10617.

1.3 Maksud Maksud dan Tujua Tujuan n

Adapun tujuan dari Praktek Kerja Lapangan (PKL)  ini adalah :  1. Dapa Dapatt memb member erik ikan an wawa wawasa san n lu luas as te tent ntan ang g du duni niaa ke kerj rjaa se sehi hing ngga ga menu me numb mbuh uhka kan n

rasa rasa

tang tanggu gung ng

ja jawa wab b

te terh rhad adap ap

pe peke kerj rjaa aan n

ba bagi gi

mahasiswa. 2. Memaha Memahami mi keselama keselamatan tan kerja kerja yang ada pada pada perusaha perusahaan an atau instan instansi si tempat PKL. 3. Memaha Memahami mi sistem sistem kelis kelistrik trikan an diduni diduniaa migas. migas.

2

 

1.4 Metodolo Metodologi gi

Untuk mendapatkan atau memperoleh data yang akurat dan benar, penulis menggunakan metode pengumpulan data melalui berbagai cara yang diantaranya sebagai berikut: a. Tekn Teknik ik Obse Observ rvas asii

Meru Me rupa paka kan n meto metode de pe peng ngum umpu pulan lan da data ta de deng ngan an ca cara ra meng mengam amat atii da dan n mempelajari langsung terhadap semua kegiatan yang berlangsung. Baik  melalui praktek dilapangan maupun dengan memperhatikan setiap pekerja yang sedang dipraktekan. b. Tekn Teknik ik Inte Interv rvie iew w

Tekn Te knik ik pe peng ngum umpu pula lan n da data ta ya yang ng di dilak lakuk ukan an de deng ngan an cara cara mela melaku kuka kan n wawa wa wanc ncara ara lang langsu sung ng de deng ngan an piha pihakk-pi piha hak k ya yang ng da dapa patt memb memberi erika kan n masukan data yang berhubungan dengan laporan yang dibuat. c. Teknik knik Dok Dokumen men

Teknik pengumpulan data yang dilakukan dengan mempelajari dokumendokumen yang ada. d. St Stud udii Liter Literat atur ur..

Teknik pengumpulan data yang dilakukan dengan mempelajari buku-buku yang berhubungan dengan isi laporan.

3

 

1.5 Releva Relevansi nsi

Dari kegiat kegiatan an PKL yang yang dilaku dilakukan kan penuli penuliss di PT.OSI PT.OSI Electr Electroni onics cs yang yang  bergerak dibidang PCB Assembly ,  penulis ditempatkan pada bagian Debug and Repair Proses. Proses. Kegiatan yang dilakukan penulis dibagian tersebut sangat sangat  berkaitan dengan ilmu yang dipelajari dibangku perkuliahan yaitu teknik  listrik.

4

 

BAB II TINJAUAN UMUM PERUSAHAAN

2.1 Sejarah Perusahaan

OSI System Inc yang berkantor pusat di California Selatan, Amerika Serikat merupakan salah satu perusahaan global yang telah memiliki pengalaman lebih da dari ri 35 tahu tahun n da dala lam m bida bidang ng re reka kaya yasa sa elekt elektro roni nik k da dan n manu manufa factu cturr pe peral ralat atan an elektronik. OSI Sytem Inc dan anak-anak perusahaanya telah guna memenuhi  permintaan konsumennya telah tersebar di berbagai penjuru dunia. dunia. Pada tahun 2006 melalui konsolidasi beberapa anak perusahan dibawah nama yang sama serta melayani pelanggan yang sama dibentuklah dibentuklah OSI Optoelctronics Optoelctronics di Johor Bahru, Malaysia. Tujannya adalah untuk meningatkan fokus perusahaan dengan deng an memanfaatkan memanfaatkan seluruh sumber daya yang ada guna menyediakan menyediakan produk  yang terbaik. Pada tanggal 1 Januari 2007 dibentukalah PT. OSI Electronis setelah PT. OSI Optoelectronics mengakuisisi dua buah perusahaan. PT. OSI Electronics yang  pada waktu itu mempunyai dua buah gedung yang berlokasi di Seraya dan di Kawasan Cammo Industrial Park melayani jasa PCB Assembly. PCB  Assembly. Padaa tahun Pad tahun 2008 2008 PT. OSI Electro Electronics nics memind memindahk ahkan an seluruh seluruh operasi operasi ke Kawa Ka wasan san Camm Cammo o In Indu dustr stria iall Park Park de deng ngan an fasil fasilit itas as du duaa bu buah ah ge gedu dung ng,, se serta rta membuka divisi baru yaitu Wire Harness.

