1-_CURSO_DE_MANUTENCAO._PS_II

Saiba aiba o qu que e é prec preciso iso pa parr a ser um téc técnico ico em manu manute ten nção ão..

A falta de preparo para fazer manutenção em: Games, Computador e outros aparelhos criam grandes obstáculos para aqueles que querem fazê-lo. Mas o maior de todos é a deficiência visual, se você olha uma placa de Playstation e não consegue enxergar bem suas trilhas os minúsculos componentes (resistor circuito integrado transistores) e o que está escrito neles, precisa antes de tudo fazer um exame de vista e comprar óculos, mesmo para os que vêem bem, é preciso uma boa lupa que pode ser feita em formato de óculos, eu mandei fazer uma pra min, esse é o primeiro passo para se tornar um bom técnico de manutenção. O segundo passo é: Fazer um curso preparatório preparatório e ter em mãos ferramentas ferramentas adequadas adequadas para o trabalho que será feito. Esta lista é do mínimo necessário. 1- Ferro de soldar soldar 30w ponta ponta fina 2- Ferro de soldar soldar 40w ponta ponta fina 3- Estação de ar quente sunko 850 ou similar. 4- Estilete. 5- Malha de D-solda. 6- Ál Álcool cool isopropili isopropilico. co. 7- Breu Breu (pedr (pedraa ou em pó). 8- Multímetro analógico. 9- Multímetro digital. 10- Chave Chave de fenda fenda fininha fininha (tipo (tipo de relojoeiro). relojoeiro). 11- Lupa Lupa em formato formato de óculos óculos.. 12- Escovin Escovinha ha (tipo (tipo de dente). dente). 13- Esquema Esquema elétri elétrico co das placas. placas. 14-- Ki 14 Kitt para para solda soldarr CI bg bga. a.

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Apostila Curso de Manutenção em Playstation 1 e 2. Mario Lucio de Paula. Professor e técnico de Eletrônica.

Índice.

1- Reguladores de tensões: Como funciona, substituição.

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2- Fusíveis:. A importância deles. 3- Cis Drives: qual a função desenvolvida por eles. 4- Ci processador: como comandam os cis drives. 5- Ci de desbloqueio: os tipos e como funcionam. 6- Defeitos: dicas de causas sintomas e como resolver. (atualizado para os modelos scph 77001 e 79001).

7- Curto circuito: como medir com homimetro resistência inversa. 8- Técnicas de dessoldagem e ressoldagem: processo que exige técnica e muito cuidado. (tutorial).

9- Recuperação de placas defeituosas: como eliminar resistência e capacitância parasita.

10-Técnicas de desbloqueios: posição do chip na placa como preparar os pontos para soldar.

11-Transcodificaçao: sistema de cor Europeu como mudar. 12-Técnicas para retrabalho em cis BGA: tutorial. 13-Instrumentação de bancada:o mínimo necessário para fazer manutenção.

14-Como preparar fluxo e pasta: conheça e faça você mesmo o produto que não prejudica a placa.

15-Datasheet: Conheça por dentro os cis.

LA5815-LA6508-RS2004 e outros

processadores.

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Porque usar breu?

O breu é um produto que facilita a soldagem ou dessoldagem de peças na placa substituindo a pasta de soldar e não conduz. O uso de pasta é prejudicial, pois ela conduz, ou seja, tem resistência baixa e permite a passagem de corrente de um ponto ao outro é como se colocasse mais um resistor na placa ligado entre dois ou mais pontos, isso altera o funcionamento normal dos circuitos e o aparelho pode não funcionar. Podemos ainda dissolve-lo em álcool isopropilico fazer que fique pastoso para usar na malha de d-solda ou fluxo liquido auxiliando na remoção de circuitos integrados neste ultimo se coloca uma pequena quantidade no álcool. Breu é encontrado em deposito de material de construção é usado em carpintaria, parece resina e vem em pedra ou pó conforme FIG.

