Encapsulamento de SMD

1 Flat chip............................................................................................................................. .............................................................................................................................22 1.1 Encapsulamento Encapsulame nto ..................................................................................... ............................................................................................. ................. ...........2 1.2 Tipos de Embalagem Emba lagem e seus se us materiais materi ais ....................................................................... .......................................................................33 2 Melf  4 2.1 Encapsulamento Encapsula mento ..................................................................................... ............................................................................................. ................. ...........4 2.2 Tipos de Embalagem Emba lagem e seus se us materiais materi ais....................................................................... .......................................................................44 3 Capacitores Capacit ores “Molded “Mo lded Tantalum” Tan talum” .......................................................................................... ..........................................................................................55 3.1 Encapsulamento Encapsula mento ..................................................................................... ............................................................................................. ................. ...........5 3.2 Tipos de Embalagem Emba lagem e seus se us materiais materi ais....................................................................... .......................................................................55 4 Diodos Diodo s e Transist Tr ansistores ores ......................................................................................................... .........................................................................................................66 4.1 Encapsulamento Encapsula mento ..................................................................................... ............................................................................................. ................. ...........6 4.2 Empacotamento Empacotamen to dos Diodos e Transistores Transistor es............................................ .................................................... ................ ........... ...66 5 SOIC (Small Outline Integrated Integ rated Circuit) Circu it) ................................................................... ........................................................................... ........... ...88 5.1 Encapsulamento Encapsula mento ..................................................................................... ............................................................................................. ................. ...........8 5.2 Tipos de Embalagem Emba lagem e seus se us materiais materi ais....................................................................... .......................................................................99 6 TSOP Thin Small Outline Out line ................................................................................. ......................................................................................... ................. .........10 10 6.1 Encapsu Encapsulamento lamento ...................................................................................................... ......................................................................................................10 10 6.2 Tipos de Embalagem e seus materiais .................................................................. ......................................................................10 10 7 PLCC Plastic Plast ic Lead Chip Carrier Carr ier.......................................................................................... ..........................................................................................11 11 7.1 Encapsu Encapsulamento lamento ...................................................................................................... ......................................................................................................11 11 7.2 Tipos de Embalagem Emba lagem e seus se us materiais materi ais................................................................. ..................................................................... ....11 11 8 LCC Leadless Lead less Chip Carrier Car rier ................................................................................................. .................................................................................................12 12 8.1 Encapsul Encapsulamento amento ...................................................................................................... ......................................................................................................12 12 9 Flat Packs Pack s........................................................................................................ ................................................................................................................ ................ ........12 12 9.1 Encapsu Encapsulamento lamento ...................................................................................................... ......................................................................................................12 12 10 QFP Quad Flat Pack........................................................................................................ ........................................................................................................13 13 10.1 Encapsul Encapsulamento amento .................................................................................................... ....................................................................................................13 13 10.2 Tipos de Embalagem Embala gem e seus materiais mater iais ........................................................... ................................................................... ........13 13 11 BQFP Bumpered Bumper ed Quad Flat Pack ............................................................................... ..................................................................................... ......14 14 11.1 Encapsul Encapsulamento amento .................................................................................................... ....................................................................................................14 14 11.2 Tipos de Embalagem Embala gem e seus materiais materi ais............................................................ ................................................................... .......14 14 12 TAPEPAK® Molded Carrier Carr ier Ring Rin g................................................................... ........................................................................... ................ ............14 14 12.1 Encapsul Encapsulamento amento .................................................................................................... ....................................................................................................14 14 13 BGA Ball Grid Array Ar ray .......................................................................................... .................................................................................................. .............. ......15 15 13.1 Encapsul Encapsulamento amento .................................................................................................... ....................................................................................................15 15 13.2 Tipos de Embalagem Embala gem e seus materiais mater iais ............................................................ ................................................................... .......15 15