5

 

Pada awal tahun 2013 mengakuisisi salah satu perusahaan yang bergerak  dibidang Display Assembly, sehingga saat ini PT. OSI Electronics mempunyai 3 divisi yaitu :







 PCB Assembly Cable Assembly ( Wire Harness)

 Display Assembly

Sedangkan OSI System Inc sendiri kini mempunyai beberapa unit peroduksi yang tersebar di beberapa tempat, yaitu : •

Camarillo, CA: PCBA, BoxBuild, Engineering, Procurement

•

Boston, MA: PCBA, BoxBuild, Cable &Harness

•

Singapura: Pengadaan dan logistik untuk fasilitas Asia

•

Johor Bahru, Malaysia: Box Build, Orde pemenuhan

•

Batam, Indonesia: PCBA, Pemasangan Cable, Box Build

Sejarah panjang panjang OSI integrasi vertikal ditambah 15 tahun beroperasi beroperasi di Asia, telah telah mempos memposisik isikan an perusa perusahaa haan n dengan dengan baik baik untuk untuk menduk mendukung ung kebutu kebutuhan han lengkap produk manufaktur : •

Pengadaan global, logistik dan manajemen rantai pasokan

•

Kemampuan elektro-mekanis dan Box-build

•

Pengembangan tes produk, pemprograman dan perlengkapan

6

 

Inti dari keberhasilan OSI ditemukan dalam komitmen perusahaan terhadap kualitas kuali tas dalam semua aspek operasional. operasional. Setiap operasi dipandu untuk mencapai tingkat tertinggi. Sertifikasi sistem yang diperlukan untuk mendukung pelanggan dan basis produk dengan kualitas global perusahaan yang meliputi: •

Sertifikasi Sertif ikasi ISO sesuai dengan MIL-I-45208 MIL-I-45208,, MIL-PRF-19 MIL-PRF-19500, 500, dan MILSTD-883

•

Pela Pelati tiha han n ka kary ryawa awan n ek ekste stens nsif if da dan n be berk rkes esin inam ambu bung ngan an serta serta pr prog ogra ram m sertifikasi.

•

Desain Des ain ulasan, ulasan, pelunc peluncura uran n produk produk,, produk produk dan kegiat kegiatan an tim perbai perbaikan kan  proses yang ditingkatkan dengan menerapkan str strategi ategi teknik pengendalian  proses statistik.

2.2 Sertifikasi Perusahaan

Dengan Den gan pengal pengalama aman n yang yang tel telah ah lebih lebih dari dari 15 tahun tahun berope beroperasi rasi dalam dalam  bidang eletronika manufaktur dan rekayasa elektronika, PT. OSI Electronics telah mend me ndap apat atka kan n

berb berbag agai ai

peng pengak akua uan n

dari dari

be berb rbag agai ai

or orga gani nisa sasi si

stan standa dari risa sasi si

internasional. Pengakuan yang telah diperoleh PT. OSI Electronics adalah sebagai  berikut : 1. ISO 9001 Adalah standarisasi yanga dikeluarkan oleh  International Standard of  Organization dalam hal Quality Management. 2. ISO 13485

7

 

Standar yang diberikan terhadap produk-produk yang berupa peralatan kesehatan. 3. AS 9100 Standar ini berisi tentang Quality Management System for Aerospace  Industry yang dikeluarkan oleh Society of Automotive Engineers dan  European Association of Aerospace Industries. Industries. 4. ISO 14 140001 Standar Stand ar yang diberikan diberikan dalam hal  Enviromental Management, hal ini terkait dengan penanganan dampak lingkungan yang diakibatkan oleh  perusahaan. 5. ISO 14971 Standar ISO dalam hal Risk hal Risk Management for Medical Device.

2.3 Product Perusahaan

Beberapa contoh Product PT OSI Electronics Batam di berbagai bidang yaitu : a.

Ba Bagg ggag agee and and Parce Parcell Insp Inspec ectio tion n

8

 

Gambar 2.1 Baggage and Parcel Inspection

 b. Cargo and Vehicle Inspection

Gambar 2.2 Cargo and Vehicle Inspection

c. Patien Patientt Monit Monitori oring ng & Conn Connect ectivi ivity ty

Gambar 2.3 Patient Monitoring & Connectivity

9

 

2.4 Struktur Organisasi Perusahaan

Director

General Manager

Operational Manager

Dept. Manager

Dept. Manager

Dept. Manager

Dept. Manager

10

 

