Actividad 2 Componentes Principales

October 5, 2017 | Author: Adelaida Maria Maestre Oñate | Category: Random Access Memory, Electronics, Areas Of Computer Science, Manufactured Goods, Office Equipment
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ARQUITECTURA DE COMPUTADORES.

ADELAIDA MARÍA MAESTRE OÑATE CC. 1065640618 de Valledupar.

Unidad 2 Componentes principales.

CLEMENTE CONTRERAS ZÁRATE Tutor

SERVICIO ESPECIAL NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA. Actividad 2 Componentes principales. SENA- 07/09/2012

ACTIVIDAD 2

Actividad 2 - Componentes Principales. 1. Averigüe que tipo de Tarjeta Madre tiene su computador, marca, modelo y diga cuantas ranuras PCI e ISA tiene, cuantos Slots de Memoria y cual es tipo de Zócalo para la CPU. Puede verificar en el manual de la tarjeta sobre esos detalles. 2. Investigue cuales son los últimos Procesadores y a que velocidades trabajan. Describa como son físicamente. 3. Investigue cuales son las Memorias RAM más veloces del mercado y las diferencias con relación a la de usted o a las anteriores. 4. Averigüe que tipo de Tarjeta de video tiene su computador, cuantos MB de memoria tiene y que resolución de pantalla soporta. El Archivo con la Actividad, debe enviarlo desde Mensajes ó también llamado Mensajería Interna.

Solución: 1.) • • • • •

Tarjeta Madre: ATX Marca: Qbex. Modelo: TWIN 3500 QBEX 21.5 LCD. Procesador: Intel ® celeron® CPU E3400 @ 2.60GHZ 2.60GHZ Ranuras PCI E ISA: Ranura PCI X2, Ranura PCI Express x16 X1, es decir 3 Ranuras PCI. • Ranuras ISA Mi computadora no cuenta con este tipo de ranuras ya que esas se utilizaban en las computadoras antiguas. • Slots de memorias: Ranuras DIMM DDR3 / 1333 x 2. • Tipos de Zócalo de la CPU: El zócalo LGA 775 Socket T o Socket 775

2.) Intel Celeron Producción

Abril de 1998

Fabricante(s)

Intel

Frecuencia de reloj de CPU 266 MHz a 3.6 GHz

Velocidad de FSB

66 MT/s a 800 MT/s

Longitud del canal MOSFET

250 nm a 32 nm

Conjunto de instrucciones

x86, EM64T

Microarquitectura

P6, NetBurst, Intel Core

Zócalo(s)

Slot 1 Socket 370 Socket 478 LGA 775 Socket M

Núcleo(s)

Covington Mendocino Coppermine-128 Tualatin-256 Willamette-128 Northwood-128 Prescott-256

Procesadores Intel Core

Celeron (Conroe-L) Es la primera serie de procesadores Celeron basada en la microarquitectura Intel Core, específicamente la versión Conroe de los Intel Core 2 Duo, tiene un núcleo de función dual Conroe-L de 65nm lo cual disminuye la velocidad de reloj en comparación con la versiones Presscott/Cedar, pero aumentando considerablemente el rendimiento, cuenta con un cache L2 de 512KB y un FSB de 800Mhz y 1.65GHZ

Celeron dual-core (Allendale) Intel lanzó procesadores Celeron de doble núcleo llamados Celeron E1000 y Celeron E1200 en enero del 2008 con características iguales * Intel® Core™ i3 de 2010 la velocidad en la que trabaja es de 2.26 Ghz y hasta 3.06 Ghz * Intel® Core™ i5 de 2010 la velocidad en la que trabaja es de 2.53 Ghz y hasta 3.20 Ghz para servidores * Intel® Core™ i7 de 2010 la velocidad en la que trabaja es de 1.73 Ghz y hasta 3.20 Ghz

3.) DDR-2 proviene de ("Dual Data Rate 2"), lo que traducido significa transmisión doble de datos segunda generación (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar y además recibir los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR2, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM. DDR-3 proviene de ("Dual Data Rate 3"), lo que traducido significa transmisión doble de datos tercer generación: son el mas moderno estándar, un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR3, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM. Este tipo de memoria cuenta en su gran mayoría de modelos con disipadores de calor, debido a que se sobrecalientan. Actualmente compite contra el estándar de memorias RAM tipo DDR-2 ("Double Data Rate - 2 ") y se busca que lo reemplace. DDR-4 proviene de ("Dual Data Rate 4"), lo que traducido significa transmisión doble de datos cuarta generación: se trata de el estándar desarrollado por la firma Samsung® para el uso con futuras tecnologías. Al igual que sus antecesoras, se basa en el uso de tecnología tipo DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta, y según las imágenes liberadas por el sitio Web, 240 terminales, las cuáles están especializadas para las ranuras de las tarjetas principales (Motherboard) de nueva generación. También se les denomina DIMM tipo DDR4, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.

Actualmente está en fase de presentación y no se comercializa, pero se espera que sea el reemplazo del estándar de memorias RAM tipo DDR-3 ("Double Data Rate - 3 ").

4.) Tarjeta de video: • VGA • 830 MB de memoria. • Resolución de pantalla que soporta: 1360 * 768 (32 bit) (60Hz)

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