Evaluacion 4 Sena

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Diseño y Elaboración de Circuitos Impresos Impresos - 289260 Revisar envío de prueba: Evaluación 4

 Actividades

Actividad Semana 4

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Usuario

JUAN PABLO PABLO GALLEGO PRIMERO PRIMERO

Curso

Diseño y Elaboración de Circuitos Circuitos Impresos - 289260

Prueba

Evaluación 4

Iniciado

21/02/12 11:18

Enviado

21/02/12 11:47

Estado

Completado

Puntuación

3 de 10 puntos

Tiempo Tiem po tran transcur scurrido rido 28 minutos. Instrucciones

Para el desarrollo de esta prueba recuerde consultar la documentación que que se encuentra publicada en la plataforma correspondiente a la unidad 4. 4.

Pregunta 1

1 de 1 puntos

 Al utilizar la técnica de la plancha para la fijación del circuito en la placa de cobre o baquelita, baquel ita, se requiere que tipo de impresora: impresora:

Respuestas correctas:

c-Laser 

Pregunta 2

0 de 1 puntos

Qué tipo de papel se podría utili utilizar zar para la fijación fijación del circuito en la placa de cobre:

Respuestas correctas:

Pregunta 3

d-Propalcote

1 de 1 puntos

El químico utilizado para el ataque de cobre por medios químicos a la placa de cobre es:

http://sena.blackboard.com/webapps/assessment/review/review.jsp?attempt_id=_2594... 21/02/2012

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Respuestas correctas:

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e-Cloruro de hierro

Pregunta 4

0 de 1 puntos

En la preparación de la solución de hierro con cloruro de hierro y agua que precaución se debe tener?

Respuestas correctas:

b-Siempre adicionar el cloruro de hierro al agua

Pregunta 5

0 de 1 puntos

El archivo generado por la herramienta de CAD para el ruteado del cobre por métodos industriales se llama:

Respuestas correctas:

d-Gerber 

Pregunta 6

0 de 1 puntos

El archivo generado en al herramienta de CAD para la perforación de huecos de las donas en el circuito impreso se llama:

Respuestas correctas:

a-Excellon

Pregunta 7

0 de 1 puntos

En la preparación de la mezcla de antisolder se le adiciona un catalizador para:

Respuestas correctas:

a-Endurecer la mezcla al calor 

Pregunta 8

0 de 1 puntos

http://sena.blackboard.com/webapps/assessment/review/review.jsp?attempt_id=_2594... 21/02/2012

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En la aplicación de la película antisolder por laminado cual de los siguientes pasos no es necesario:

Respuestas correctas:

d-Precurado

Pregunta 9

1 de 1 puntos

 Antes de comenzar a realizar el montaje y aplicación de soldadura a los componentes en una placa de cobre con el circuito se debe tener en cuenta:

Respuestas correctas:

c-Limpiar con una esponja o lija la superficie evitando corrosión del cobre.

Pregunta 10

0 de 1 puntos

En el montaje de los componentes electrónicos en una tarjeta se debe tener lo siguiente:

Respuestas correctas:

e-Todas las anteriores

martes 21 de febrero de 2012 12H24' COT ACEPTAR

http://sena.blackboard.com/webapps/assessment/review/review.jsp?attempt_id=_2594... 21/02/2012