BAB III PROSES TESTING

3.1 TESTING

Test Te stin ing g meru merupa paka kan n suat suatu u pr pros oses es yang yang te tela lah h di dike kena nall lu luas as da dala lam m du duni niaa elektronika elektr onika.. Testing Testing merupakan merupakan sebuah sebuah teknologi teknologi mengenai cara atau metoda metoda untuk unt uk melaku melakukan kan penguj pengujian ian-pen -penguj gujian ian terhada terhadap p kompon komponen en elektr elektroni onik k untuk  untuk  mengid men gident entifik ifikasik asikan an adanya adanya ketida ketidak k sesuaia sesuaian n hasil hasil sebuah sebuah system system inform informasi asi dengan apa yang diharapkan secara langsung pada PCBA (Printed Circuit Boards Assembly)

Berdasarkan pengertian di atas, testing mempunyai beberapa tujuan : •

Testi Te sting ng dila dilaku kuka kan n un untu tuk k mema memasti stika kan n mutu mutu da dari ri suat suatu u pr prod oduk uk ya yait itu u menguji apakah produk (dalam hal ini PCBA) yang dihasilkan telah sesuai dengan mutu yang dipersyaratkan.

•

Testin Tes ting g merupa merupakan kan proses proses analisa analisa pada pada PCBA PCBA yang yang bertuj bertujuan uan untuk  untuk  mendet men deteks eksii adanya adanya perbed perbedaan aan antara antara kondis kondisii yang yang ada dengan dengan kondis kondisii yang diinginkan.

11

 

3.2 TESTING METHODE

Pada proses testing, pengujian Pcb di lakukan dengan 2 (dua) metoda yaitu: a. IC ICT T (In(In- Circ Circui uitt Test Test)) ICT ICT meru merupa paka kan n sebua sebuah h meto metoda da pe peng nguj ujia ian n ya yang ng di dila laku kuka kan n secara secara terk terkom ompe peris risasi asi dima dimana na da dala lam m pe peng nguj ujia ian n in inii di dila laku kuka kan n pe peng ngece eceka kan n terhadap terhad ap rangkaian rangkaian PCBA PCBA seperti:short seperti:shortss fail , opens opens fail , low low fail, high fail, wrong component, missing component component dengan dengan menggunakan alat uji khusus.

Gambar 3.1 ICT (In- Circuit Test)  b. FCT (Fungsional Circuit Test) FCT FC T

meru merupa paka kan n

suat suatu u

meto metoda da pe peng nguj ujia ian n

ya yang ng di dila laku kuka kan n

un untu tuk  k 

mengetahui apakah fungsi dari rangkaian sudah berjalan berjalan dengan baik dan  benar.

12

 

Gambar 3.2 FCT (Fungsional Circuit Test) 3.3 TESTING EQUIPMENT a) Multimeter  ter  Multimeter adalah suatu alat yang dipakai untuk menguji atau mengukur  komponen disebut juga Avometer, dapat dipakai untuk mengukur ampere, volt dan ohm meter.

Gambar 3.3 Multimeter 

 b) Power Supply DC Power supply supply  adalah perangkat keras yang berfungsi untuk menyuplai tegan teg anga gan n lang langsu sung ng ke keko komp mpon onen en da dala lam m ca casin sing g ya yang ng memb membut utuh uhka kan n tegangan, misalnya motherboard, hardisk, kipas, dll. Input power supply

13

 

 berupa arus bolak-balik (AC) sehingga power   supp supply ly harus mengubah mengubah tegangan AC menjadi DC (arus searah).

Gambar 3.4 Power Supply DC c) Timah So Solder  Timah Solder merupakan sejenis timah yang terbuat dari pencampuran  bahan perak dan timah, timah solder untuk keperluan komponen elek elektr tron onik ikaa serin sering g ju juga ga dike dikena nall de deng ngan an istil istilah ah Al Allo loy. y. Pe Perb rban andi ding ngan an  pencampuran bahan perak dan timah tersebut ters ebut antara lain 60/40%, 63/37% sertaa 50/50% sert 50/50%.. Bentuk Bentuk timah timah solder solder yang yang sering sering diguna digunakan kan biasan biasanya ya  berbentuk seperti kawat panjang, dengan ukuran diameter yang beragam antara 0,3mm-1,5mm, namun yang banyak digunakan adalah ukuran 0,8 dan 1mm. Untuk Untuk komponen-komponen elektronika gunakan timah solder  yang berbahan dasar 60/40%, dia dapat meleleh disuhu 190 0C.