Misturado em álcool isopropilico vira pasta ou fluxo excelente para ressodagem. Usando uma embalagem com tampa tipo de acetona 200ml enche de álcool e coloque 30mg. de breu, ou seja observe no fundo da embalagem a medida que for colocando. Você estará preparando o fluxo.

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Em outra embalagem prepare a pasta de breu. Coloque uma quantidade e vá colocando álcool até cobrir o breu espere dissolver e se ficar duro coloque mais álcool.

Usando o M ultímetro analógico e digital.

O uso de instrumentos de medição é indispensável para o técnico que faz manutenção e um deles é o Multímetro analógico, com ele podemos medir sem muita precisão: resistência inversa a procura de curto (baixa resistência) nos terminais dos CIs, e fuzíveis, da placa defeituosa. Resistência inversa verificaçãode curto circuito.

FIG.1, gire o botão do multímetro e coloque na posição X1, a ponta vermelha no negativo da placa, (nas beiradas da placa) e a ponta preta no ponto que você suspeita estar em curto FIG.2. Vou dar um exemplo. Vamos supor que estamos com uma placa do PS2 slim v14, e este não permanece ligado ou seja apertando a tecla reset muda de vermelho off. pra verde on. E logo volta a ficar vermelho, isto pode ser sinal de curto na placa, então a primeira coisa a se fazer é ver se o curto esta no CI emotion engine, é bastante comum isso acontecer.

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FIG.1 F I G 2 A resistência no caso de não estar em curto é de: 5 hms. Valores menores é curto no emotion, o que sobrecarrega este regulador e consequentemente a fonte do slim. Se encontrarmos fuzivel queimado (aberto) e simplesmente o trocamos pode ao ligar queimar novamente, mas se antes medimos a resistência inversa de um lado e outro dele e encontramos resistência muito baixa esse lado esta com algum componente em curto. Em cada tensão temos a resistência inversa mínima que representa a carga desse consumo, quanto menor a resistência maior é a carga ou seja o consumo de corrente e tensão. No ponto no CI da FIG.2 a tensão é de 1,8 volts para sabermos exatamente qual a carga (P) teríamos que medir a resistência (R) inversa em torno de 5 homs o que da uma corrente de: 9,1 amperes ou 16 wats. Aprendemos que para cada tensão na placa tem uma resistência inversa normal. Outro exemplo: no fusível ps11 passa à tensão que alimenta o CI RS2004 (8 v) a resistência deve ser de 280hms, valores muito menores que este significa curto no CI ou outro componente que filtra essa tensão, (capacitores). Multímetro digital. Este é o adequado para medidas que exige maior precisão como a medição dos blocos de resistores, é impossível medir a resistência quando isso é feito diretamente na placa sem o Multímetro digital. Resistores que tem

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zero no terceiro digito impresso neles exemplo: 220, divide por dez, o valor da resistência então é: 22,0hms (vinte e dois virgula zero). Os que tem 1 (um) no terceiro digito acrescenta-se um zero na frente dos dois primeiros dígitos, exemplo: 471 é= 47+um zero, ai fica: 470homs. Se estiver impresso 473, fica: 47+ três zeros, então o valor do resistor é: 47000hms ou 47k, (o k representa os três zeros). Agora que aprendemos o significado dos números impressos nos resistores, vamos aprender medi-los. Veja a FIG.3 Observe que o Multímetro esta no homimetro e na escala de 200, nesta escala conseguimos medir os resistores de baixo valor como: 22,0- 47,0-68,0101=100homs, 151=150homs. Valores acima como: 152=1500hms, temos que mudar de escala, passa-se a usar escala de: 2000. Se o que esta impresso no resistor é: 153=15000hms ou 15k, a escala è de: 20k no Multímetro, e assim por diante. A primeira escala também serve para medir continuidade, resistência zero hom. Comomedir tensõesnoscir cuitosintegrados.