1

Existem vários tipos de encapsulamento em componentes SMD. Toda vez que um novo encapsulamento é desenvolvido, um novo nome é criado. Estes nomes são usualmente a abreviação de suas iniciais. Por exemplo: O “Quad Flat Pack” é comumente conhecido como QFP. Infelizmente, alguns encapsulamentos têm mais de um nome. Isto, às vezes, cria certa confusão no mercado. Iremos explicar de maneira simples e direta estas várias nomenclaturas e os tipos de componentes.  A lista apresentada a seguir foi elaborada através de uma pesquisa com vários fabricantes de componentes SMD e alguns fornecedores de componentes próprios para treinamento. Apesar de minuciosa análise e levando em consideração que a dinâmica em que novos componentes são colocados à disposição dos usuários SMD, o leitor poderá não encontrar algum componente específico e suas características dimensionais relacionadas nas tabelas que vêm a seguir.

1 Flat chip 1.1 Encapsulamento  Vamos iniciar estudando um simples “flat chip”, que compreende os capacitores e resistores cerâmicos.  As dimensões dos “flat chips” são identificadas por um código de 4 dígitos. Este código de 4 dígitos é apresentado em polegadas ou milímetros. Esta variação é o início da confusão, por isso é muito importante verificar qual unidade de medida o fabricante dos componentes utiliza. Os dois primeiros dígitos indicam o comprimento do componente entre terminais. Os dois últimos dígitos referem-se a largura do componente. Como exemplo, se os dois primeiros dígitos do código são 12, então o comprimento do “flat chip” é. 12”. Portanto, se o código é na unidade métrica, o 12 refere-se a 1.2 mm.  A espessura dos encapsulamentos não está incluída neste código de 4 dígitos. É necessária a verificação desta informação nos manuais técnicos de cada fabricante.  Abaixo estão descritos os códigos de dimensões mais comuns para capacitores e resistores: Código de dimensão Polegada Métrico 0201 0603* 0402 1005* 0504 1210* 0603* 1508 0805 2012 1005* 2512 1206 3216 1210* 3225 1812 4532 2225 5664

Cuidado:

Dimensão aproximada Polegada Métrico .02” X .01” 0.5 X 0.25 mm .04” X .02” 1.0 X 0.5 mm .05” X .04” 1.2 X 1.0 mm .06” X .03” 1.5 X 0.8 mm .08” X .05” 2.0 X 1.2 mm .10” X .05” 2.5 X 1.2 mm .12” X .06” 3.2 X 1.6 mm .12” X .10” 3.2 X 2.5 mm .18” X .12” 4.5 X 3.2 mm .22” X .25” 5.6 X 6.4 mm

(*) Código de dimensões coincidentes. Métrico e polegadas com mesmos códigos.

 Veja a seguir os formatos de capacitores e resistores cerâmicos:

2

Capacitor

Resistor

1.2 Tipos de Embalagem e seus materiais Já falamos de encapsulamento, agora vamos falar de empacotamento. O empacotamento (embalagem) trata da forma como o componente é fornecido ao mercado pelo fabricante. Carretéis de 7” (178 mm) de diâmetro são padrão em todo o mundo para empacotamento de resistores e capacitores. Carretéis de 7” podem armazenar 5.000 resistores e tipicamente, de 3.000 até 4.000 capacitores. Carretéis de 13” (330 mm) de diâmetro são disponíveis através de pedidos especiais quando são necessários para altas produções. Estes carretéis especiais podem armazenar mais componentes (exemplo: 10.000 unidades) e requer menos manuseio que os carretéis de 7” (178 mm). Carretéis de papel com fitas de papel perfurado são os empacotamentos mais populares para capacitores multicamadas cerâmicos. No entanto, capacitores são disponíveis em carretéis de papel e fitas de papel, e os resistores são disponíveis em fitas plásticas e carretéis plásticos. Quando falamos de baixo volume, é possível encontrar componentes a granel acondicionados em pequenos envelopes plásticos (vinil). Capacitor Cerâmico ENFITAMENTO PAPEL Tamanho do Componente (Polegadas) 0201 0402 0603 0805 1206