14

 

Gambar 3.5 Timah Solder 

d) Flux  Flux merup merupakan akan bagian yang tak terpisahkan terpisahkan dari proses penyolderan. penyolderan.  Flux adal adalah ah se seny nyaw awaa yang yang bers bersif ifat at ko koro rosi siff da dan n be berf rfun ungs gsii un untu tuk  k  menghi men ghilan langka gkan n lapisan lapisan oksida oksidasi si dari dari permuk permukaan aan benda benda yang yang disold disolder, er, menc me nceg egah ah pemb pemben entu tuka kan n

lapi lapisa san n

ok oksi sida dasi si ba baru ru sa saat at di diso sold lder er da dan n

menurunkan ketegangan permukaan ( surface tension) tension) timah solder cair.

e) Solder   Solder adalah  merupakan salah-satu perkakas yang utama bagi teknisi, solder  berguna untuk memanaskan logam dan melelehkan timah solder. Penyolderan merupakan suatu proses penyambungan dua logam dengan menggunakan logam campuran yang disebut timah solder, Solder ini dapat dikelompokkan menjadi 2 macam, yaitu : •

solder dengan pemanas gas

•

solder Listrik 

15

 

Gambar 3.6 Solder 

f) Solder Wicks Solder Wick adalah kawat yang digunakan untuk mengangkat timah yang terdapat dalam IC yang menempel di board.

Gambar 3.7 Solder Wikcs g) Kuas Merupa Mer upakan kan salah salah satu perkak perkakas as yang yang berfun berfungsi gsi untuk untuk pember pembersih sih atau atau cleaning hasil solderan pada PCBA.

h) Dasper  

16

 

Merupa Mer upakan kan salah salah satu perkak perkakas as yang yang berfun berfungsi gsi untuk untuk pember pembersih sih atau atau cleaning hasil solderan pada pcba yang berbahan dasar kain.

i) Cutt Cutter er (T (Tan ang g Pot Poton ong) g) Tang potong adalah alat untuk memotong yang sangat banyak manfaatnya diantara diant ara yang paling sering digunakan digunakan dalam elektronik elektronikaa adalah untuk  memotong kaki komponen dan kabel ukuran kecil.

Gambar 3.8 Cutter   j) Tang Cucut/ Tang panjang

Gunanya untuk memegang benda/ komponen saat proses perakitan.

Gambar 3.9 Tang Cucut

17

 

k) Pinset Pinset digunakan untuk mencapit kaki komponen pada saat melakukan  penyolderan. Selain itu juga berguna untuk memegang komponen pada saat proses perakitan pada PCB.

Gambar 3.10 Pinset

l) Pisau Cu Cutter  Fung Fu ngsi siny nyaa un untu tuk k memo memoto tong ng da dan n meng mengup upas as ka kabe bel. l. Cutte Cutterr ju juga ga bi bisa sa diguna dig unakan kan untuk untuk member membersih sihkan kan kaki kaki kompon komponen en yang yang kotor kotor sebelu sebelum m  penyolderan.

18

 

Gambar 3.11 Pisau Cutter 

m) Obeng Berguna untuk melepas/mengencangkan skrup/baut dengan kepala + atau -Pastikan memilih obeng yang ada daya magnetnya agar mudah dalam  pengambilan dan pemasangan baut. Dan jika ada dana llebih, ebih, bisa membeli obeng dengan ukuran besar dan kecil.

Gambar 3.12 Obeng

n) Solder Solder Atrakt Atraktor/ or/ Solder Solder Sucker  Sucker 

19

 

Berfun Ber fungsi gsi untuk untuk menghi menghisap sap timah timah dari dari PCB pada saat akan melepa melepass komponen yang rusak atau komponen yang akan diganti.

Gambar 3.13 Solder Atrkator/Solder Sucker 

3.4 TESTING SAFETY EQUIPMENT

Keselam Kese lamata atan n menjad menjadii faktor faktor yang yang semaki semakin n pentin penting g pada pada lingk lingkung ungan an kita kita sehari-hari. Untuk sebuah industri, menempatkan keselamatan sebagai prioritas yang tidak dapat ditawar. Keamanan pelaksanaan kerja sangat tergantung pada semua personalnya dan sikap berhati-hati terhadap setiap potensi bahaya. ESD (Electro Static Discharge) adalah semacam gangguan gangguan untuk untuk elektronik   perusahaan manufaktur   kar karena ena dapat dapat mempen mempengar garuhi uhi SMD sensit sensitif  if   komponen elektronik . Pad Padaa hari hari sebelu sebelumny mnya, a, ketika ketika tidak tidak ada kesada kesadaran ran banyak banyak tentan tentang g ESD,, ESD sering ESD sering pergi pergi terdet terdeteks eksii dan perala peralatan tan yang yang diguna digunakan kan untuk untuk gagal gagal sering. seri ng. Ini jenis jenis inside insiden n mening meningkat kat karena karena mening meningkat katnya nya komple kompleksi ksitas tas dan

20

 

sensitivitas sensiti vitas dari komponen. komponen. Tubuh manusia terakumulasi terakumulasi sejumlah besar muatan muatan elektrostatik hanya dengan melakukan aktivitas normal.