Diferentes são as tensões nos CIs, para saber qual o valor de cada uma precisamos ter em mãos o diagrama elétrico da placa que estamos fazendo manutenção. O esquema elétrico como é chamado nos mostra os símbolos dos componentes na placa eletricamente ligados um ao outro, nos cicuitos integrados, a função de cada pino, GND (negativo) VCC (positivo) e varios outros, veja o exemplo da FIG.4. Aqui temos parte do esquema eleletrico o que nos da uma idéia de como é. As linhas são as trilhas na placa seguindoas vemos pra onde vão e qual o seguimento.

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Fusíveis. Ao contrario do que muitas pessoas pensam, os fuzíveis são de fundamental importância nas placas de playstation são vários e de valores diferentes, isso porque a placa é dividida em circuitos e cada um tem uma função e também um consumo de tensão e corrente diferente. Exemplo de circuitos: a parte que controla o funcionamento dos motores (splinder e motor que movimenta a unidade óptica) é o ci drive que na placa do PS2 slim mod: SCPH70001 É RS2004. Esse é um dos muitos circuitos que a placa tem. Observe que o fusível deste circuito é o ps11, ele tem impresso o numero 50, isso quer dizer a quantidade de corrente máxima a passar por ele para alimentar o RS2004, se acontece um problema que faz este CI. Consumir corrente maior acima dos 50 este fuzivel não vai suportar o excesso e se queima (abre) se trocamos por outro sem trocar também o CI, queima novamente. O excesso de consumo de corrente também é chamado de curto circuito. Se a pessoa que faz manutenção ignora a substituição do fusível por outro do mesmo valor e coloca fio ou solda para substituir pode estar causando danos irreversíveis no circuito reparado e até mesmo na placa toda e principalmente na fonte do aparelho. Por isso devemos substituir os fuzíveis respeitando seus valores de corrente máxima.

Reguladoresdetensõesnasplacasdo playstation 1 e 2. Estes são necessários porque varias são as tensões de alimentação dos diversos circuito integrados distribuídos por toda a placa. No Psone a tensão da fonte é de 7,5 volts, na placa tem reguladores reduzindo esta

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tensão para: 3,5 e 5 volts. No Playstation2 slim mod: SCPH 70001, a fonte é de: 8,5 volts e os reguladores baixam para: 1,7-3,5-5 volts. Nestas placas são três tipos diferentes, um é simplesmente um transistor bipolar. Veja fig.1, o outro é um circuito integrado igual ao transistor, mas dentro de seu invólucro têm alem do transistor diodo zener e resistores que formam o circuito regulador. Veja fig. 2. Por ultimo temos um circuito integrado com muito mais componentes tem a função de regular a tensão, amplificando pulsos de onda quadrada que entra nos Gats (oscilador pwm) que ligado a um micro transformador induz tensão regulada, è o mesmo processo das fontes chaveadas.

Reguladores de tensão. 1

2

Aprendendo a tir ar e colocar componentesSM D.

SMS são peças soldadas diretamente na face cobreada da placa, algumas técnicas usadas evitam danos e curto na placa. Veja a FIG.5.

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Aqui vemos um CI (LA6508) com seus terminais cobertos de solda, só que não é exatamente, isso ai é Liga de baixa fusão, é tipo solda, com a diferença de ficar mais tempo em estado líquido. É comprado nas lojas de peças para eletrônica e vem em barrinhas de 10 cm. Enche os dois lados com um ferro de soldar 40 watts e enquanto esta quente force o CI com uma chavinha de fenda fininha (chavinha de relojoeiro) para cima e solte-o da placa. Como pode ter cola embaixo dele antes coloque um pouco de álcool isopropilico e espere uns 5 minutos. Eu recomendo esta pratica para tirar o ci. Podíamos simplesmente usar a estação de ar quente para removêlo, mas algumas placas não resistem tanto calor e carbonizam e ai já era não funciona corretamente. Também este processo favorece quem não tem estação de ar quente. Após tirar o CI veja na FIG.6 como remover a liga de baixa fusão. Usando uma malha preparada retire todo o resíduo deixando a placa pronta para receber ci o novo. Ao colocar posicione bem os terminais nos pontos certos, isso fica fácil se você soldar primeiro apenas um pino do ci na placa, assim encostando a ponta do ferro de soldar apenas no pino, vai centralizando até ficar o mais perfeito possível. É muito importante que seja assim a fim de evitar que um terminal fique muito próximo do outro. Após ajustar bem solde todos os terminais, não se preocupe se vai ficar com excesso depois tira com malha. Para facilitar todo esse processo muita