Largura da Fita (mm)

Passo (mm) Quantidade para Quantidade para Quantidade para Carretéis de 4”  Carretéis de 7”  Carretéis de 13” 

8 8 8 8 8

2 2 4 4 4

500 500 500 500 500

10000 10000 4000 4000 4000

50000 50000 10000 10000 10000

ENFITAMENTO PLÁSTICO Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1210 1812 2225

Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretéis de 4”  Carretéis de 7”  8 8 8 12 12

4 4 4 8 8

500 500 500 100 100

3000 3000 3000 1000 1000

Quantidade para Carretéis de 13”  10000 10000 10000 4000 4000

Resistor ENFITAMENTO PAPEL Tamanho do Componente (Polegadas) 0402 0603

Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretéis de 4”  Carretéis de 7”  8 8

2 4

1000 1000 3

10000 5000

Quantidade para Carretéis de 13”  50000 10000

0805 1206 1210

8 8 8

4 4 4

1000 1000 1000

5000 5000 5000

10000 10000 10000

ENFITAMENTO PLÁSTICO Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1210 2010 2512

Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretéis de 4”  Carretéis de 7”  8 8 8 12 12

4 4 4 4 8

1000 250 250

Quantidade para Carretéis de 13” 

4000 4000 4000 4000 2000

10000 10000 10000 10000 2000

Materiais do carretel * Plástico * Papel

2 Melf   Componentes MELF são mais populares no Japão e Europa do que nos Estados Unidos. MELF significa “Metal Electrode Face Bounded” e consiste em dois terminais unidos a um corpo cilíndrico. Resistores e capacitores tipo MELF são mais baratos que os “flat chips”, porém requerem um manuseio especial durante a montagem.  A grande desvantagem do MELF é sua tendência de rolagem para fora da área de soldagem durante a montagem.

2.1 Encapsulamento  Alguns diodos são disponíveis em encapsulamentos MELF e mini-melf.  Veja abaixo o formato do MELF:

2.2 Tipos de Embalagem e seus materiais Diodo Dimensões (Dia. x L) (mm) 1.6 x 3.5 2.5 x 5.0 * 2.5 x 5.0 **

Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretéis de 4”  Carretéis de 7”  8 12 12

4 4 4

500 250 250

Notas: * - empacotamento em vidro ** - empacotamento plástico Resistor 4

2500 1500 1750

Quantidade para Carreteis de 13”  10000 5000 5000

Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1406 2308

Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretéis de 4”  Carretéis de 7”  8 8 8 12

4 4 4 4

500 500 500 250

Quantidade para Carreteis de 13” 

3000 3000 3000 1500

-

3 Capacitores “Molded Tantalum” 3.1 Encapsulamento  Alguns anos atrás, a indústria eletrônica adotou os padrões E.I.A. (americano) e I.E.C.Q (europeu) para encapsulamentos de “Molded Tantalum”  O padrão japonês E.I.A.J. não é totalmente compatível com os padrões americano e europeu. Os padrões E.I.A. e I.E.C.Q. estabeleceram quatro encapsulamentos. Estes encapsulamentos são designados pelas letras A, B, C eD ou por um código de dimensão métrico de 4 dígitos. A altura do encapsulamento não está descrita no código. EIA/IECQ Código de dimensão

Código Métrico

Dimensões

 A B C D

3216 3528 6032 7343

3.2 X 1.6 mm 3.5 X 2.8 mm 6.0 X 3.2 mm 7.3 X 4.3 mm

 Veja abaixo o formato típico do “molded tantalum”:

Exemplo: Encapsulamento A =

32 Comprimento 3.2 mm

16 Largura 1.6 mm

3.2 Tipos de Embalagem e seus materiais Capacitor Tântalo Tamanho do Componente (mm) 3216 3528 6032 7343

Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretéis de 4”  Carretéis de 7”  8 8 12 12