Adapun peralatan keamanan yang digunakan dalam proses testing adalah : a. Masker   Masker adalah alat bantu pelindung diri yang menutupi mulut dan hidung digunakan oleh seorang praktikan/pekerja untuk melindungi/mencegah / mengurangi resiko dirinya dari infeksi/kontaminasi lingkungan.

Gambar 3.14 Masker 

 b. Wristrap Sebuah Sebua h tali pergelangan pergelangan tangan anti-statik, anti-statik, ESD tali pergelangan pergelangan tangan, atau peranti anti-statik digunakan untuk keselamatan orang yang bekerja dalam dal am perala peralatan tan elektr elektroni onik, k, untuk untuk mengel mengelakk akkan an penump penumpuka ukan n elektr elektrik  ik  statik di tubuhnya, yang boleh menyebabkan elektrostatik (ESD).

21

 

Gambar 3.15 Wristrap

c. Sepatu ESD Sepatu anti statis memberikan tingkat yang lebih tinggi dari isolasi listrik, menyediakan menguras terus menerus statis untuk melindungi komponen sensitif dan tidak merusak lantai juga.

Gambar 3.16 Sepatu ESD

d. SMOCKS Sebuah baju anti-statik yang dapat mengurangi penumpukan elektro statik   pada tubuh yang dapat membahayakan keselamatan ketika bekerja dalam  peralatan elektronik.

22

 

23

 

BAB IV PROSES PENGETESAN DAN PERBAIKAN (REPAIR) PCBA TYPE AFG10617

4.1 Proses pengetesan

Proses pengetesan PCBA dalam Testing di lakukan untuk mengetahui apakah fungsi dari chip-chip dari komponen tersebut telah berfungsi dengan benar.   4.1.1. Alat Dan Bahan

Siapka Sia pkan n semua semua perlen perlengka gkapan pan dan equipm equipment ent untuk untuk proses proses penget pengetesan esan model ini,seperti di bawah. a. SM 500 500 V2 Main Main Board Board Cheker Cheker (tester (tester costum costumer). er).  b. Network kabel. c. Pc/komput Pc/komputer er untuk untuk pengete pengetesan san Model Model SM500 V2 Main Main Board. Board. d. Beba Beban n tim timba bang ngan an..

24

 

4.1.2. Langkah Kerja

a. Pastikan Pastikan tester tester dan cpu dalam dalam keadaan keadaan hidup ,pada cpu set set IP address, address,

Gambar 4.1  b. Kemudian

buka

‘’com ‘’comman mand d

promp prompt’’ t’’

aplika apl ikasi, si,dan dan

ketik  ketik  ‘’ping

192.168.02-t’’ (biarkan aplikasi tersebut berlanjut)

Gambar 4.2

25

 

c. pa pasa sang ng uut ke SM 500 main board board chek cheker, er,te teta tapi pi sebelu sebelum m itu pasti pastika kan n  jumper yang  pada uut seperti di bawah. Pastikan jumper yang ada pada uut seperti di bawah, Sw2:Disable Position

Sw3:Non BL

Pasang screw pada stand oof dan screw pada tiap suat board seperti gambar 

Gambar 4.3

d. Pastik Pastikan an semua semua konektor konektor yang yang ada pada tester tester terpasan terpasang g dengan dengan benar benar di  pcb,konektor yang terpasang adalah: Cn10 dan 14:interface board

Cn5:printer power

Cn21:top

display Cn13:timbangan

Cn6:Rs232

Cn4:printer data

26

 

Cn1 dan Cn2:ke Cn2:keypa ypad d

Cn8:: po Cn8 power  wer 

Cn3:keyboard Cn2: printer sensor

Cn19: cpu board

e. Perh Perhat atik ikan an pa pada da sa saat at awal awal test, test,Cn Cn8 8 di pa pasan sang g se sete telah lah semua semua co cone nekt ktor  or  terhubung ke UUT,dan di lepaspertama-nya jika selesai pengetesan. f. Turn Turn on swich powe powerr yang ada ada pada pada tester,pe tester,perha rhatik tikan an warna yang yang muncul muncul  pada top display merah

biru

pink .Lakukan pengetesan UUT

setelah Top display terlihat seperti di bawah,

Gambar 4.4 g. Perhat Perhatika ikan n pada layar pc,apli pc,aplikas kasii comman command d DOS harus terlihat terlihat seperti seperti gambar gam bar di bawah. bawah.dan dan lihat lihat juga juga pada pada tester tester di bagian bagian interfa interface ce board board (Network Konektor),LED warna orange harus hidup terus, dan LED warna hijau harus berkedip-kedip.