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gente usa pasta de soldar, eu não recomendo porque depois fica difícil de tirar. A placa do Play2 é dupla não é fácil tirar a pasta que fica entre elas, então começa a conduzir e o aparelho volta mesmo, eu uso e recomendo o breu, é uma pedra amarela vendida em deposito de construção usada pelo pessoal que mexe com madeira, essa pedra dissolvida em álcool isopropilico fica ótima nas ressoldagens, e na malha puxa bem a solda.

fig6 Após tirar o excesso de solda de todos os pontos, é hora de lavar para dar a ultima conferida se não ficou limalha. Faça isso com álcool isopropilico e uma escova de dente. Deixe a placa sem resíduos, bem limpa, confira se todos os terminais estão bem soldados, depois lave a placa, coloque um pouco de detergente na área do LA e com escovinha e água esfregue bem, evite molhar outras áreas, escorra bem deixando por meia hora depois seque com estação de ar quente em 300 graus ou secador de cabelo toda área molhada, pronto a placa pode ser ligada, use esta pratica com todas as peças SMD.

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Como tr ocar ci CXD e outrosmicros processadoressmd.

Não é tarefa fácil são mais de cem terminais muito próximos um do outro. Use a seguinte técnica: coloque álcool isopropilico em volta do ci para soltar a cola embaixo dele. Ressolde todos os pinos, com solda 1milimetro de boa qualidade (Best) não se preocupe com os pinos que ficarem em curto por causa da solda, fazendo isso estará renovando a solda dos pinos e facilitara na remoção do ci. Usando agora a liga de baixa fusão espalhe usando ferro de soldar de 30w por todos os pinos do ci. Feito isso use a estação de ar quente em 300 graus esquentado o encapsulamento do ci pelo meio e depois nas beiradas. Com estilete de ponta redonda e fina enfie com cuidado nos espaços vagos das quinas do ci a fim de desprendê-lo da placa. Faça isso com muito cuidado para não levantar as trilhas da placa. À medida que for soltando vá aquecendo todos os pinos envoltos até que o ci fique livre da placa. Agora que o ci se soltou é hora de preparar a placa para receber o outro. Com malha de D´SOLDA remova toda a solda em todos os terminais que recebem os pinos do ci use a solução de breu ou *pasta* na malha para remover todo resíduo de solda deixando tudo bem limpo e sem solda. Fig.

Fazendo isso à placa esta pronta para receber o outro ci. O processo de soldagem também exige muito cuidado e técnica. Coloque o ci na posição observando o ponto de marcação do pino 1. Usando uma lupa em formato de óculos faça os pinos coincidirem com os terminais na placa ficando exatamente encima. Para facilitar a centralização solde só 1 pino do ci para não sair da posição na hora de conferir os outros. Se precisar encoste a ponta do ferro de soldar no pino soldado e vai ajustando. Após conferir os quatro lados, todos os pinos, se alguns ainda estão fora ou empenados use

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uma agulha para colocar na posição. Depois de tudo centralizado é hora de soldar todos. Vá soldando um lado de cada vez com muito cuidado, não deixe que nenhum pino saia da posição, se ficar curto entre eles não se preocupe no final tire o excesso de solda com malha e breu ou pasta e o curto sai. Depois de pronto lave com álcool isopropilico e depois com água e sabão. Depois de seco faça a ultima conferencia pra ver se não tem curto.