4 4 8 8

250 250 100 100

5

2000 2000 500 500

Quantidade para Carreteis de 13”  9000 8000 3000 2500

4 Diodos e Transistores 4.1 Encapsulamento Transistores retangulares e diodos são encapsulamentos SOT (Small Outline Transistor). O tipo mais popular é o SOT23. Outros encapsulamentos incluem o SOT89, SOT143 E SOT223. Os Japoneses designaram o SC59 que tem quase as mesmas dimensões do SOT23.  Adicionalmente, os Japoneses desenvolveram o Mini-SOT que tem aproximadamente a metade do tamanho do SOT23.  As vantagens do encapsulamento SOT são: Forma retangular que permite fácil montagem; Tecnologia consolidada; Encapsulamentos existentes como o SOT23, SOT89, SOT143 E SOT 223

SOT23

SOT143

SOT89

4.2 Empacotamento dos Diodos e Transistores Enfitamentos e carretéis são os mais populares empacotamentos para transistores e diodos SMD. Os SOT’s são acondicionados em carretéis de 7” (178 mm). SOT Descrição SOT 323 SOT23 SOT23-5 SOT23-6 SOT89 SOT143 SOT223 SOT323 SOT353 SOT363

Quantidade de Largura da Fita Terminais (mm) 3 4 3 4 5 4 6 4 3 8 4 4 3 8 3 4 5 4 6 4

Passo (mm) 4 4 4 4 8 4 8 4 4 4

Quantidade para Quantidade para Carretéis de 4”  Carretéis de 7”  3000 500 3000 3000 3000 200 1000 100 3000 100 1000 300 3000 3000 3000

Todos em enfitamento em plástico

6

Os tipos de encapsulamentos para circuitos integrados em tecnologia SMD podem ser agrupados em famílias.  A tecnologia mais antiga é a “flat pack”. O “Quad flat pack”, o TSOP e o BGA são os mais recentes tecnologicamente. Cada família apresenta certas características em comum como o tipo de terminal, passo do terminal, tamanho do encapsulamento e materiais.  Abaixo uma visão geral da família de circuitos integrados:

Tipos de Terminais dos Circuitos Integrados Existem três tipos básicos de terminais. Cada terminal tem o nome que representa sua forma geométrica. Terminais “Asa de Gaivota” são geralmente pequenos e bastante frágeis. Podem ser facilmente danificados e devem ser manuseados com bastante cuidado. Terminais “Asa de Gaivota” são utilizados na maioria dos circuitos integrados. É possível encontrar de 15 a 33 terminais por centímetro linear em circuitos integrados que utilizam este tipo de terminal. Os terminais “Asa de gaivota” são de fácil inspeção após soldagem. O terminal tipo “J” é mais robusto que o “Asa de Gaivota”. Terminais tipo “J” podem chegar a ter 8 terminais por centímetro linear em circuitos integrados. Terminais “planos” também são utilizados, porém em escala bem reduzida. Seu armazenamento é criterioso para evitar danos ao componente.  Antes de sua utilização, os terminais devem ser cortados e dobrados em formato “Asa de Gaivota” por equipamentos de preformagem. Equipamentos de preformagem representam um custo extra ao processo. Terminais “planos” praticamente inexistem entre os circuitos integrados e tem utilização extremamente específica nas áreas militares e aeroespaciais.  Veja abaixo os tipos de terminais descritos acima:

 Asa de Gaivota

Tipo “J”

”Plano” 

7

5 SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 5.1 Encapsulamento Os SOIC’s pertencem à família de encapsulamentos de maior variedade de terminais, tanto em forma como em quantidade de terminais. São chamados de, pelo menos, dez nomes diferentes. Existem pequenas diferenças entre eles, e freqüentemente são chamados pelo nome errado. Vamos apresentar os mais conhecidos: SO Small Outline é o projeto original. Consiste em um encapsulamento plástico medindo aproximadamente 3.97 mm de largura e tem terminais “Asa de Gaivota” com passo do terminal de 1.27 mm.