27

 

Gambar 4.5

h. Buka Buka aplikasi aplikasi Send yang yang ada pada destop destop pc,lalu pc,lalu akan terliha terlihatt aplika aplikasi si seperti di bawah.

Gambar 4.6

Department files

main group files

pluca 10 files

Ret: 0000

Ret: 0000

Ret: 0000

(hasil yang terlihat pada ret : harus 0000 tidak boleh lain dari itu) Tutup aplikasinya jika sudah terlihat seperti yang di inginkan.

28

 

i.

Buka Buka apliasi apliasi reseiv reseivee yang ada ada pada desto destop p pc(sepe pc(seperti rti yang yang terlih terlihat at pada pada gambar 4.2.3),lalu akan terlihat aplikasi seperti di bawah.

Gambar 4.7  j.

Untuk kalibrasi timbangan,lepaskan jumper yang terletak pada lokasi Sw2 dari dari u uut ut,l ,lal alu u tahan tahan tom tombo boll Re-ze Re-zero ro ata atau u

ya yang ng tter erda dapa patt pada pada

tester,kemud tester, kemudian ian tekan angka angka (8 7 1 5)setelah itu akan terlihat seperti gambar di bawah.

Gambar 4.8

Gambar 4.9

k. Kosongkan Kosongkan timban timbangan gan dari beban. beban.tekan tekan tombol tombol print print 1x tunggu tunggu beberapa beberapa saat sampai terlihat gambar 

29

 

Gambar 4.10

Lalu le l etakkan be beban di di at atas ti t imbangan

tekan pr print 1x 1x

akanterlihatgambar 

da dan n

te teka kan n

to tomb mbol ol

re-

zero(tahan)k zero(t ahan)kemudia emudian n tekan 0 0 9 dan tombol T ,tunggu ,tunggu beberapa beberapa saat sampai terlihat gambar 4.2.9.

Gambar 4.2.9

Tekan tombol tombol

1 kali,kemudian kali,kemudian perhatikan perhatikan beban di atas timbangan timbangan

 pastikan nilai internal Count

,setelah itu kosongkan kembali

timbang anda dari beban. l.

Kemb Kembal alik ikan an jumpe jumperr ya yang ng di lepa lepass se sebe belu lumn mnya ya ke po posis sisii se semu mula la dan  perhatikan pada display,tulisan Change span Switch akan hilang setelah  jumper di pasang.

m. Tekan pri rin nt 1x,kemudian tekan

2x.

n. Matika Matikan n tester tester dan lepaskan lepaskan semua semua konekt konektor or yang yang terpasan terpasang g ke UUT termasuk Cpu board.

30

 

1.2

Perbaikan(Repair)

Dalam Perbaikan(Repair)pcbA tipe AFG 10617 kemungkinan rejet ya yang ng terd terdap apat at ad adal alah ah sepert sepertii laya layarr di disp splay lay tida tidak k munc muncul ul,k ,key eypa pad d fa fail il kalibrasi fail dan lain-lain.

  4.2.1 jenis-jenis kerusakan PCBA Kerusakan Kerusa kan pada PCBA memiliki memiliki beberapa beberapa jenis, jenis, dimana dimana

tahapantahapan-

tahapan tahap an tersebut tersebut tergantung tergantung dari apa kerusakan kerusakan PCBA nya. Secara Secara garis  besar yang harus kita ketahui dalam memperbaiki PCBA adalah kita harus tau apa kerusakan pada PCBA tersebut, karena dari situ lah kita bisa menentukan tindakan apa yang harus di lakukan untuk memperbaikinya. Adapun kerusakan yang sering terjadi pada PCBA adalah sebagai berikut :

1. Faulty Component (F/C)

=

komponen rusak  

2. Open Trace/ Open Pat (O/T)

=

jalur  

3. No Solder (N/S)

=

tidak tersolder  

4. Solder short (S/S)

=

solderan terhubung

terangkat/terbuka

31

 

5. Dry Joint (D/J)

=

jalur terhubung

6. Damage Component (D/M)

=

komponen pecah

7. Missing Component (M/C)

=

komponen hilang

8. Wrong Component (W/C)

=

komponen

salah 9. Wrong Orientation/polarity (W/O)

