Curso de Reballing

July 19, 2017 | Author: Faustino Lopez Diaz | Category: Welding, Computing, Technology, Computing And Information Technology, Science
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28/10/13

"Curso de reballing, soldadura BGA, reparar placa base, portatiles, ps3, xbox360, cursos gratis, bonificados, subvencionados, Gandia, Valencia, España."

TEMARIO DEL CURSO Tema 1. ¿Cómo detectar si un equipo necesita Reballing? ¿Que es el Reballing? Diferencias entre reballing y reflow. SINTOMAS que aparecen cuando un equipo necesita reballing. Descripción detallada del equipo y los materiales necesarios para hacer Reballing. Protección y seguridad personal. Tema 2. Calibracion de la estación de trabajo. PRACTICAS sobre… Comprobacion de temperaturas de la maquina antes de preceder a la creacion de perfiles. Calibración de temperaturas de la estación de trabajo. Tema 3. Extracción del chip defectuoso. PRACTICAS sobre… Utilización de la maquina de trabajo para desoldar el chip BGA. Extracción del chip BGA sin producir daños de pads. Tema 4. Proceso a seguir para una limpieza correcta del chip y la placa base. PRACTICAS sobre… Limpieza de la placa base: limpieza de restos de estaños. Limpieza del chip: limpieza de restos de estaños. Tema 5. Uso de las distintas tecnicas para rebolear el chip. PRACTICAS sobre… PRACTICAS sobre distintas tecnicas de REBOLEADO del chip.

Tema 6 CREACION DE PERFILES EN LA ESTACION DE TRABAJO. PRACTICAS sobre… EXPLICACION DE LAS CURVAS DE LA TEMPERATURA. COMO CREAR, PASO A PASO, TUS PROPIOS PERFILES EN UNA ESTACION DE TRABAJO. EXPLICAMOS COMO CREAR PERFILES INDEPENDIENTEMENTE DE LA MARCA Y MODELO. LAS PRACTICAS LAS REALIZAMOS SOBRE UNA ESTACION MODELO MLINKX2. Tema 7. PROCESO COMPLETO DE UN REBALLING CON BOLAS DE ESTAÑO CON PLOMO. Prácticas, paso a paso, de cómo hacer un reballing con PLOMO a un chip. Prácticas, paso a paso, de cómo montar el chip BGA: aplicar flux, alineación, soldar. Práctica de limpieza posterior al Reballing. Práctica de limpieza posterior al Reballing. PROCESO COMPLETO DE REBALLING EN CONSOLAS XBOX360, PS3, PORTATILES y GRAFICAS EXTRAIBLES. Tema 8. PROCESO COMPLETO DE UN REBALLING CON BOLAS DE ESTAÑO SIN PLOMO. Prácticas, paso a paso, de cómo hacer un reballing SIN PLOMO a un chip. Prácticas, paso a paso, de cómo montar el chip BGA: aplicar flux, alineación, soldar. Práctica de limpieza posterior al Reballing. PROCESO COMPLETO DE REBALLING EN CONSOLAS XBOX360, PS3, PORTATILES y GRAFICAS EXTRAIBLES. www.ceipro.net/Cursos/cursoreballing.html

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"Curso de reballing, soldadura BGA, reparar placa base, portatiles, ps3, xbox360, cursos gratis, bonificados, subvencionados, Gandia, Valencia, España."

Manual de Reballing. Guia práctica de Reballing. Tecnologia BGA. Sintomas que aparecen en los equipos que necesitan BGA. Uso del Tester. Pruebas a realizar en componentes de la placa para para descartar el reballing. Descripcion de maquinaria y herramientas necesarias para reballing. Explicacion de las temperaturas en la curva de soldadura. Creacion paso a paso, de nuevos perfiles, etc...

Software de reparaciones Freeware. Software de control de reparaciones FREEWARE.

Diploma. Al final del curso, el alumno recibe el Diploma de "Tecnico en Reballing, soldadura BGA".

www.ceipro.net/Cursos/cursoreballing.html

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