SOM Small Outline Medium mede 5.6 mm de largura. Encapsulamentos SOM são normalmente utilizados para rede de resistores.

SOL Small Outline Large mede 7.62 mm de largura. Encapsulamentos maiores medindo 8.38 mm, 8.89 mm, 10.16 mm e 11.43 mm também fazem parte da família SOL.

SOP Small Outline Package é o termo Japonês que define as famílias SO e SOL. SOJ e SOLJ Small Outline J-Lead é usado para descrever o encapsulamento SOL com terminais tipo “J”.  VSOP Very Small Outline Package refere-se ao encapsulamento de alta densidade com terminais “Asa de Gaivota” com passo de .65 mm. Algumas vezes, o termo VSOP e SSOP são intercambiáveis. Sua largura é de 6.63mm. SSOP Shrink Small Outline Package é o mesmo que VSOP, porém apresentam corpo menor (5.3 mm). TSOP Thin Small Outline Package utiliza terminais “Asa de Gaivota” com passo de terminal de 0.5 mm O corpo mede de 5.8 mm até 12 mm de comprimento. Os TSOP’s têm duas opções de terminais. O tipo I tem seus terminais a partir da metade inferior do encapsulamento. O tipo II tem seus terminais a partir da metade superior do encapsulamento. O comprimento do componente é definido pelo número de terminais

8

5.2 Tipos de Embalagem e seus materiais SO - Asa de Gaivota Descrição Quantidade de Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para Terminais (mm) Carretéis de 4”  Carretéis de 7”  SO8M 8 12 8 100 2500 SO14M 14 16 8 100 2500 SOP14M 14 16 12 2000 SOM14M 14 24 12 2000 SO16M 16 16 8 100 2500 SOP16M 16 16 12 2000 SOM16M 16 24 12 100 2000 SOL16M 16 16 12 100 1000 SOL18M 18 24 12 1000 SOL20M 20 24 12 100 1000 SOL24M 24 24 12 100 1000 SOL28M 28 24 12 100 1000 SOW28M 28 24 16 1000 SOL32M 32 32 16 1000 SOW32M 32 32 16 1000 SOX32M 32 32 16 1000 SOY32M 32 44 16 500 SOX40M 40 44 16/24 500 SOY40M 40 44 16/24 500

Tubos Plásticos 96-100 50-56 45 56 45-50 43 42 47 41-42 38 31-33 26-27 26-27 22-25 22-25 22-25 22-25 18 18

SO - Terminal tipo “J”  Descrição Quantidade de Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para Terminais (mm) Carretéis de 4”  Carretéis de 13”  SOLJ16M 16 16 12 100 1000 SOLJ20/26M 20/26 24 12 100 1000 SOLJ24/26M 24/26 24 12 1000 SOXJ24/28M 24/28 24 16 1000 SOLJ28M 28 24 12 100 1000 SOXJ28M 28 24 16 1000 SOLJ32M 32 32 16 1000 SOXJ32M 32 32 16 500~1000 SOXJ40M 40 44 16 500~1000 SOXJ42M 42 44 16 500~1000

Carretel padrão com 13” de diâmetro

Tubos plásticos

9

Tubos Plásticos 96~100 50~56 45 56 45~50 43 42 47 41~42 38

6 TSOP Thin Small Outline 6.1 Encapsulamento O TSOP combina um encapsulamento de pequena altura (1.0 mm) com passo (pitch) entre centros de terminais de 0.5 mm. O TSOP proporciona um encapsulamento que acomoda uma larga pastilha de silício em circuito de alta densidade. Existem 2 tipos de disposições de terminais para os TSOP’s. O Tipo I é o mais popular encapsulamento TSOP e seus terminais estão localizados nas extremidades do corpo. O Tipo II tem seus terminais localizados na lateral do corpo do componente.

6.2 Tipos de Embalagem e seus materiais TSOP’s são geralmente enviados em bandejas, no entanto, fitas/carretéis e tubos plásticos são disponíveis quando solicitados.  As dimensões gerais dos TSOP’s incluem os terminais.