=

salah posisi

10. Wrong Program (W/P)

=

salah program

11. Lifted Pin (L/P)

=

pin bengkok  

12. No No Defect Found (NDF)

=

tidak terdeteksi

13. No display

=

tidak

14. No sound

=

tidak ada suara

15. No power

=

tidak ada tegangan

tampil

pada

layar 

4.2.2

Analisa Sebe Sebelu lum m pe perb rbai aika kan, n,lan langk gkah ah pe pert rtam amaa ya yang ng ha haru russ di lakuk lakukan an ad adal alah ah menganalisa

kerusakan PCBA dengan cara:

32

 

1. Visual Vi Visu sual al meru merupa paka kan n pe peng ngece eceka kan n secara secara manu manual al pa pada da PCBA PCBA ta tanp npaa menggunakan alat ukur, jadi pada tahapan ini PCBA di amati apakah ada kejanggalan atau kerusakan yang fatal. 2. Meng Menggu guna naka kan n multi multime meter ter.. Multim Mul timeter eter di sini sini berfun berfungsi gsi untuk untuk mengec mengecek ek jal jalur ur rangka rangkaian ian dan mengukur nilai-nilai pada rangkaian.

4.2.3

Langkah Perbaikan Perbaikan merupakan suatu cara untuk mengembalikan fungsi pcb agar  tetap dalam kondisi standar yang di terapkan. Berikut ini merupakan bentuk kerusakan(reject) yang terjadi pada pcbA type AFG 10617

o

Solder short

33

 

Proses perbaikan pada PCBA yang kerusakannya short solder atau hasil solderan mengakibat kan short (terhubung).

•

tindakan yang dilakukan adalah menyolder kembali pada lokasi yang short tersebut dengan tujuan untuk mengangkat timah tim ah yang yang terting tertinggal gal akibat akibat penyol penyolder deran an yang yang kurang kurang  bagus pada tahap printing. Biasanya short yang tertangkap saat visual visual hanya hanya short short yang terlihat terlihat dengan dengan mata mata saja, misalnya pada komponen yang besar atau pada komponen yang ber kaki.

Gambar 4.11 solder shoot

o

Open pad

34

 

Proses perbaikan pada PCBA yang kerusakan nya open pat atau  jalur pada PCBA terangkat, terbuka, terputus.

•

Tindakan Tind akan yang yang di lakukan lakukan adalah adalah

dengan dengan menyambun menyambung g

kembali jalur tersebut, jika seandainya jalur tersebut tidak   bisa disambung lagi PCBA tersebut di masukkan pada kategori

scract  

(rusak). Yang mana kerusakan itu sudah

tidak dapat diperbaiki lagi.

Gambar 4.12 open pad

o

 No solder 

Perbaikan

PCBA

no

solder

atau

solder

tak

ada

yang

mengak men gakiba ibatka tkan n rangka rangkaian ian tidak tidak terhub terhubung ung antara antara PCB dengan dengan komponen.

•

Tindakan yang dilakukan adalah dengan menyambungkan kembali rangkaian itu dengan cara menyolder komponen tersebut dengan benar.

35

 

Gambar 4.13 no solder.

o

Missing component

Proses perbaikan perbaikan yang harus dilakukan dilakukan pada kerusakan kerusakan ini adalah dengan memasang kembali komponen yang sama betuk, ukuran, nila nilai, i, da dan n stand standar ar lain lainny nyaa pa pada da lo loka kasi si terseb tersebut ut de deng ngan an ca cara ra menyolder komponen pada PCB.

Gambar 4.14 missing component

o

Twisted component

36

 

Perbai Per baikan kan untuk untuk kerusak kerusakan an ini adalah adalah dengan dengan cara mebong mebongkar  kar  kompon kom ponen en yang yang rusak rusak dan memasan memasang g kembal kembalii kompon komponen en yang yang  bagus yang mana spesipikasi nya sama dengan komponen yang rusak tersebut.

o

Upside down mounting

Kerusakan Kerusa kan ini merupakan merupakan kesalahan dari lengan mesin SMT yang manaa pada man pada saat proses proses pemasan pemasangan gan kompon komponen en lengan lengan tersebu tersebutt menyen men yentuh tuh atau atau menyen menyenggo ggoll kompon komponen en yang yang mengak mengakibat ibatkan kan komponen tersebut tidak pas pada posisi yang seharusnya,

•

 perbaikan untuk kerusakan ini yang harus dilakukan adalah meng me ngem emba bali lika kan n

posi posisi si

ko komp mpon onen en pa pada da po posi sisi si

ya yang ng

seharu seh arusny snyaa dengan dengan cara membon membongka gkarr dari dari posisi posisi yang yang salah dan memasang kembali pada posisi yang benar.