CI . Micro Controladorese Microprocessadores. São programados para processar dados analógicos e digitais através de comandos, exemplo: o processador do Playstation2 emotion engine é capaz de processar vários tipos de mídias, dados de gráficos de imagem e cores graças ao programa instalado nele, só precisa de um comando pra isso, ao colocarmos um jogo de play2 pra rodar ele é avisado do tipo de processamento que precisa ser feito para reproduzir gráficos de imagem e cores deste jogo. Os micros controladores tipo o CI CXR706080 é inteligente porque dentro dele tem memória programada que faz algumas coisas sozinho como: mandar para o drive LA6508 no caso do PS2 combo SCPH50001 informações (tensões variadas) para os primeiros movimentos das partes mecânicas, observe que ao ligar o vídeo game a unidade óptica vem para frente e para traz, a suspensão sobe e desce, nestes movimentos é acionado uma micro chave (sensor) que manda informação pra o micro processador e ai acende o laser de leitura de CD (luz fraca) e o laser de leitura de DVD. Observe que isto não é feito pelo CI LA6508, mas por outro processador juntamente com o CI drive e conversor do sinal óptico, SP3727A, o que mais ele faz é: abrir e fechar a gaveta, ligar e desligar o aparelho.

CI conversor e drive. Micro controlador CXR706080.

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CI. de Desbloqueio (Destravamento). O chip de desbloqueio ou destravamento foi projetado para simplesmente burlar ou enganar o processador que faz as primeiras leituras da mídia (CD de jogo ou filme.). O vídeo game foi projetado para rodar CD/DVD originais que trazem a identificação de sua origem e região antes de entrar no jogo, o chip faz o processador pular esta leitura e continuar as seguintes. Os chips mais antigos precisavam do chaveamento manual para executar algumas tarefas, exemplo: chip Thunder, instalado para rodar CD de play1 tinha que segurar a tecla Eject até a gaveta abrir ai ao fechar rodava este tipo de mídia. Para rodar DVD filme região dois a seis tinha que segurar a tecla reset três segundos já com o disco dentro. Na época só o MATRIX original fazia tudo automaticamente. Hoje vários chips funcionam automáticos e até aceitam o upgrade para atualização de seu software. Técnicas de instalação do chip. Veja a FIG.9. As placas de playstation 1 e 2 trabalham com circuitos osciladores de alta freqüência, a instalação deve ser com fios os mais curtos possíveis evitando a capacitância e indutância nos circuitos osciladores que altera o funcionamento e às vezes até impede de funcionar. Na FIG.9 vemos uma instalação correta, observe que os fios ligados nos pontos da Bios são curtos.

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Pontos alternativos. Placa V 15A. chip Libertador e Modbo. Estes vão facilitar a vida de quem faz destravamento. FIG.10.

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Como preparar os pontos. Algumas placas têm os pontos preparados receberem solda, outros têm que remover a tinta, para isso não utilize ferramenta de corte como estilete. Você pode sem querer cortar a trilha que sai do ponto. Use uma chavinha de ponta fina e raspe a tinta.

CI Driver. Estes circuitos integrados têm a função de ligar motores que roda o CD/DVD (splinder), posiciona a unidade óptica movimentando para frente e para traz, abre e fecha a gaveta sobe e desce a suspensão das unidades. Um dos defeitos mais comum é deixar de fazer uma ou mais função, mas se ao substituí-lo não resolver devemos lembrar que os cis Driver não fazem nada sozinhos são 100% comandados por outros cis, estes chamados de micro controladores ou processadores. LA6508

RS2004

RS2006

O LA6508 é usado nas placas SCPH50000 a 50011 v9-v13 O RS2004 é usado nas placas SCPH70000 a 70012 v14. O RS2006 é usado nas placas SCPH770XX v16. Ainda temos o drive BA5815 usado nas placas mais antigas v2 a v9.