Tipo I - 20 até 56 terminais e 0.5 mm de passo

Tipo II - 20 terminais e 1.27 mm de passo TSOP – Tipo I Quantidade de Passo dos Terminais terminais (mm) 20/24 0.5 24 0.5 28 0.5 28/32 0.5 32 0.5 40 0.5 48 0.5 56 0.5

Largura da Fita (mm) 24 24 24 32 32 32 32 32

Passo da Quantidade para Fita (mm) Carretéis de 13”  12 1000 12 1000 12 1000 12/16 1000 12/16 1000 16 1000 16 1000 24 1000

Bandejas

Largura da Fita (mm) 24 24 32 32 32 32

Passo da Quantidade para Fita (mm) Carretéis de 13”  12 1000 12 1000 16 1000 16 1000 16 1000 16 1000

Bandejas

240 240 208 156 156 120 96 91

TSOP – Tipo II Quantidade de Passo dos Terminais terminais (mm) 20/26 1.27 24/26 1.27 24/28 1.27 28 1.27 32 1.27 40/44 0.8

10

176 176 135 135 117 135

7 PLCC Plastic Lead Chip Carrier  7.1 Encapsulamento O PLCC é o mais popular dos “lead chip carrier”. Seus terminais “J” têm sempre 1.27 mm de passo. São disponíveis comumente com 18 até 100 terminais. Os PLCC’s são fornecidos em tubos ou enfitados em carretéis. Como alternativa ao corpo em material plástico, os “leaded chip carrier” são disponíveis em cerâmica, conhecidos como CLCC, e também em metal, conhecidos como MLCC. Os PLCC’s podem ser montados em soquetes ou soldados diretamente nas PCI’s e são facilmente substituídos (reparados) em campo quando soquetados. Para substituição de componentes soldados, são necessárias algumas técnicas de retrabalho que serão apresentadas em capítulo específico. PLCC’s estão em uso a mais de uma década e continuam sendo um item comum. *Terminais “J”; * De 18 até 100 terminais; * Passo de 50 mil (1.27 mm); * Disponíveis em material cerâmico - CLCC; * Disponíveis em material metálico - MLCC; * Soquetados ou soldados na PCI. Plastic Leaded Chip Carrier;

7.2 Tipos de Embalagem e seus materiais PLCC Quantidade de Terminais 18 20 28 32 44 52 68 84

Largura da Passo da Fita (mm) Fita (mm) 24 16 24 24 32 32 44 44

12 12 16 16 24 24 32 36

Quantidade para Carretéis de 7” 

Quantidade para Carretéis de 13” 

Tubos (sticks)

100 100 100 100 100 50 50 50

1000 1000 500~900 500~750 500 500 250~500 250

36 46~50 37~40 30~34 25~28 24~25 17~20 14~17

SOQUETE - PLCC Quantidade de Terminais 20 28 32 44 52 68 84

Largura da Passo da Quantidade para Fita (mm) Fita (mm) Carretéis de 13”  24 24 500 32 24 400 32 24 400 44 32 250 44 32 250 44 36 250 56 40 100

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Tubos (sticks) 37 32 28 21~25 25 18 16

8 LCC Leadless Chip Carrier  8.1 Encapsulamento O encapsulamento cerâmico LCC é um dos mais resistentes por não apresentar terminais para danificar. Os LCC’s são soldados diretamente nas placas de circuito impresso através de suas “ilhas” de soldagem. Muitos dos LCC’s têm passo de terminal de 1.27 mm (50 mil) com contatos dourados que devem ser estanhados antes da montagem superficial (soldagem). LCC’s são geralmente projetados para atender especificações militares, aeroespaciais, telecomunicação e aplicações onde é o ambiente apresenta altas temperaturas. Ocasionalmente LCC’s são chamados LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier). * Encapsulamento robusto; * 16 até 124 pinos; * Corpo cerâmico; * Aplicações militares e alta temperatura; * Fornecidos em bandejas e tubos.