37

 

Gambar 4.14 upside down mounting

o

Wrong Program

Kerusaan ini terjadi karena pada saat pemograman ic Perbaikan untuk kerusakan ini yang harus di lakukan adalah dengan meng-program ulang ic tersebut.

o

Solder ball

38

 

Solder ball merupakan sisa-sisa timah yang berbentuk bola yang dapat mengakibatkan mengakibatkan short jika tidak dibersihkan dibersihkan,, perbaikan perbaikan pada ker eru ukan

in inii

cu cuk kup

deng dengan an

mem membe bers rsih ihka kan n

PCB PCBA

den eng gan

menggunakan kuas.

Gambar 4.15 solder bar 

39

 

BAB V PENUTUP

V.1 Kesimpulan

Secara umum ada beberapa hal yang dapat penulis simpulkan dari hasil  praktek kerja lapangan (PKL) yang telah penulis dapatkan selama dilapangan, adapun diantaranya adalah sebagai berikut: 1) Pr Prak akte tek k kerj kerjaa lapa lapang ngan an (P (PKL KL)) meru merupa paka kan n su suat atu u ke kegi giat atan an pr prak akte tek  k  kelapa kel apanga ngan n yang yang dilaku dilakukan kan oleh oleh mahasis mahasiswa, wa, yang yang mana mana tujuan tujuannya nya yaitu terjun dan melihat langsung kondisi dan keadaan dilingkungan industry 2) PT OSI Electron Electronics ics merupaka merupakan n perusahaa perusahaan n yang bergerak bergerak di bidang bidang manufacturing servis untuk berbagai macam PCB

40

 

3) Pemaka Pemakaian ian mesin – mesin industry industry yang yang beroperas beroperasii secara secara otomatis otomatis yang yan g diguna digunakan kan untuk untuk menguj mengujii PCBA PCBA begitu begitu banyak banyak diguna digunakan kan didalam lingkungan PT OSI Electronics 4) Fungsi Fungsi testing testing adalah adalah untuk untuk memast memastika ikan n mutu mutu dari dari suatu suatu produk  produk  yaitu menguji apakah produk (dalam hal ini PCBA) yang dihasilkan telah sesuai dengan mutu yang dipersyaratkan 5) Pengetesanm Pengetesanmenggu enggunakan nakan 2 (dua) (dua) metodayaitu metodayaitu :

•

ICT (In-Circuit Test)

•

FCT (Fungsional Circuit Test)

V.2 Saran

Mahasis Mah asiswa wa merupa merupakan kan generas generasii peruba perubah h bangsa bangsa (a (age gent nt of ch chan ange ge)), cadangan cadan gan keras (iron stock) demi terciptanya terciptanya regenerasi regenerasi untuk untuk kemajuan kemajuan bangsa ini,, oleh ini oleh karena karena itu perlu perlu suatu suatu keseriu keseriusan san dalam dalam melaku melakukan kan Prakte Praktek k Kerja Kerja Lapang Lap angan an maupun maupun aktifi aktifitas tas lai lainny nnyaa yang yang menunj menunjang ang kegiat kegiatan an perkul perkuliah iahan. an. Kepada pihak Institusi Perguruan Tinggi sudah sangat membantu dengan adanya  pemantauan langsung, mengadakan evaluasi lapangan bersama dengan pihak  Industri

se seh hingga

dapat

meli elihat

kelema emahan

dan

kekuran ang gan

ag agaar 

menyem men yempur purnak nakan an untuk untuk kedepa kedepanny nnya. a. Dan juga juga bisa bisa meliha melihatt secara secara langsu langsung ng kemajuan ataupun kemunduran dari skill dan keterampilan mahasiswa. Perala Per alatan tan yang yang di gunaka gunakan n pada pada proses proses perbai perbaikan kan hendak hendaknya nya sesuai sesuai dengan standar yang seharusnya. Akibat pemakaian alat yang terus – menerus maka perlu perawatan atau peliharaan secara rutin maupun berkala agar tidak  41

 

cepat rusak yang mana mana akan menganggu menganggu proses perbaikan perbaikan . PT OSI Electronics Electronics  juga harus melakukan evaluasi terhadap karyawan – karyawati yang semuanya terlibat terlib at didalam didalam proses proses yang berlangsung berlangsung demi kemajuan kemajuan PT OSI Electronics Electronics kedepannya supaya dapat bersaing di dunia Industri dalam Negeri maupun Luar   Negeri.

42