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KIT BGA

Tutorial

O CI BGA é um tipo de circuito integrado que tem seus pontos de soldagem por baixo e não tem como usar ferro de soldar pra fazê-los. O processo de colocação deste componente na placa exige equipamento caro. Estação de retrabalho de placas adota sistema de alinhamento Abril/2007 Utilizada no retrabalho de placas de circuito impresso, abrangendo placas de celulares e de servidores, permite a remoção de componentes defeituosos e a soldagem de substitutos, com controle de processo equivalente àquele utilizado no processo original de fabricação da placa. Inteligente, precisa e robusta, a BGA-936USB possui sistema microprocessador industrial Fuzzy com armazenamento de dados em disco USB; controles múltiplos com cinco detectores de temperatura inclusos; sistema de alinhamento baseado nas diferentes cores, com exatidão de 10 µm; sistema de aquecimento com oito zonas de controle de temperatura; e três termopares para traçar o perfil de temperatura e fixar facilmente seus parâmetros. Pode ser acoplada com o sistema de inspeção PointScope, que possibilita acompanhar o processo em tempo real, observando visualmente a solda em todas as fases do processo. Allpoint Electronics Ltda.

R. Inglês de Souza 285, 01546-010 São Paulo,SP V e j a   Telefone 

e-mail: Clique aqui para enviar um e-mail.

Mas existe uma opção um pouco precária. Usando uma estação de ar quente esferas de solda e uma forma de aço perfurada seus furos têm que coincidir com os da placa.

Chips BGA

Forma

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Cxd9799

Esferas

Comotrocar um CI BGA.

1- Remova o CI defeituoso colocando fluxo liquido embaixo dele, este fluxo é especial e deve ser comprado em loja especializada como na raiolaser no Paraguay. Este fluxo permite retirar o BGA sem ter usar temperatura muito alta o que pode danificar os pontos na placa, ele é feito a base de mercúrio. Veja opção fluxo de breu. Após colocar o fluxo ligue a estação em 350graus sem bico, FIG.8 e aqueça do centro para os extremos. 2- Este processo é trabalhoso, pois o CI só se solta se todos os pontos estiverem em estado liquido ou derretidos ao mesmo tempo por isso o fluxo é muito importante. O ambiente também não pode ser aberto por causa da corrente de ar que impede que todos os pontos fiquem em derretidos, para improvisar pode-se usar uma caixa metálica que por ser fechada embaixo e dos lados impede a corrente de ar atingir a placa. com uma pinça de ponta fina levante o CI sem forçar removendo-o.

2- Agora devemos tirar as bolinhas de solda que ficaram na placa, isso é feito com um ferro de soldar de 40w ponta fina e malha de d-solda podendo usar a pasta de breu substituindo a pasta de soldar. Depois de remover toda a solda nos pontos, vamos limpar bem a área coloque bolinha de algodão na ponta de um alicate de bico fino ou pinça molhe com álcool isopropilico e limpe bem o local. Depois de limpo e seco vamos preparar a soldagem do BGA novo. 3-Com pincel passe um pouco de fluxo pasta nos pontos. Coloque a forma na placa na posição que coincidam todos os pontos do CI, e centralize de maneira que se possam ver todos os pontos de solda, obs.: a forma tem que ser a do CI. Para que a forma não saia do lugar antes de colocá-la passe nas beiradas dela cola de borracha. No KIT vêm as esferinhas, então despeje

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em cima da forma e com uma régua force para que entre nos furos e remova o excesso cuidadosamente usando um pincel limpo. 4- Depois de conferir que todos os furos estão com esferas é hora de aquecê-las para que grudem na placa. Use a estação em + - 300graus e certifique que as esferas grudaram na placa. 5- Tire a forma com cuidado, com pincel molhado em álcool isopropilico remova a pasta, coloque entre as bolinhas álcool que você preparou com breu, não é pastoso e sim liquido, agora coloque o BGA bem na posição usando como referencia as quatro marquinhas na placa e com bastante cuidado vai aquecendo do centro para os extremos, 350graus. Muito cuidado para não queimar as beiradas do CI quando ele for tipo CXD9799.

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