Leadless Chip Carrier

9 Flat Packs 9.1 Encapsulamento O “flat pack” é o mais antigo encapsulamento dos circuitos integrados em SMD. São disponíveis em passo de terminais com 1.27 mm (50 mil) e apresentam 14, 16 ou 28 terminais. Em alguns casos onde o encapsulamento é maior, apresenta configuração com até 80 pinos.  “Flat packs” são utilizados apenas em aplicações militares, aeroespaciais e outras aplicações restritas.  Apresentam seus terminais retos em seus encapsulamentos plásticos e necessitam preformagem antes de serem utilizados. “Flat packs” usualmente tem terminais dourados e requerem estanhagem antes da montagem. Deve-se notar que os “flat packs” têm seus terminais em apenas duas faces de seu corpo. Vide figura abaixo: Terminais retos; * Passo de 50 mil; * Requerem preformagem antes da utilização; * Aplicações militares; * 10 até 80 terminais; * Tecnologia mais antiga; * Aplicações limitadas. Flat Pack 

12

10 QFP Quad Flat Pack 10.1Encapsulamento  “Quad flat packs” são conhecidos como componentes “fine pitch”, desde que o passo de terminais estejam abaixo de .65 mm (25 mil) até .3 mm (12 mil).  A família “Quad flat pack” é disponível em muitas opções e são chamadas por diferentes nomes. Muitos desenvolvimentos ainda estão em andamento com o encapsulamento QFP. O encapsulamento “bumper pack” é fabricado dentro do padrão Americano JEDEC. O encapsulamento “ QFP non-bumpered” é construído no padrão métrico Japonês EIAJ. * Padrão Japonês EIAJ; * No Bumper; * Terminais “Asa de Gaivota”; * 44 até 304 terminais; * Passo de .8 mm até .3 mm; * Empacotamento em bandejas. Quad Flat Pack 

10.2 Tipos de Embalagem e seus materiais Encapsulamento 28 x 28 mm Quantidade de Terminais 120 120 128 128 136 144 144 144 144 160 160 160 184 208 256

Passo dos terminais (mm) 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.5 0.5 0.4

Quantidade para Carretéis De 7”  50 50 50 50 50 50

Quantidade para Carretéis de 13”  200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200

Bandejas

Quantidade para Carretéis De 7”  -

Quantidade para Carretéis de 13”  -

Bandejas

Quantidade para Carretéis De 7”  -

Quantidade para Carretéis de 13”  -

Bandejas

24 20/24 24 24 24 24 24 24 20 24 24 20/24 24 24 24

Encapsulamento 32 x 32 mm Quantidade de Terminais 184 240

Passo dos terminais (mm) 0.65 0.50

14 14/24

Encapsulamento 40 x 40 mm Quantidade de Terminais 304

Passo dos terminais (mm) 0.5

13

12

11 BQFP Bumpered Quad Flat Pack 11.1Encapsulamento Estas saliências nas arestas dos componentes são denominadas “bumpers” e têm como função principal proteger os terminais durante o transporte, manuseio e montagem. O “bumpered quad flat pack” é fabricado dentro do padrão JEDEC em medidas em polegadas. Isto significa que passos de 25 mil são verdadeiramente 25 mils (0.636 mm e não 0.65 mm). BQFP’s são construídos em encapsulamento plástico, porém são também disponíveis em corpo metálico, conhecido como BMQUAD. BQFP’s sempre apresentam terminais “Asa de Gaivota” e são fornecidos em bandejas, tubos ou carretéis/fitas. * Padrão JEDEC; * Saliências nas arestas para proteger terminais; * “Asa de Gaivota”; * Até 196 terminais; * Empacotamentos - Bandejas, Tubos e Carretéis/fitas; * “True pitch” 25 mil (.636 mm); * Corpo metálico - BMQUAD. Bumpered Quad Flat Pack 

