Apostila BGA Reballing.pdf

CURITIBA

INFOTRÔNICA

 BGA Reballing

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OPÇÕES DE KITS PARA REBALLING

Esta é a estação de Reballing da marca KingFull, considerada a melhor e mais  completa opção. Este Kit contém uma mesa com base ajustável, 40 stencil, sendo alguns universais, uma chave L, uma espátula e 25 mil esferas de cada tamanho, sendo 0,45mm, 0,5mm, 0,6mm e 0,76mm.

Este kit também é de ótima qualidade, considerado uma opção econômica. Por ser um kit que contém apenas os 40 stencil e não tem uma mesa ajustevel, você vai precisar ter as mãos firmes e não tremer na hora de retirar manualmente o stencil do BGA após alinhar as esferas.

Este kit contém uma mesa com base ajustável, mas não é móvel como a primeira opção apresentada nesta página. Também é de ótima qualidade, mas tem uma boa variedade de stencil apenas para componentesde video games, para notebooks não tem grande variedade, obrigando o técnico a trabalhar mais com stencil universal.

FLUXOS E PASTAS

Este é um fluxo utilizado para retrabalho em componentes SMD, podemos usar  este fluxo como catalizador para auxiliar  a retirado do componente BGA da placa.

Para soldar o BGA na placa, é importante que o fluxo seja do tipo NO CLEAR, ou seja, dispensa a limpeza.

Esta pasta, faz a solda aderir melhor uma ilha ou um outro contato qualquer, como um fio de cobre. Vamos utilizar esta pasta com uma malha de cobre, para ajudar a retirada os restos de solda após remover o BGA da placa.

RETIRANDO O COMPONENTE

Alguns fabricantes utilizam uma cola vermelha ou uma cola de silicone para reduzir os  problemas com mau-contato em componentes BGA. O primeiro passo para fazer o Reballing, é retirar essa cola. Quando a cola for de silicone, basta retirar usando uma ferramenta pontiaguda, mas quando a cola for vermelha, você também vai  precisar esquentar a cola com a estação de ar  quente a 360ºC, e vazão de ar em 4.

Após retirar a cola, adicione um pouco do fluxo para SMD ao redor do componente. Isso fara a solda derreter com uma temperatura um pouco menor, evitando que o componente seja danificado com alta temperatura.

Apesar de não estar nesta foto, você deve utilizar um pré aquecedor para esquentar a placa a 120ºC antes de começar utilizar a estação de ar quente. Agora podemos aquecer o componente  para retira-lo da placa, para isso você deve ajustar sua estação de ar quente  para 380ºC, e a vazão de ar deve estar  no máximo possível , não utilize bico no soprador da estação. Obs: Nunca deixe o soprador parado, faça movimentos circulares sobre o componente.

LIMPEZA DO COMPONENTE

Agora que retiramos o componente da placa,  precisamos fazer a limpeza para retirar os restos de solda que ficaram.

Fixe o componente na base da mesa de forma que fique firme e bem centralizado.

Adicione um pouco de pasta sobre os contatos do componente, deslize o ferro de solda para retirar as esferas que ainda ficaram.

Agora utilize uma malha de cobre para remover  a solda que ainda ficou.

Para finalizar o processo de limpeza, utilize uma escova anti-estática e álcool isopropílico  para retirar todo o fluxo e a pasta que ficou. Em seguida, aplique uma fina camada de fluxo  NO CLEAR sobre os contatos do componente

 ALINHAMENTO DAS ESFERAS

Escolha o stencil de acordo com o modelo do componente, ou utilize um universal.

Soltando os quatro parafusos, podemos abrir  a guia para fixar o stencil.

 Não aperte os parafusos até o final, de forma que o stencil fique frouxo e possa ser   movimentado.

Encaixe a guia sobre a mesa, e movimente o stencil alinhando sua furação com as ilhas do componente.

Em seguida, aperte os parafusos para que o stencil não saia do alinhamento.

Confira o tamanho indicado de esferas, e derrame uma farta quantia sobre o stencil.

Use uma espátula para retirar o exesso de esferas.

Com as duas mãos nos manetes, baixe a base móvel até que o componente esteja totalmente liberado do stencil.

Retire o stencil e libere a base lentamente para que as esferas não desalinhem.

FIXANDO AS ESFERAS

Agora que as esferas estão alinhadas sobre as ilhas do componente, é preciso fixa-las. Para isso, ajuste a estação de ar quente para 380ºC, e a vazão de ar entre 2 e 3. Obs: Nunca deixe o soprador parado, faça movimentos circulares sobre o componente.

Finalmente o componente está pronto para ser colocado novamente na placa.

DEVOLTA AO CIRCUITO

O mesmo processo usado para retirar as soldas do componente, deve ser executado para retirar  as soldas da placa. Em seguida aplique uma fina camada de fluxo  NO CLEAR sobre as ilhas da placa e já podemos alinhar o componente para solda-lo no circuito

Para soldar o componente, ajuste a estação de ar  quente para 380ºC, e vazão de ar no máximo. O tempo que o componente deverá levar para ser soldado totalmente vai depender do seu tamanho, quanto maior, mais tempo. Obs: Nunca deixe o soprador parado, faça movimentos circulares sobre o componente, isso deve evitar o aparecimento de bolhas. Liga de Solda

Chumbo (Pb)

63 Sn / 37 Pb 96,5 Sn / 3,5 Cu 99,3 Sn / 0,7 Ag 95,4 Sn / 3,1 Ag / 1,5 Cu 92,0 Sn / 3,3 Ag / 4,7 Bi 93,3 Sn / 3,1 Ag / 3,1 Bi / 0,5 In 88,5 Sn / 3,0 Ag / 0,5 Cu / 8,0 In

Leaded Lead-Free Lead-Free Lead-Free Lead-Free Lead-Free Lead-Free

Legenda Pb Chumbo Sn Estanho Cu Cobre Ag Prata Bi Bismuto In Índio

Temperatura °C

183 221 227 216-217 210 - 215 209-212 195-201

Esta apostila foi escrita por Douglas Cabral, técnico em eletrônica e instrutor dos cursos da CURITIBA INFOTRÔNICA. Em nosso site, você pode adquirir todo o material nescessario para reballing, componentes BGA e SMD novos e também pode saber mais sobre nossos cursos. WWW.CWBINFO.COM.BR