11.2 Tipos de Embalagem e seus materiais BQFP Quantidade de Dimensão do Passo dos terminais Quantidade para Quantidade para Bandejas Terminais Encapsulamento (mm) (mm) Carretéis De 7”  Carretéis de 13”  100 23 x 23 0.636 50 300 55 132 28 x 28 0.636 50 300 36

12 TAPEPAK® Molded Carrier Ring 12.1Encapsulamento TapePak® foi inventado pelo National Semiconductor e agora está licenciado para produção em vários fabricantes. Este componente fica com seus terminais esticados num quadro plástico, sem que haja possibilidade de danificá-los. É possível que o componente seja testado ainda no quadro, antes do corte e preformagem. TapePak® é disponível com até 304 terminais.  A principal desvantagem com o TapePak® são os equipamentos de preformagem, que agregam custos ao processo. * Mantêm os terminais protegidos antes do uso; * Permite teste elétrico automático; * 120 até 304 terminais; * Passos de 0.65 mm (25 mil) até 0.4 mm (15.7 mil); * Armazenados superpostos em tubos; * Necessitam de equipamento de preformagem. TAPEPAK® 14

13 BGA Ball Grid Array 13.1Encapsulamento É a tecnologia mais moderna em encapsulamentos. Problemas de coplanaridade não existem, pois os componentes têm esferas de soldas ao invés de terminais. Proporcionam mais conexões que os QFP’s em encapsulamentos menores. Estes componentes são também chamados de SGA’s, LGA’s, OMPAC’s e PPAC’s. Todos eles apresentam esferas de solda ou colunas e seus corpos são de material plástico ou cerâmico.  As esferas são dispostas em grades de 5 X 5 até 25 X 25 obtendo desde 25 até 625 conexões.  A impressão serigráfica da pasta de solda não necessita um passo crítico para os BGA’s, o mesmo acontecendo com o processo de refusão. BGA’s apresentam concavidades superiores ou inferiores. Os passos padrões são 1.5 mm e 1.27 mm (50 mil).

Cavidade inferior

Cavidade superior

13.2 Tipos de Embalagem e seus materiais PLASTIC BALL GRID ARRAY  Quantidade de esferas 64 320 117/121 169 225 324 396/400 240 256 292 313 352 357 388 420 480 540

Dimensão do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 1.0 1.0 19 x 19 1.5 23 x 23 1.5 27 x 27 1.5 31 x 31 1.5 35 x 35 1.5 25 x 25 1.27 27 x 27 1.27 27 x 27 1.27 35 x 35 1.27 35 x 35 1.27 25 x 25 1.27 35 x 35 1.27 35 x 35 1.27 35 x 35 1.27 42.5 x 42.5 1.27

Bandejas 84 60 40 24 40 40 24 24 24 24 -

CERAMIC BALL GRID ARRAY  Quantidade de esferas 121 196 240 256 304

Dimensão do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 15.25 x 15.25 1.27 18.3 x 18.3 1.27 32 x 32 1.27 21 x 21 1.27 21 X25 1.27 15

Bandejas 15 21 15 15/24

361 625

25 x 25 32 x 32

1.27 1.27

24 24

mBGA – MICRO BALL GRID ARRAY  Quantidade de esferas 46 188

Dimensão do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 5.76 x 7.87 0.75 13.1 x 13.1 0.50

Bandejas 36 20

FC-PBGA – FLIP CHIP PLASTIC BALL GRID ARRAY  Quantidade de esferas 80

Dimensão do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 9.0 x 9.0 0.8

Bandejas

Dimensão do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (µm) 2.9 x 2.3 635 4.75 x 4.5 380 6.3 x 6.3 457 5.0 x 4.6 225 5.08 x 5.08 203 12.7 x 12.7 457 7.2 x 7.7 120 11.7 x 11.7 150 5.08 x 5.08 254

Bandejas

-

FLIP CHIP Quantidade de esferas 14 41 48 64 88 96 206 280 317

16

130 49 25 25 25 9 9 25